Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy

Search the Community

Showing results for tags ' Samsung'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Found 3 results

  1. Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza. TSMC jest ewidentnym liderem na rynku EUV, zarówno jeśli chodzi o zamówione i już wykorzystywane narzędzia, liczbę plastrów wytwarzanych w technologii EVU jak i zintegrowania EUV w swoich planach produkcyjnych, mówi Jim Fontanelli, analityk w firmie Arete Ressearc. Obecnie najnowocześniejszą z wykorzystywanych technologii jest 7+ z trójwarstwową maską EUV. W drugiej połowie połowie przyszłego roku TSMC ma zamiar wdrożyć 5 nm z maską 15-warstwową, a pod koniec 2020 roku zadebiutuje technologia 6 nm, w której wykorzystana zostanie 4-warstwowa maska EUV, twierdzi Fontanelli. Zdaniem analityka, obecnie największym odbiorcą plastrów 7+ produkowanych przez TSMC jest AMD i ma to związek z ograniczoną dostępnością produktu. Jednak przy przejściu na węzeł 5nm pozycję kluczowego klienta w tej technologii powinno zyskać Huawei, a na drugim miejscu znajdzie się Apple. Obie firmy chcą bowiem wykorzystać możliwości związane z miniaturyzacją, mniejszym poborem mocy oraz poprawieniem wydajności. Największym odbiorcą plastrów 6nm ma zostać, również w zwiazku z ograniczoną podażą 7nm, MediaTek. Wdrożenie EUV jest bardzo trudne. Dość wspomnieć, że technologia ta wymaga źródła światła o mocy 250W. Tymczasem w powszechnie obecnie wykorzystywanej litografii zanurzeniowej wykorzystuje się moc 90W. A kolejna generacja EUV, high-NA EUV będzie wymagała 500-watowego źródła. EUV oferuje jednak tak wiele zalet, że warto przebrnąć trudy jej wdrożenia. Przede wszystkim pozwala zaś skrócić czas produkcji i uniknąć wielokrotnego naświetlania plastra. Technologia ta jest jednak na tyle nowa, kosztowna i sprawia tak dużo problemów, że obecnie jedynie trzech światowych producentów – TSMC, Samsung i Intel – ma w planach jej wdrożenie do produkcji. Intel jest w tych pracach najmniej zaawansowany. Intel wydaje się całkowicie zaangażowany w EUV 7nm, którą wdroży w 2021 roku. Liczba warstw w masce będzie tam mniejsza niż liczba warstw w węźle 5nm TSMC. Ma to związek w różnicach wymagań technologicznych. Prawdopodobnie warstw tych będzie mniej niż 10, mówi Fontanelli. Fakt, dla którego Fontanelli w dużej mierze opiera się na domysłach, dobrze wyjaśniają słowa innego analityka, Dana Hutchesona z VLSI Reseearch. Intel to największa zagadka spośród tych trzech producentów, gdyż nie tworzy podzespołów na zamówienie, zatem nie ma powodu, dla którego miałby zdradzać, co robi. Ponadto warto pamiętać, że Intel zawsze wdrażał narzędzia litograficzne dla kolejnych węzłów wcześniej, niż ktokolwiek inny. Ponadto od lat najbardziej angażuje się w badania nad EUF. Nie ma też marketingowego powodu, by na bieżąco informować o postępach w EUF, dlatego też sądzę, że nic nie powiedzą, zanim nie będą pewni, że są gotowi do rozpoczęcia produkcji. Początkowo Intel miał zamiar rozpocząć produkcję 7-nanometrowych układów w 2017 roku, jednak w związku z opóźnieniami przy węzłach 14- i 10-nanometrowym plany te przesunięto o cztery lata. W bieżącym roku menedżerowie Intela zapowiedzieli, że procesy produkcyjne 7-nanometrowych układów tej firmy będą równie lub bardziej wydajne niż procesy produkcyjne 5-nanometrowych kości TSMC. « powrót do artykułu
  2. Narastająca wojna handlowa pomiędzy USA a Chinami ma coraz poważniejsze konsekwencje. Groźba nałożenia 25-procentowych ceł na produkty z Chin spowodowała, że wiele japońskich, amerykańskich, koreańskich i tajwańskich przedsiębiorstw opuszcza Chiny i przenosi produkcję do Azji Południowo-Wschodniej. Podobnie zaczynają postępować chińskie przedsiębiorstwa robiące interesy w USA, które przenoszą część, a czasem wszystkie swoje linie produkcyjne poza Państwo Środka. Chiny, największy światowy rynek elektroniki, od dawna były miejscem walki i magnesem dla zagranicznych przedsiębiorstw, które chciały skorzystać na taniej chińskiej sile roboczej. Z czasem pensje w Chinach zaczęły rosnąć, a gdy na to nałożyło się pogorszenie stosunków gospodarczych Chin i USA, firmy zaczęły coraz powszechniej opuszczać Chiny. Eksodus nie dotyczy jednak całości działań zagranicznych przedsiębiorstw. Większość ponadnarodowych koncernów przemieszcza poza Chiny jedynie te wydziały swoich firm, które mają związek z robieniem interesów z USA. Pozostałe wydziały i fabryki wciąż pracują, dostarczając towary na rynek chiński oraz inne rynki z wyjątkiem amerykańskiego. Zyskują na tym takie kraje jak Wietnam, Indie, Tajlandia czy Malezja, gdzie powstają fabryki obsługujące rynek USA. Wraz z przenoszeniem produkcji zmienia się też cały łańcuch dostaw. Dotychczas był skoncentrowany on w Chinach, jednak stopniowo rozprasza się po całej Azji Południowo-Wschodniej i do Indii. Wietnam stał się centrum intensywnej produkcji, w Malezji zagościły przedsięwzięcia związane z testowaniem i pakowaniem półprzewodników, a Indie stały się mekką dla producentów smartfonów i ich dostawców. Na amerykańsko-chińskim sporze handlowym wygrywa przede wszystkim Wietnam. W ubiegłym roku wartość zagranicznych inwestycji ulokowanych w tym kraju wyniosła 35,46 miliarda USD, a przemysł prywatny wytwarza już nawet 70% wietnamskiego PKB. Wietnam stosuje preferencyjne stawki podatkowe, jest członkiem WTO i TPP, a w październiku ubiegłego roku podpisał porozumienie o wolnym handlu z Unią Europejską. Ponadto firmom IT Wietnam oferuje 4-letnie zwolnienia podatkowe, a przez kolejnych 9 lat płacą one połowę normalnej stawki podatkowej. POnadto zagraniczni inwestorzy, który na własne potrzeby samodzielnie sprowadzają towary, jakich nie można kupić w Wietnamie, nie płacą ceł. Dotyczy to maszyn, pojazdów, urządzeń i wyposażenia linii produkcyjnych itp. Jakby jeszcze tego było mało, średni koszt siły roboczej w Wietnamie jest o 70% niższy niż w Chinach, niższe są też ceny ziemi. Swoją produkcję do Wietnamu przenoszą Foxcon, Compal, Liteon, Intel, LG, Lens Technology, Luxshare, Samsung czy Lumens. Dobrym przykładem skutków wojny celnej jest historia firmy Luxshare Precision, która dostarcza podzespołów dla Apple'a i Huawei. Już w 2016 roku firma zainwestowała 21 milionów dolarów w budowę fabryki w Wietnamie. Jej rzecznik prasowy informował, że krótkoterminowo przedsiębiorstwo jest w stanie dostarczyć towar swoim klientom bez potrzeby zmiany łańcucha dostaw, jeśli jednak spór na linii USA-Chiny będzie trwał, to w średnim i krótkim terminie firma zostanie zmuszona do przeniesienia produkcji poza Państwo Środka. Obecnie anonimowe źródła informują, że Luxshare rozważa zwiększenie możliwości produkcyjnych swojej wietnamskiej fabryki. Firmy uciekają też z Chin do Malezji. W latach 2017–2018 chińscy producenci półprzewodników Suzhou Good-Ark, Tongfu Microelectronics i Huatian Technology przejmowali kolejne malezyjskie zakłady testowania i pakowania półprzewodników. Fabryki w Malezji budują już Intel, Infineon, ASE i ST. Inwestują tam też Samsung, Jinjing Science & Technology i OSRAM. Rząd Malezji już w 2010 roku wprowadził liczne ułatwienia dla zagranicznych inwestorów. Inny przykład to Indie, które zwiększają produkcję smartfonów w obliczu osłabienia rynku tych urządzeń. Produkcja smartfonów w Indiach rośnie, a rząd zwiększa cła na sprowadzane telefony, co jest dodatkowym impulsem do lokowania produkcji w Indiach. Swoje urządzenia wytwarzają już tam Xiaomi, Huawei, OPPO czy Vivo, a ich dostawcy, tacy jak Yington Telecommunication, Holitech, Everwin Precision i inni podążają za klientami. Indyjska siła robocza jest tańsza niż chińska, a do budowy nowych fabryk w Indiach dodatkowo zachęca fakt, że te istniejące rzadko spełniają standardy oferowane przez chińskie fabryki, zatem bardziej opłaca się kupno ziemi i wybudowanie nowej fabryki niż przejmowanie już istniejącej. Wietnam, Malezja i Indie to główne kierunki migracji firm z Chin. Część z nich przenosi1 też produkcję do Tajlandii, Indonezji, na Filipiny, a nawet do USA i Meksyku. Wiele międzynarodowych koncernów unika koncentrowania zbyt dużych mocy produkcyjnych w jednym kraju. W obliczu ostatnich zawirowań politycznych uznają bowiem, że bardziej zdecentralizowane operacje są bezpieczniejsze i bardziej odporne na kryzysy polityczne. « powrót do artykułu
  3. Po tym, jak na początku bieżącego roku firma GlobalFoundries przestała produkować układy scalone na zlecenie, na rynku najbardziej zaawansowanych chipów pozostały jedynie trzy firmy. Największą z nich jest tajwańska TSMC, drugi pod względem wielkości jest Samsung, który przeżywa jednak kłopoty. Trzecia firma to Intel, które nie odniosła na tym rynku większych sukcesów i właśnie pojawiły się pogłoski, że może się z niego wycofać. Jak donosi serwis DigiTimes, powołując się na źródła w tajwańskim przemyśle półprzewodników, nie będzie zaskoczeniem, jeśli Intel zaprzestanie produkcji układów scalonych na zlecenie. Z informacji przekazanej przez źródła wynika, że Intel nigdy nie stanowił poważnej konkurencji dla TSMC i Samsunga. Firma oferowała wyższe ceny i nie przyciągnęła ani wielkich klientów, ani nie składano w niej dużych zamówień. Tajwańscy eksperci działający na rynku półprzewodników mówią, że Intel nigdy tak naprawdę nie przykładał dużej wagi do konkurowania z TSMC i Samsungiem na rynku układów calonych na zlecenie. Być może przedstawiciele koncernu nigdy nie wierzyli w sukces na rynku, który w ponad 50% jest opanowany przez TSMC, a Samsung i Globalfoundries skupiały się na utrzymaniu swojej pozycji. Wyższe ceny oraz słabszy łańcuch dostaw również nie pomagały Intelowi w rynkowej walce. Analizy dotyczące rynku półprzewodników przewidują, że w 2019 roku z powodu spadku cen układów pamięci i wojny handlowej pomiędzy USA a Chinami, inwestycje na tym rynku zmniejszą się o 8%. Wcześniej przewidywano 7-procentowy wzrost. Jednak na Tajwanie sytuacja będzie zupełnie inna. Tam inwestycje mają wzrosnąć o 24%, głównie dzięki budowie przez TSMC fabryk wytwarzających kości w technologii 5 nanometrów. « powrót do artykułu
×
×
  • Create New...