Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy

Search the Community

Showing results for tags ' Intel'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Found 7 results

  1. Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza. TSMC jest ewidentnym liderem na rynku EUV, zarówno jeśli chodzi o zamówione i już wykorzystywane narzędzia, liczbę plastrów wytwarzanych w technologii EVU jak i zintegrowania EUV w swoich planach produkcyjnych, mówi Jim Fontanelli, analityk w firmie Arete Ressearc. Obecnie najnowocześniejszą z wykorzystywanych technologii jest 7+ z trójwarstwową maską EUV. W drugiej połowie połowie przyszłego roku TSMC ma zamiar wdrożyć 5 nm z maską 15-warstwową, a pod koniec 2020 roku zadebiutuje technologia 6 nm, w której wykorzystana zostanie 4-warstwowa maska EUV, twierdzi Fontanelli. Zdaniem analityka, obecnie największym odbiorcą plastrów 7+ produkowanych przez TSMC jest AMD i ma to związek z ograniczoną dostępnością produktu. Jednak przy przejściu na węzeł 5nm pozycję kluczowego klienta w tej technologii powinno zyskać Huawei, a na drugim miejscu znajdzie się Apple. Obie firmy chcą bowiem wykorzystać możliwości związane z miniaturyzacją, mniejszym poborem mocy oraz poprawieniem wydajności. Największym odbiorcą plastrów 6nm ma zostać, również w zwiazku z ograniczoną podażą 7nm, MediaTek. Wdrożenie EUV jest bardzo trudne. Dość wspomnieć, że technologia ta wymaga źródła światła o mocy 250W. Tymczasem w powszechnie obecnie wykorzystywanej litografii zanurzeniowej wykorzystuje się moc 90W. A kolejna generacja EUV, high-NA EUV będzie wymagała 500-watowego źródła. EUV oferuje jednak tak wiele zalet, że warto przebrnąć trudy jej wdrożenia. Przede wszystkim pozwala zaś skrócić czas produkcji i uniknąć wielokrotnego naświetlania plastra. Technologia ta jest jednak na tyle nowa, kosztowna i sprawia tak dużo problemów, że obecnie jedynie trzech światowych producentów – TSMC, Samsung i Intel – ma w planach jej wdrożenie do produkcji. Intel jest w tych pracach najmniej zaawansowany. Intel wydaje się całkowicie zaangażowany w EUV 7nm, którą wdroży w 2021 roku. Liczba warstw w masce będzie tam mniejsza niż liczba warstw w węźle 5nm TSMC. Ma to związek w różnicach wymagań technologicznych. Prawdopodobnie warstw tych będzie mniej niż 10, mówi Fontanelli. Fakt, dla którego Fontanelli w dużej mierze opiera się na domysłach, dobrze wyjaśniają słowa innego analityka, Dana Hutchesona z VLSI Reseearch. Intel to największa zagadka spośród tych trzech producentów, gdyż nie tworzy podzespołów na zamówienie, zatem nie ma powodu, dla którego miałby zdradzać, co robi. Ponadto warto pamiętać, że Intel zawsze wdrażał narzędzia litograficzne dla kolejnych węzłów wcześniej, niż ktokolwiek inny. Ponadto od lat najbardziej angażuje się w badania nad EUF. Nie ma też marketingowego powodu, by na bieżąco informować o postępach w EUF, dlatego też sądzę, że nic nie powiedzą, zanim nie będą pewni, że są gotowi do rozpoczęcia produkcji. Początkowo Intel miał zamiar rozpocząć produkcję 7-nanometrowych układów w 2017 roku, jednak w związku z opóźnieniami przy węzłach 14- i 10-nanometrowym plany te przesunięto o cztery lata. W bieżącym roku menedżerowie Intela zapowiedzieli, że procesy produkcyjne 7-nanometrowych układów tej firmy będą równie lub bardziej wydajne niż procesy produkcyjne 5-nanometrowych kości TSMC. « powrót do artykułu
  2. Inżynierowie z intelowskiej grupy Strategic Offensive Research & Mitigation (STORM) opublikowali pracę naukową opisującą nowy rodzaj pamięci dla procesorów. Pamięć taka miałaby zapobiegać atakom side-channel wykorzystującym mechanizm wykonywania spekulatywnego, w tym atakom na błędy klasy Spectre. Wymienienie w tym kontekście dziury Spectre nie jest przypadkiem. Zespół STORM powstał bowiem po tym, jak Intel został poinformowany przez Google'a i niezależnych badaczy o istnieniu dziur Meltdown i Spectre. Przypomnijmy, że są to błędy w architekturze procesorów. Meltdown występuje niemal wyłącznie w procesorach Intela, Spectre dotyczy wszystkich procesorów wyprodukowanych przed rokiem 2019, które wykorzystują mechanizm przewidywania rozgałęzień. Dziura Spectre ma większy wpływ na procesory Intela niż innych producentów. Główny rywal Intela, AMD, w dużej mierze poradził sobie z atakami typu Spectre zmieniając architekturę procesorów Ryzen i Epyc. Intel jak dotąd walczy ze Spectre za pomocą poprawiania oprogramowania. To dlatego – jak wykazały testy przeprowadzone przez witrynę Phoronix – średni spadek wydajności procesorów Intela spowodowany zabezpieczeniami przed Spectre jest aż 5-krotnie większy niż w przypadku procesorów AMD. Inżynierowie ze STORM opisali nowy rodzaj pamięci dla procesorów, którą nazwali Speculative-Access Protected Memory (SAPM). Ma być ona odporna na obecne i przyszłe ataki typu Spectre i podobne. Członkowie grupy STORM mówią, że większość ataków typu Spectre przeprowadza w tle te same działania, a SAPM ma domyślnie blokować takie operacje, co zapobiegnie obecnym i ewentualnym przyszłym atakom. Jak przyznają badacze Intela, zaimplementowanie pamięci SAPM negatywnie wpłynie na wydajność procesorów tej firmy, jednak wpływ ten będzie mniejszy niż wpływ obecnie stosowanych łatek programowych. Mimo że spadek wydajności dla każdego przypadku dostępu do pamięci SAPM jest dość duży, to operacje tego typu będą stanowiły niewielką część operacji związanych z wykonaniem oprogramowania, zatem całkowity koszt będzie niski i potencjalnie mniejszy niż spadek wydajności spowodowany obecnie stosowanymi rozwiązaniami, czytamy w opublikowanym dokumencie. SAPM może zostać zaimplementowany zarówno na poziomie adresu fizycznego jak i wirtualnego. W tym drugim przypadku pamięć byłaby kontrolowana z poziomu systemu operacyjnego. Jeśli zaś ten zostałby skompromitowany, a tak się często dzieje, SAPM nie będzie chroniła przed atakiem. W opublikowanej pracy czytamy, że jest to praca teoretyczna, dotycząca możliwych implementacji, co oznacza, że całościowa koncepcja nie jest jeszcze gotowa i jeśli w ogóle SAPM powstanie, będzie wymagała długotrwałych szczegółowych testów. « powrót do artykułu
  3. Podczas konferencji Hot Chips IBM zapowiedział nowy interfejs pamięci, który ma zadebiutować wraz z przyszłoroczną wersją procesorów Power 9. Mowa tutaj o Open Memory Interface (OMI). Pozwoli on na upakowanie w serwerze większej ilości pamięci korzystającej do tego z większej przepustowości nić DDR. OMI ma być konkurentem dla Gen-Z oraz intelowskiej CXL. OMI przenosi kontroler pamięci poza płytkę samego CPU, na osobną kartę DIMM. Dzięki takiemu rozwiązaniu możliwe będzie zastosowanie w serwerze do 4 TB pamięci o przepustowości 320 Gb/s lub też 512 GB o przepustowości do 650 Gb/s. Koszt takiego rozwiązania to dodatkowe co najmniej 4 nanosekundy opóźnienia oraz dodatkowe 4 waty poboru mocy powodowane przez osobną kartę z kontrolerem. Wiadomo, że w laboratoriach IBM-a już pracują takie testowe karty wyprodukowane przez Microsemi. IBM przewiduje, że w przyszłości OMI może być używane w połączeniu z układami DRAM. Takie rozwiązanie charakteryzowało by się opóźnieniem rzędu 80 ns, a więc stanowiłoby atrakcyjną alternatywę wobec Gen-Z, gdzie opóźnienie może dochodzić do 400 ns, twierdzi architekt procesorów William Starke z IBM-a. Wykorzystywane przez OMI układy serdes zostały przez IBM-a zoptymalizowane pod kątem jak najmniejszego zużycia energii oraz ograniczenia wielkości samego układu, co osiągnięto ograniczając częstotliwość ich pracy. Oferują one przepustowość do 600 Gb/s i mogą być przystosowane zarówno do pracy z OMI, jak i z nową generacją NVLing czy OpenCAPI 4.0. W przypadku OMI współpracującego z Power 9 pamięć będzie wykorzystywała 96 linii układu serdes 25G (miliardów operacji na sekundę), a przyszłe procesory Power 10 będę współpracowały z serdes 32-50G. Pojawiły się głosy mówiące,że pod tym względem OMI przypomina Intelowskie CXL. Z drugiej jednak strony łatwiejsze chłodzenie i uproszczona architektura samego procesora przypominają to, co osiągnęło AMD dzięki Epyc. Obecne układy Power 9 są wykonane w technologii 14 nm i obsługują 48 linii PCIe Gen4. Power 10, który ukaże się w roku 2021 będzie wykonany w nowym procesie technologicznym, wykorzysta nowy rdzeń oraz PCIe Gen5, a przepustowość jego pamięci wyniesie 800 Gb/s. Mimo ambitnych celów, jakie wyznacza sobie IBM, procesory Power mają coraz mniejsze udziały w rynku. W ciągu ostatniego roku zmniejszyły się one z 0,219% do 0,190%. « powrót do artykułu
  4. Eksperci z firmy Eclypisium ostrzegają, że ponad 40 sterowników dla systemu Windows zawiera dziury, które mogą zostać wykorzystane do ataku na pecety i serwery. Błędy występują w produktach wielu gigantów IT, takich jak Intel, Toshiba, Huawei czy Asus. Narażone na atak są wszystkie wersje Windows. Dziury znalezione przez pracowników Eclypsium pozwalają na zwiększenie uprawnień w dostępie do sprzętu. Za ich powstanie odpowiada niedbałość w pisaniu kodu i niezwracanie uwagi na kwestie bezpieczeństwa. Eclypsium już poinformowało wszystkich 20 producentów sterowników. Dotychczas 15 z nich poprawiło swoje oprogramowanie. Sterowniki załatali m.in. Intel, Huawei, Toshiba, NVIDIA, Gigabyte, Biostar, AsRock, AMI, Realtek, ASUSTek czy AMD. Kilku producentów nie wypuściło jeszcze poprawek, dlatego ich nazw nie ujawniono. Błędy w sterownikach zdarzają się dość często. W czerwcu Microsoft poprawiał swój sterownik dla urządzeń bezprzewodowych firmy Broadcom, a w marcu specjaliści z Redmond poinformowali Huawei o znalezieniu dziury w sterowniku highendowych MateBook'ów. « powrót do artykułu
  5. Apple prowadzi zaawansowane rozmowy w celu odkupienia od Intela jego wydziału zajmującego się produkcję układów scalonych do smartfonów, poinformowały anonimowe źródła na łamach The Wall Street Journal. Jeśli transakcja dojdzie do skutku Apple zyska kontrolę nad rozwojem i produkcją krytycznych elementów iPhone'a. Negocjacje, które mogą zakończyć się porozumieniem już w przyszłym tygodniu, obejmują zakup portfolio patentów oraz pracowników. Transakcja może być warta miliard dolarów lub nawet więcej. Oczywiście w przypadku tak wielkich firm jak Apple i Intel prognozy co do kwoty transakcji mogą znacząco odbiegać od rzeczywistości, jednak tak czy inaczej jeśli oba koncerny dojdą do porozumienia – a wszystko na to wskazuje – będzie to wydarzenie ważne i z finansowego, i ze strategicznego punktu widzenia. Apple zyska patenty oraz doświadczonych pracowników, którzy od wielu lat pracują m.in. nad rozwojem technologii 5G. Przejęcie tych ludzi i patentów może zaoszczędzić Apple'owi wiele lat pracy. Apple nie od dzisiaj pracuje nad zwiększeniem smartfonów. Zmiana strategii jest konieczna w obliczu globalnego zmniejszenia wzrostu sprzedaży tych urządzeń. Dlatego też firma od dawna zatrudnia inżynierów i ogłosiła, że w samym San Diego zatrudni kolejnych 1200 osób. Dla Intela pozbycie się wydziału produkcji układów scalonych dla smartfonów również będzie korzystne. Wydział ten to poboczna działalność firmy, która dodatkowo obciąża ją finansowo. Anonimowe źródła twierdzą, że firma traci na nim około 1 miliarda dolarów rocznie i nie chce rozwijać się w tym kierunku. Intel chce wyjść z rynku smartfonów, jednak ma zamiar kontynuować prace nad 5G na rynek innych urządzeń. Wiadomo też, że Intel i Apple prowadzą rozmowy od niemal roku. Toczyły się one ze zmiennym szczęście. Doszło nawet do ich zawieszenia, gdy w kwietniu Apple podpisał wieloletnią umowę z Qualcommem na dostawę modemów do smartfonów. Przypomnijmy, że Intel kupił wydział produkcji modemów od Infineona w 2011 roku. Firma od ponad dekady pracuje nad 5G, jednak nie widzi możliwości zarobienia na tym przedsięwzięciu. Rozmowy Apple–Intel rozpoczęły się po odejściu prezesa Intela Briana Krzanicha, który stawiał na modemy dla smartfonów i uważał, że technologia 5G przyniesie w przyszłości duże zyski. Apple stopniowo przejmuje coraz większą kontrolę nad całością produkcji iPhone'ów. W ubiegłym roku firma za 600 milionów dolarów kupiła 300 inżynierów oraz zakłady produkcyjne od Dialog Semiconductor, producenta chipów zarządzających bateriami w iPhone'ach. Tradycyjnie Apple nie chciało zawierać dużych umów na dostawę podzespołów. Firma wolała przejąć rocznie 15–20 małych przedsiębiorstw, których technologię dało się łatwo zintegrować z jej własną. Jednak spowolnienie na rynku smartfonów spowodowało, że Apple stało się bardziej otwarte na większe umowy. Dotychczas największym przejęciem firmy jest zakup za 3 miliardy dolarów firmy Beats Electrnics, któreg dokonano w 2014 roku. « powrót do artykułu
  6. Narastająca wojna handlowa pomiędzy USA a Chinami ma coraz poważniejsze konsekwencje. Groźba nałożenia 25-procentowych ceł na produkty z Chin spowodowała, że wiele japońskich, amerykańskich, koreańskich i tajwańskich przedsiębiorstw opuszcza Chiny i przenosi produkcję do Azji Południowo-Wschodniej. Podobnie zaczynają postępować chińskie przedsiębiorstwa robiące interesy w USA, które przenoszą część, a czasem wszystkie swoje linie produkcyjne poza Państwo Środka. Chiny, największy światowy rynek elektroniki, od dawna były miejscem walki i magnesem dla zagranicznych przedsiębiorstw, które chciały skorzystać na taniej chińskiej sile roboczej. Z czasem pensje w Chinach zaczęły rosnąć, a gdy na to nałożyło się pogorszenie stosunków gospodarczych Chin i USA, firmy zaczęły coraz powszechniej opuszczać Chiny. Eksodus nie dotyczy jednak całości działań zagranicznych przedsiębiorstw. Większość ponadnarodowych koncernów przemieszcza poza Chiny jedynie te wydziały swoich firm, które mają związek z robieniem interesów z USA. Pozostałe wydziały i fabryki wciąż pracują, dostarczając towary na rynek chiński oraz inne rynki z wyjątkiem amerykańskiego. Zyskują na tym takie kraje jak Wietnam, Indie, Tajlandia czy Malezja, gdzie powstają fabryki obsługujące rynek USA. Wraz z przenoszeniem produkcji zmienia się też cały łańcuch dostaw. Dotychczas był skoncentrowany on w Chinach, jednak stopniowo rozprasza się po całej Azji Południowo-Wschodniej i do Indii. Wietnam stał się centrum intensywnej produkcji, w Malezji zagościły przedsięwzięcia związane z testowaniem i pakowaniem półprzewodników, a Indie stały się mekką dla producentów smartfonów i ich dostawców. Na amerykańsko-chińskim sporze handlowym wygrywa przede wszystkim Wietnam. W ubiegłym roku wartość zagranicznych inwestycji ulokowanych w tym kraju wyniosła 35,46 miliarda USD, a przemysł prywatny wytwarza już nawet 70% wietnamskiego PKB. Wietnam stosuje preferencyjne stawki podatkowe, jest członkiem WTO i TPP, a w październiku ubiegłego roku podpisał porozumienie o wolnym handlu z Unią Europejską. Ponadto firmom IT Wietnam oferuje 4-letnie zwolnienia podatkowe, a przez kolejnych 9 lat płacą one połowę normalnej stawki podatkowej. POnadto zagraniczni inwestorzy, który na własne potrzeby samodzielnie sprowadzają towary, jakich nie można kupić w Wietnamie, nie płacą ceł. Dotyczy to maszyn, pojazdów, urządzeń i wyposażenia linii produkcyjnych itp. Jakby jeszcze tego było mało, średni koszt siły roboczej w Wietnamie jest o 70% niższy niż w Chinach, niższe są też ceny ziemi. Swoją produkcję do Wietnamu przenoszą Foxcon, Compal, Liteon, Intel, LG, Lens Technology, Luxshare, Samsung czy Lumens. Dobrym przykładem skutków wojny celnej jest historia firmy Luxshare Precision, która dostarcza podzespołów dla Apple'a i Huawei. Już w 2016 roku firma zainwestowała 21 milionów dolarów w budowę fabryki w Wietnamie. Jej rzecznik prasowy informował, że krótkoterminowo przedsiębiorstwo jest w stanie dostarczyć towar swoim klientom bez potrzeby zmiany łańcucha dostaw, jeśli jednak spór na linii USA-Chiny będzie trwał, to w średnim i krótkim terminie firma zostanie zmuszona do przeniesienia produkcji poza Państwo Środka. Obecnie anonimowe źródła informują, że Luxshare rozważa zwiększenie możliwości produkcyjnych swojej wietnamskiej fabryki. Firmy uciekają też z Chin do Malezji. W latach 2017–2018 chińscy producenci półprzewodników Suzhou Good-Ark, Tongfu Microelectronics i Huatian Technology przejmowali kolejne malezyjskie zakłady testowania i pakowania półprzewodników. Fabryki w Malezji budują już Intel, Infineon, ASE i ST. Inwestują tam też Samsung, Jinjing Science & Technology i OSRAM. Rząd Malezji już w 2010 roku wprowadził liczne ułatwienia dla zagranicznych inwestorów. Inny przykład to Indie, które zwiększają produkcję smartfonów w obliczu osłabienia rynku tych urządzeń. Produkcja smartfonów w Indiach rośnie, a rząd zwiększa cła na sprowadzane telefony, co jest dodatkowym impulsem do lokowania produkcji w Indiach. Swoje urządzenia wytwarzają już tam Xiaomi, Huawei, OPPO czy Vivo, a ich dostawcy, tacy jak Yington Telecommunication, Holitech, Everwin Precision i inni podążają za klientami. Indyjska siła robocza jest tańsza niż chińska, a do budowy nowych fabryk w Indiach dodatkowo zachęca fakt, że te istniejące rzadko spełniają standardy oferowane przez chińskie fabryki, zatem bardziej opłaca się kupno ziemi i wybudowanie nowej fabryki niż przejmowanie już istniejącej. Wietnam, Malezja i Indie to główne kierunki migracji firm z Chin. Część z nich przenosi1 też produkcję do Tajlandii, Indonezji, na Filipiny, a nawet do USA i Meksyku. Wiele międzynarodowych koncernów unika koncentrowania zbyt dużych mocy produkcyjnych w jednym kraju. W obliczu ostatnich zawirowań politycznych uznają bowiem, że bardziej zdecentralizowane operacje są bezpieczniejsze i bardziej odporne na kryzysy polityczne. « powrót do artykułu
  7. Pojawiły się doniesienia, jakoby procesor Intela Core i9-9990XE miał być sprzedawany poza tradycyjnym kanałem detalicznym. Z dokumentów, do których dotarli dziennikarze, wynika, że układ będzie dostępny wyłącznie na zamkniętych online'owych aukcjach dla firm budujących systemy komputerowe. Core i9-9990XE to 14-rdzeniowy, 28-wątkowy procesor taktowany zegarem o częstotliwości od 4 do 5 GHz. Jego TDP wynosi 255 watów. Układ ma być oferowany wybranym klientom na aukcjach. Te zaś mają odbywać się raz na kwartał. Pierwszą z nich zaplanowano na trzeci tydzień bieżącego roku. To zaś oznacza, że cena procesora nie jest stała i z góry ustalona, a będzie uzależniona od tego, na ile kość wycenią potencjalni klienci. W pierwszej aukcji wezmą udział tylko 3 wybrane przez Intela firmy. Taki a nie inny system sprzedaży oznacza, że Intelowi nie zależy na tym, by Core i9-9990XE trafił na masowy rynek. Jako, że procesory te będą niezwykle precyzyjnie sortowane podczas produkcji, by odrzucić wszelkie elementy zawierające jakiekolwiek wady, można spodziewać się, że co kwartał na aukcje trafi zaledwie kilkaset sztuk. Niewykluczone, że cena pojedynczego i9-9990XE przekroczy 2000 USD. « powrót do artykułu
×
×
  • Create New...