Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy

Search the Community

Showing results for tags 'Intel'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Found 305 results

  1. Główny rywal Intela, firma AMD, by przetrwać na rynku musi zwiększyć swoje udziały więcej niż dwukrotnie. Takie informacje przekazali prawnicy reprezentujący AMD w sporze przeciwko Intelowi. Pod koniec 2007 roku do AMD należało 13% rynku procesorów. Prawnicy firmy powiedzieli sądowi, że do spadku udziałów firmy przyczyniła się monopolistyczna polityka Intela. Być może argument o tym, że AMD może zbankrutować, przekona sąd i ten ukarze Intela grzywną oraz poleci półprzewodnikowemu gigantowi wypłacić AMD odszkodowanie. Jednak taktyka obrana przez prawników mniejszej firmy może okazać się obosiecznym mieczem. Firmy, decydując się na inwestycje w infrastrukturę IT, biorą pod uwagę długoterminowe plany. Jeśli AMD rzeczywiście może nie przetrwać, to odpowiedzialny menedżer IT nie zaleci swojemu przedsiębiorstwu kupowania produktów AMD. Konkurent Intela może więc stracić kolejnych klientów. Dokładne zarzuty AMD przeciwko Intelowi nie zostały ujawnione. Wiadomo jednak, że pierwsza z firm oskarża większego konkurenta o to, że płacił producentom komputerów za zawieranie umów na wyłączność. To właśnie dlatego, zdaniem AMD, Intel w ciągu kilku miesięcy po premierze procesorów Core 2 Duo odzyskał od AMD udziały w rynku, które AMD odbierało mu przez kilka lat dzięki udanej linii Opteronów.
  2. Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny. Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości. Coraz większe plastry są wykorzystywane średnio co 10 lat. W 1991 roku rozpoczęto produkcję układów na 200-milimetrowych plastrach, a w 2001 przemysł półprzewodnikowy zaczął wykorzystywać plastry o średnicy 300 milimetrów.
  3. Cray, legendarny producent superkomputerów, podpisał z Intelem umowę, na podstawie której będzie wykorzystywał produkty i technologie półprzewodnikowego giganta w produkowanych przez siebie maszynach. Dotychczas Cray używał procesorów AMD i technologii HyperTransport. Od 2011 roku w ofercie producenta superkomputerów pojawią się procesory Intela i technologia QuickPath Interconnect (QPI). Peter Ungaro, szef Craya, stwierdził, że jego firma nie porzuca AMD. "Będziemy używali produktów obu firm i damy konsumentom wybór". Na podstawie podpisanej właśnie umowy Cray i Intel będą pracowały nad połączeniem intelowskiego QPI z własnymi technologiami Craya. Ponadto współpraca będzie dotyczyła też technologii budowy procesorów. Cray stosuje bowiem własne wielowątkowe rozwiązania zoptymalizowane pod kątem wykorzystania ich w superkomputerach.
  4. Podczas rozpoczętego właśnie IDF-u Intel pokazał procesor Atom i zdradził nieco swoich planów na przyszłość. Atom to, jak twierdzi koncern, najbardziej wydajny procesor na świecie, który do pracy potrzebuje mniej niż 3 waty. Pierwszy Atom, który trafi na rynek będzie taktowany zegarem 1,8 GHz, a jego TDP (thermal design power - pobór mocy wyrażany emisją ciepła) wyniesie od 0,65W do 2,4W. Tak więc potrzebuje kilkunastokrotnie mniej mocy niż przeciętny CPU dla laptopów. Intel z pewnością zdradzi w najbliższych dniach kolejne szczegóły na temat Atoma. Procesor ten cieszy się dużym zainteresowaniem, a Intel pokłada w nim spore nadzieje. Niewielki CPU świetnie nadaje się do urządzeń przenośnych, a właśnie rynek tych urządzeń jest najszybciej rozwijającym się segmentem rynku sprzętu elektronicznego. Gary Willihnganz, dyrektor ds. marketingu odpowiedzialny za urządzenia mobilne mówi, że Atom oferuje użytkownikowi wszystkie funkcje, które mogliśmy zobaczyć w procesorach dla pecetów z lat 2003-2004. Koncern tak bardzo chce przekonać producentów elektroniki do swojego procesora, że oferuje im 7-letnie rozszerzone wsparcie dla niego. Takie zachęty są o tyle pomocne, że na rynku urządzeń przenośnych podzespoły są wymieniane przez producentów znacznie rzadziej, niż na rynku pecetów. Trzeba więc ich przekonać, że powinni porzucić dotychczas używane procesory na rzecz Atoma. Tym bardziej, że Intel musi zmierzyć się z silną konkurencją w postaci firmy VIA, mającej bardzo mocną pozycję w segmencie urządzeń przenośnych. Koncern poinformował też, ze jeszcze w bieżącym roku będzie można kupić procesor Nehalem i stwierdził, że jego architektura pozwala na zastosowanie w kości do ośmiu rdzeni. Nehalem trafi początkowo tylko do notebooków i serwerów.
  5. Inżynierowie Intela przygotowali system, który jest w stanie przesłać sygnał Wi-Fi na odległość 100 kilometrów. Obecnie zasięg sygnału, z którego korzystamy w naszych komputerach wynosi około 100 metrów. Co ciekawe, system używa standardowego sprzętu. Zmodyfikowane zostało tylko oprogramowanie. Podczas pokazu dla dziennikarzy sygnał został przesłany z laptopa w biurach firmy do Laboratorium Badań Kosmicznych Uniwersytetu w Berkeley. Nadajnik i odbiornik w linii prostej dzieliło około 2,5 kilometra. System Intela nie jest przeznaczony dla krajów rozwiniętych. Ma on znaleźć zastosowanie w krajach rozwijających się, w których dostęp do Internetu mają mieszkańcy miast, a wsie są tej możliwości pozbawione. W takich krajach sygnał przesyłany byłby pomiędzy rozsianymi antenami Wi-Fi, aż docierałby do miejsca, w którym trafi do Sieci. Projekt podobny jest zatem do technologii WiMax, istnieje jednak zasadnicza różnica. Pojedyncza stacja przekaźnikowa WiMax kosztuje 15-20 tysięcy dolarów. Stacja przekaźnikowa Wi-Fi mogłaby kosztować 700-800 USD. Wi-Fi ma też i tę przewagę, że korzysta ze spektrum fali, których państwa nie regulują. Na budowę i rozbudowę tego typu sieci nie byłoby więc potrzebne uzyskiwanie zezwoleń. Zainteresowane wsie mogłyby więc podłączać się do Sieci na własną rękę. Nie wszystko jednak wygląda tak różowo. Podstawową różnicą, oprócz zasięgu sygnału, pomiędzy tradycyjnym Wi-Fi, a nową technologią Intela, jest fakt, że długodystansowe Wi-Fi działają kierunkowo (standardowy sygnał Wi-Fi wysyłany jest w promieniu 360 stopni). Nadajnik wysyła więc sygnał w kierunku odbiornika i tylko do niego. Anteny muszą być więc precyzyjnie ustawione tak, by mogły odbierać sygnały, a to rodzi poważne trudności.. Należy też brać pod uwagę fakt, że pozycja raz ustawionych anten może zostać zmieniona chociażby przez silne wiatry czy dzieci bawiące się na wieży. Dlatego też inżynierowie Intela opracowali sposób na sterowanie trasą samego sygnału. Dzięki temu jeśli nawet antena stacji przekaźnikowej zostanie strącona na ziemię, system powinien ponoć działać. Pierwsze testy intelowskiego systemu mają rozpocząć się jeszcze w bieżącym roku w Ugandzie.
  6. Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić. Przykładem może być tutaj komputer MacBook Air, który kosztuje 1800 USD gdy jest wyposażony w HDD o pojemności 80 gigabajtów, a wersja z 64-gigabajtowym SSD kosztuje już 3100 dolarów. Watkins jednak wie, że ceny pamięci flash gwałtownie spadają, a rynkiem napędów SSD interesują się tacy giganci jak Samsung czy Intel. W niedalekiej przyszłości SSD mogą więc się upowszechnić. Prezes Seagate'a zapowiedział, że jeśli tak się stanie, to jego firma wytoczy producentom SSD pozew o naruszenie patentu. Zdaniem Watkinsa, producenci nowego rodzaju dysków naruszają patent opisujący interfejs SSD. Groźby Seagate'a mogą nie być bezpodstawne. Firma działa na rynku dysków twardych od lat i jest właścicielem olbrzymiej liczby patentów. Ponadto wymienia się nimi z Hitachi. Jednak Kirshna Chander, analityk firmy iSuppli wątpi, by koncern spełnił swe groźby. Przede wszystkim dlatego, że nie będzie chciał prowadzić wojny z takim gigantem jak Intel. Poza tym Chander wątpi, czy Intel byłby na tyle nierozsądny, by naruszać patent innej dużej firmy. Oczywiście Chander nie wyklucza pomyłki ze strony Intela, który jest nowym graczem na rynku dysków twardych i nie ma 30-letniego doświadczenia jak Seagate czy Hitachi. Jednak, zdaniem analityka, oświadczenie Watkinsa ma na celu jedynie zbadanie reakcji rynku na taką groźbę. Na razie żaden z producentów SSD nie ustosunkował się do jego słów.
  7. Intel opracował platformę o nazwie Rural Connectivity Platform (RCP), która daje nadzieję na tani dostęp do Internetu setkom milionów osób żyjących na wiejskich terenach państw słabo rozwiniętych. RCP korzysta ze standardu łączności bezprzewodowej IEEE 802.11, a więc wykorzystuje pasma 900 MHz, 2,4 GHz i 5,2-5,8 GHz. Posługuje się również zmodyfikowaną technologią TDMA (Time Division Multiple Access - wielodostęp z podziałem czasowym), wykorzystywaną w telefonii komórkowej. Pojedyncza stacja bazowa RCP może emitować sygnał na odległość do 100 kilometrów, a koszt zespołu dwóch stacji wraz z konieczną infrastrukturą do około 1000 dolarów. Co więcej system potrzebuje do pracy maksymalnie 5-6 watów, a więc może być zasilany energią słoneczną. Stacja zapewnia transmisję rzędu 6,5 megabita na sekundę. Nie jest to oszałamiająca prędkość, gdyż łącze jest dzielona na wszystkich użytkowników pozostających w jego zasięgu. Wystarczy jednak do odbierania poczty i przeglądania Sieci. RPC sprawdził się na razie w warunkach laboratoryjnych. Jeszcze w bieżącym roku rozpoczną się testy w Indiach. Jeśli wykażą one przydatność nowego systemu, to powinien się on szybko upowszechnić. Sporo krajów rozwijających się już wyraziło zainteresowanie technologią Intela.
  8. Intel ujawnił szczegóły na temat swojego pierwszego procesora, który będzie wykorzystywał więcej niż 4 rdzenie. Sześciordzeniowy Dunnington to kolejny "prawdziwy" wielordzeniowiec Intela. Dotychczas na jednym kawałku rdzeniu Intel umieszczał tylko dwa rdzenie. Procesory czterordzeniowe Intela to de facto dwa dwurdzeniowce w jednej obudowie. W przypadku Dunningtona, który na rynek ma trafić już w drugiej połowie bieżącego roku, wszystkie rdzenie umieszczono na tym samym kawałku krzemu. Nowy procesor będzie składał się z 1,9 miliarda tranzystorów i zostanie wybudowany w technologii 45 nanometrów. CPU wyposażono w 16 megabajtów współdzielonej pamięci cache 3. poziomu. Układy Dunnington będą produkowane tylko w wersjach dla serwerów, gdzie mają zastąpić kości Tigerton. Oczywiście, rodzi się pytanie, po co produkować wielordzeniowe procesory, gdy istnieje niewiele aplikacji potrafiących wykorzystać moc wszystkich rdzeni. Większość programów nie jest w stanie skorzystać z procesorów o 4 rdzeniach, a Intel zapowiada już układ 6-rdzeniowy. Koncern najwyraźniej wierzy, że już wkrótce olbrzymie moce drzemiące w wielu rdzeniach zostaną wykorzystane. Jeszcze dzisiaj Intel wspólnie z Microsoftem ma oficjalnie poinformować o uruchomieniu wspólnego przedsięwzięcia, którego celem jest stworzenie warunków do rozwoju oprogramowania korzystającego z wielordzeniowych procesorów.
  9. W końcu jest nadzieja, że tanie laptopy trafią też na Stary Kontynent. Przedstawiciele Intela oświadczyli, że Classmate PC będzie sprzedawany nie tylko w krajach rozwijających się, ale również w Europie i USA. Komputer ma kosztować od 250 do 350 dolarów, a jego pojawienie się może spowodować spadek cen na całym rynku komputerów przenośnych. Obecnie Classmate PC można kupić w Meksyku i Brazylii. Dostępne tam komputery są wyposażone w intelowski procesor Celeron-M i do 2 gigabajtów pamięci flash w której zainstalowany jest system operacyjny. Kosztują około 300 dolarów. Classmate PC jest wielkości połowy zwykłego notebooka, waży 1,3 kilograma, korzysta z 7-calowego kolorowego wyświetlacza i łącza Wi-Fi. Nie został natomiast wyposażony w napęd dysków optycznych. Komputery, które trafią do USA i Europy mogą różnić się specyfikacją. Na lokalnych rynkach będą je bowiem wytwarzali lokalni producenci, którzy zdecydują zarówno o ich cenie, jak i o zainstalowanym systemie operacyjnym.
  10. Microsoft i Intel we współpracy z dwiema znanymi uczelniami - Uniwersytetem Kalifornijskim w Berkeley (UC Berkeley) i University of Illinois w Urbana-Champaign (UIUC) stworzą dwa Universal Parallel Computing Research Centers (UPCRC - Powszechne Centra Badawcze Przetwarzania Równoległego). Ich siedziby będą mieściły się na wspomnianych uczelniach. W ciągu najbliższych 5 lat oba centra zostaną przez obie firmy dofinansowane kwotą w wysokości 20 milionów dolarów. Ponadto UIUC wyda z własnych funduszy 8 milionów USD, a UC Berkeley złożył do władz stanowych wniosek o grant w wysokości 7 milionów dolarów. Głównym zadaniem UPCRC będą prace nad rozwojem oprogramowania, architektury i systemów operacyjnych wykorzystujących przetwarzanie równoległe. To największy tego typu projekt na terenie Stanów Zjednoczonych. Oba uniwersytety zatrudnią przy nim w sumie około 120 naukowców. Przetwarzanie równoległe powinno w najbliższym czasie stać się standardowym na rynku IT. Obecnie można już kupić 4-rdzeniowe procesory, Intel zapowiada na bieżący rok układ 6-rdzeniowy, jednak by wykorzystać moc tego typu kości konieczne jest wdrożenie na szeroką skalę przetwarzania równoległego. Tym bardziej, że na 6-rdzeniowcach się nie skończy. Warto przypomnieć, że przed rokiem opisywaliśmy 80-rdzeniowy układ Intela.
  11. W Sieci pojawiły się informacje jakoby Intel miał zamiar jeszcze w bieżącym roku przygotować procesor wyposażony w sześć rdzeni. Półprzewodnikowy gigant chce wypuścić układ na rynek wieloprocesorowych serwerów dla przedsiębiorstw, ponieważ z jednej strony AMD ma w ofercie czterordzeniowe Opterony na ten rynek, a z drugiej – Intel nie planuje podobnego układu bazującego na rdzeniu Nehalem. Stąd pomysł na stworzenie sześciordzeniowego Xeona MP. Doniesienie na jego temat są niejednoznaczne. Wiadomo jedynie, że nazwa kodowa nowego układu ma brzmieć „Dunnington”. Według jednych źródeł ma się on składać z trzech dwurdzeniowych procesorów umieszczonych na jednym kawałku krzemu, według innych – ma to być jednolita sześciordzeniowa konstrukcja. Z doniesień serwisu PC Watch wynika, że procesor oparty na architekturze Core będzie korzystał z 9 megabajtów pamięci L2, zorganizowanej w ten sposób, że z 3-megabajtowych segmentów pamięci będą korzystały po dwa rdzenie. Ponadto zostanie on wyposażony w 12 lub 16 megabajtów współdzielonej pamięci L3. Procesor ma być wykonany w technologii 45 nanometrów, wykorzystywać 1066-megahercową magistralę systemową i ukazać się w odmianach, których TDP będzie wynosiło 60, 90 i 130 watów. Układ ma ponoć trafić na rynek w czwartym kwartale bieżącego roku.
  12. Podobno najlepszą rzeczą, jaka mogła przydarzyć się Intelowi, jest istnienie firmy AMD. Konkurencyjna firma nie jest w stanie zagrozić pozycji Intela, a jej przyszłość jest coraz bardziej niepewna. Jednak o przyszłość rynku procesorów nie powinniśmy się martwić. Niewielka mało znana firma Montalvo Systems chce bowiem rzucić wyzwanie twórcy procesorów Core. Układ nad którym pracuje wspomniane przedsiębiorstwo przypomina architekturą procesor Cell, jednak pracuje jak kości AMD czy Intela. Montalvo nie potwierdza poniższych doniesień i trzyma swoje prace w tajemnicy, a wszelkie informacje są nieoficjalne i w dużej mierze można je wywnioskować z wniosków patentowych złożonych przez tę firmę. Montalvo chce stworzyć wielordzeniowy procesor składający się z asymetrycznych rdzeni. Asymetrycznych, czyli różniących się między sobą wydajnością. Wielordzeniowce AMD i Intela wyposażone są w rdzenie o identycznej wydajności. Rozwiązanie Montalvo ma nad nimi tę przewagę, że będzie bardziej energooszczędne. Mniej wydajne, a więc zużywające mniej energii, rdzenie będą wykonywały mniej wymagające zadania. Co więcej będzie można do nich przesyłać i bardziej wymagające aplikacje na czas, w którym duża moc nie jest potrzebna. Na przykład program Microsoft Outlook zużywa podczas startu sporo mocy procesora, byłby więc uruchamiany na bardziej wydajnych rdzeniach, jednak do pracy potrzebuje już mniej mocy i wówczas zostanie przesłany do słabszych rdzeni. Asymetryczna architektura zapewnia też większą wydajność w wielu aplikacjach, pod warunkiem, że zostały one napisane pod jej kątem. Pierwszym układem, który wykorzystywał taki pomysł jest właśnie Cell. Składa się on z bazującego na PowerPC układu Power Processing Element (PPE), który pozwala mu pracować jako układ ogólnego przeznaczenia. PPE jest uzupełniony ośmioma układami wektorowymi SPE (Synergistic Processing Element). Architektura rdzeni została bardzo uproszczona, dzięki czemu Cell jest bardzo elastyczny i programowalny. Dzięki temu działa w prostszy sposób i daje możliwość łatwego dokładania kolejnych układów. Główną wadą Cella jest fakt, że nie działa na nim oprogramowanie wykorzystywane powszechnie we współczesnych pecetach. Montalvo chce zmienić tę sytuację i stworzyć procesor podobny do Cella, ale przeznaczony dla przeciętnego użytkownika. Taki pomysł spodobał się inwestorom, którzy wyłożyli dotychczas 73 miliony dolarów na badania. Montalvo chce, by wspomniany procesor trafił przede wszystkim do urządzeń przenośnych: notebooków, smartfonów czy palmtopów. Montalvo Systems została założone przez ludzi, którzy mają spore doświadczenie w budowie procesorów. Vinod Dham był w czasach rozwoju procesorów Pentium głównym architektem Intela, później pracował w firmach NexGen i AMD. Matt Perry, CEO Montalvo, to były szef Transmety, a Peter Song, główny architekt Montalvo, był założycielem firmy MemoryLogix, która próbowała zbudować energooszczędne układy kompatybilne z kośćmi Intela. Być może Intelowi wyrośnie w końcu prawdziwa konkurencja. Jak dotąd nikomu nie udało się zachwiać potęgą tej firmy. Próbowała już Transmeta, Cyrix, Rise, pozycji Intela nie zagroziło też AMD. W najbliższym czasie przekonamy się, jak potoczą się losy Montalvo Systems. Firma nie wyprodukowała jeszcze żadnego układu. Na razie pracuje nad jego planami.
  13. Przed Sądem Okręgowym Dystryktu Zachodniego w Wisconsin złożono pozew przeciwko Intelowi. Powodem jest Wisconsin Alumni Research Foundation (WARF), niedochodowa prywatna organizacja założona przy University of Wisconsin-Madison. WARF oskarża Intela o naruszenie patentów. We wniosku czytamy, że mikroarchitektura Core 2 Duo korzysta z technologii zastrzeżonej w patencie 5,781,752. Technologia, która zwiększa prędkość wykonywania instrukcji została ona opracowana przez czwórkę naukowców z UW-Madison. Prawnik WARF, Michael Falk, mówi, że już w 2001 roku Fundacja skontaktowała się z Intelem w sprawie tej technologii. Jego zdaniem koncern nie był zainteresowany rozwiązaniem spornych kwestii. Kłopot z WARF i wspomnianą technologią miał też IBM, który w 2005 roku zawarł pozasądową ugodę z Fundacją. Wisconsin Alumni Research Foundation domaga się od Intela wypłaty odszkodowania i zaprzestania sprzedaży produktów naruszających patent. WARF istnieje od ponad 80 lat, a jej zadaniem jest wspieranie badań naukowych na UW-Madison. Organizacja zarządza prawami intelektualnymi uczelni i pomaga w rynkowym debiucie jej wynalazków.
  14. W ciągu najbliższych dni Intel zaprezentuje pierwszy układ scalony, który korzysta z więcej niż 2 miliardów tranzystorów. To najnowszy procesor o nazwie kodowej Tukwila. Czterordzeniowy CPU ma trafić do wysoko wydajnych serwerów. Tukwila, układ z rodziny Itanium, trafi na rynek w drugiej połowie bieżącego roku i zastąpi dwurdzeniowe procesory Montvale wykonane w technologii 90 nm. Sama Tukwila powstała przy wykorzystaniu 45-nanometrowej technologii. Taktowana 2-gigahercowym zegarem kość będzie wyposażona prawdopodobnie w 30 megabajtów pamięci cache oraz technologię RAS (Reliability, Availability, Serviceability), która ma chronić układ przed błędnymi danymi i sygnałami, dzięki czemu system komputerowy będzie rzadziej ulegał awarii. Na następcę Tukwili, układ Poulson, będziemy musieli poczekać do 2010 lub 2011 roku.
  15. Producenci płyt głównych proszą, by Intel opóźnił rynkowy debiut swojego najnowszego chipsetu X48. Układ ten został zaprezentowany 4 listopada, a Intel zapowiedział, że pierwsze płyty główne z tą kością pojawią się w styczniu przyszłego roku. Producenci płyt głównych mają jeszcze w magazynach sporo urządzeń z chipsetami X38 i obawiają się, że jeśli Intel zacznie sprzedawać X48 to oni będą mieli problemy z pozbyciem się starszych urządzeń. Pojawiły się informacje, że producenci negocjują z Intelem opóźnienie premiery. Tym bardziej, że X48 jest bardzo drogi (kosztuje 70 USD w sprzedaży hurtowej) i pojawił się zaledwie miesiąc po tym, jak na rynek trafiły pierwsze płyty główne z X38. Chipset X48 współpracuje z procesorami przeznaczonymi dla 1600-megahercowej magistrali systemowej, dwukanałowymi kośćmi PC3-10600 (DDR3 1333MHz), obsługuje PCI Express 2.0 w trybach dla wielu GPU, a to tylko niektóre z jego możliwości. W pierwszym kwartale przyszłego roku Intel chce rozpocząć sprzedaż swojej płyty Desktop Board DX48TT2 współpracującej z pamięciami DDR3-12800, a do tego potrzebny jest mu najnowszych chipset. Podobnie zresztą jak i do rozpoczęcia sprzedaży procesora Core 2 Extreme QX9770 taktowanego zegarem 3,20 GHz, który pracuje z 1600-megahercową PSB. Dlatego też mało prawdopodobne jest, by firma zgodziła się na opóźnienie rynkowej premiery X48. Co prawda Intel mógłby pozwolić sobie na takie opóźnienie, gdyż jego główny rywal, AMD, przeżywa poważne problemy i nie jest w stanie w najmniejszym stopniu mu zagrozić, jednak z drugiej strony premiera nowego chipsetu pozwoli zwiększyć sprzedaż w tradycyjnie słabym I kwartale.
  16. Intel jest producentem najmniejszego dysku SSD. Urządzenie Z-P140 PATA SSD jest przeznaczone dla urządzeń przenośnych. Jego wymiary to 12x8x1,8 milimetra. Początkowo dysk Intela rozpocznie sprzedaż urządzenia o pojemności 2 gigabajtów. Wersja 4-gigabajtowa trafi na rynek w połowie przyszłego roku. Dysk jest jednak na tyle mały, że w urządzeniu przenośnym (np. w telefonie komórkowym) zmieszczą się nawet 4 takie urządzenia, co da ogólną pojemność pamięci rzędu 16 gigabajtów. Intel poinformował, że Z-P140 PATA SSD zapewnia prędkość odczytu rzędu 40 megabajtów na sekundę, a prędkość zapisu wynosi 30 MBps.
  17. Intel we współpracy z rosyjskim operatorem telekomunikacyjnym, firmą Comstar, ma zamiar wybudować bezprzewodową szerokopasmową sieć WiMax, która swoim zasięgiem pokryje całą Moskwę. Później podobne sieci mają powstać na terenie całego WNP. Sieć ma rozpocząć pracę do końca przyszłego roku. Będzie wykorzystywała standard IEEE 802.16e i pracowała w paśmie 2,5-2,7 GHz. Rosja to kolejne państwo, po USA, Japonii i Wielkiej Brytanii, w którym Intel bierze udział w pracach nad rozwojem technologii WiMax. Półprzewodnikowy gigant zapowiada, że około połowy przyszłego roku na rynek trafią notebooki ze zintegrowaną obsługą sieci WiMax.
  18. Firma iSuppli informuje o wzroście sprzedaży pamięci flash typu NAND. W związku z rosnącym zapotrzebowaniem na elektronikę użytkową, w trzecim kwartale bieżącego roku sprzedano o 37% więcej układów NAND niż w drugim kwartale. Jednocześnie ich cena spadła o 18%, gdyż fabryki wyprodukowały więcej kości, niż rynek był w stanie wchłonąć. Największym producentem układów NAND flash pozostaje Samsung. Do koreańskiej firmy należy 40% rynku, co oznacza spadek jej udziałów o 5 punktów procentowych. Na drugim miejscu, z 27% udziałami w rynku uplasowała się Toshiba. Wysiłki jej prezesa, Shozo Saito, który obiecał, że do 2008 roku to japoński koncern będzie największym producentem NAND flash, spełzły na niczym. Trzecie miejsce na rynku należy do Hyniksa, który zanotował największy, bo 79-procentowy wzrost sprzedaży. Samsung, Toshiba i Hynix posiadają łącznie 87% rynku NAND flash. Jednak mniejsi gracze również świetnie sobie radzili. Sprzedaż Microna wzrosła o 75,5% do wartości 285,4 miliona dolarów, a Intel zanotował 47,9-procentowy wzrost sprzedaży, do 132 milionów USD.
  19. Procesory Nehalem, które zadebiutują w drugiej połowie przyszłego roku, przyczynią się do poważnych zmian w architekturze platform komputerowych korzystających z rozwiązań Intela. Pierwsza wersja Nehalem będzie nosiła nazwę kodową Bloomfield i zostanie skierowana na rynek najbardziej wydajnych desktopów, stacji roboczych, serwerów i innych drogich systemów komputerowych. Bloomfield będzie korzystał z 3-kanałowego kontrolera pamięci, szyny Quick Path Interconnect (QUP) i podstawki LGA 1366. Na pierwszy rzut oka, Bloomfield będzie więc nieco przypominał architekturę AMD64. Jednak Bloomfieldy dla przeciętnych użytkowników – ich nazwy kodowe to Lynnfield i Havendale – zapowiadają poważną zmianę na rynku pecetów. Lynnfield to czterordzeniowy CPU oparty na architekturze Nehalem. Będzie on wyposażony w dwukanałowy kontroler pamięci DDR3, interfejs PCI Express 2.0 x16 i ma współpracować w podstawką LGA 1160. Z kolei Havendale to dwurdzeniowiec z wbudowanym hubem kontrolującym pracę układu graficznego i pamięci (GMCH), który zawiera dwukanałowy kontroler DDR3, interfejs PCI Express 2.0 x16 oraz wbudowany rdzeń graficzny. Można więc zauważyć, że oba procesory nie będą wymagały stosowania na płycie głównej mostka północnego. Będą bezpośrednio łączyły się z układem Ibexpeak, który będzie zawierał kontrolery napędów pamięci masowych, sieci przewodowych i bezprzewodowych, interfejs monitora, kontrolery PCI oraz inne układy wejścia/wyjścia. Obecnie komputery ze średniej półki wykorzystują trzy układy: CPU, mostek północny i mostek południowy. Plany Intela oznaczają, że od 2009 roku (wtedy bowiem mają zadebiutować Lynnfield i Havendale) taka „trzyukładowa” architektura zacznie odchodzić do lamusa.
  20. Bez zbytniego rozgłosu Intel kupił producenta oprogramowania do obsługi grafiki, Neoptica. Pokazuje to, jak ważnym staje się rynek rozwiązań graficznych. Dotychczas Neoptica zajmowała się rozwojem zaawansowanego oprogramowania do „grafiki interaktywnej”. Znajdująca się w San Francisco firma została założona przez byłych pracowników Sony i Nvidii, którzy w przedsiębiorstwach tych pracowali na stanowiskach związanych z rozwojem oprogramowania. Niektórzy z pracowników Neoptiki byli też zaangażowani w projekty GPGPU (general purpose computing on graphics processing units), których celem jest wykorzystanie procesorów graficznych do wspomożenia lub zastąpienia tradycyjnych CPU. Intel jest największym na świecie producentem układów graficznych.
  21. Dzisiaj nastąpi oficjalna premiera 45-nanometrowych procesorów Penryn firmy Intel. Koncern skupi się przede wszystkim na układach dla biznesu. W dniu premiery pokazanych zostanie 12 czterordzeniowych i 3 dwurdzeniowe Xeony dla serwerów oraz układ z rodziny Core 2 Extreme dla najbardziej wydajnych pecetów. W pierwszym kwartale przyszłego roku na rynek trafią też Penryny dla desktopów i notebooków. Boyd Davies, menedżer Intela odpowiedzialny za rozwój platform serwerowych zapewnia, że Penryn działa od 15 do 20 procent szybciej, niż dotychczasowe Xeony. Tworząc Penryna Intel dokonał kilku istotnych zmian. Pierwsza to, oczywiście, sam proces produkcyjny. Nikt wcześniej nie zaoferował na rynku tak zminiaturyzowanego CPU. Wystarczy wspomnieć, że 45-nanometrowy proces produkcyjny oznacza, iż na powierzchni wielkości krwinki można pomieścić 400 tranzystorów. Większe upakowanie elementów oznacza mniejsze koszty produkcji, zwiększenie wydajności układu, a jednocześnie zmniejszenie jego zapotrzebowania na energię. Inżynierowie Intela poradzili sobie również, i to jest druga - ważniejsza - z dokonanych przez nich rewolucji, z upływami prądu z tranzystorów. Upływy są zmorą miniaturyzacji. Im mniejsze są bowiem tranzystory tym trudniej ustrzec się upływów, czyli przepływu ładunków elektrycznych przez izolację czy też przepływu z przewodnika do otaczającego go ośrodka. Upływy są przyczyną strat energii i zniekształcania przesyłanych sygnałów elektrycznych. Pracownicy Intela poradzili sobie z upływami zmieniając stosowane materiały. Zamiast stosowanego obecnie polisilikonu do kontroli przepływu prądu wykorzystano metal. Natomiast tam, gdzie bramka oddzielona jest od drenu i źródła użyto bazujących na hafnie (Hf) tlenków o wysokiej stałej dielektrycznej. Dotychczas używano w tym miejscu dwutlenku krzemu. Dzięki nowym materiałom udało się uzyskać, jak zapewnia Intel, wysoką wydajność oraz znacząco zredukować upływy prądu. Ukazanie się Penryna oznacza, że AMD prawdopodobnie straci pierwszeństwo jako producent procesorów o najwyższej wydajności przy obliczeniach zmiennoprzecinkowych. Tego typu obliczenia od dawna są mocną stroną AMD. Gdy we wrześniu na sklepowe półki trafił czterordzeniowy procesor Barcelona, okazało się, że w części testów wypada on lepiej, niż czterordzeniowe Xeony Intela. AMD zdecydowanie zwyciężyło m.in. w testach zmiennoprzecinkowych. Teraz Intel twierdzi, że układy Penryn są pod tym względem o 4% bardziej wydajne niż Barcelona.
  22. Przejęcie ATI przez AMD nie pomogło tej pierwszej firmie w odzyskaniu dawnej pozycji na rynku układów graficznych. Największym producentem tego typu kości wciąż pozostaje Intel, jednak najbardziej zauważalnym zjawiskiem jest szybki wzrost udziałów Nvidii. Trzeci kwartał 2007 roku to drugi kwartał z kolei, który nas zaskoczył. W drugim kwartale nastąpił spory wzrost popytu na układy graficzne. A zwykle jest to bardzo spokojny okres. Z kolei trzeci kwartał, w którym zwykle widzimy duże wzrosty, był tym razem rekordowy. Uważamy, że zjawiska te są związane z dużym popytem na systemy multimedialne i, do pewnego stopnia, z popytem na Windows Vistę – mówi Jon Peddle, dyrektor firmy analitycznej Peddle Research. W trzecim kwartale bieżącego roku producenci dostarczyli na rynek 97,85 miliona procesorów graficznych. To o 20% więcej, niż kwartał wcześniej i o 18,2% więcej niż w trzecim kwartale roku ubiegłego. W ostatnim kwartale Nvidia zwiększyła swoje dostawy o 25,1%, Intel o 21,6%, a AMD jedynie o 17,8% w porównaniu z kwartałem ubiegłym. Obecnie do Intela należy 38% rynku, udziały Nvidii wynoszą 33,9% (to najlepszy od wielu lat wynik tej firmy). Tymczasem udziały AMD spadły o 0,4% i wynoszą obecnie 19,1%.
  23. Walka na rynku tanich notebooków rozgorzała na dobrze. Intel i Microsoft rozpoczęły dostawę 150 000 tego typu maszyn do Libii. Ministerstwo Edukacji tego kraju złożyło zamówienie w sierpniu. Koszty produkcji urządzenia Classmate PC to kwota rzędu 200 dolarów. Rzecznik prasowa Intela, Agnes Kwan, mówi, że jej firma nie dopłaca do notebooków. Nie chciała jednak zdradzić, ile płaci za nie rząd Libii. Kwan poinformowała też, że w kolejce po Classmate PC ustawił się też rząd Nigerii, z którym podpisano już odpowiednią umowę. Dotychczas jednak nie wiadomo ile komputerów zamówi rząd w Abudży, ani z jakim systemem operacyjnym – Windows czy Linuksem. Transakcja z Libią to drugie pod względem wielkości zamówienie na Classmate PC. Wcześniej 700 000 laptopów zamówił pakistański Otwarty Uniwersytet Allama Iqbal. Classmate PC wykorzystuje procesor Intel Mobile taktowany zegarem o częstotliwości 900 MHz, wyposażono go w 256 megabajtów RAM, a za przechowywanie danych odpowiedzialne jest 1024 megabajty pamięci flash. Komputer korzysta też z łączności bezprzewodowej w standardzie 802.11g i wyświetlacza o rozdzielczości 800x480 pikseli. Można na nim uruchomić zarówno system Windows jak i różne dystrybucje Linuksa.
  24. Procesor Nehalem ma być dla Intela tym, czym był Pentium. To początek nowego podejścia do CPU. Od czasu pojawienia się mikroarchitektury Core Intel stosuje strategię: najpierw nowa architektura, później kolejny coraz mniejszy proces produkcyjny. I znowu nowa mikroarchitektura. Nehalem będzie od Core różnił się co najmniej dwiema cechami. Pierwsza z nich to wbudowanie kontrolera pamięci w sam procesor. To rozwiązanie, które od 2003 roku z powodzeniem stosuje AMD. Ponadto Nehalem będzie wykorzystywał nową architekturę magistrali systemowej. Nazwano ją Quick Path Interconnect i jest ona bardzo podobna do HyperTranspor, również używanego przez AMD. Zastosowanie nowej magistrali i wbudowanie kontrolera pamięci w CPU oznacza, że procesor będzie potrzebował nowej podstawki. LGA1366 zastąpi więc obecnie wykorzystywaną LGA775. Pojawią się też nowe chipsety. Nehalem będzie współpracował z układami z rodziny Tylersburg i mostkiem południowym ICH10. Intel stawia też na pamięci DDR3, które miałyby zastąpić DDR2. Procesory z rodziny Nehalem będą współpracowały z DDR3, a te najbardziej wydajne – jak czterordzeniowy Boloomfield – obsłużą tylko i wyłącznie nowy typ pamięci. Nie wszystko jeszcze wiadomo o architekturze Nehalem. Ze skąpych oficjalnych informacji można się domyślać, że Bloomfield, mimo iż będzie procesorem czterordzeniowym, będzie potrafił dynamicznie korzystać z dodatkowych wątków, przez co system ma go rozpoznawać jako układ ośmiordzeniowy. Wiadomo, że Bloomfield będzie wykorzystywał mniej pamięci cache niż high-endowy Penryn. Ten ostatni ma zostać wyposażony w 12 megabajtów L2. Jednak z 8 megabajtów Bloomfielda będą mogły korzystać wszystkie rdzenie. W Penrynie natomiast pamięć nie jest współdzielona. Kolejna dobra informacja o Bloomfieldzie to fakt, iż będzie on bardziej energooszczędny od Penryna. Najbardziej wydajne Penryny będą charakteryzowały się TDP rzędu 136 watów. Highendowemu Bloomfieldowi wystarczy 130 watów. Bloomfield powinien trafić na rynek pod koniec przyszłego roku. We wrześniu podczas jesiennego Intel Developer Forum Paul Otellini, szef Intela, ogłosił, że Bloomfield został już zaprojektowany. Teraz trwają prace nad wykonaniem pierwszych próbnych procesorów. Zarówno w przypadku Intela jak i AMD od momentu zaprojektowania układu, do jego rynkowej premiery mija około roku. Tak więc Bloomfield (czyli procesor z wykonanej w nowej mikroarchitekturze rodziny Nehalem) ukaże się rok po wdrożeniu 45-nanometrowego procesu produkcyjnego. Kolejnym ruchem Intela powinno być zatem wdrożenie produkcji 32-nanometrowych procesorów. Koncern zapowiada ten krok na rok 2009.
  25. Dzisiaj rozpocznie się masowa produkcja pierwszych w historii procesorów wykonanych w technologii 45 nanometrów. Intelowskie Penryny będą powstawały w Fab 32, nowej fabryce w Arizonie. Nowa fabryka w miejscowości Chandler kosztowała 3 miliardy dolarów. Stanęła ona obok innych zakładów Intela. Jej powierzchnia wynosi niemal 93 tysiące metrów kwadratowych, a powierzchnia clean roomu to ponad 17 000 metrów kwadratowych. Poszczególne elementy 45-nanometrowych CPU są o 30% mniejsze niż obecnych 65-nanometrowców. Przejście na kolejny proces technologiczny oznacza, że nowe układy będą pracowały szybciej i wydzielały mniej ciepła niż dotychczasowe. Ponadto ich produkcja jest bardziej opłacalna gdyż z plastra krzemu o tej samej powierzchni można wykonać więcej układów. Procesory Penryn trafią do sprzedaży 12 listopada, czyli co najmniej 8 miesięcy wcześniej, niż będziemy mogli kupić pierwsze 45-nanometrowe kości AMD.
×
×
  • Create New...