Znajdź zawartość
Wyświetlanie wyników dla tagów 'procesor' .
Znaleziono 143 wyników
-
Intel oficjalnie ogłosił premierę drugiej generacji procesorów Core o nazwie kodowej Sandy Bridge. Najważniejszą zmianą, na którą zwraca uwagę Intel, jest dwukrotne zwiększenie, w porównaniu z GMA 4500, wydajności rdzenia graficznego. Poprawiono też pracę technologii Turbo Boost oraz Hyper-threading, dzięki czemu uzyskano zwiększenie wydajności mobilnego 4-rdzeniowego procesora aż o 60%. Niektórzy producenci notebooków już dostarczają komputery z czterordzeniowym procesorem i7. Modele dwurdzeniowe powinny pojawić się w lutym, a komputery wyposażone w układy ULV (ultra-low voltage) - w drugiej połowie bieżącego roku. W ramach rodziny Sandy Bridge Intel już zapowiedział jeden procesor Core i7 Extreme Edition, dwanaście Core i7, dwanaście Core i5, cztery Core i3 oraz cztery chipsety.
-
Intel potwierdził pogłoski, że zakład D1X w Hillsboro będzie mógł pracować z plastrami krzemowymi o średnicy 450 milimetrów. Obecnie najnowocześniejsze fabryki pracują z 300-milimetrowymi plastrami. Intel zaledwie przed dwoma miesiącami przyznał, że ma zamiar wybudować w Hillsboro zakład badawczo-rozwojowy D1X oraz przystosować swoje inne fabryki do produkcji układów w technologii 22-nanometrów. Koncern wyda na te cele 6-8 miliardów dolarów. D1X ma rozpocząć prace w 2013 roku. Obecnie Intel potwierdził pogłoski, że zakład będzie przystosowany do pracy z 450-milimetrowymi plastrami i posłuży do badań nad rozwojem odpowiednich technik produkcyjnych. Decyzja Intela oznacza, że przemysł jest zdecydowany, by rozwijać odpowiednie technologie. Jeszcze przed dwoma laty wielu specjalistów twierdziło, że plastry 300-milimetrowe wystarczą na długie lata, a technologia 450-milimetrów, której rozwój wymagałby inwestycji liczonych w dziesiątkach miliardów dolarów. jest nieopłacalna. Mark Bohr, dyrektor ds. architektury procesorów i integracji w Intelu mówi: Czuję, że niektórzy producenci sprzętu są zainteresowani technologią 450 milimetrów. Dan Hutcheson, prezes firmy analitycznej VLSI Research napisał w swoim raporcie: Zaskoczyło mnie, że nie tylko konsorcjum SIT (Samsung, Intel, Toshiba) ją wspierają. Po raz pierwszy słyszę, by menedżerowie firm spoza tej trójki mówili 'to nie kwestia czy, ale kiedy'. Obecnie około 90 procent środków rozwojowych firm produkujących sprzęt dla przemysłu półprzewodnikowego jest w jakiś sposób zaangażowanych w technologię 450 milimetrów, chociaż w swoich oficjalnych stanowiskach firmy te twierdzą, że nie będą jej rozwijały. Jego zdaniem pierwsza fabryka korzystająca z 450-milimetrowych plastrów ruszy najwcześniej w roku 2018. Korzystanie z 450-milimetrowych plastrów przyniesie producentom znaczne oszczędności. Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości. Jednak najpierw konieczne jest zainwestowanie kolosalnych kwot w stworzenie odpowiednich urządzeń i linii produkcyjnych. Inżynierowie będą musieli poradzić sobie np. z banalnym pozornie problemem wyginania się plastrów pod własnym ciężarem i związaną z tym koniecznością przeprojektowania linii produkcyjnych.
-
Intel pokazał procesor Atom, który może być konfigurowany przez użytkownika. Układ zawiera dedykowany blok FPGA składający się z 60 000 elementów logicznych. Konfiguracja odbywa się za pomocą narzędzi Quartus II firmy Altera. Atomy z FPGA stanowią nową rodzinę układów Intela o nazwie kodowej Stellarton. Będą one sprzedawane jako E600C. Obecnie seria składa się z układów E665CT i E665C taktowanych zegarem o częstotliwości 1,3 GHz oraz E645CT i E645C z jednogigahercowym zegarem. Te układy powinny trafić na rynek w ciągu najbliższych 2 miesięcy. Natomiast w pierwszym kwartale przyszłego roku ukażą się ich energooszczędne wersje E625CT i E625C z 600-megahercowym zegarem. W hurcie nowe kości będą sprzedawane w cenach od 61 do 106 USD. Intel ma nadzieję, że nowe układy trafią do systemów telefonii internetowej, urządzeń wbudowanych, urządzeń medycznych, maszyn przemysłowych czy urządzeń sieciowych.
-
Podczas konferencji SC2010 inżynier Intela Timothy Mattson poinformował, że jego firma dysponuje technologią, która pozwala na zbudowanie procesora składającego się z 1000 rdzeni. Jest to możliwe, gdyż opracowana wcześniej 48-rdzeniowa architektura o nazwie Single Chip Cloud Computer okazała się bardzo łatwo skalowalna. Można ją skalować do 1000 rdzeni. Mogę dodawać więcej i więcej rdzeni- stwierdził Mattson. Jak poinformował, dopiero po przekroczeniu liczby około 1000 rdzeni pojawiają się problemy z połączeniem tak wielu jednostek, które wpływają negatywnie na wydajność całego systemu. Aby wyprodukować układ z tak olbrzymią liczbą rdzeni należy poradzić sobie z problemem spójności pamięci podręcznej. Intel korzysta z architektury, w której każdy z rdzeni ma taki sam dostęp do pamięci cache. Spójność zapewniana jest przez cały szereg protokołów. Jednak w miarę dodawania kolejnych rdzeni liczba połączeń staje się tak wielka, że znacznie obciążają one układ, prowadząc w końcu do sytuacji, w której po dodaniu kolejnych rdzeni wydajność całej kości spada. Granicę, poza którą tak się dzieje nazwano ścianą spójności. Zdaniem Mattsona, rozwiązaniem problemu jest rezygnacja ze spójności cache'u i opracowanie technik, dzięki którym rdzenie będą przesyłały dane pomiędzy sobą. Powstały już pierwsze układy scalone, w których zastosowano pomysły Mattsona i jego współpracowników. Dla uproszczenia i obniżenia kosztów wykorzystano w nich rdzenie procesora Pentium. Na obecnym stadium rozwoju nie chodziło bowiem o osiągnięcie dużej wydajności układu, ale zbadanie możliwości skalowania procesora. Każdy z rdzeniw wyposażono w specjalny interfejs, który dzieli dane na pakiety i przesyła je do rutera. Ponadto każdy z nich ma do dyspozycji 16-kilobajtowy bufor RAM, służący do przekazywania danych z innych rdzeni. Przetestowano najróżniejsze konfiguracje tego typu układów, wraz z taką, która pozwoliła na uruchomienie w każdym z rdzeni 48-rdzeniowej kości osobnego systemu Linux. Mattson z kolegami opracował też bibliotekę API, która ma ułatwić przekazywanie danych pomiędzy rdzeniami. Przeprowadzone testy wykazały, że biblioteka RCCE jest równie wydajna jak protokół TCP/IP na wspomnianym linuksowym klastrze. Nasze wstępne prace miały wykazać, że procesor SCC i jego natywne API jest efektywną platformą dla rozwoju oprogramowania. Spodziewaliśmy się problemów spowodowanych asynchronicznym przesyłaniem informacji, jednak dotychczas ich nie zauważyliśmy - mówi Mattson. Inżynier zastrzegł jednocześnie, że rozwijany przez niego układ nie znajduje się na oficjalnej "mapie drogowej" Intela i może nigdy nie trafić do masowej produkcji.
-
Podczas konferencji Supercomputing 2010 główny inżynier Nvidii, Bill Dally, zaprezentował projekt układu graficznego, który będzie napędzał eksaflopsowe komputery. System Echelon, który na razie istnieje tylko na papierze, będzie charakteryzował się wydajnością rzędu 10 teraflopsów. Wykona on pojedynczą operację zmiennoprzecinkową zużywając do tego celu zaledwie 10 pikodżuli, czyli 20-krotnie mniej niż obecne układy Fermi. Echelon składa się ze 128 procesorów strumieniowych, z których każdy zbudowany jest z 8 rdzeni. W efekcie otrzymamy 1024-rdzeniowy procesor, którego każdy rdzeń jest w stanie wykonać w jednym takcie zegara cztery operacje zmiennoprzecinkowe o podwójnej precyzji. Odpowiada to wydajności 10 teraflopsów. Echelon będzie zatem korzystał z dwukrotnie większej liczby rdzeni niż obecne najbardziej wydajne GPU Nvidii, z których każdy wykona czterokrotnie więcej operacji w takcie zegara. Poważne zmiany zajdą też w podsystemie pamięci. Echelon będzie miał do dyspozycji 256 megabajtów dynamicznie konfigurowalnej SRAM. Pamięć będzie można podzielić aż na sześć różnych poziomów, przydzielając każdemu z rdzeni własną przestrzeń. Dzięki takiej konfiguracji dane będą znajdowały się możliwe blisko miejsca przetwarzania, co pozwoli zaoszczędzić olbrzymią ilość energii zużywanej obecnie na ich przesyłanie. Ponadto chip zostanie wyposażony w mechanizm rozgłaszania, dzięki któremu wyniki poszczególnych działań będą mogły zostać udostępnione dowolnemu węzłowi, który będzie ich potrzebował. Struktura pamięci podręcznej układu będzie spójna pod względem logicznym ze strukturą CPU, co ułatwi tworzenie oprogramowania dla Echelona. Nvidia pracuje nad Echelonem w ramach finansowanego przez DARPA projektu Ubiquitous High Performance Computing. Firma rywalizuje tutaj z Intelem, MIT-em i Sandia National Laboratory. DARPA postawiła przed uczestnikami programu zadanie zbudowania do 2014 roku prototypowego petaflopsowego systemu, który ma zużywać nie więcej niż 57 kilowatów mocy. Taki system ma stać się podstawą do zbudowania do 2018 roku eksaflopsowego superkomputera.
-
W procesorach AMD odkryto tajny debugger, stosowany w nich od około 10 lat. Na jego ślad wpadł hacker o pseudonimie Czernobyl, specjalizujący się w łamaniu zabezpieczeń sprzętowych. Procesory AMD (Athlon XP i nowsze) zawierają debugger bazujący na firmware, który znacznie wykracza poza standardowe, określone architekturą możliwości x86 - napisał Czernobyl. Aby dostać się do debuggera konieczna jest znajomość hasła, które należy wprowadzić do rejestru EDI procesora. Hacker wydedukował obecność debuggera przeglądając spis nieudokumentowanych rejestrów procesorów AMD Athlon. Później użył metody brute-force do złamania hasła dostępu. Najprawdopodobniej debugger jest używany przez AMD podczas projektowania układów i jest wyłączany przed sprzedażą procesora. Jego odkrycie oznacza, że możliwe będzie wykonanie inżynierii wstecznej procesorów AMD. Na razie jednak jest zbyt wcześnie by osądzić, jakie jeszcze możliwości daje debugger.
-
Dwurdzeniowe procesory dla smartfonów jeszcze nie zagościły w dostępnych na rynku urządzeniach, a Marvell już zaprezentował układ trzyrdzeniowy. Kość Armada 628 jest taktowany zegarem o częstotliwości 1,5 GHz i obsługuje grafikę 3D, dzięki możliwość wyświetlenia 200 milionów trójkątów na sekundę. Armada została zbudowana z dwóch rdzeni symetrycznych oraz trzeciego, który dynamicznie przydziela zadania i zarządza poborem mocy. Jak zapewnia Marvell, procesor jest w stanie obsłużyć dwa wyświetlacze 1080p i pokazywać na nich obraz 3D bez zbytniego zużywania baterii. Ma o tym świadczyć fakt, że na pojedynczym ładowaniu baterii Armada 628 może przez 10 godzin wyświetlać obraz o rozdzielczości 1080p lub przez 140 godzin umożliwiać słuchanie muzyki. Główne rdzenie procesora pracują z zegarem 1,5 GHz, a rdzeń zarządzający - 624 MHz. Układ wyposażono w 1 megabajt pamięci L2, możliwość obsługi dwóch wyświetlaczy, łącza HDMI, kontroler EPD, USB 3.0 oraz interfejsy MIPI CSI, MIPI SDI, HDMI ze zintegrowanym PHY, SPMI, UniPro i Slimbus. Marvell jest gotowy do dostarczania próbek procesora swoim klientom. Nie wiadomo, kiedy na rynek mogą trafić pierwsze urządzenia z Armadą 628.
-
Podczas Intel Developer Forum koncern zdradził kolejne szczegóły dotyczące kolejnej generacji 32-nanometrowej architektury. Pierwsze układy Sandy Bridge mają trafić na rynek najpóźniej w kwietniu przyszłego roku. Będą one korzystały z metalowej bramki i izolatorów o wysokiej stałej dielektrycznej. Cechą charakterystyczną nowej architektury ma być jej pierścieniowa budowa, dzięki której wbudowany w procesor rdzeń graficzny będzie mógł dzielić pamięć cache i inne zasoby z rdzeniami CPU. Początkowo Sandy Bridge nie będą obsługiwały DirecX 11 gdyż, jak tłumaczyli przedstawiciele Intela, obecnie na rynku nie ma gier korzystających wyłącznie z DirectX 11. Nowe procesory mają wspierać DirectX 10.1 oraz OpenCL 1.1. Architektura Sandy Bridge jest nieco podobna do Nehalem i Westmere, jednak warto zauważyć tutaj bardzo istotne zmiany. Trzeba przede wszystkim wspomnieć o wzbogaceniu jej o rozkazy AVX (Advanced Vector Extension). To zestaw instrukcji przeznaczonych do obliczeń zmiennoprzecinkowych, korzystający z 256-bitowych rejestrów. Jeszcze ważniejszy jest fakt aż czterokrotnego zwiększenie przepustowości pamięci cache oraz wspomniane już dzielenie jej przestrzeni pomiędzy rdzenie CPU i graficzne. Nowe kości obsługuję PCI Express oraz Embedded Display Port. Intel podjął taką decyzję kierując się obecną sytuacją rynkową oraz chęcią zmniejszenia zapotrzebowania na energię całego systemu korzystającego z Sandy Bridge. Oczywiście po dołączeniu chipsetu platforma obsłuży też inne standardy, takie jak HDMI. Chipset jest też potrzebny do obsługi USB. Na razie jednak nie wiadomo, kiedy platforma Sandy Bridge będzie obsługiwała USB 3.0 czy łącza optyczne LighPeak. Można się tylko domyślać, że z czasem pojawią się kolejne wersje platformy Sandy Bridge obsługującej nowe standardy. Przedstawiciele Intela mówili też, że integrując układ graficzny z procesorem skupili się na oszczędności energii i wydajności. Stąd pomysł na dzielenie pamięci cache czy też na udoskonalony tryb Turbo, dzięki któremu w miarę potrzeby więcej zasobów może być przydzielanych rdzeniom graficznym. Architektura Sandy Bridge trafi do wszystkich typów procesorów Intela. Od układy dla notebooków po serwerowe Xeony pracujące w wieloprocesorowych konfiguracjach. Już w pierwszym kwartale przyszłego roku w sklepach znajdzie się kilkanaście modeli procesorów korzystających z architektury Sandy Bridge. Będą to kości zbudowane z 2 lub 4 rdzeni, taktowane zegarem od 2,5 do 3,4 GHz (do 3,8 GHz w trybie Turbo) i wykorzystujące od 3 do 8 megabajtów pamięci cache trzeciego poziomu (L3). Ich pobór mocy wyrażony emisją ciepła (TDP) wyniesie od 35 do 95 watów.
-
Samsung poinformował o powstaniu dwurdzeniowego procesora dla tabletów, netbooków i smartfonów. Układ Orion korzysta z dwóch rdzeni ARM Cortex A9 taktowanych zegarem o częstotliwości 1 GHz. Nowy procesor pozwoli na odtwarzanie obrazu o rozdzielczości 1080p z prędkością 30 klatek na sekundę. Co więcej, urządzenie wyposażone w Oriona będzie mogło korzystać z dwóch wbudowanych wyświetlaczy i jednocześnie obsłużyć trzeci wyświetlacz (np. telewizor), podłączony doń za pośrednictwem HDMI. Koreańska firma zapewnia, że Orion obsługuje grafikę 3D z aż 5-krotnie większą wydajnością niż poprzednia generacja procesorow Samsunga. Pierwsze egzemplarze Oriona trafią do rąk partnerów Samsunga w czwartym kwartale bieżącego roku. Seryjna produkcja układu rozpocznie się w pierwszej połowie 2011. Wtedy też na rynek powinny trafić pierwsze urządzenia z Orionem.
-
IBM informuje o powstaniu najbardziej wydajnego na świecie komercyjnego procesora. Czterordzeniowy układ taktowany jest zegarem o częstotliwości 5,2 GHz, a pierwsi klienci otrzymają go już 10 września. Kość będzie montowana w mainframe'ach z rodziny zEnterprise. Procesor z196 korzysta z 1,4 miliarda tranzystorów, które udało się upakować na powierzchni 512 milimetrów kwadratowych. Ukłąd scalony powstał w laboratorium w Poughkeepsie i będzie produkowany w technologii 45 nanometrów w fabryce w East Fishkill. Poważny udział w pracach nad procesorem mieli też specjaliści z laboratoriów w Austin, Niemczech, Izraelu i Indiach. Dzięki nowemu procesorowi IBM może zaoferować klientom swój najpotężniejszych mainframe. zEnterprise 196 zawiera 96 wspomnianych procesorów. System jest w stanie wykonać ponad 50 miliardów instrukcji na sekundę. Jak zauważa IBM, to aż 17 000 razy więcej, niż highendowy Model 91 z roku 1970. Nowy procesor umożliwił też zwiększenie wydajności zEnterprise aż o 60% w porównaniui z dotychczas oferowanym System z10.
-
Szybko postępujący rozwój elektroniki powoduje, że do naszych domów trafiają urządzenia o coraz większej mocy obliczeniowej. Obecne notebooki mają moc porównywalną z superkomputerami sprzed 15 lat. Jak twierdzi Jack Dongarra z University of Tennessee, w ciągu najbliższych 10 lat telefony komórkowe osiągną moc obliczeniową sięgającą teraflopsa. Do roku 2020 wszystkie systemy na liście TOP500 będą oferowały wydajność liczoną w petaflopsach. Telefony komórkowe będą miały teraflopsową wydajność, a laptopy osiągną 10 teraflopsów. Naukowcy będą wiedzieli jak budować exaflopsowe komputery i skupią się na badaniach nad maszynami zettaflopsowymi [1021 operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę - red.] - stwierdza Dongarra. W przeciwieństwie do wielu specjalistów, którzy wieszczą koniec prawa Moore'a, Dongarra uważa, że nadal będziemy w stanie dwukrotnie zwiększać liczbę tranzystorów w procesorze co mniej więcej 18 miesięcy. Spoglądając wstecz nie można wykluczyć, że Dongarra ma rację. Wystarczy przecież wspomnieć, że przed dziesięcioma laty pojawienie się gigahercowego procesora było wielkim krokiem na drodze rozwoju pecetów. Obecnie tak wydajne układy są często wykorzystywane w komórkach.
-
Niedawno informowaliśmy, że Marvell szykuje wielordzeniowe procesory ARM dla serwerów. Producenci serwerów już w tej chwili ostrożnie wyrażają swoje zainteresowanie tego typu ofertą. Przedstawiciele IBM-a oświadczyli, że firma popiera trend zmierzający w kierunku energooszczędnej architektury, jednak nie chcieli zdradzić, czy mają zamiar korzystać z ARM-a. Więcej informacji udzielił Paul Prince, menedżer odpowiedzialny za kwestie technologiczne w wydziale produktów dla przedsiębiorstw. Zapowiedział, że w ciągu najbliższych miesięcy firma przetestuje w serwerach wielordzeniowe układy Cortex A9. Przypomniał, że już półtora roku temu testowano zestaw LAMP (Linux, Apache, MySQL i Python) na układzie ARM A8, a przed dwoma laty Dell zbudował co najmniej jedno centrum bazodanowe składające się z co najmniej 5000 serwerów korzystających z układów x86 firmy Via. Przedstawiciel Della zauważył, że istnieje kilku producentów energooszczędnych procesorów, ale przyznał, że jeśli koncern zdecyduje się na używanie tego typu kości, to pod uwagę weźmie przede wszystkim ofertę Marvella.
-
Marvell Technology Group ma zamiar jeszcze w bieżącym roku rozpocząć sprzedaż 40-nanometrowych procesorów ARM dla serwerów. Marvell współpracuje z wieloma partnerami i ma nadzieję, że uda się zaimplementować system Windows na architekturze ARM. Simon Milner, wiceprezes Marvella, informuje, że jego firma pracuje nad czterordzeniową kością dla serwerów. Zauważa przy tym, że na zdominowanym przez x86 rynku serwerów architektura ARM może przynieść olbrzymie korzyści pod względem oszczędności energii. Jego zdaniem procesory ARM są średnio pięciokrotnie bardziej oszczędne. W bieżącym roku Marvell pokazał układ Armada 310, który potrzebuje zaledwie 700 mW by pracować z częstotliwością 1 GHz, a przy zwiększeniu taktowania do 2 GHz wciąż zużywa mniej niż wat energii. Jak zapewnia Marvell, wydajność architektury ARM jest porównywalna z x86, a układy mogą być sprzedawane po wielokrotnie niższych cenach, co jest kolejnym argumentem za wykorzystaniem serwerowych procesorów ARM.
-
Jak twierdzi serwis AppleInsider, koncern Jobsa może przymierzać się do wykorzystywania procesorów AMD w swoich produktach. Przed czterema laty Apple rozpoczęło proces rezygnacji z układów PowerPC i od tego czasu jedynym dostawcą CPU dla tej firmy jest Intel. Jednak ostatnio widziano ponoć przedstawicieli AMD udających się na spotkanie z wysokimi rangą menedżerami Apple'a. Niewykluczone, że prowadząc rozmowy z AMD firma spod znaku jabłuszka chce zabezpieczyć sobie dostawy procesorów i uniknąć w przyszłości problemów. Podobno to z winy Intela Apple miało kłopoty z odświeżaniem linii swoich notebooków oraz nie mogło kontynuować współpracy z Nvidią, której celem było wykorzystanie ustandaryzowanego chipsetu do wszystkich procesorów Intela. Można, oczywiście zapytać, dlaczego Apple od razu w roku 2006 nie zaczęło wykorzystywać procesorów AMD. Odpowiedź jest banalna. Przedstawiciele Apple'a znali plany Intela dotyczące rodziny Core i zależało im właśnie na tym, by używać układów o takiej charakterystyce. Odchodzenie Apple'a od PowerPC zbiegło się w czasie z pojawieniem się na rynku nowych układów Intela, dzięki którym firma ta przegoniła górujące dotychczas pod względem technicznym kości AMD. Od tamtej jednak pory konkurent Intela pokazał kilka ciekawych rozwiązań.
-
Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay. W Tunnel Creek zostanie zintegrowany procesor Atom, kontroler pamięci, kontroler układu graficznego oraz układ audio. Kość będzie dostępna w kilku wersjach różniących się zegarem procesora (600 MHz, 1,1 GHz i 1,3 GHz) oraz obsługiwanymi układami DDR2 SDRAM (667 i 800 MHz). W przeciwieństwie do układu Menlow, w którym rdzeń procesora łączy się z chipsetem za pomocą FSB, w Tunnel Creek został on ściśle zintegrowany na jednej kości, którą wyposażono też w interfejs PCI Express. Dzięki temu nowy układ Intela może współpracować z każdym urządzeniem obsługującym ten standard, co pozwoli na znaczne obniżenie kosztów projektowania urządzeń oraz umożliwi wykorzystanie procesora Atom w jeszcze mniejszych urządzeniach niż dotychczas. Może on trafić do telefonów VoIP czy samochodowych systemów multimedialnych. Przeprowadzone przez Intela testy wykazały, że w porównaniu z rozwiązaniami bazującymi na procesorze Atom Z5xx Tunnel Creek oferuje do 50% bardziej wydajne przetwarzania grafiki 3D. Zastosowano tam też technologię Splash, która aktywuje silnik graficzny już na etapie uruchamiania BIOS-u, jeszcze przed startem systemu operacyjnego.
-
W ofercie Intela znalazły się procesory z rodziny Intel Xeon 7500, które już zdążyły pobić wiele rekordów w testach wydajności. Chipy korzystają z architektury Nehalem i mogą pracować w konfiguracjach od dwóch do 256 procesorów na serwer. Układy przetestowano w systemach produkowanych przez SGI, IBM-a, Cisco, Della, NEC, Fujitsu za pomocą narzędzi takich jak VMark, TPC Benchmark E, SAP SD two-tier, SPECjEnterprise 2010, SPECfp_rate_base2006, SPECjbb 2005, SPECint_rate_base2006, SAP BI-Datamart czy SPECjAppServer 2004, które wykazały średnio trzykrotny wzrost wydajności w porównaniu z rodziną Xeon 7400. Kości Xeon 7500 są w stanie obsłużyć terabajt pamięci RAM w konfiguracji czteroprocesorowej. Zastosowano w nich m.in. Intel Virtualization Technology FlexMigration pozwalającą na migrację maszyn wirtualnych pomiędzy wszystkimi platformami z architekturą Core. Seria Intel Xeon 7500 oferuje do ośmiu zintegrowanych rdzeni i szesnastu wątków i skaluje się do 32 rdzeni oraz 64 wątków w platformach czteroukładowych albo do 62 rdzeni i 128 wątków w platformach ośmioukładowych. Osiąga częstotliwość taktowania 2,66 GHz i jest dostępna z 24 MB pamięci Intel® Smart Cache, czterema łączami Intel QPI oraz technologią Intel Turbo Boost. Współczynniki Thermal Design Point (TDP) wynoszą od 95 do 130 watów. Procesor Intel Xeon X7560 z ośmioma rdzeniami i 24 MB pamięci podręcznej zbudowano z myślą o najbardziej wymagających, krytycznych, równoległych obciążeniach roboczych, natomiast Intel Xeon X7542 to sześciordzeniowa wersja zoptymalizowana częstotliwościowo (z taktowaniem 2,66 GHz) przeznaczona do superwęzłów HPC w zastosowaniach naukowych i finansowych. Hurtowe (po 1000 sztuk) ceny nowych procesorów kształtują się od 856 do 3692 dolarów za układ.
-
W serwisie eBay pojawiły się 12-rdzeniowe serwerowe procesory AMD Opteron 6174. Układy sprzedaje firma Oakville Mehlville Computers, która produkuje na zamówienie wysokowydajne serwery i stacje robocze. Opterony 6174 nie są jeszcze oficjalnie rozprowadzane, ale, jak twierdzi serwis X-bit laboratories, sprzedawane przez amerykańską firmę kości nie wyglądają na próbki inżynieryjne. Niewykluczone, że są one częścią pierwszej dostawy nowych Opteronów, które trafiły do klientów AMD. Opteron 6174 wyposażony jest w 12 megabajtów zunifikowanej pamięci cache trzeciego poziomu oraz 6 megabajtów (po 512 kB na rdzeń) pamięci L2. Korzysta on z rdzeni Magny-Cours, wbdudowanego kontrolera czterokanałowych pamięci DDR3 1333 MHz. Kości taktowane są zegarem 2,20 GHz. Cena wywoławcza kompletu czterech procesorów wynosi 6500 USD. Cenę "kup teraz" ustalono na poziomie 8000 dolarów. Jeśli zamiast samodzielnego zakupu poszczególnych komponentów wolimy kupić gotowy serwer, to w ofercie Oakville Mehlville Computers znajdziemy czteroprocesorową maszynę z Opteronami 6174 w cenie 20 000 dolarów.
-
AMD odebrało Intelowi część rynku mikroprocesorów. Analitycy IDC poinformowali, że czwarty kwartał 2009 roku był rekordowy w historii pod względem liczby sprzedanych układów. W porównaniu z analogicznym okresem roku 2008 sprzedaż procesorów wzrosła aż o 31,3%. Głównemu rywalowi Intela udało się zwięĸszyć udziały zarówno na rynku procesorów dla desktopów jak i notebooków. W ostatnim kwartale ubiegłego roku do Intela należało 80,5% rynku procesorów dla pecetów. To o 1,4 punkta procentowego mniej niż rok wcześniej. Z kolei w posiadaniu AMD było 19,4% rynku, co oznacza wzrost o 1,7 pp. Do sukcesu AMD przyczynił się spadek zainteresowania procesorami Atom w pierwszym kwartale 2009 oraz agresywna polityka cenowa AMD. Firma odebrała też rynek trzeciemu z graczy, VIA Technologies. Jeszcze przed rokiem należało do niej 0,4% rynku, a obecnie udziały VIA skurczyły się do 0,1%.
-
Firma Marvell poinformowała o zaprojektowaniu czterordzeniowego procesora ARM. Kość trafi na rynek jeszcze w bieżącym roku, wraz z urządzeniami, w które będzie wbudowywane. Procesor, którego rdzenie mogą być taktowane zegarem o częstotliwości wyższej niż 1 GHz, będzie bazował na architekturze już istniejących serii ARMADA 500 i 600 Marvella. Kości z serii 500 są obecne w high-endowych smartbookach i tabletach, a te z serii 600 są stosowane w wysoko zaawansowanych smartfonach. Marvell to jeden z wielu producentów, którzy posiadają licencję na architekturę ARM. Licencja zezwala na modyfikowanie całej architektury i dodawanie doń własnych rozwiązań. W 2006 roku Marvell odkupił od Intela wydział zajmujący się architekturą ARM.
-
Intel rozpoczął rok mocnym akcentem. Koncern ujawnił dane techniczne 32-nanometrowych procesorów, których premiera odbędzie się podczas Consumer Electronic Show (CES). Firma zaprezentuje 17 kości z serii Core i5, Core i7 oraz nowej - Core i3. Układy z rodziny Westmere, to 32-nanometrowa odmiana architektury Nehalem, które są tworzone obecnie w 45-nanometrowym procesie produkcyjnym. Zmniejszenie procesu produkcyjnego oznacza przede wszystkim mniejszy pobór mocy oraz niższe koszty produkcji układów. Ceny Westmere będą podobne do obecnie sprzedawanych Core 2. W nowych układach zajdzie bardzo istotna zmiana. W procesory zostaną wbudowane układy graficzne Intel HD Graphics. Jak już informowaliśmy, ich wydajność powinna zadowolić większość graczy. Nowe procesory mają z czasem zastąpić układy Core 2 Duo i Core 2 Quad. Wszystkie Westmere, które pokazane zostaną podczas CES, korzystają z dwóch rdzeni, jednak dzięki technologii Hyper-Threading system operacyjny rozpozna je jako układy czterordzeniowe. Ponadto Core i7 oraz Core i5 korzystają z mechanizmu TurboBoost, który dynamicznie dostosowuje zegary poszczególnych rdzeni do ilości i rodzaju zadań. Układy Westmere dla desktopów będą znane pod nazwą Clarkdale. Wszystkie wyposażono w 512 kilobajtów pamięci L2 i 4 megabajty L3. Kości pasują do podstawki LGA 1156 i współpracują z chipsetami H55 i H57. W ramach rodziny Clarkdale znajdziemy układy i3-530 (2,93 GHz), i3-540 (3,06 GHz) oraz i5-650, i5-660 a także i5-670 o częstotliwości pracy zegara od 3,2 do 3,4 GHz. W przypadku ostatniego modelu dzięki technologii TurboBoost poszczególne rdzenie będą mogły pracować nawet z zegarem 3,7 GHz. Osobno należy potraktować układ i5-661, który różni się od 660 tym, że częstotliwość pracy rdzenia graficznego została w nim zwiększona z 733 do 900 MHz. Na razie Intel nie wspomina nić o Westmere Core i7 dla desktopów. Dla komputerów przenośnych przygotowano 11 układów Westmere o nazwie kodowej Arrendale. Ukażą się one we wszystkich odmianach - Core i3, Core i5 oraz Core i7. Kości będą oznaczone symbolami "M" (mobile), "LM" (low-voltage) oraz "UM" (ultra low-voltage). Ich TDP wyniesie, odpowiednio, 35, 25 i 18 watów.
-
Na najbliższych targach CES Intel pokaże trzy procesory Atom z nowej rodziny Pine Trail. Kości trafią na rynek netbooków oraz mniej wymagających notebooków. Układ Atom N450, przeznaczony dla netbooków, będzie taktowany zegarem o częstotliwości 1,66 GHz i skorzysta z 512 kilobajtów pamięci podręcznej. Zostanie wyposażony w jeden rdzeń, a jego TDP (pobór mocy wyrażony emisją ciepła) wyniesie zaledwie 5,5 wata. Dwa pozostałe modele - D510 i D410 - będą montowane w nettopach. Oba procesory taktowane są 1,66-gigahercowym zegarem. Kość D510 wyposażona zostanie w dwa rdzenie i 1 megabajt cache'u, a jej TDP to 13 W. Układ D410 będzie miał 1 rdzeń, 512 kilobajtów cache'u i TDP na poziomie 10 watów. Wszystkie układy Pine Trail zostaną wyposażone we wbudowany rdzeń graficzny, co może oznaczać poważne kłopoty dla Nvidii i jej platformy Ion. Nowe Atomy mogą ją bowiem wyprzeć z rynku netbooków. Oczywiście Ion lepiej będzie sprawował się przy odtwarzaniu filmów HD, jednak niski pobór mocy i oszczędność miejsca mogą mieć kluczowe znaczenie. Dzięki Pine Trail zmniejszono z 3 do 2 liczbę układów montowanych w komputerach. W porównaniu z obecnie stosowanymi nebookowymi platformami Atom oznacza to 20-procentową redukcję poboru mocy oraz 60-procentowe zmniejszenie potrzebnego miejsca. W przypadku Atomów montowanych w nettopach oszczędności wynoszą 50% dla TDP i 70% miejsca.
-
Gdy Dell ogłosił, że do końca czerwca 2010 roku zwolni 700 z 4500 osób zatrudnionych w Malezji, na firmowej witrynie zaczęły dziać się dziwne rzeczy. Nagle ceny sprzedawanych przez Della przedmiotów uległy znaczącym zmianom. internauci zobaczyli, że Dell oferuje laserową myszkę za niemal 4000 dolarów, a 12-gigabajtowy dysk twardy kosztuje 21 000 USD. Z drugiej strony na witrynie znalazł się dwurdzeniowy Xeon 5060 (3,2 GHz) wyceniony na 10,99 dolara. Inne procesory były równie tanie: Xeon E3110 (3 GHz) za 16,99 czy Xeon E5450 (3 GHz) za 39,99 USD. Nie wiadomo, czy doszło do jakiegoś błędu w systemie, czy jest to celowa złośliwość pracowników firmy.
-
Intel zaprezentował eksperymentaly 48-rdzeniowy procesor, który firma nazywa "chmurą obliczeniową w pojedynczym układzie". Układ powstał w ramach badań tworzeniem wielordzeniowych procesorów. Eksperci twierdzą, że w niedługiej przyszłości powinniśmy mieć do czynienia z układami o setkach czy tysiącach rdzeni. Intel już wcześniej testował układ o 80 rdzeniach. Teraz firma obiecuje, że w przyszłym roku wyprodukuje co najmniej 100 procesorów o 48 rdzeniach i przekaże je firmom oraz instytutom naukowym, dzięki czemu będą mogły one eksperymentować z oprogramowywaniem tego typu układów. Nowy układ składa się z 48 w pełni programowalnych rdzeni umieszczonych na jednym kawałku krzemu. Procesor zużywa wyjątkowo mało energii. Do pracy wystarczy mu już 25 watów, a pełną moc osiąga przy 125 watach.
-
Intelowski GPGPU (procesor graficzny ogólnego przeznaczenia) Larrabee został zaprezentowany podczas konferencji SC09. Tam zyskał uwagę, której nie udało mu się przyciągnąć wcześniej. Justin Rattner, prezes ds. technologicznych, zaprezentował testy wydajności układu. Test SGEMM został najpierw uruchomiony na połowie rdzeni procesora, który w ten sposób osiągnął wydajność 417 gigaflopsów. Po włączeniu pozostałych rdzeni wydajność wzrosła do 825 GFlops, dzięki czemu Intel udowodnił, że układ można skalować 1:1. Po tym, jak Rattner lekko podkręcił procesor, jego wydajność sięgnęła 1 teraflopsa. Dla porównania kość Core i7-975, czyli najbardziej wydajny procesor z rdzeniem Nehalem, osiąga maksymalną wydajność rzędu 55,36 GFlops. Wynik Larrabee tylko pozornie jest imponujący. Jak zauważa Jon Peddie z firmy Jon Peddie Research, na rynku jest dostępna karta graficzna ATI, której wydajność wynosi 5 TFlops. Jeśli zatem Intel chce w przyszłym roku rozpocząć sprzedaż Larrabee, to układ o wydajności 1 teraflopsa z pewnością nie zawojuje rynku wysoko wydajnych chipów. Przyznał jednocześnie, że 1 teraflops to dobry punkt wyjścia i w połączeniu z odpowiednią polityką cenową oraz dalszymi pracami nad rozwojem Larrabee Intel może odebrać nieco rynku ATI i Nvidii.
-
Podczas konferencji SC09 IBM zaprezentował węzeł Power System IH dla superkomputerów. Wykorzystuje on cztery procesory Power7 i opracowany przez IBM-a system przełączników działający zarówno z łączami optycznymi jak i miedzianymi. Węzły Power System IH są wykorzystywane przy budowie 20-petaflopsowego superkomputera Blue Waters, który stanie na University of Illinois. Kości Power7 powstają w technologii 45 nanometrów, a każda z nich zawiera 8 rdzeni. Każdy z nich posiada 12 jednostek wykonawczych, 64 kilobajty pamięci L1 i 256 kB L2. Cały procesor ma też do dyspozycji 32 megabajty wbudowanej pamięci DRAM, która działa jak współdzielony cache L3, podzielony na 4-megabajtowe segmenty przydzielone do każdego z rdzeni. Power7 korzysta też ze zintegrowanego dwukanałowego kontrolera pamięci DDR3. Układy w węźle będą taktowane zegarem o częstotliwości od 3,5 do 4 GHz. Każdy z węzłów potrzebuje do pracy 800 watów. To sporo, jednak trzeba zwrócić uwagę na fakt, że na każdy wat dostarcza 1,28 gigaflopsów mocy. Dla porównania intelowski energooszczędny procesor Xeon L5530 taktowany zegarem o częstotliwości 2,4 GHz zapewnia 640 megaflopsów na wat. Całkowicie zmontowany węzeł Power System IH nie jest mały. Jego wymiary to 99x182 centymetry. Szafa dla tych węzłów ma format 2U i pomieści 8 z nich. Pojedynczy węzeł korzysta z dwóch olbrzymich płyt głównych, na których mieszczą się procesory, układy pamięci i przełączniki. Płyty są produkowane przez Fujitsu i są to największe tego typu urządzenia w historii. Węzeł jest całkowicie chłodzony wodą. W każdym węźle znajduje się też 16 slotów DIMM, a IBM używa 8-gigabajtowych kości, co oznacza, że każdy z rdzeni ma do dyspozycji 4 gigabajty pamięci operacyjnej. Każda z szaf może zatem zawierać terabajt RAM. Blue Waters ma mieć do dyspozycji 2 petabajty pamięci operacyjnej. Węzły mają też do dyspozycji po 16 slotów PCI-Express 2.0 x16 oraz jeden x8. Cała komunikacja w ramach jednego węzła odbywa się za pomocą łączy miedzianych. Na zewnątrz wychodzą łącza optyczne, którymi połączone są węzły między sobą. Pokazane przez IBM-a przełączniki są w stanie obsłużyć do 512 węzłów, co zapewni całkowitą moc obliczeniową na poziomie 16,4 petaflopsa. By uzyskać wymagane 20 PFlops IBM najprawdopodobniej podkręci procesory do 4,88 GHz.
