Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
KopalniaWiedzy.pl

25-nanometrowe NAND trafiły do producentów

Recommended Posts

Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity. Jest to więc kolejny po SLC (single-level cell) i MLC (multi-level cell) rodzaj pamięci NAND. Nazwano go TLC (triple-level cell).

Wytwórcy kart pamięci SD otrzymali 8-gigabajtowe moduły utworzone z pojedynczych 64-gigabitowych kości.

Produkcja kości na pełną skalę ma ruszyć jeszcze w bieżącym roku i będzie za nią odpowiedzialna założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Zapowiedziano wówczas uruchomienie produkcji na drugi kwartał bieżącego roku.

 

Chodzi o jakieś kwartały fiskalne?

 

A swoją drogą, to jeśli do zabawy przyłączy się jeszcze Samsung, ceny kart staną się nieprzyzwoicie niskie (chociaż już teraz karta mieszcząca około 1000 zdjęć kosztuje tyle co wywołanie paru zdjęć w fotolabie, nie wspominając już o rolce filmu).

Share this post


Link to post
Share on other sites

Strasznie namieszali w pierwszych informacjach prasowych, a i teraz nie jest lepiej.

Zmieniłem notkę tak, by na pewno było dobrze.

 

Co do Samsunga. Pewnie w to wejdą i mam nadzieję, że konkurencja będzie jeszcze ostrzejsza.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Może się czepiam ale przecież 8GB = 64 Gb wiec jak moduł może się składać z (iluś tam) kości tej samej wielkości.

A druga sprawa to przecież bramki trójstanowe istnieją od "zarania dziejów". Następna sprawa - pojedyncza bramka nand nie jest komórką pamięci. Minimum to dwie bramki.

Share this post


Link to post
Share on other sites

triple-level cell...  przy obecnych plastrach MTBF będzie rzędu <1000 zapisów na cell'a. Szkoda, że producenci nie informują o żywotności (chociaż hipotetycznej) takich pamięci.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Trochę doczytałem i okazuje się, że moja poprzednia wypowiedź była błędna. Poniżej przedstawiam porównanie pamięci standardowej i multilevel

 

Porównanie SLC MLC

Gęstość 16Mbit  32Mbit 64Mbit

Prędkość odczytu 100ns 120ns 150ns

Rozmiar bloku 64KB 128KB

Architektura x8 x8/x16

Wytrzymałość 100 000 cykli 10 000 cykli

Tolerancja na

temperaturę duża mała

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      W chipsetach Intela używanych od ostatnich pięciu lat istnieje dziura, która pozwala cyberprzestępcom na ominięcie zabezpieczeń i zainstalowanie szkodliwego kodu takiego jak keyloggery. Co gorsza, luki nie można całkowicie załatać.
      Jak poinformowała firma Positive Technologies, błąd jest zakodowany w pamięci ROM, z której komputer pobiera dane podczas startu. Występuje on na poziomie sprzętowym, nie można go usunąć. Pozwala za to na przeprowadzenie niezauważalnego ataku, na który narażone są miliony urządzeń.
      Na szczęście możliwości napastnika są dość mocno ograniczone. Przeprowadzenie skutecznego ataku wymaga bowiem bezpośredniego dostępu do komputera lub sieci lokalnej, w której się on znajduje. Ponadto przeszkodę stanowi też klucz kryptograficzny wewnątrz programowalnej pamięci OTP (one-time programable). Jednak jednostka inicjująca klucz szyfrujący jest również podatna na atak.
      Problem jest poważny, szczególnie zaś dotyczy przedsiębiorstw, które mogą być przez niego narażone na szpiegostwo przemysłowe. Jako, że błąd w ROM pozwala na przejęcie kontroli zanim jeszcze zabezpieczony zostanie sprzętowy mechanizm generowania klucza kryptograficznego i jako, że błędu tego nie można naprawić, sądzimy, że zdobycie tego klucza jest tylko kwestią czasu, stwierdzili przedstawiciele Positive Technologies.
      Błąd występuję w chipsetach Intela sprzedawanych w przeciągu ostatnich 5 lat. Wyjątkiem są najnowsze chipsety 10. generacji, w której został on poprawiony.
      Intel dowiedział się o dziurze jesienią ubiegłego roku. Przed kilkoma dniami firma opublikowała poprawkę, która rozwiązuje problem. Firma przyznaje, że programowe naprawienie dziury jest niemożliwe. Dlatego też poprawka działa poprzez poddanie kwarantannie wszystkich potencjalnych celów ataku.
      Dziura znajduje się w Converged Security Management Engine (CSME), który jest odpowiedzialny za bezpieczeństwo firmware'u we wszystkich maszynach wykorzystujących sprzęt Intela.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Nowa metoda ataku na procesory Intela wykorzystuje techniki overclockingu. Eksperci ds. bezpieczeństwa odkryli, że możliwe jest przeprowadzenie ataku na procesory i zdobycie wrażliwych danych – jak na przykład kluczy kryptograficznych – poprzez manipulowanie napięciem procesora.
      Nowy atak, nazwany Plundervolt, bierze na celownik Intel Software Guard Extensions (SGS). To zestaw kodów bezpieczeństwa wbudowanych w intelowskie CPU. Celem Intel SGX jest zamknięcie najważniejszych informacji, takich właśnie jak klucze, w fizycznie odseparowanych obszarach pamięci procesora, gdzie są dodatkowo chronione za pomocą szyfrowania. Do obszarów tych, zwanych enklawami, nie mają dostępu żadne procesy spoza enklawy, w tym i takie, działające z większymi uprawnieniami.
      Teraz okazuje się, że manipulując napięciem i częstotliwością pracy procesora można zmieniać poszczególne bity wewnątrz SGX, tworząc w ten sposób dziury, które można wykorzystać.
      Naukowcy z University of Birmingham, imec-DistriNet, Uniwersytetu Katolickiego w Leuven oraz Uniwersytetu Technologicznego w Grazu mówią: byliśmy w stanie naruszyć integralność Intel SGX w procesorach Intel Core kontrolując napięcie procesora podczas przetwarzania instrukcji w enklawie. To oznacza, że nawet technologia szyfrowania/uwierzytelniania SGX nie chroni przed atakiem Plundervolt.
      Intel zaleca aktualizacje BIOS-u do najnowszych wersji.
      Przeprowadzenie ataku nie jest łatwe. Znalezienie odpowiedniej wartości napięcia wymaga eksperymentów i ostrożnego zmniejszania napięcia (np. w krokach co 1 mV), aż do czasu wystąpienia błędu, ale przed spowodowaną manipulacją awarią systemu, stwierdzają odkrywcy dziury. Naukowcom udało się doprowadzić do takich zmian w SGX, że stworzyli dziury umożliwiające zwiększenie uprawnień i kradzież danych.
      Do przeprowadzenia ataku nie trzeba mieć fizycznego dostępu do komputera, jednak by zdalnie zaatakować SGX konieczne jest wcześniejsze zdobycie uprawnień administracyjnych na atakowanym systemie.
      Plundervolt może zostać przeprowadzony na wszystkie procesory Intel Core od czasów Skylake'a, co oznacza, że narażone są Intel Core 6., 7., 8., 9. i 10. generacji oraz układy Xeon E3 v5 i v6, a także Xeony z rodzin E-2100 i E-2200.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Pojawiły się pogłoski, że Intel ma zamiar znacząco obniżyć ceny procesorów 9. generacji. Jak donosi TweakTown, w obliczu zbliżającej się premiery procesorów Cascade Lake-X koncern ma zamiar obciąć ceny układów Skylake-X nawet o 50%. W ten sposób firma chce szybciej opróżnić magazyny i lepiej konkurować z AMD.
      Jeśli rzeczywiście dojdzie do tak znaczącej obniżki, to najprawdopodobniej Intel będzie musiał dopłacić swoim dystrybutorom i innym parterom handlowym. To obniży firmowe zyski, jednak pozwoli lepiej konkurować z AMD.
      Obecnie AMD oferuje lepsze ceny procesorów z przeliczeniu na rdzeń, dlatego też wielu graczy wybiera układy Ryzen 5 3600/X lub Ryzen 7 3700X i cieszy się lepszą wydajnością w grach niż w przypadku układów Core i7-8700K czy Core i9-9900K, które są ponadto droższe.
      Doniesienia o potężnej obniżce opierają się na slajdzie, który prawdopodobnie wyciekł z Intela. Na slajdzie widzimy, że Intel przewiduje iż na obniżki przeznaczy w bieżącymm roku 3 miliardy dolarów. Porównuje się przy tym do AMD, pokazując, że konkurent jest znacznie mniejszą firmą, której cały zysk netto wyniósł w ubiegłym roku 0,3 miliarda USD. Mimo swojej olbrzymiej przewagi finansowej i pozycji na rynku Intel woli najwyraźniej dmuchać na zimne i poważnie traktuje AMD, które od czasu premiery architektury Zen umacnia się na rynku.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Już pojedyncza sesja ćwiczeń wystarczy, by zwiększyć aktywację obwodów mózgowych związanych z pamięcią, w tym hipokampa, który kurczy się z wiekiem.
      Dotąd udało się wykazać, że regularne ćwiczenia mogą zwiększać objętość hipokampa. Nasze badanie uzupełnia wiedzę na ten temat i pokazuje, że pojedyncze sesje ćwiczeń [ang. acute exercise] także mogą wpłynąć na ten ważny obszar mózgu - podkreśla dr J. Carson Smith ze Szkoły Zdrowia Publicznego Uniwersytetu Maryland.
      Zespół Smitha mierzył za pomocą funkcjonalnego rezonansu magnetycznego (fMRI) aktywność mózgu 26 zdrowych ochotników w wieku 55-85 lat, którzy mieli wykonywać zadanie pamięciowe (identyfikowali sławne i "zwykłe" nazwiska). Co istotne, zapamiętywanie sławnych nazwisk aktywuje sieć neuronalną związaną z pamięcią semantyczną, która pogarsza się z wiekiem.
      Test przeprowadzano 2-krotnie na oddzielnych wizytach w laboratorium: 1) pół godziny po sesji umiarkowanie intensywnych ćwiczeń (70% maksymalnego wysiłku) na rowerze stacjonarnym albo 2) po okresie odpoczynku.
      Sesja ćwiczeń wiązała się z zachodzącą w odpowiednim momencie większą aktywacją pamięci semantycznej w zakręcie czołowym środkowym, zakręcie skroniowym dolnym, zakręcie skroniowym środkowym i zakręcie wrzecionowatym. Widoczna była także zwiększona obustronna aktywacja hipokampa.
      [...] Pojedyncze sesje ćwiczeń mogą wpływać na poznawcze obwody neuronalne w korzystny sposób, który sprzyja długoterminowym adaptacjom i przyczynia się do zwiększonej integralności/lepszego działania sieci, a więc skuteczniejszego dostępu do wspomnień.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Po tym, jak na początku bieżącego roku firma GlobalFoundries przestała produkować układy scalone na zlecenie, na rynku najbardziej zaawansowanych chipów pozostały jedynie trzy firmy. Największą z nich jest tajwańska TSMC, drugi pod względem wielkości jest Samsung, który przeżywa jednak kłopoty. Trzecia firma to Intel, które nie odniosła na tym rynku większych sukcesów i właśnie pojawiły się pogłoski, że może się z niego wycofać.
      Jak donosi serwis DigiTimes, powołując się na źródła w tajwańskim przemyśle półprzewodników, nie będzie zaskoczeniem, jeśli Intel zaprzestanie produkcji układów scalonych na zlecenie. Z informacji przekazanej przez źródła wynika, że Intel nigdy nie stanowił poważnej konkurencji dla TSMC i Samsunga. Firma oferowała wyższe ceny i nie przyciągnęła ani wielkich klientów, ani nie składano w niej dużych zamówień.
      Tajwańscy eksperci działający na rynku półprzewodników mówią, że Intel nigdy tak naprawdę nie przykładał dużej wagi do konkurowania z TSMC i Samsungiem na rynku układów calonych na zlecenie. Być może przedstawiciele koncernu nigdy nie wierzyli w sukces na rynku, który w ponad 50% jest opanowany przez TSMC, a Samsung i Globalfoundries skupiały się na utrzymaniu swojej pozycji. Wyższe ceny oraz słabszy łańcuch dostaw również nie pomagały Intelowi w rynkowej walce.
      Analizy dotyczące rynku półprzewodników przewidują, że w 2019 roku z powodu spadku cen układów pamięci i wojny handlowej pomiędzy USA a Chinami, inwestycje na tym rynku zmniejszą się o 8%. Wcześniej przewidywano 7-procentowy wzrost. Jednak na Tajwanie sytuacja będzie zupełnie inna. Tam inwestycje mają wzrosnąć o 24%, głównie dzięki budowie przez TSMC fabryk wytwarzających kości w technologii 5 nanometrów.

      « powrót do artykułu
×
×
  • Create New...