Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
Sign in to follow this  
KopalniaWiedzy.pl

Infekcja w TSMC dotknie producentów smartfonów

Recommended Posts

Infekcja wirusem komputerowym, do jakiej doszło w TSMC wywołała obawy o ciągłość dostaw 7-nanometrowych układów scalonych. Infekcja nie mogła wydarzyć się w gorszym momencie. Trzeci kwartał roku to szczyt sezonu dla producentów układów. Wówczas produkują kości, które trafiają do takich odbiorców jak Apple, przygotowujących swoje produkty na okres świątecznych zakupów.

Do infekcji doszło wieczorem 3 sierpnia. TSMC musiało wyłączyć część ze swoich linii produkcyjnych. Zainfekowane zostały główne fabryki TSMC pracujące z 12-calowymi plastrami, w tym Fab 12 w Hsinchu Science Park i Fab 15 w Central Taiwan Science Park. Niektóre zakłady zostały zamknięte nawet na 10 godzin, co oznaczało uszkodzenie tysięcy plastrów.
Teraz w Fab 15 trwa walka z czasem. TSMC chce wywiązać się z zamówień na 7-nanometrowe układy scalone. Kości te produkowane są głównie dla Apple'a, AMD, Qualcommu, Nvidii i Xilinksa. Tego typu układy stanowią coraz ważniejsze źródło przychodu TSMC. Firma już wcześniej zapowiadała, że w trzecim kwartale bieżącego roku uzyska z nich 10% przychodów, w czwartym będzie to 20%, a w całym roku ponad 20% przychodów TSMC ma pochodzić właśnie z najnowocześniejszych układów scalonych.

Wstępne szacunki mówią, że atak szkodliwego kodu wpłynie na 3% przychodów z bieżącego kwartału, a opóźnione dostawy układów scalonych trafią do zamawiających w czwartym kwartale. Straty firmy wyniosą najprawdopodobniej 88-98 milionów dolarów, z czego wartość zniszczonych plastrów to około 30 milionów.

Pojawiły się już głosy, że cała ta sytuacja wpłynie na spadek zaufania klientów do TSMC.

Tajwański producent układów scalonych poinformował, że przyczyną infekcji był "błąd podczas instalacji oprogramowania dla nowego narzędzia". Dalszych szczegółów nie podano.


« powrót do artykułu

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this  

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      Wirus RSV (ang. Respiratory Syncytial Virus) jest wirusem nabłonka oddechowego. Uznaje się go za główny patogen infekcji dróg oddechowych starszych dzieci i najczęstszą przyczynę chorób dolnych dróg oddechowych niemowląt. Okazuje się, że może on również infekować komórki pozyskane z ludzkiego łożyska. Ustalenia te sugerują, że jeśli ciężarna zachoruje, przez łożysko zakażenie może się przenieść na płód.
      Dr Giovanni Piedimonte, profesor pediatrii z Tulane University, prowadził ze swoim zespołem badania na trzech podstawowych typach komórek łożyska: komórkach cytotrofoblastu, fibroblastach zrębu oraz komórkach Hofbauera.
      Wyizolowane komórki infekowano rekombinowanym szczepem wirusa RSV-A2 (rrRSV), w którym zachodziła ekspresja czerwonego białka fluorescencyjnego (ang. red fluorescent protein, RFP). Podczas eksperymentów autorzy artykułu z pisma PLoS ONE posługiwali się mikroskopem fluorescencyjnym czy ilościową reakcją łańcuchową polimerazy DNA (qPCR).
      Okazało się, że o ile komórki cytotrofoblastu w ograniczonym stopniu wspierały replikację wirusa, o tyle pozostałe 2 typy komórek były o wiele bardziej podatne na zakażenie i wspierały produktywną replikację rrRSV.
      Ponieważ będące makrofagami komórki Hofbauera przemieszczają się w obrębie łożyska, naukowcy podejrzewają, że mogą działać jak konie trojańskie, transmitujące wirusy do płodu.
      Te komórki nie obumierają po zakażeniu wirusem, co stanowi problem. [...] Przypominają bomby napakowane patogenem. Nie rozsiewają wirusów, eksplodując [...], ale raczej transmitują je za pośrednictwem kanałów wewnątrzkomórkowych.
      Badacze podejrzewają, że RSV może atakować tkankę płuc płodu, powodując infekcje predysponujące do wystąpienia astmy dziecięcej. Piedimonte planuje testy, które pomogą przetestować tę hipotezę.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza.
      TSMC jest ewidentnym liderem na rynku EUV, zarówno jeśli chodzi o zamówione i już wykorzystywane narzędzia, liczbę plastrów wytwarzanych w technologii EVU jak i zintegrowania EUV w swoich planach produkcyjnych, mówi Jim Fontanelli, analityk w firmie Arete Ressearc.
      Obecnie najnowocześniejszą z wykorzystywanych technologii jest 7+ z trójwarstwową maską EUV. W drugiej połowie połowie przyszłego roku TSMC ma zamiar wdrożyć 5 nm z maską 15-warstwową, a pod koniec 2020 roku zadebiutuje technologia 6 nm, w której wykorzystana zostanie 4-warstwowa maska EUV, twierdzi Fontanelli.
      Zdaniem analityka, obecnie największym odbiorcą plastrów 7+ produkowanych przez TSMC jest AMD i ma to związek z ograniczoną dostępnością produktu. Jednak przy przejściu na węzeł 5nm pozycję kluczowego klienta w tej technologii powinno zyskać Huawei, a na drugim miejscu znajdzie się Apple. Obie firmy chcą bowiem wykorzystać możliwości związane z miniaturyzacją, mniejszym poborem mocy oraz poprawieniem wydajności. Największym odbiorcą plastrów 6nm ma zostać, również w zwiazku z ograniczoną podażą 7nm, MediaTek.
      Wdrożenie EUV jest bardzo trudne. Dość wspomnieć, że technologia ta wymaga źródła światła o mocy 250W. Tymczasem w powszechnie obecnie wykorzystywanej litografii zanurzeniowej wykorzystuje się moc 90W. A kolejna generacja EUV, high-NA EUV będzie wymagała 500-watowego źródła.
      EUV oferuje jednak tak wiele zalet, że warto przebrnąć trudy jej wdrożenia. Przede wszystkim pozwala zaś skrócić czas produkcji i uniknąć wielokrotnego naświetlania plastra.
      Technologia ta jest jednak na tyle nowa, kosztowna i sprawia tak dużo problemów, że obecnie jedynie trzech światowych producentów – TSMC, Samsung i Intel – ma w planach jej wdrożenie do produkcji. Intel jest w tych pracach najmniej zaawansowany. Intel wydaje się całkowicie zaangażowany w EUV 7nm, którą wdroży w 2021 roku. Liczba warstw w masce będzie tam mniejsza niż liczba warstw w węźle 5nm TSMC. Ma to związek w różnicach wymagań technologicznych. Prawdopodobnie warstw tych będzie mniej niż 10, mówi Fontanelli.
      Fakt, dla którego Fontanelli w dużej mierze opiera się na domysłach, dobrze wyjaśniają słowa innego analityka, Dana Hutchesona z VLSI Reseearch. Intel to największa zagadka spośród tych trzech producentów, gdyż nie tworzy podzespołów na zamówienie, zatem nie ma powodu, dla którego miałby zdradzać, co robi. Ponadto warto pamiętać, że Intel zawsze wdrażał narzędzia litograficzne dla kolejnych węzłów wcześniej, niż ktokolwiek inny. Ponadto od lat najbardziej angażuje się w badania nad EUF. Nie ma też marketingowego powodu, by na bieżąco informować o postępach w EUF, dlatego też sądzę, że nic nie powiedzą, zanim nie będą pewni, że są gotowi do rozpoczęcia produkcji.
      Początkowo Intel miał zamiar rozpocząć produkcję 7-nanometrowych układów w 2017 roku, jednak w związku z opóźnieniami przy węzłach 14- i 10-nanometrowym plany te przesunięto o cztery lata. W bieżącym roku menedżerowie Intela zapowiedzieli, że procesy produkcyjne 7-nanometrowych układów tej firmy będą równie lub bardziej wydajne niż procesy produkcyjne 5-nanometrowych kości TSMC.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Pod koniec sierpnia GlobalFoundries pozwało TSMC i 20 jego klientów o naruszenie 16 patentów GF. Nie trzeba było długo czekać, by pojawił się kontrpozew, w którym TSMC oskarża GF o naruszenie 25 patentów. TSMC domaga się m.in. nałożenie na GF zakazu produkcji urządzeń naruszających patenty, zakazu sprzedaży już wyprodukowanych przedmiotów oraz znaczącego odszkodowania finansowego.
      Niedługo po tym, gdy pojawiły się informacje o pozwie TSMC, w GlobalFoundries odpowiedziało: TSMC od dawna wykorzystuje swoją dominująca pozycję do wywierania nacisków na mniejszych konkurentów i do wysuwania odwetowych kontrpozwów. Obecny pozew wpisuje się w tę strategię.  Jesteśmy pewni naszego stanowiska oraz wyniku procesu sądowego i nie pozwolimy się zastraszyć. Pod odpowiedzią podpisany jest Sam Azar, wiceprezes ds. prawnych GF.
      GlobalFoundries złożyło swój pozew w USA i Niemczech, kontrpozew TSMC został złożony w USA, Niemczech i Singapurze. TSMC twierdzi, że patenty, które narusza GF obejmują „co najmniej” technologie wytwarzania układów scalonych od 40 do 12 nanometrów. To „co najmniej” jest zapewne ostrzeżeniem skierowanym do GF, że jeśli uruchomi zapowiadane przez siebie linie produkcyjne w technologii 7 nm to pozew zostanie rozszerzony i na tę technologię.
      Jim McGregor, główny analityk firmy Tirias Research, komentując przepychanki pomiędzy firmami stwierdził: To sprawa, na której nie wygra nikt, prócz prawników. Tak, jak można się było tego spodziewać, TSMC złożyło kontrpozew w odpowiedzi na działania GlobalFoundries. Co prawda GF domaga się odszkodowania, ale prawdopodobnie sprawa skończy się szerokim porozumieniem dotyczącym wzajemnego licencjonowania patentów, co zabezpieczy obie firmy przed przyszłymi pozwami. W innym przypadku proces potrwa wiele lat, a wszelkie ugody finansowe i tak zostaną przejedzone na koszty procesu.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Zniknięcie neandartalczyków to jedna z wielkich nierozwiązanych zagadek antropologii. Naukowcy do dzisiaj nie są zgodni, dlaczego jedynym istniejącym obecnie przedstawicielem rodzaju Homo jest nasz gatunek.
      Autorzy najnowszych studiów uważają, że Homo neanderthalensis wyginął z powodu... budowy trąbki słuchowej. Z artykułu Reconstructing the Neanderthal Eustachian Tube: New Insights on Disease Susceptibility, Fitness Cost, and Extinction opublikowanego na łamach The Anatomical Record dowiadujemy się, że za zniknięcie neandertalczyków z powierzchni Ziemi mogła odpowiadać infekcja, która obecnie trapi niemal każde ludzkie dziecko.
      To może wyglądać na zbyt daleko posuniętą spekulację, ale gdy zrekonstruowaliśmy przewód Eustachiusza neandertalczyków okazało się, że jego budowa jest uderzająco podobna do budowy u ludzkich dzieci, mówi profesor Samuel Márquez z Downstate Health Sciences University. Zapalenia ucha środkowego są czymś codziennym u małych dzieci, gdyż niewielki kąt zagięcia trąbki słuchowej powoduje, że łatwo osiedlają się tam bakterie odpowiedzialne za zapalenie. Taką samą budowę zauważyliśmy u neandertalczyków, wyjaśnia uczony.
      Obecnie zapalenia ucha środkowego łatwo się leczy. Ponadto w około 5. roku życia trąbka Eustachiusza wydłuża się u ludzi i zagina pod większym kątem, dzięki czemu łatwiej pozbyć się bakterii i zapalenia niemal nie przytrafiają się starszym osobom.
      Jednak, jak się okazało, u neandertalczyków struktura trąbki słuchowej nie zmieniała się z wiekiem. A to oznacza, że zapalenia ucha i związane z nim powikłania, takie jak choroby układu oddechowego, utrata słuchu, zapalenia płuc i inne mogły być u nich chorobami chronicznymi, negatywnie wpływającymi na ogólny stan zdrowia i możliwość przetrwania.
      Tu nie chodzi tylko o ryzyko zgonu z powodu infekcji. Jeśli jesteś ciągle chory nie jesteś tak sprawny i zdolny do konkurowania z Homo sapiens o pożywienie i inne zasoby. W świecie, w którym przeżywają najsprawniejsi jest to poważny problem. Nic więc dziwnego, że przetrwał Homo sapiens a nie neandertalczyk, mówi Márquez.
      Ten nowy nieznany dotychczas sposób rozumienia funkcji ucha środkowego u neandertalczyków pozwala nam na nowo ocenić ich ogólny stan zdrowia i sprawność fizyczną, komentuje profesor Richard Rosenfeld, otolaryngolog ze State University of New York, uznany ekspert w dziedzinie zdrowia dzieci. Podobnego zdania jest paleoantropolog i emerytowany kurator Amerykańskiego Muzeum Historii Naturalnej, Ian Tattersall, który uważa, że badania te poszerzają naszą wiedzę na temat neandertalczyków, naszych bardzo bliskich kuzynów, którzy jednak w kluczowych aspektach różnili się od współczesnego człowieka.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Prawo Moore'a żyje i ma się dobrze, uważa Mark Liu, przewodniczący zarządu TSMC. Firma poinformowała właśnie o rozpoczęciu prac badawczo-rozwojowych nad 3-nanometrowym procesem technologicznym. Jak stwierdził Philip Wong, wiceprezes ds. badawczych, Prawo Moore'a będzie obowiązywało jeszcze przez dziesięciolecia i pozwoli na tworzenie układów scalonych w technologii 2 i 1 nanometra.
      Największym problemem dla przemysłu półprzewodnikowego, przynajmniej na Tajwanie, może być niedobór inżynierów. To brak specjalistów może zagrozić dalszemu rozwojowi TSMC. Problem z odpowiednią ilością wykształconych pracowników będzie się jeszcze pogarszał, gdyż firmy z Chin agresywnie rekrutują inżynierów w innych państwach. Chcą, wykorzystując ich dotychczasowe doświadczenie, w sposób skokowy nadrobić przepaść technologiczną, jaka dzieli je od zagranicznej konkurencji.
      Już w tej chwili Chińczycy agresywnie rekrutują na Tajwanie i w Korei Południowej, oferując tamtejszym inżynierom znacznie wyższe płace niż te, na jakie mogą liczyć u siebie.

      « powrót do artykułu
×
×
  • Create New...