Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy

Search the Community

Showing results for tags 'Intel'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Found 306 results

  1. Podczas Intel Developer Forum koncern zdradził kolejne szczegóły dotyczące kolejnej generacji 32-nanometrowej architektury. Pierwsze układy Sandy Bridge mają trafić na rynek najpóźniej w kwietniu przyszłego roku. Będą one korzystały z metalowej bramki i izolatorów o wysokiej stałej dielektrycznej. Cechą charakterystyczną nowej architektury ma być jej pierścieniowa budowa, dzięki której wbudowany w procesor rdzeń graficzny będzie mógł dzielić pamięć cache i inne zasoby z rdzeniami CPU. Początkowo Sandy Bridge nie będą obsługiwały DirecX 11 gdyż, jak tłumaczyli przedstawiciele Intela, obecnie na rynku nie ma gier korzystających wyłącznie z DirectX 11. Nowe procesory mają wspierać DirectX 10.1 oraz OpenCL 1.1. Architektura Sandy Bridge jest nieco podobna do Nehalem i Westmere, jednak warto zauważyć tutaj bardzo istotne zmiany. Trzeba przede wszystkim wspomnieć o wzbogaceniu jej o rozkazy AVX (Advanced Vector Extension). To zestaw instrukcji przeznaczonych do obliczeń zmiennoprzecinkowych, korzystający z 256-bitowych rejestrów. Jeszcze ważniejszy jest fakt aż czterokrotnego zwiększenie przepustowości pamięci cache oraz wspomniane już dzielenie jej przestrzeni pomiędzy rdzenie CPU i graficzne. Nowe kości obsługuję PCI Express oraz Embedded Display Port. Intel podjął taką decyzję kierując się obecną sytuacją rynkową oraz chęcią zmniejszenia zapotrzebowania na energię całego systemu korzystającego z Sandy Bridge. Oczywiście po dołączeniu chipsetu platforma obsłuży też inne standardy, takie jak HDMI. Chipset jest też potrzebny do obsługi USB. Na razie jednak nie wiadomo, kiedy platforma Sandy Bridge będzie obsługiwała USB 3.0 czy łącza optyczne LighPeak. Można się tylko domyślać, że z czasem pojawią się kolejne wersje platformy Sandy Bridge obsługującej nowe standardy. Przedstawiciele Intela mówili też, że integrując układ graficzny z procesorem skupili się na oszczędności energii i wydajności. Stąd pomysł na dzielenie pamięci cache czy też na udoskonalony tryb Turbo, dzięki któremu w miarę potrzeby więcej zasobów może być przydzielanych rdzeniom graficznym. Architektura Sandy Bridge trafi do wszystkich typów procesorów Intela. Od układy dla notebooków po serwerowe Xeony pracujące w wieloprocesorowych konfiguracjach. Już w pierwszym kwartale przyszłego roku w sklepach znajdzie się kilkanaście modeli procesorów korzystających z architektury Sandy Bridge. Będą to kości zbudowane z 2 lub 4 rdzeni, taktowane zegarem od 2,5 do 3,4 GHz (do 3,8 GHz w trybie Turbo) i wykorzystujące od 3 do 8 megabajtów pamięci cache trzeciego poziomu (L3). Ich pobór mocy wyrażony emisją ciepła (TDP) wyniesie od 35 do 95 watów.
  2. Intel kupi firmę McAfee, jednego z największych producentów oprogramowania zabezpieczającego. Półprzewodnikowy gigant przeznaczy na ten cel 7,68 miliarda dolarów. Transakcja może na pierwszy rzut oka wydawać się nietypowa, jednak zdaniem niektórych analityków, to świetny ruch ze strony Intela. Nie tylko dlatego, że wartość rynku bezpieczeństwa rośnie i ma w bieżącym roku przekroczyć 16,5 miliarda USD, czyli będzie o ponad 11% większa, niż w roku 2009. Jak stwierdził prezes Intela, Paul Otellini, zakup McAfee poszerza strategię koncernu na rynku łączności bezprzewodowej o kolejne zagadnienia z zakresu bezpieczeństwa. Ashok Kumar, analityk i dyrektor firmy Rodman & Renshaw uważa, że na transakcję trzeba spojrzeć z perspektywy ostatnich procesów antymonopolowych, w których oskarżano Intela. "Biorąc pod uwagę kwestie antymonopolowe, rynek przejęć jest dla Intela mocno ograniczony. To [zakup McAfee - red.] kosztowny sposób nabierania nowych doswiadczeń, ale w przyszłości część z tych mechanizmów zabezpieczających zostanie wbudowanych w sprzęt Intela. Myślę, że bezpieczeństwo jest jednym z najważniejszych zagadnień dla producentów sprzętu, który służy do łączności. To nie jest kwestia specyficznej platformy. Biorąc pod uwagę fakt, że będą mogli wbudować pewne mechanizmy w układy scalone, rozważają kwestię algorytmów bezpieczeństwa w chipach trzeba stwierdzić, że daje im to korzyści" - mówi Kumar. Analityk dodał, że nie sądzi, by Intel chciał rozpocząć produkcję oprogramowania. Jego zdaniem, koncern pozostanie wyłącznie na rynku sprzętu, a technologie nabyte wraz z McAfee wbuduje w swoje układy scalone.
  3. Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity. Jest to więc kolejny po SLC (single-level cell) i MLC (multi-level cell) rodzaj pamięci NAND. Nazwano go TLC (triple-level cell). Wytwórcy kart pamięci SD otrzymali 8-gigabajtowe moduły utworzone z pojedynczych 64-gigabitowych kości. Produkcja kości na pełną skalę ma ruszyć jeszcze w bieżącym roku i będzie za nią odpowiedzialna założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies.
  4. W drugim kwartale bieżącego roku AMD dostarczyło na rynek więcej procesorów graficznych niż Nvidia. Pomiędzy kwietniem a czerwcem do AMD należało 51% rynku GPU, do Nvidii - 49%. Jeszcze rok wcześniej AMD mogło pochwalić się jedynie 41-procentowym udziałem. Do tak znacznego wzrostu niewątpliwie przyczynił się fakt, że AMD jako pierwsze rozpoczęło sprzedaż kart obsługujących technologię DirectX 11, rozpowszechnianą wraz z systemem Windows 7. Z kolei Nvidia nie była w stanie dostarczyć odpowiedniej liczby kart GTX 470 i GTX 480, a ostatnia przegrana przed sądem z firmą Rambus spowodowała, że Apple nie wykorzystuje GPU Nvidii w swoich najnowszych komputerach. Z danych Mercury Research wynika też, że największym graczem na rynku układów graficznych pozostaje Intel, który może pochwalić się udziałami rzędu 54,3%. AMD ma 24,5% rynku, a Nvidia - 19,8%.
  5. Intel poinformował o najlepszym kwartale od 10 lat. Ostatni raz półprzewodnikowy gigant zanotował równie duże wpływy na początku bieżącego wieku, w środku bańki dotkomowej. Teraz przyczyn powodzenia firmy należy upatrywać w kończącym się kryzysie. Przedsiębiorstwa w czasie problemów gospodarczych nie dokonywały zwyczajowej wymiany sprzętu i teraz odrabiają zapóźnienia. Wielkie korporacje kupują dużo komputerów z najdroższymi układami Intela. Dobre wyniki tej firmy to oznaka, że w przyszłym tygodniu, gdy swoje raporty kwartalne ogłoszą IBM, Microsoft i AMD, dowiemy się o kolejnych sukcesach finansowych. W drugim kwartale bieżącego roku kalendarzowego zysk netto Intela wyniósł 2,89 miliarda dolarów czyli 51 centów na akcję. Analitycy prognozowali 43 centy na akcję. Od 2000 roku Intel nie zanotował żadnego kwartału z zyskami większymi niż 2,5 miliarda USD. Przychód firmy zamknął się kwotą 10,77 miliarda, czyli o ponad 0,5 miliarda większą, niż prognozowali analitycy. Dzięki tak dobrym wynikom Intel optymistycznie patrzy na obecny kwartał. Przedstawiciele koncernu spodziewają się przychodu rzędu 11,2-12 miliardów USD. Analitycy jeszcze do niedawna mówili o 10,92 miliarda dolarów. Rośnie też prognoza marginesu zysku brutto firmy. To podstawowy wskaźnik pokazujący na ile przedsiębiorstwo jest w stanie kontrolować koszty. Niedawno mówiono, że wyniesie on 64-66 procent. Teraz prognozy podniesiono na 64-68 procent.
  6. Firma Intel Corporation, imec i 5 flamandzkich uniwersytetów oficjalnie otworzyły dziś Flanders ExaScience Lab w ośrodku badawczym imec w Leuven w Belgii. Laboratorium opracuje oprogramowanie, które będzie działać na przyszłych, eksaskalowych systemach komputerowych Intela, zapewniających wydajność 1000 razy większą niż najszybsze współczesne superkomputery poprzez wykorzystanie nawet miliona rdzeni i miliarda procesów. ExaScience Lab będzie najnowszym członkiem europejskiej sieci badawczej Intela - Intel Labs Europe - która składa się z 21 laboratoriów zatrudniających ponad 900 pracowników naukowych. Przełom w eksaskalowym przetwarzaniu danych mógłby pozwolić na symulowanie bardzo skomplikowanych systemów, których dziś nie da się replikować, takich jak ludzkie ciało albo ziemski klimat. Jeśli branża komputerowa stanie na wysokości zadania, może to oznaczać znalezienie lekarstw na wiele chorób lub lepsze przewidywanie katastrof naturalnych. Flanders ExaScience Lab skupi się na zastosowaniach naukowych, zaczynając od symulowania i prognozowania „pogody kosmicznej", czyli aktywności elektromagnetycznej w przestrzeni otaczającej ziemską atmosferę. Flary słoneczne - wielkie eksplozje w atmosferze Słońca - mogą powodować bezpośrednie szkody na Ziemi, na przykład w sieciach energetycznych, rurociągach i komunikacji bezprzewodowej. Aby dokładnie przewidzieć i zrozumieć wpływ flar, niezbędna jest eksaskalowa moc obliczeniowa. Oprogramowanie, które powstanie w celu rozwiązania tego problemu - wybranego ze względu na niezwykle złożoną naturę - będzie można wykorzystać w wielu innych dziedzinach. Budowanie komputerów eksaskalowych w oparciu o aktualnie dostępne technologie i metody projektowe powodowałoby ekstremalne nagrzewanie się systemów i wymagałoby użycia własnych elektrowni, które dostarczałyby niezbędny do zasilania prąd. W systemie złożonym z milionów rdzeni niełatwo jest też sprawić, aby wszystkie współpracowały ze sobą przez dłuższy czas. Potrzebne będą zatem zupełnie nowe metody programistyczne i nowe oprogramowanie, które zmniejszy zużycie energii do akceptowalnego poziomu i uczyni system odpornym na błędy. Zasilanie i niezawodność to kluczowe wyzwania, które trzeba zrozumieć, zanim wizja eksaskalowego przetwarzania danych stanie się rzeczywistością. Długa i owocna współpraca między Intelem a imec miała kluczowe znaczenie dla wykorzystania tej unikatowej okazji - powiedział Stephen Pawlowski, starszy specjalista firmy Intel i dyrektor generalny działu Intel Central Architecture and Planning. Niecierpliwie czekamy na rozpoczęcie tego innowacyjnego, wspólnego projektu we Flandrii, który łączy naukową wiedzę z dziedzin przewidywania pogody kosmicznej, symulacji obliczeniowej, niezawodności, wizualizacji i modelowania wydajności. Flanders ExaScience Lab to unikatowy projekt badawczy, który łączy wszystkie flamandzkie uniwersytety - Uniwersytet Antwerpii, Uniwersytet Ghent, Uniwersytet Hasselt, Katholieke Universiteit Leuven oraz Vrije Universiteit w Brukseli - z firmą imec i czołowym światowym producentem półprzewodników. Laboratorium początkowo będzie zatrudniać ponad dwudziestu badaczy, a do 2012 roku zespół powiększy się o kolejnych kilkunastu. Laboratorium będzie działać w siedzibie firmy imec przy wsparciu flamandzkiej Agencji na rzecz Innowacji poprzez Naukę i Technologię (IWT). Jesteśmy podekscytowani unikatową współpracą z Intelem i pięcioma flamandzkimi uniwersytetami - powiedział Luc Van den Hove, prezes i dyrektor generalny firmy imec. Jestem przekonany, że we Flanders ExaScience Lab powstaną cenne rozwiązania programowe dla przyszłych eksaskalowych komputerów Intela. Chciałbym podziękować rządowi flamandzkiemu, Flandryjskiej Agencji Inwestycyjno-Handlowej oraz IWT za wsparcie dla naszego laboratorium. Cieszę się na to długofalowe partnerstwo strategiczne.
  7. Bill Kircos, odpowiedzialny w Intelu za komunikację z mediami, poinformował na firmowym blogu, że koncern porzuca - przynajmniej na jakiś czas - rynek samodzielnych układów graficznych. Jednocześnie stwierdził, że GPGPU Larrabee, z którego Intel zrezygnował pół roku temu, zostanie przygotowany pod kątem pracy na rynku HPC (high performance computing). Szczegóły na ten temat mają zostać przedstawione w przyszłym tygodniu podczas International Supercomputing Conference, która rozpocznie się 30 maja w Niemczech. Niewykluczone, że podczas przyszłotygodniowej prezentacji dowiemy się, czy w układzie Larrabee zostaną zastosowane rozwiązania przygotowane na potrzeby 48-rdzeniowej architektury SCC (Single-chip Cloud Computer).
  8. Intel rozpoczął sprzedaż nowej 45-nanometrowej platformy Moorestown, która jest przeznaczona na rynek smartfonów i tabletów. W jej skład wchodzą procesory z rodziny Atom Z6xx. Platforma współpracuje z przenośnymi systemami linuksowymi, w tym z Androidem, co oznacza, że Intel poważnie zainteresował się rynkiem urządzeń mobilnych. Firma chce powoli zwiększać w nim swoje udziały, ale analitycy przewidują, że prawdziwe sukcesy może odnieść dopiero wówczas, gdy zaprezentuje 32-nanometrową platformę. W skład Moorestown wchodzą wspomniane już procesory Atom zintegrowane z kontrolerami pamięci, obrazu, układami do obsługi grafiki trójwymiarowej i przetwarzania wideo. Dwie pozostałe kości platformy to kontroler wejścia/wyjścia oraz układ odpowiadający za zarządzenia poborem energii. Intel twierdzi, że urządzenia z Morestown mogą pozostawać w stanie oczekiwania przez 10 dni, a ich posiadacz może surfować po sieci przez 5 godzin. Platforma w wersji dla smartfonów korzysta z procesora taktowanego 1,5-gigahercowym zegarem, a w wersji dla tabletów zegar pracuje z częstotliwością 1,9 GHz. Układ I/O zawiera kontroler NAND, 24-bitową kość audio, obługuje aparat fotograficzny, USB oraz liczne algorytmy bezpieczeństwa. Kość zarządzająca poborem mocy odpowiada za kontrolę ekranu dotykowego. Analitycy firmy Morgan Stanley przewidują, że dostawy Moorestown będą zbyt małe by zachwiać rynkiem. W latach 2010/2011 do rąk klientów trafi mniej niż 10 milionów urządzeń z tą platformą. Zarówno oni jak i inni specjaliści stwierdzili, że Intel poczeka na odniesienie większego sukcesu do czasu premiery 32-nanometrowej platformy Medfield. Dopiero wówczas koncern będzie mógł poważnie myśleć o konkurowaniu z Qualcommem i jego platformą SnapDragon. Moorestown to już druga próba wejścia Intela na rynek smartfonów. Pierwszą był zintegrowany z pamięcią flash procesor XScale. Nie odniósł on jednak sukcesu i został później sprzedany Marvelowi.
  9. Jak twierdzi serwis AppleInsider, koncern Jobsa może przymierzać się do wykorzystywania procesorów AMD w swoich produktach. Przed czterema laty Apple rozpoczęło proces rezygnacji z układów PowerPC i od tego czasu jedynym dostawcą CPU dla tej firmy jest Intel. Jednak ostatnio widziano ponoć przedstawicieli AMD udających się na spotkanie z wysokimi rangą menedżerami Apple'a. Niewykluczone, że prowadząc rozmowy z AMD firma spod znaku jabłuszka chce zabezpieczyć sobie dostawy procesorów i uniknąć w przyszłości problemów. Podobno to z winy Intela Apple miało kłopoty z odświeżaniem linii swoich notebooków oraz nie mogło kontynuować współpracy z Nvidią, której celem było wykorzystanie ustandaryzowanego chipsetu do wszystkich procesorów Intela. Można, oczywiście zapytać, dlaczego Apple od razu w roku 2006 nie zaczęło wykorzystywać procesorów AMD. Odpowiedź jest banalna. Przedstawiciele Apple'a znali plany Intela dotyczące rodziny Core i zależało im właśnie na tym, by używać układów o takiej charakterystyce. Odchodzenie Apple'a od PowerPC zbiegło się w czasie z pojawieniem się na rynku nowych układów Intela, dzięki którym firma ta przegoniła górujące dotychczas pod względem technicznym kości AMD. Od tamtej jednak pory konkurent Intela pokazał kilka ciekawych rozwiązań.
  10. Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay. W Tunnel Creek zostanie zintegrowany procesor Atom, kontroler pamięci, kontroler układu graficznego oraz układ audio. Kość będzie dostępna w kilku wersjach różniących się zegarem procesora (600 MHz, 1,1 GHz i 1,3 GHz) oraz obsługiwanymi układami DDR2 SDRAM (667 i 800 MHz). W przeciwieństwie do układu Menlow, w którym rdzeń procesora łączy się z chipsetem za pomocą FSB, w Tunnel Creek został on ściśle zintegrowany na jednej kości, którą wyposażono też w interfejs PCI Express. Dzięki temu nowy układ Intela może współpracować z każdym urządzeniem obsługującym ten standard, co pozwoli na znaczne obniżenie kosztów projektowania urządzeń oraz umożliwi wykorzystanie procesora Atom w jeszcze mniejszych urządzeniach niż dotychczas. Może on trafić do telefonów VoIP czy samochodowych systemów multimedialnych. Przeprowadzone przez Intela testy wykazały, że w porównaniu z rozwiązaniami bazującymi na procesorze Atom Z5xx Tunnel Creek oferuje do 50% bardziej wydajne przetwarzania grafiki 3D. Zastosowano tam też technologię Splash, która aktywuje silnik graficzny już na etapie uruchamiania BIOS-u, jeszcze przed startem systemu operacyjnego.
  11. Zatwierdzony standard USB 3.0, oferujący nawet 10-krotnie szybszy transfer danych od poprzedniej wersji, nie rozpowszechni się w bieżącym roku. Niektórzy producenci płyt głównych już umożliwiają korzystanie z nowego rozwiązania, jednak oferta taka jest bardzo ograniczona. Analityk firmy In-Stat, Brian O'Rourke stwierdził, że do rozpowszechnienia się USB 3.0 konieczne jest zintegrowanie tej technologii z chipsetami. Kluczowe znacznie ma w tym momencie polityka Intela - największego na świecie producenta układów scalonych. Jednak, jak mówi O'Rourke, Intel ma zamiar przygotować chipsety z obsługą nowej technologii dopiero w przyszłym roku. Co prawda sam Intel oficjalnie nie przedstawił żadnych planów dotyczących zaadaptowania nowego standardu, jednak jeden z przedstawicieli koncernu powiedział, że ze wdrażaniem tej technologii trzeba poczekać na pojawienie się kolejnej klienckiej wersji Windows. Ta trafi na rynek nie wcześniej niż w roku 2012, chociaż nie można wykluczyć, że obsługa nowego standardu pojawi się w którymś z Service Packów dla Windows 7. W związku z decyzją Intela, producenci sprzętu nie spieszą się z tworzeniem urządzeń dla USB 3.0, a to oznacza z kolei, że na Intela nie jest wywierana presja, by przyspieszył adaptowanie tej technologii. Główny konkurent Intela, AMD, informuje, że firmowy chipset 890X będzie obsługiwał USB 3.0, ale jedynie za pomocą złącza PCI Express.
  12. W ofercie Intela znalazły się procesory z rodziny Intel Xeon 7500, które już zdążyły pobić wiele rekordów w testach wydajności. Chipy korzystają z architektury Nehalem i mogą pracować w konfiguracjach od dwóch do 256 procesorów na serwer. Układy przetestowano w systemach produkowanych przez SGI, IBM-a, Cisco, Della, NEC, Fujitsu za pomocą narzędzi takich jak VMark, TPC Benchmark E, SAP SD two-tier, SPECjEnterprise 2010, SPECfp_rate_base2006, SPECjbb 2005, SPECint_rate_base2006, SAP BI-Datamart czy SPECjAppServer 2004, które wykazały średnio trzykrotny wzrost wydajności w porównaniu z rodziną Xeon 7400. Kości Xeon 7500 są w stanie obsłużyć terabajt pamięci RAM w konfiguracji czteroprocesorowej. Zastosowano w nich m.in. Intel Virtualization Technology FlexMigration pozwalającą na migrację maszyn wirtualnych pomiędzy wszystkimi platformami z architekturą Core. Seria Intel Xeon 7500 oferuje do ośmiu zintegrowanych rdzeni i szesnastu wątków i skaluje się do 32 rdzeni oraz 64 wątków w platformach czteroukładowych albo do 62 rdzeni i 128 wątków w platformach ośmioukładowych. Osiąga częstotliwość taktowania 2,66 GHz i jest dostępna z 24 MB pamięci Intel® Smart Cache, czterema łączami Intel QPI oraz technologią Intel Turbo Boost. Współczynniki Thermal Design Point (TDP) wynoszą od 95 do 130 watów. Procesor Intel Xeon X7560 z ośmioma rdzeniami i 24 MB pamięci podręcznej zbudowano z myślą o najbardziej wymagających, krytycznych, równoległych obciążeniach roboczych, natomiast Intel Xeon X7542 to sześciordzeniowa wersja zoptymalizowana częstotliwościowo (z taktowaniem 2,66 GHz) przeznaczona do superwęzłów HPC w zastosowaniach naukowych i finansowych. Hurtowe (po 1000 sztuk) ceny nowych procesorów kształtują się od 856 do 3692 dolarów za układ.
  13. Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych. Problemy z EUV nie są dla nikogo tajemnicą. Jednak obecnie opóźnienie z wdrożeniem nowej technologii grozi komplikacjami na rynku półprzewodników. Intel miał nadzieję, że będzie w stanie wykorzystać EUV przy 22-nanometrowym procesie technologicznym, którego uruchomienie przewidziano na przyszły rok. Jednak, jak powiedział Yan Borodovsky, odpowiedzialny za zaawansowane technologie litograficzne w intelowskiej Technology and Manufacturing Group, EUV nie będzie gotowa na czas. Przynajmniej dla Intela pojawi się ona za późno. Dlatego też koncern, który obecnie używa wyłącznie urządzeń Nikona, ma zamiar przystosować je w tych procesach technologicznych, w których miał zamiar korzystać z EUV. Intel korzysta teraz ze 193-nanometrowych "suchych" skanerów Nikona do produkcji układów w technologii 45 nanometrów, a od niedawna korzysta z podobnych maszyn do litografii zanurzeniowej. Już w ubiegłym roku firma, obawiając się, że producenci sprzętu litograficznego nie będą w stanie dostarczyć jej na czas skanerów EUV, oznajmiła, że ma zamiar przystosować 193-nanometrowe skanery zanurzeniowe do produkcji 22-nanometrowych układów. Koncern nie wykluczył też, że rozważy przystosowanie takich maszyn do 15-nanometrowego procesu produkcyjnego, który chce wdrożyć w 2013 roku. Teraz firma mówi, że zastanawia się też nad produkowaniem w ten sposób również 11-nanometrowych układów. Przedstawiciele Intela mają jednak nadzieję, że do tego czasu pojawią się już odpowiednie urządzenia EUV lub do litografii bezmaskowej i 193-nanometrowe skanery będą stanowiły jedynie uzupełnienie nowej technologii. Na razie nie wiadomo, którą technologię wybierze Intel. Firma, by zdążyć z wdrożeniem w swoich liniach produkcyjnych skanerów EUV musi otrzymać je w 2011 lub 2012 roku. Urządzenia do litografii bezmaskowej muszą być dostępne najpóźniej w 2012 roku. Tymczasem na pojawienie się urządzeń EUV czeka coraz więcej firm. ASML Holding NV, producent urządzeń litograficznych, poinformował właśnie, że TSMC złożył zamówienie na EUV. To spora niespodzianka, bo dotychczas TSMC odrzucało możliwość korzystania z EUV. Firma nastawiała się na litografię bezmaskową. Współpracuje ona zresztą przy jej rozwoju z firmą Mapper Lithography BV. Na producentów urządzeń silny nacisk wywierają też inne firmy. Samsung oświadczył właśnie, że chce korzystać z technologii EUV, ale musi być ona gotowa do roku 2012. Wciąż jednak nie wiadomo, czy Nikon bądź ASML będą w stanie dostarczyć za dwa lata odpowiednie urządzenia. Na razie ASML oferuje swoim partnerom wersje "przedprodukcyjne". Producenci urządzeń do EUV wciąż zmagają się z poważnymi trudnościami. Kłopoty sprawiają zapewnienie im odpowiedniego zasilania, stworzenie fotorezystu oraz pozbawionych defektów masek. Sporym wyzwaniem będzie też cena. Już obecnie ASML sprzedaje "przedprodukcyjne" wersje urządzeń w cenie 90 milionów dolarów za sztukę.
  14. Niedawno informowaliśmy o tanim SSD firmy OCZ. Tymczasem Intel, uznany za najlepszego producenta tego typu urządzeń, zaoferował niedrogi 40-gigabajtowy dysk SSD. Urządzenie X25-V Value SATA SSD kosztuje w hurcie (po 1000 sztuk) 125 dolarów. Jest ono przeznaczone dla netbooków lub pecetów, w których SSD pełni rolę dysku rozruchowego, a właściwym magazynem danych jest tradycyjny HDD. Urządzenie Intela jest o 10-20 procent tańsze od rozwiązań konkurencji. Czterdziestogigabajtowy dysk wystarczy do zainstalowania systemu operacyjnego, pakietu biurowego i kilku aplikacji. X25-V pojawiły się już w sprzedaży detalicznej. Na Amazon.com można je kupić w cenie 126,45 USD.
  15. Dyski SSD Intela zdobyły największe uznanie firmy analitycznej DRAMeXchange Technology. Jej specjaliści sprawdzili szeroką gamę dostępnych na rynku produktów. Podczas badań zauważono olbrzymie "nierówności" wśród SSD. Kolosalne różnice, wpływające na ocenę całego urządzenia, były obserwowane w jakości kontrolerów, pamięci flash i wbudowanego oprogramowania (firmware'u). Już wcześniej specjaliści, jak na przykład Tom Coughlin z firmy konsultingowej Coughlin Associates, zauważając różnice w jakości SSD zalecali swoim klientom, by raczej kupowali urządzenia dużych, znanych firm. Badania DRAMeXchange potwierdzają, że było to słuszne zalecenie. Wykazały one, że najlepsze kontrolery produkują Intel i Samsung, jeśli zaś chodzi o firmy projektujące układy scalone, to zaufać można amerykańskiej SandForce, południowokoreańskiej Indilinx oraz tajwańskiej JMicron Technology. DRAMeXchange przetestowało 40 różnych SSD, skupiając się głównie na modelach korzystających z tańszych układów MLC (multi-level cell) NAND. Technologia MLC oferuje wyższą gęstość zapisu i pozwala na produkcję tańszych układów. Z kolei zalety SLC to większa wytrzymałość układów. większy zakres temperatur, w których mogą pracować, niższy pobór mocy oraz szybszy odczyt i kasowanie danych. Badane SSD podzielono na dwie grupy. W pierwszej znalazły się urządzenia o pojemności od 100 do 160 gigabajtów. Ten ranking wyglądał następująco: 1. Intel X25-M SSDSA2M160G2GC (160 GB) 2. OCZ Vertex PRO (120GB) 3. A-Data SSD S599 (100 GB) 4. G.SKILL Phoenix (100 GB) 5. MX-Technology MXSSD2MDS (100 GB) 6. Micron REALSSD C300 (128 GB) 7. Starex (128 GB) 8. Apogee Mars FlashSSD (128 GB) 9. Corsair CMFSSD-128GD1 X128 (128 GB) 10. Super SSpeed SSD (128 GB) Do drugiej kategorii zaliczono urządzenia o pojemności od 60 do 80 GB, jednak szczególnie skupiono się na urządzeniach 64-gigabajtowych, gdyż ich cena najbardziej odpowiada klientom. 1. Intel X25-M SSDSAM080G2GC (80 GB) 2. OCZ Agility EX (60 GB) 3. KingFast KF251MCI (64 GB) 4. A-Data SSD S592 (64 GB) 5. Starex (64 GB) 6. Gingle V3 (64 GB) 7. PQI SSD S528 (64 GB) 8. Corsair CMFSSD-64GBG2D P64 (64 GB) 9. RiData X-series NSSD-X25-64-C07M-PN (64 GB) 10. RunCore RCP-IV-S2564-C (64 GB).
  16. Powstała nowa klasa półprzewodników, nazwana roboczo magnetycznymi kropkami kwantowymi. Same kropki kwantowe są znane od lat, teraz jednak wzbogacono je o możliwe do zastosowania w praktyce właściwości magnetyczne. W Nature Materials opisano właśnie kropki, które nie tylko mogą kontrolować przepływ elektronów czy emitować fotony, ale wykazują też dobre właściwości magnetyczne, pozwalające na odczytywanie spinu elektronów. Zespół pracujący pod kierownictwem profesora Jin Zou z University of Queensland zauważa, że są to pierwsze magnetyczne kropki kwantowe, które powstały w temperaturze powyżej pokojowej. Naukowcy zaprezentowali też metody kontroli pola elektrycznego w temperaturze dochodzącej do 100 kelvinów. Profesor Zou mówi, iż dzięki możliwości wykrywania spinu, nowe kropki kwantowe znajdą zastosowanie w wielu nowych dziedzinach, gdzie będzie można wykorzystywać zarówno ich właściwości magnetyczne jak i optyczne. Kluczem do opracowania nowych kropek było znalezienie odpowiedniej wartości dla koncentracji manganu w germanowych kropkach. Okazało się, że powinno być go około 5%, dzięki temu można kropkom nadać własności magnetyczne, nie tracąc własności optycznych. Prace nad magnetycznymi kropkami kwantowymi przez dwa lata prowadzili uczeni z Queensland, University of California Los Angeles oraz inżynierowie Intela.
  17. Dyski SSD nie imponują pojemnością. Najczęściej można na nich przechowywać 64-128 gigabajtów danych. Pojedyncze egzemplarze oferują pojemność rzędu 250 gigabajtów. Tym bardziej więc cieszą nieoficjalne informacje dotyczące planów Intela. Jak dowiedział się serwis X-bit laboratories, jeszcze w bieżącym roku na rynek mają trafić 400 gigabajtowe SSD z rodziny X25-E oraz 600-gigabajtowe X25-M. Litery w oznaczeniach urządzeń określają segment rynku, na jaki są skierowane. E pochodzi od Enterprise, czyli przedsiębiorstw, a M od Mainstream, co oznacza, że dyski X25-M trafią do rąk klienta indywidualnego. X25-E o nazwie kodowej Lyndonville będą sprzedawane mogły pomieścić 100, 200 i 400 gigabajtów. Powstaną one w oparciu o technologię MLC (multi-level cell), która będzie wykorzystywała proces produkcyjny 34 nanometrów. Obecne dyski klasy Enterprise to urządzenia single-level cell (SLC) produkowane w technologii 50 nanometrów. Wykorzystanie MLC w urządzeniach dla przedsiębiorstw może zaskakiwać, gdyż technologia SLC oferuje większą stabilność i wydajność. Decyzja Intela może jednak oznaczać, że koncern skupił się na znacznym ulepszeniu kontrolerów i firmware'u urządzeń z MLC, dzięki czemu może porzucić drogą technologie SLC. Z kolei konsumenckie SSD o nazwie kodowej Postville Refresh korzystają z 20-nanometrowej MLC. Intel zaoferuje je w odmianach 160 i 300 GB sprzedawanych jako X18-M oraz 600-gigabajtowej, które kupimy jako X25-V. Ceny dysków nie są znane.
  18. Wczoraj oficjalnie rozpoczęło działalność Invest in America Alliance, pracująca pod przewodnictwem Intela grupa, w skład której wchodzi 25 firm venture capital i 17 przedsiębiorstw z sektora nowoczesnych technologii. Grupa w ciągu najbliższych dwóch lat chce zainwestować 3,5 miliarda dolarów w nowopowstające firmy technologiczne oraz zatrudnić jeszcze w bieżącym roku 10 500 studentów. To jednocześnie inwestycja w naszych krajowych innowatorów jak i wysłany światu sygnał, że Ameryka stawia na innowację i konkurencyjność - powiedział Paul Otellini, szef Intela. Ta inwestycja naprawdę pomoże małemu biznesowi, któremu trudno teraz uzyskać kapitał. Patrząc zaś od strony pracowników, to obecnie mamy sytuację, w której młodzi ludzie nie chcą studiować nauk ścisłych i inżynieryjnych, gdyż idą tam, gdzie jest praca i pieniądze. Nasza decyzja nie tylko zachęci błyskotliwe umysły, ale również spowoduje, że inni młodzi ludzie będą chętniej studiowali na takich kierunkach - dodała Evelyn Hirt z amerykańskiego oddziału międzynarodowego Instytutu Inżynierów Elektryków i Elektroników (IEEE). Rok 2009 rzeczywiście był bardzo ciężki na rynku venture capital. Inwestycje w startupy ze strony funduszy VC spadły do poziomu 17,7 miliarda USD. Jeszcze w 2008 było to 27,9 miliarda, a w 2007 - 30,5 miliarda dolarów. Liczba umów na finansowanie, które podpisały fundusze VC spadła z 4000 w roku 2007 do 2799 w roku ubiegłym.
  19. Intel we współpracy z naukowcami z Glasgow University bierze udział w projekcie, którego zadaniem jest opracowanie systemów pamięci dla komputerów przyszłości. W skład finansowanego przez Unię Europejską Tera-scale Reliable Adaptive Memory Systems' (TRAMS) wchodzą Intel, Iberia, Interuniversitair Micro-Elektronica Centrium, University of Glasgow oraz Universitat Politecnica de Catalunya. Jego celem jest stworzenie nowych technologii projektowania układów pamięci o olbrzymich pojemnościach. Przetwarzanie danych w skali tera zmieni wydajność, funkcjonalność oraz sposób zarządzania poborem energii przez komputery osobiste, telefony i inne urządzenia elektroniczne - stwierdził profesor Asen Asenov z University of Glasgow. Jeśli jednak nadal chcemy zmniejszać rozmiary tranzystorów by utworzyć tak wydajne obwody, musimy zmienić podejście do projektowania obwodów i systemów - dodał. Prowadzenie projektu jest możliwe dzięki opracowanemu przez Asenova oprogramowaniu o nazwie NanoCMOS. Korzysta ono z tysięcy komputerów i przeprowadza symulacje, które pokazują w jaki sposób mogą współpracować ze sobą setki tysięcy tranzystorów, z których każdy ma indywidualną charakterystykę. W przyszłości Asenov chce symulować pracę układów o tranzystorach mniejszych niż 16 nanometrów. Konsorcjum TRAMS będzie prowadziło też program "Beyond CMOS", w ramach którego będą badane technologie nie związane z CMOS, takie jak tranzystory z nanokabli, rurek węglowych, urządzenia kwantowe i elektronika molekularna.
  20. Nokia i Intel oświadczyły, że połączą swoje mobilne systemy operacyjne tworząc MeeGo - oparty na Linuksie OS, który ma obsługiwać smartfony, netbooki, telewizory czy komputery stołowe (typu Surface). MeeGo będzie składał się z jądra intelowskiego systemu Moblin i interfejsu użytkownika z produkowanego przez Nokię systemu Maemo. MeeGo ma być gotowy w drugim kwartale bieżącego roku, a pierwsze urządzenia z tym systemem powinny trafić na rynek w drugiej połowie 2010. System będzie współpracował z platformami Atom i ARM. W ciągu najbliższych tygodni zostanie udostępniony jego kod źródłowy. Będzie on zarządzany przez Linux Foundation, a każdy zainteresowany może rozwijać aplikacje dla MeeGo za pomocą narzędzi Qt. Na razie tylko Nokia zapowiedziała, że będzie sprzedawała urządzenia z MeeGo, jednak w ciągu najbliższych tygodni powinny pojawić się podobne deklaracje ze strony innych firm. Osoby zainteresowane projektem Intela i Nokii mogą zdobyć więcej informacji na witrynie MeeGo.com.
  21. Założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies poinformowała o gotowości do produkcji 25-nanometrowych układów NAND. To najmniejszy proces produkcyjny wykorzystywane we współczesnym przemyśle półprzewodnikowym. Zmniejszenie procesu technologicznego oznacza niższe koszty produkcji nie tylko samych kości, ale również wykorzystujących je urządzeń. Dysk SSD, w którym znajdą się nowe NAND-y może używać np. 16 zamiast dotychczasowych 32 układów, a mimo to będzie charakteryzował się taką samą pojemnością. Pierwszym układem, jaki powstanie w nowej technologii, będzie 8-gigabajtowa kość NAND. Jej powierzchnia wyniesie zaledwie 167 milimetrów kwadratowych. Pierwsze układy w technologii 25-nanometrów opuszczą fabrykę IMFT już w drugim kwartale bieżącego roku. Przed końcem roku powinny one trafić do rąk konsumentów. Nowe kości NAND są kompatybilne z otwartym standardem ONFI 2.2 i zapewniają przepustowość rzędu 200 megabajtów na sekundę.
  22. AMD odebrało Intelowi część rynku mikroprocesorów. Analitycy IDC poinformowali, że czwarty kwartał 2009 roku był rekordowy w historii pod względem liczby sprzedanych układów. W porównaniu z analogicznym okresem roku 2008 sprzedaż procesorów wzrosła aż o 31,3%. Głównemu rywalowi Intela udało się zwięĸszyć udziały zarówno na rynku procesorów dla desktopów jak i notebooków. W ostatnim kwartale ubiegłego roku do Intela należało 80,5% rynku procesorów dla pecetów. To o 1,4 punkta procentowego mniej niż rok wcześniej. Z kolei w posiadaniu AMD było 19,4% rynku, co oznacza wzrost o 1,7 pp. Do sukcesu AMD przyczynił się spadek zainteresowania procesorami Atom w pierwszym kwartale 2009 oraz agresywna polityka cenowa AMD. Firma odebrała też rynek trzeciemu z graczy, VIA Technologies. Jeszcze przed rokiem należało do niej 0,4% rynku, a obecnie udziały VIA skurczyły się do 0,1%.
  23. Po raz pierwszy od 13 kwartałów AMD poinformowało o osiągnięciu zysku. Koncern osiągnął go dzięki grzywnie, jaką zapłacił mu Intel, oraz dzięki poprawieniu się sytuacji na rynku IT. W ostatnim kwartale 2009 przychody AMD zwiększyły się aż o 42% w porównaniu z analogicznym okresem roku ubiegłego i wyniosły 1,626 miliarda USD. Firma zanotowała zysk w wysokości 1,228 miliarda. Głównym jego źródłem było odszkodowanie w wysokości 1,224 mld otrzymane od Intela. Warto tutaj wspomnieć, że wzrost AMD jest znacznie większy od wzrostu zanotowanego przez Intela, który zanotował 28-procentowy skok przychodów rok do roku.
  24. Uczeni z Carnegie Mellon University, pracujący pod kierunkiem profesora Michaela McHenry'ego, we współpracy ze specjalistami Intela stworzyli nową klasę materiałów lutowniczych oraz technikę lutowania układów scalonych do płytek drukowanych. Materiały nazwano lutowniczymi nanokompozytami magnetycznymi. Pozwalają one używać fal radiowych w procesie lutowania. Obecnie podczas mocowania układów na płytkach drukowanych stosuje się albo gorące powietrze albo piecyki działające na podczerwień. Metody te wymagają użycia dużej ilości energii i są obarczone pewnym ryzykiem, gdyż mogą prowadzić do wypaczania się chipów. Ponadto w przypadku niektórych preprogramowanych układów scalonych może dojść do wymazania z nich danych pod wpływem ciepła. Pomysł Intela i Carnegie polega na umieszczeniu w materiale lutowniczym cząstek magnetycznych, które rozgrzewają się pod wpływem fal radiowych. Manipulując koncentracją i składem cząstek można kontrolować czas potrzebny do rozgrzania materiału lutowniczego. To z kolei pozwala na zoptymalizowanie całego procesu i obniżenie kosztów. Nowa technika nieprędko zostanie zastosowana na skalę przemysłową, jednak koncepcja miejscowego rozgrzewania i lutowania materiałów z pewnością przyda się nie tylko w przemyśle półprzewodnikowym.
  25. Przemysł IT wychodzi z kryzysu, a najlepszym tego dowodem są świetne wyniki finansowe Intela. W czwartym kwartale ubiegłego roku zysk netto koncernu wyniósł 2,3 miliarda dolarów, czyli o... 825% więcej, niż w analogicznym okresie roku 2008 i o 23% więcej niż w III kwartale 2009. W ciągu ostatniego kwartału Intel zanotował przychody rzędu 10,6 miliarda USD, tj. o 28% większe niż w roku poprzednim i o 13% większe niż w III kwartale. Całoroczne wyniki nie są już aż tak dobre. W ubiegłym roku przychody firmy wyniosły 35,1 miliarda USD, co oznacza 7-procentowy spadek w porównaniu z rokiem 2008. Jeszcze bardziej, bo o 17% spadł zysk netto, który wyniósł w ubiegłym roku 4,4 miliarda dolarów.
×
×
  • Create New...