Znajdź zawartość

AMD konsekwentnie zdobywa coraz silniejszą pozycję na rynku. Firma analityczna Mercury Research, z której usług korzystają m.in. AMD i Intel, poinformowała, że IV kwartał 2019 roku był już 9. kwartałem z kolei, w którym AMD zwiększało swoje udziały w rynku procesorów. Analityków zaskoczyły niewielkie postępy na rynku desktopów oraz centrów bazodanowych. W ciągu trzech ostatnich miesięcy ubiegłego roku AMD zyskało tam, odpowiednio, 0,2 i 0,3 punktu procentowego. Największe zaś postępy firma zanotowała na rynku urządzeń przenośnych, gdzie pomiędzy październikiem a grudniem 2019 roku wzrosły o 1,5 punktu procentowego. Obecnie AMD posiada 4,5% rynku serwerów (+ 1,4 pp rok do roku), 18,3% rynku desktopów (+2,4 pp rdr), 16,2% rynku urządzeń mobilnych (+ 4,0 pp rdr). Całkowity udział AMD w rynku układów x86 wynosi obecnie 15,5%. Ostatnio tak dobrym wynikiem firma mogła pochwalić się przed niemal 7 laty. Sprzedaż desktopowych CPU wzrosła dzięki dużemu popytowi na highendowe procesory dla graczy oraz dlatego, że Intel zwiększył dostawy tanich procesorów. AMD zanotowało bardzo silny wzrost sprzedaży układów z serii Ryzen 3000, a Intel duży wzrost w segmencie i9. Większość wzrostu obu firm pochodziło ze sprzedaży procesorów o największej liczbie rdzeni, mówi Dean McCarron z Mercury Research. Warto też zauważyć, że AMD zdominował Black Friday i Cyber Monday na Amazonie, gdzie jego procesory często zajmowały pierwszych 10 pozycji wśród najchętniej kupowanych układów. To jednocześnie pokazuje, że rynek klienta indywidualnego jest znacznie mniejszy niż rynek OEM, na którym tradycyjnie dominuje Intel. Koncern jest szczególnie silny w segmencie przedsiębiorstw i administracji państwowej. Klienci ci pozostają wierni platformie Intela, gdyż unikają w ten sposób kosztownych i długotrwałych procesów związanych z przejściem na inna platformę sprzętową. « powrót do artykułu

W procesorach Intela odkryto kolejną lukę. Dziura nazwana CacheOut to luka typu side-channel, czyli błąd pozwalający na wykorzystanie pewnych szczegółów, często prawidłowej, implementacji. Dziura odkryta przez naukowców z University of Michigan i University of Adelaide występuje we wszystkich procesorach od architektury SkyLake po Coffee Lake powstałych przed rokiem 2019. Wiadomo, że nie występuje ona w procesorach AMD, ale badacze nie wykluczają, że jest obecna w układach IBM-a i ARM. Jak zauważyli eksperci gdy dane są pobierane z cache'u L1 często trafiają do buforów, z których mogą zostać wykradzione przez napastnika. Bardzo atrakcyjnym elementem CacheOut jest fakt, że napastnik może zdecydować, które dane z L1 zostaną umieszczone w buforze, skąd dokona kradzieży. Specjaliści wykazali, że możliwy jest wyciek danych mimo wielu różnych zabezpieczeń. w tym zabezpieczeń pomiędzy wątkami, procesami, wirtualnymi maszynami, przestrzenią użytkownika a jądrem systemu. Intel, który o problemie został poinformowany już w ubiegłym roku, sklasyfikował lukę L1D Eviction Sampling/CVE-2020-0549/INTEL-SA-00329 jako średnio poważną i przygotował odpowiednie poprawki. Odpowiedni mikrokod zostanie upubliczniony a nwjbliższym czasie. Tymczasowym obejściem problemu jest wyłączenie wielowątkowości lub wyłączenie rozszerzenia TSX. « powrót do artykułu

W mediach pojawiły się informacje, z których wynika, że podczas targów CES 2020 Intel zaprezentuje technologię, która pozwoli na pozbycie się wentylatorów z notebooków. Takie rozwiązanie pozwoliłoby na budowanie lżejszych i cieńszych urządzeń. Podobno na targach mają zostać zaprezentowane gotowe notebooki z technologią Intela. Część mediów pisze, że nowatorskie rozwiązanie to połączenie technologii komory parowej (vapor chamber) i grafitu. W technologii komory parowej płynne chłodziwo paruje na gorącej powierzchni, którą ma schłodzić, unosi się do góry, oddaje ciepło i ulega ponownej kondensacji. Rozwiązanie takie od lat stosuje się np. w kartach graficznych, jednak zawsze w połączeniu z wentylatorem, odprowadzającym ciepło z powierzchni, do której jest ono oddawane przez chłodziwo. Podobno Intel był w stanie pozbyć się wentylatora, dzięki poprawieniu o 25–30 procent rozpraszania ciepła. Obecnie w notebookach systemy chłodzące umieszcza się pomiędzy klawiaturą a dolną częścią komputera, gdzie znajduje się większość komponentów wytwarzającyh ciepło. Intel miał ponoć zastąpić systemy chłodzące komorą parową, którą połączył z grafitową płachtą umieszczoną za ekranem, co pozwoliło na zwiększenie powierzchni wymiany ciepła. Z dotychczasowych doniesień wynika również, że nowy projekt Intela może być stosowany w urządzeniach, które można otworzyć maksymalnie pod kątem 180 stopni, nie znajdzie więc zastosowania w maszynach z obracanym ekranem typu convertible. Podobno jednak niektórzy producenci takich urządzeń donoszą, że wstępnie poradzili sobie z tym problemem i w przyszłości nowa technologia trafi też do laptopów z obracanymi ekranami. Niektórzy komentatorzy nie wykluczają, że Intel wykorzystał rozwiązania z technologii k-Core firmy Boyd, która wykorzystuje grafit do chłodzenia elektroniki w przemyśle satelitarnym, lotniczym i wojskowym. Obecnie na rynku są dostępne przenośne komputery bez wentylatorów, są to jednak zwykle ultrabooki czy mini laptopy. Pełnowymiarowych maszyn jest jak na lekarstwo i nie  są to rozwiązania o najmocniejszych konfiguracjach sprzętowych. « powrót do artykułu

Tegoroczna International Conference for Hight Performance Computing (SC19) nie przyniosła żadnych sensacyjnych informacji na temat TOP500, listy najpotężniejszych komputerów na świecie. Znacznie bardziej interesujące było to, co mówiono o systemach eksaskalowych, których budowa ma rozpocząć się w 2021 roku. Wielkimi wygranymi są tutaj ADM, Cray i Intel. Już teraz wiadomo, że firmy te będą tworzyły trzy eksaskalowe maszyny, których powstanie sfinansuje Departament Energii. Cray, należący obecnie do HP Enterprise, będzie odpowiedzialny za połączenia we wszystkich wspomnianych superkomputerach. Maszyna eksaskalowa to superkomputery zdolny do wykonania 1 eksaflopsa czyli 1 tryliona (1018) operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę. Budową superkomputera Frontier, który stanie w Oak Ridge National Laboratory, zajmą się AMD i Cray. AMD dostarczy CPU i GPU. Zintegrowanie całości będzie zadaniem Craya. Z kolei maszyna Aurora, przeznaczona dla Argonne National Laboratory, ma zostać zbudowana przez Intela (GPU i GPU) oraz Craya (integracja). Trzeci z planowanych w najbliższych latach amerykańskich systemów eksaskalowych – El Capitán – ma zostać zbudowany przez Craya. Obecnie nie wiadomo, kto dostarczy doń procesorów. Na pierwszy rzut oka widać, że brakuje w tym towarzystwie dwóch potentatów rynku HPC (High Performance Computing) – IBM-a i Nvidii. Jednak jeśli nawet żadna z tych firm nie będzie zaangażowana w budowę El Capitana, to z pewnością nie zabraknie dla nich pracy na rynku superkomputerów. Jeszcze przed SC19 odbyła się konferencja zorganizowana przez Intela, na której koncern mówił o kościach, które rozwija na potrzeby Aurory. Wiemy, że zostaną one wykonane w 7-nanometrowym procesie. Nazwa kodowa procesora Xeon dla Aurory to Sapphire Rapids. Jednak uczestników konferencji bardziej zainteresował przyszły intelowski GPU – Xe HPC o nazwie kodowej Ponte Vecchio. Ponte Vecchio będzie miał wersję specjalnie na rynek HPC. Głównym zadaniem układów GPU przeznaczonych do zastosowań HPC jest przetwarzanie liczb zmiennoprzecinkowych pojedynczej i podwójnej precyzji, jednak nowy GPU Intela ma również wspierać formaty popularne na polu sztucznej inteligencji, takie jak INT8, BFloat16 i FP16. Intel wykorzysta również technologię pakowania układów EMIB, która pozwala na podłączenie GPU do interfejsu HBM (High Bandwidth Memory). Ponadto w Ponte Vecchio znajdziemy technologię Foveros 3D pozwalającą składać procesor na podobieństwo klocków i interkonekt XE Memory Fabric (XEMF), przez co CPU i GPU mają mieć dostęp do superszybkiej pamięci zwanej Rambo cache'em. Dzięki dużej ilości cache'u ma poprawić się skalowalność tak ambitnych projektów jak superkompuery eksaskalowe. Na potrzeby tych rozwiązań intel tworzy też nowe oprogramowanie oparte na nowym języku programowania Data Parallel C++ (DPC++). Bazuje on na standardzie SYCL z dodanymi przez Intela specyficznymi rozszerzeniami. Pojedynczy węzeł Aurory będzie zawierał 2 układy Xeon Sapphire Rapids oraz 6 Ponte Vecchio HPC GPU. Trzeba zauważyć, że Intel wziął na siebie bardzo ambitne zadanie. W ciągu dwóch lat musi bowiem mieć gotowe i przetestowane nowe oprogramowanie, nowy GPU wykonany według nowego procesu produkcyjnego i nowej technologii pakowania. W lepszej sytuacji jest AMD. Maszyna Frontier będzie korzystała z EPYC CPU i Radeon Instinct GPU. Firma już produkuje te kości. Obecnie pracuje nad ROCM, czyli odpowiedzią na CUDA Nvidii. ROCM będzie wspierało Tensor Flow i PyTorch. Obecnie AMD bardzo mocno inwestuje w rozwój tej platformy, a podczas SC19 przedstawiciele firmy zapowiedzieli poszerzenie ofery procesorów EPYC. Co jeszcze wiemy o przyszłych amerykańskich eksaskalowych komputerach? Budowana przez Craya maszyna El Capitán będzie stała z Lawrence Livermore National Laboratory. Jej maksymalna wydajność ma przekraczać 1,5 eksaflopsa, a komputer – wyposażony w zaawansowane możliwości modelowania, symulacji i sztucznej inteligencji bazujące na architekturze Shasta – będzie wykorzystywany do zadań związanych z bezpieczeństwem nuklearnym. Na jego zbudowanie przeznaczono 600 milionów USD, a maszyna ma zostać dostarczona pod koniec 2022 roku. Tworzony przez AMD i Craya Frontier ma ruszyć już w 2021 roku, a jego wydajność ma być wyższa niż 1,5 eksafolopsa. Superkomputer będzie wykorzystywany do wielu zadań związanych m.in. z badaniami nad rozpadem atomowym, badaniami klimatu, zostanie zaprzęgnięty do pracy w dziedzinie biomedycyny i inżynierii materiałowej. Również i on ma kosztować około 600 milionów USD. Jeśli zaś chodzi o Aurorę, to będzie się on zajmował badaniami nad fuzją jądrową, poszukiwał leków na nowotwory, wykorzystany zostanie przez chemików do badania procesów katalitycznych, wspomoże też nauki z dziedziny neurobiologii czy astrofizyki. Również i na tę maszynę przeznaczono 600 milionów dolarów. Jej wydajność ma przekraczać 1 eksaflops, a komputer ma być gotowy w 2021 roku. « powrót do artykułu

Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza. TSMC jest ewidentnym liderem na rynku EUV, zarówno jeśli chodzi o zamówione i już wykorzystywane narzędzia, liczbę plastrów wytwarzanych w technologii EVU jak i zintegrowania EUV w swoich planach produkcyjnych, mówi Jim Fontanelli, analityk w firmie Arete Ressearc. Obecnie najnowocześniejszą z wykorzystywanych technologii jest 7+ z trójwarstwową maską EUV. W drugiej połowie połowie przyszłego roku TSMC ma zamiar wdrożyć 5 nm z maską 15-warstwową, a pod koniec 2020 roku zadebiutuje technologia 6 nm, w której wykorzystana zostanie 4-warstwowa maska EUV, twierdzi Fontanelli. Zdaniem analityka, obecnie największym odbiorcą plastrów 7+ produkowanych przez TSMC jest AMD i ma to związek z ograniczoną dostępnością produktu. Jednak przy przejściu na węzeł 5nm pozycję kluczowego klienta w tej technologii powinno zyskać Huawei, a na drugim miejscu znajdzie się Apple. Obie firmy chcą bowiem wykorzystać możliwości związane z miniaturyzacją, mniejszym poborem mocy oraz poprawieniem wydajności. Największym odbiorcą plastrów 6nm ma zostać, również w zwiazku z ograniczoną podażą 7nm, MediaTek. Wdrożenie EUV jest bardzo trudne. Dość wspomnieć, że technologia ta wymaga źródła światła o mocy 250W. Tymczasem w powszechnie obecnie wykorzystywanej litografii zanurzeniowej wykorzystuje się moc 90W. A kolejna generacja EUV, high-NA EUV będzie wymagała 500-watowego źródła. EUV oferuje jednak tak wiele zalet, że warto przebrnąć trudy jej wdrożenia. Przede wszystkim pozwala zaś skrócić czas produkcji i uniknąć wielokrotnego naświetlania plastra. Technologia ta jest jednak na tyle nowa, kosztowna i sprawia tak dużo problemów, że obecnie jedynie trzech światowych producentów – TSMC, Samsung i Intel – ma w planach jej wdrożenie do produkcji. Intel jest w tych pracach najmniej zaawansowany. Intel wydaje się całkowicie zaangażowany w EUV 7nm, którą wdroży w 2021 roku. Liczba warstw w masce będzie tam mniejsza niż liczba warstw w węźle 5nm TSMC. Ma to związek w różnicach wymagań technologicznych. Prawdopodobnie warstw tych będzie mniej niż 10, mówi Fontanelli. Fakt, dla którego Fontanelli w dużej mierze opiera się na domysłach, dobrze wyjaśniają słowa innego analityka, Dana Hutchesona z VLSI Reseearch. Intel to największa zagadka spośród tych trzech producentów, gdyż nie tworzy podzespołów na zamówienie, zatem nie ma powodu, dla którego miałby zdradzać, co robi. Ponadto warto pamiętać, że Intel zawsze wdrażał narzędzia litograficzne dla kolejnych węzłów wcześniej, niż ktokolwiek inny. Ponadto od lat najbardziej angażuje się w badania nad EUF. Nie ma też marketingowego powodu, by na bieżąco informować o postępach w EUF, dlatego też sądzę, że nic nie powiedzą, zanim nie będą pewni, że są gotowi do rozpoczęcia produkcji. Początkowo Intel miał zamiar rozpocząć produkcję 7-nanometrowych układów w 2017 roku, jednak w związku z opóźnieniami przy węzłach 14- i 10-nanometrowym plany te przesunięto o cztery lata. W bieżącym roku menedżerowie Intela zapowiedzieli, że procesy produkcyjne 7-nanometrowych układów tej firmy będą równie lub bardziej wydajne niż procesy produkcyjne 5-nanometrowych kości TSMC. « powrót do artykułu

Inżynierowie z intelowskiej grupy Strategic Offensive Research & Mitigation (STORM) opublikowali pracę naukową opisującą nowy rodzaj pamięci dla procesorów. Pamięć taka miałaby zapobiegać atakom side-channel wykorzystującym mechanizm wykonywania spekulatywnego, w tym atakom na błędy klasy Spectre. Wymienienie w tym kontekście dziury Spectre nie jest przypadkiem. Zespół STORM powstał bowiem po tym, jak Intel został poinformowany przez Google'a i niezależnych badaczy o istnieniu dziur Meltdown i Spectre. Przypomnijmy, że są to błędy w architekturze procesorów. Meltdown występuje niemal wyłącznie w procesorach Intela, Spectre dotyczy wszystkich procesorów wyprodukowanych przed rokiem 2019, które wykorzystują mechanizm przewidywania rozgałęzień. Dziura Spectre ma większy wpływ na procesory Intela niż innych producentów. Główny rywal Intela, AMD, w dużej mierze poradził sobie z atakami typu Spectre zmieniając architekturę procesorów Ryzen i Epyc. Intel jak dotąd walczy ze Spectre za pomocą poprawiania oprogramowania. To dlatego – jak wykazały testy przeprowadzone przez witrynę Phoronix – średni spadek wydajności procesorów Intela spowodowany zabezpieczeniami przed Spectre jest aż 5-krotnie większy niż w przypadku procesorów AMD. Inżynierowie ze STORM opisali nowy rodzaj pamięci dla procesorów, którą nazwali Speculative-Access Protected Memory (SAPM). Ma być ona odporna na obecne i przyszłe ataki typu Spectre i podobne. Członkowie grupy STORM mówią, że większość ataków typu Spectre przeprowadza w tle te same działania, a SAPM ma domyślnie blokować takie operacje, co zapobiegnie obecnym i ewentualnym przyszłym atakom. Jak przyznają badacze Intela, zaimplementowanie pamięci SAPM negatywnie wpłynie na wydajność procesorów tej firmy, jednak wpływ ten będzie mniejszy niż wpływ obecnie stosowanych łatek programowych. Mimo że spadek wydajności dla każdego przypadku dostępu do pamięci SAPM jest dość duży, to operacje tego typu będą stanowiły niewielką część operacji związanych z wykonaniem oprogramowania, zatem całkowity koszt będzie niski i potencjalnie mniejszy niż spadek wydajności spowodowany obecnie stosowanymi rozwiązaniami, czytamy w opublikowanym dokumencie. SAPM może zostać zaimplementowany zarówno na poziomie adresu fizycznego jak i wirtualnego. W tym drugim przypadku pamięć byłaby kontrolowana z poziomu systemu operacyjnego. Jeśli zaś ten zostałby skompromitowany, a tak się często dzieje, SAPM nie będzie chroniła przed atakiem. W opublikowanej pracy czytamy, że jest to praca teoretyczna, dotycząca możliwych implementacji, co oznacza, że całościowa koncepcja nie jest jeszcze gotowa i jeśli w ogóle SAPM powstanie, będzie wymagała długotrwałych szczegółowych testów. « powrót do artykułu

Podczas konferencji Hot Chips IBM zapowiedział nowy interfejs pamięci, który ma zadebiutować wraz z przyszłoroczną wersją procesorów Power 9. Mowa tutaj o Open Memory Interface (OMI). Pozwoli on na upakowanie w serwerze większej ilości pamięci korzystającej do tego z większej przepustowości nić DDR. OMI ma być konkurentem dla Gen-Z oraz intelowskiej CXL. OMI przenosi kontroler pamięci poza płytkę samego CPU, na osobną kartę DIMM. Dzięki takiemu rozwiązaniu możliwe będzie zastosowanie w serwerze do 4 TB pamięci o przepustowości 320 Gb/s lub też 512 GB o przepustowości do 650 Gb/s. Koszt takiego rozwiązania to dodatkowe co najmniej 4 nanosekundy opóźnienia oraz dodatkowe 4 waty poboru mocy powodowane przez osobną kartę z kontrolerem. Wiadomo, że w laboratoriach IBM-a już pracują takie testowe karty wyprodukowane przez Microsemi. IBM przewiduje, że w przyszłości OMI może być używane w połączeniu z układami DRAM. Takie rozwiązanie charakteryzowało by się opóźnieniem rzędu 80 ns, a więc stanowiłoby atrakcyjną alternatywę wobec Gen-Z, gdzie opóźnienie może dochodzić do 400 ns, twierdzi architekt procesorów William Starke z IBM-a. Wykorzystywane przez OMI układy serdes zostały przez IBM-a zoptymalizowane pod kątem jak najmniejszego zużycia energii oraz ograniczenia wielkości samego układu, co osiągnięto ograniczając częstotliwość ich pracy. Oferują one przepustowość do 600 Gb/s i mogą być przystosowane zarówno do pracy z OMI, jak i z nową generacją NVLing czy OpenCAPI 4.0. W przypadku OMI współpracującego z Power 9 pamięć będzie wykorzystywała 96 linii układu serdes 25G (miliardów operacji na sekundę), a przyszłe procesory Power 10 będę współpracowały z serdes 32-50G. Pojawiły się głosy mówiące,że pod tym względem OMI przypomina Intelowskie CXL. Z drugiej jednak strony łatwiejsze chłodzenie i uproszczona architektura samego procesora przypominają to, co osiągnęło AMD dzięki Epyc. Obecne układy Power 9 są wykonane w technologii 14 nm i obsługują 48 linii PCIe Gen4. Power 10, który ukaże się w roku 2021 będzie wykonany w nowym procesie technologicznym, wykorzysta nowy rdzeń oraz PCIe Gen5, a przepustowość jego pamięci wyniesie 800 Gb/s. Mimo ambitnych celów, jakie wyznacza sobie IBM, procesory Power mają coraz mniejsze udziały w rynku. W ciągu ostatniego roku zmniejszyły się one z 0,219% do 0,190%. « powrót do artykułu

Eksperci z firmy Eclypisium ostrzegają, że ponad 40 sterowników dla systemu Windows zawiera dziury, które mogą zostać wykorzystane do ataku na pecety i serwery. Błędy występują w produktach wielu gigantów IT, takich jak Intel, Toshiba, Huawei czy Asus. Narażone na atak są wszystkie wersje Windows. Dziury znalezione przez pracowników Eclypsium pozwalają na zwiększenie uprawnień w dostępie do sprzętu. Za ich powstanie odpowiada niedbałość w pisaniu kodu i niezwracanie uwagi na kwestie bezpieczeństwa. Eclypsium już poinformowało wszystkich 20 producentów sterowników. Dotychczas 15 z nich poprawiło swoje oprogramowanie. Sterowniki załatali m.in. Intel, Huawei, Toshiba, NVIDIA, Gigabyte, Biostar, AsRock, AMI, Realtek, ASUSTek czy AMD. Kilku producentów nie wypuściło jeszcze poprawek, dlatego ich nazw nie ujawniono. Błędy w sterownikach zdarzają się dość często. W czerwcu Microsoft poprawiał swój sterownik dla urządzeń bezprzewodowych firmy Broadcom, a w marcu specjaliści z Redmond poinformowali Huawei o znalezieniu dziury w sterowniku highendowych MateBook'ów. « powrót do artykułu

Apple prowadzi zaawansowane rozmowy w celu odkupienia od Intela jego wydziału zajmującego się produkcję układów scalonych do smartfonów, poinformowały anonimowe źródła na łamach The Wall Street Journal. Jeśli transakcja dojdzie do skutku Apple zyska kontrolę nad rozwojem i produkcją krytycznych elementów iPhone'a. Negocjacje, które mogą zakończyć się porozumieniem już w przyszłym tygodniu, obejmują zakup portfolio patentów oraz pracowników. Transakcja może być warta miliard dolarów lub nawet więcej. Oczywiście w przypadku tak wielkich firm jak Apple i Intel prognozy co do kwoty transakcji mogą znacząco odbiegać od rzeczywistości, jednak tak czy inaczej jeśli oba koncerny dojdą do porozumienia – a wszystko na to wskazuje – będzie to wydarzenie ważne i z finansowego, i ze strategicznego punktu widzenia. Apple zyska patenty oraz doświadczonych pracowników, którzy od wielu lat pracują m.in. nad rozwojem technologii 5G. Przejęcie tych ludzi i patentów może zaoszczędzić Apple'owi wiele lat pracy. Apple nie od dzisiaj pracuje nad zwiększeniem smartfonów. Zmiana strategii jest konieczna w obliczu globalnego zmniejszenia wzrostu sprzedaży tych urządzeń. Dlatego też firma od dawna zatrudnia inżynierów i ogłosiła, że w samym San Diego zatrudni kolejnych 1200 osób. Dla Intela pozbycie się wydziału produkcji układów scalonych dla smartfonów również będzie korzystne. Wydział ten to poboczna działalność firmy, która dodatkowo obciąża ją finansowo. Anonimowe źródła twierdzą, że firma traci na nim około 1 miliarda dolarów rocznie i nie chce rozwijać się w tym kierunku. Intel chce wyjść z rynku smartfonów, jednak ma zamiar kontynuować prace nad 5G na rynek innych urządzeń. Wiadomo też, że Intel i Apple prowadzą rozmowy od niemal roku. Toczyły się one ze zmiennym szczęście. Doszło nawet do ich zawieszenia, gdy w kwietniu Apple podpisał wieloletnią umowę z Qualcommem na dostawę modemów do smartfonów. Przypomnijmy, że Intel kupił wydział produkcji modemów od Infineona w 2011 roku. Firma od ponad dekady pracuje nad 5G, jednak nie widzi możliwości zarobienia na tym przedsięwzięciu. Rozmowy Apple–Intel rozpoczęły się po odejściu prezesa Intela Briana Krzanicha, który stawiał na modemy dla smartfonów i uważał, że technologia 5G przyniesie w przyszłości duże zyski. Apple stopniowo przejmuje coraz większą kontrolę nad całością produkcji iPhone'ów. W ubiegłym roku firma za 600 milionów dolarów kupiła 300 inżynierów oraz zakłady produkcyjne od Dialog Semiconductor, producenta chipów zarządzających bateriami w iPhone'ach. Tradycyjnie Apple nie chciało zawierać dużych umów na dostawę podzespołów. Firma wolała przejąć rocznie 15–20 małych przedsiębiorstw, których technologię dało się łatwo zintegrować z jej własną. Jednak spowolnienie na rynku smartfonów spowodowało, że Apple stało się bardziej otwarte na większe umowy. Dotychczas największym przejęciem firmy jest zakup za 3 miliardy dolarów firmy Beats Electrnics, któreg dokonano w 2014 roku. « powrót do artykułu

Narastająca wojna handlowa pomiędzy USA a Chinami ma coraz poważniejsze konsekwencje. Groźba nałożenia 25-procentowych ceł na produkty z Chin spowodowała, że wiele japońskich, amerykańskich, koreańskich i tajwańskich przedsiębiorstw opuszcza Chiny i przenosi produkcję do Azji Południowo-Wschodniej. Podobnie zaczynają postępować chińskie przedsiębiorstwa robiące interesy w USA, które przenoszą część, a czasem wszystkie swoje linie produkcyjne poza Państwo Środka. Chiny, największy światowy rynek elektroniki, od dawna były miejscem walki i magnesem dla zagranicznych przedsiębiorstw, które chciały skorzystać na taniej chińskiej sile roboczej. Z czasem pensje w Chinach zaczęły rosnąć, a gdy na to nałożyło się pogorszenie stosunków gospodarczych Chin i USA, firmy zaczęły coraz powszechniej opuszczać Chiny. Eksodus nie dotyczy jednak całości działań zagranicznych przedsiębiorstw. Większość ponadnarodowych koncernów przemieszcza poza Chiny jedynie te wydziały swoich firm, które mają związek z robieniem interesów z USA. Pozostałe wydziały i fabryki wciąż pracują, dostarczając towary na rynek chiński oraz inne rynki z wyjątkiem amerykańskiego. Zyskują na tym takie kraje jak Wietnam, Indie, Tajlandia czy Malezja, gdzie powstają fabryki obsługujące rynek USA. Wraz z przenoszeniem produkcji zmienia się też cały łańcuch dostaw. Dotychczas był skoncentrowany on w Chinach, jednak stopniowo rozprasza się po całej Azji Południowo-Wschodniej i do Indii. Wietnam stał się centrum intensywnej produkcji, w Malezji zagościły przedsięwzięcia związane z testowaniem i pakowaniem półprzewodników, a Indie stały się mekką dla producentów smartfonów i ich dostawców. Na amerykańsko-chińskim sporze handlowym wygrywa przede wszystkim Wietnam. W ubiegłym roku wartość zagranicznych inwestycji ulokowanych w tym kraju wyniosła 35,46 miliarda USD, a przemysł prywatny wytwarza już nawet 70% wietnamskiego PKB. Wietnam stosuje preferencyjne stawki podatkowe, jest członkiem WTO i TPP, a w październiku ubiegłego roku podpisał porozumienie o wolnym handlu z Unią Europejską. Ponadto firmom IT Wietnam oferuje 4-letnie zwolnienia podatkowe, a przez kolejnych 9 lat płacą one połowę normalnej stawki podatkowej. POnadto zagraniczni inwestorzy, który na własne potrzeby samodzielnie sprowadzają towary, jakich nie można kupić w Wietnamie, nie płacą ceł. Dotyczy to maszyn, pojazdów, urządzeń i wyposażenia linii produkcyjnych itp. Jakby jeszcze tego było mało, średni koszt siły roboczej w Wietnamie jest o 70% niższy niż w Chinach, niższe są też ceny ziemi. Swoją produkcję do Wietnamu przenoszą Foxcon, Compal, Liteon, Intel, LG, Lens Technology, Luxshare, Samsung czy Lumens. Dobrym przykładem skutków wojny celnej jest historia firmy Luxshare Precision, która dostarcza podzespołów dla Apple'a i Huawei. Już w 2016 roku firma zainwestowała 21 milionów dolarów w budowę fabryki w Wietnamie. Jej rzecznik prasowy informował, że krótkoterminowo przedsiębiorstwo jest w stanie dostarczyć towar swoim klientom bez potrzeby zmiany łańcucha dostaw, jeśli jednak spór na linii USA-Chiny będzie trwał, to w średnim i krótkim terminie firma zostanie zmuszona do przeniesienia produkcji poza Państwo Środka. Obecnie anonimowe źródła informują, że Luxshare rozważa zwiększenie możliwości produkcyjnych swojej wietnamskiej fabryki. Firmy uciekają też z Chin do Malezji. W latach 2017–2018 chińscy producenci półprzewodników Suzhou Good-Ark, Tongfu Microelectronics i Huatian Technology przejmowali kolejne malezyjskie zakłady testowania i pakowania półprzewodników. Fabryki w Malezji budują już Intel, Infineon, ASE i ST. Inwestują tam też Samsung, Jinjing Science & Technology i OSRAM. Rząd Malezji już w 2010 roku wprowadził liczne ułatwienia dla zagranicznych inwestorów. Inny przykład to Indie, które zwiększają produkcję smartfonów w obliczu osłabienia rynku tych urządzeń. Produkcja smartfonów w Indiach rośnie, a rząd zwiększa cła na sprowadzane telefony, co jest dodatkowym impulsem do lokowania produkcji w Indiach. Swoje urządzenia wytwarzają już tam Xiaomi, Huawei, OPPO czy Vivo, a ich dostawcy, tacy jak Yington Telecommunication, Holitech, Everwin Precision i inni podążają za klientami. Indyjska siła robocza jest tańsza niż chińska, a do budowy nowych fabryk w Indiach dodatkowo zachęca fakt, że te istniejące rzadko spełniają standardy oferowane przez chińskie fabryki, zatem bardziej opłaca się kupno ziemi i wybudowanie nowej fabryki niż przejmowanie już istniejącej. Wietnam, Malezja i Indie to główne kierunki migracji firm z Chin. Część z nich przenosi1 też produkcję do Tajlandii, Indonezji, na Filipiny, a nawet do USA i Meksyku. Wiele międzynarodowych koncernów unika koncentrowania zbyt dużych mocy produkcyjnych w jednym kraju. W obliczu ostatnich zawirowań politycznych uznają bowiem, że bardziej zdecentralizowane operacje są bezpieczniejsze i bardziej odporne na kryzysy polityczne. « powrót do artykułu

Pojawiły się doniesienia, jakoby procesor Intela Core i9-9990XE miał być sprzedawany poza tradycyjnym kanałem detalicznym. Z dokumentów, do których dotarli dziennikarze, wynika, że układ będzie dostępny wyłącznie na zamkniętych online'owych aukcjach dla firm budujących systemy komputerowe. Core i9-9990XE to 14-rdzeniowy, 28-wątkowy procesor taktowany zegarem o częstotliwości od 4 do 5 GHz. Jego TDP wynosi 255 watów. Układ ma być oferowany wybranym klientom na aukcjach. Te zaś mają odbywać się raz na kwartał. Pierwszą z nich zaplanowano na trzeci tydzień bieżącego roku. To zaś oznacza, że cena procesora nie jest stała i z góry ustalona, a będzie uzależniona od tego, na ile kość wycenią potencjalni klienci. W pierwszej aukcji wezmą udział tylko 3 wybrane przez Intela firmy. Taki a nie inny system sprzedaży oznacza, że Intelowi nie zależy na tym, by Core i9-9990XE trafił na masowy rynek. Jako, że procesory te będą niezwykle precyzyjnie sortowane podczas produkcji, by odrzucić wszelkie elementy zawierające jakiekolwiek wady, można spodziewać się, że co kwartał na aukcje trafi zaledwie kilkaset sztuk. Niewykluczone, że cena pojedynczego i9-9990XE przekroczy 2000 USD. « powrót do artykułu