Intel chce światłowodów
dodany przez
KopalniaWiedzy.pl, w Technologia
-
Podobna zawartość
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Intel ogłosił, że wybuduje w Polsce supernowoczesny zakład integracji i testowania półprzewodników. Stanie on w Miękini pod Wrocławiem, a koncern ma zamiar zainwestować w jego stworzenie do 4,6 miliarda dolarów. Inwestycja w Polsce to część obecnych i przyszłych planów Intela dotyczących Europy. Firma ma już fabrykę półprzewodników w Leixlip w Irlandii i planuje budowę drugiej w Magdeburgu w Niemczech. W sumie Intel chce zainwestować 33 miliardy euro w fabrykę w Niemczech, zakład badawczo-rozwojowo-projektowy we Francji oraz podobne przedsięwzięcia we Włoszech, Hiszpanii i Polsce.
Zakład w Polsce ma rozpocząć pracę w 2027 roku. Zatrudnienie znajdzie w nim około 2000 osób, jednak inwestycja pomyślana została tak, by w razie potrzeby można było ją rozbudować. Koncern już przystąpił do realizacji fazy projektowania i planowania budowy, na jej rozpoczęcie będzie musiała wyrazić zgodę Unia Europejska.
Intel już działa w Polsce i kraj ten jest dobrze przygotowany do współpracy z naszymi fabrykami w Irlandii i Niemczech. To jednocześnie kraj bardzo konkurencyjny pod względem kosztów, w którym istnieje solidna baza utalentowanych pracowników, stwierdził dyrektor wykonawczy Intela, Pat Gelsinger. Przedstawiciele koncernu stwierdzili, że Polskę wybrali między innymi ze względu na istniejącą infrastrukturę, odpowiednio przygotowaną siłę roboczą oraz świetne warunki do prowadzenia biznesu.
Zakład w Miękini będzie ściśle współpracował z fabryką w Irlandii i planowaną fabryką w Niemczech. Będą do niego trafiały plastry krzemowe z naniesionymi elementami elektronicznymi układów scalonych. W polskim zakładzie będą one cięte na pojedyncze układy scalone, składane w gotowe chipy oraz testowane pod kątem wydajności i jakości. Stąd też będą trafiały do odbiorców. Przedsiębiorstwo będzie też w stanie pracować z indywidualnymi chipami otrzymanymi od zleceniodawcy i składać je w końcowy produkt. Będzie mogło pracować z plastrami i chipami Intela, Intel Foundry Services i innych fabryk.
Intel nie ujawnił, jaką kwotę wsparcia z publicznych pieniędzy otrzyma od polskiego rządu. Wiemy na przykład, że koncern wciąż prowadzi negocjacje z rządem w Berlinie w sprawie dotacji do budowy fabryki w Magdeburgu. Ma być ona warta 17 miliardów euro, a Intel początkowo negocjował kwotę 6,8 miliarda euro wsparcia, ostatnio zaś niemieckie media doniosły, że firma jest bliska podpisania z Berlinem porozumienia o 9,9 miliardach euro dofinansowania. Pat Gelsinger przyznał, że Polska miała nieco więcej chęci na inwestycję Intela niż inne kraje.
« powrót do artykułu -
przez KopalniaWiedzy.pl
Intel potwierdził, że kosztem ponad 20 miliardów dolarów wybuduje nowy kampus w stanie Ohio. W skład kampusu wejdą dwie supernowoczesne fabryki półprzewodników, gotowe do produkcji w technologii 18A. To przyszły, zapowiadany na rok 2025 proces technologiczny Intela, w ramach którego będą powstawały procesory w technologii 1,8 nm. Budowa kampusu rozpocznie się jeszcze w bieżącym roku, a produkcja ma ruszyć w 2025 roku.
Intel podpisał też umowy partnerskie z instytucjami edukacyjnymi w Ohio. W ich ramach firma przeznaczy dodatkowo 100 milionów dolarów na programy edukacyjne i badawcze w regionie. "To niezwykle ważna wiadomość dla stanu Ohio. Nowe fabryki Intela zmienią nasz stan, stworzą tysiące wysoko płatnych miejsc pracy w przemyśle półprzewodnikowym", stwierdził gubernator Ohio, Mike DeWine.
To największa w historii Ohio inwestycja dokonana przez pojedyncze prywatne przedsiębiorstwo. Przy budowie kampusu zostanie zatrudnionych 7000 osób, a po powstaniu pracowało w nim będzie 3000osób. Ponadto szacuje się, że inwestycja długoterminowo stworzy dziesiątki tysięcy miejsc pracy w lokalnych firmach dostawców i partnerów.
Kampus o powierzchni około 4 km2 powstanie w hrabstwie Licking na przedmieściach Columbus. Będzie on w stanie pomieścić do 8 fabryk. Intel nie wyklucza, że w sumie w ciągu dekady zainwestuje tam 100 miliardów dolarów, tworząc jeden z największych na świecie hubów produkcji półprzewodników.
Tak olbrzymia inwestycja przyciągnie do Ohio licznych dostawców produktów i usług dla Intela. Będzie ona miała daleko idące konsekwencje. Fabryka półprzewodników różni się od innych fabryk. Stworzenie tak wielkiego miejsca produkcji półprzewodników jest jak budowa małego miasta, pociąga za sobą powstanie tętniącej życiem społeczności wspierających dostawców usług i produktów. [...] Jednak rozmiar ekspansji Intela w Ohio będzie w dużej mierze zależał od funduszy w ramach CHIPS Act, stwierdził wiceprezes Intela ds. produkcji, dostaw i operacji, Keyvan Esfarjani.
Nowe fabryki mają w 100% korzystać z energii odnawialnej, dostarczać do systemu więcej wody niż pobiera oraz nie generować żadnych odpadów stałych.
« powrót do artykułu -
przez KopalniaWiedzy.pl
Inżynierowie w University of Texas at Austin stworzyli najmniejsze w dziejach urządzenie do przechowywania danych. Profesor Deji Akiwande i jego zespół opierali się na opisywanych już przez nas badaniach, w czasie których powstał atomistor, najcieńsze urządzenie do składowania danych. Teraz naukowcy poczynili krok naprzód zmniejszając przekrój swojego urządzenie do zaledwie 1 nm2.
Kluczem do dalszej redukcji rozmiarów urządzenia było dobre poznanie właściwości materiałów w tak małej skali i wykorzystanie roli defektów w materiale. Gdy pojedynczy dodatkowy atom metalu wypełnia dziurę, przekazuje materiałowi nieco ze swojego przewodnictwa, co prowadzi do zmiany czyli pojawienia się efektu pamięciowego, mówi Akinwande. Mniejsze układy pamięci pozwolą na stworzenie mniejszych komputerów i telefonów. Układy takie zużywają też mniej energii, pozwalają przechować więcej danych w mniejszej przestrzeni, działają też szybciej.
Wyniki tych badań przecierają drogę do opracowania przyszłych generacji interesującego Departament Obrony sprzętu takiego jak ultragęste układy pamięci, neuromorficzne systemy komputerowe, systemy komunikacyjne działające w zakresie fal radiowych i inne, mówi Pani Veranasi, menedżer w US Army Research Office, które finansowało najnowsze badaniach.
Atomristor, na którym oparto najnowsze badania, był już najcieńszym układem pamięci. Jego grubość wynosiła zaledwie 1 atom. Jednak dla zmniejszenia urządzeń ważny jest również ich przekrój poprzeczny. Tym, czego poszukiwaliśmy było spowodowanie by pojedynczy atom kontrolował funkcje pamięci. Udało się nam to osiągnąć, mówi Akinwande.
Nowe urządzenie należy do kategorii memrystorów, urządzeń zdolnych do modyfikowania oporności pomiędzy dwoma punktami końcowymi bez potrzeby używania bramki w roli pośrednika. Opracowana właśnie odmiana memrystora, którą stworzono dzięki wykorzystaniu zaawansowanych narzędzi z Oak Ridge National Laboratory, daje szanse na osiągnięcie gęstości zapisu rzędu 25 Tb/cm2. To 100 krotnie więcej niż obecnie dostępne komercyjne układ flash.
Nowy układ pamięci wykorzystuje dwusiarczek molibdenu (MoS2). Jednak jego twórcy zapewniają, że w tej roli można wykorzystać setki innych materiałów o podobnej budowie.
« powrót do artykułu -
przez KopalniaWiedzy.pl
Po raz pierwszy w historii udało się zdobyć klucz szyfrujący, którym Intel zabezpiecza poprawki mikrokodu swoich procesorów. Posiadanie klucza umożliwia odszyfrowanie poprawki do procesora i jej analizę, a co za tym idzie, daje wiedzę o luce, którą poprawka ta łata.
W tej chwili trudno jest ocenić rzeczywisty wpływ naszego osiągnięcia na bezpieczeństwo. Tak czy inaczej, po raz pierwszy w historii Intela udało się doprowadzić do sytuacji, gdy strona trzecia może wykonać własny mikrokod w układach tej firmy oraz przeanalizować poprawki dla kości Intela, mówi niezależny badacz Maxim Goryachy. To właśnie on wraz z Dmitrym Sklyarovem i Markiem Ermolovem, którzy pracują w firmie Positive Technolgies, wyekstrahowali klucz szyfrujący z układów Intela. Badacze poinformowali, że można tego dokonać w przypadku każdej kości – Celerona, Pentium i Atoma – opartej na mikroarchitekturze Goldmont.
Wszystko zaczęło się trzy lata temu, gdy Goryachy i Ermolov znaleźli krytyczną dziurę Intel SA-00086, dzięki której mogli wykonać własny kod m.in. w Intel Management Engine. Intel opublikował poprawkę do dziury, jednak jako że zawsze można przywrócić wcześniejszą wersję firmware'u, nie istnieje całkowicie skuteczny sposób, by załatać tego typu błąd.
Przed pięcioma miesiącami badaczom udało się wykorzystać tę dziurę do dostania się do trybu serwisowego „Red Unlock”, który inżynierowie Intela wykorzystują do debuggowania mikrokodu. Dzięki dostaniu się do Red Unlock napastnicy mogli
zidentyfikować specjalny obszar zwany MSROM (microcode sequencer ROM). Wówczas to rozpoczęli trudną i długotrwałą procedurę odwrotnej inżynierii mikrokodu. Po wielu miesiącach analiz zdobyli m.in. klucz kryptograficzny służący do zabezpieczania poprawek. Nie zdobyli jednak kluczy służących do weryfikacji pochodzenia poprawek.
Intel wydał oświadczenie, w którym zapewnia, że opisany problem nie stanowi zagrożenia, gdyż klucz używany do uwierzytelniania mikrokodu nie jest zapisany w chipie. Zatem napastnik nie może wgrać własnej poprawki.
Faktem jest, że w tej chwili napastnicy nie mogą wykorzystać podobnej metody do przeprowadzenia zdalnego ataku na procesor Intela. Wydaje się jednak, że ataku można by dokonać, mając fizyczny dostęp do atakowanego procesora. Nawet jednak w takim przypadku wgranie własnego złośliwego kodu przyniosłoby niewielkie korzyści, gdyż kod ten nie przetrwałby restartu komputera.
Obecnie najbardziej atrakcyjną możliwością wykorzystania opisanego ataku wydaje się hobbistyczne użycie go do wywołania różnego typu zmian w pracy własnego procesora, przeprowadzenie jakiegoś rodzaju jailbreakingu, podobnego do tego, co robiono z urządzeniami Apple'a czy konsolami Sony.
Atak może posłużyć też specjalistom ds. bezpieczeństwa, który dzięki niemu po raz pierwszy w historii będą mogli dokładnie przeanalizować, w jaki sposób Intel poprawia błędy w swoim mikrokodzie lub też samodzielnie wyszukiwać takie błędy.
« powrót do artykułu -
przez KopalniaWiedzy.pl
W chipsetach Intela używanych od ostatnich pięciu lat istnieje dziura, która pozwala cyberprzestępcom na ominięcie zabezpieczeń i zainstalowanie szkodliwego kodu takiego jak keyloggery. Co gorsza, luki nie można całkowicie załatać.
Jak poinformowała firma Positive Technologies, błąd jest zakodowany w pamięci ROM, z której komputer pobiera dane podczas startu. Występuje on na poziomie sprzętowym, nie można go usunąć. Pozwala za to na przeprowadzenie niezauważalnego ataku, na który narażone są miliony urządzeń.
Na szczęście możliwości napastnika są dość mocno ograniczone. Przeprowadzenie skutecznego ataku wymaga bowiem bezpośredniego dostępu do komputera lub sieci lokalnej, w której się on znajduje. Ponadto przeszkodę stanowi też klucz kryptograficzny wewnątrz programowalnej pamięci OTP (one-time programable). Jednak jednostka inicjująca klucz szyfrujący jest również podatna na atak.
Problem jest poważny, szczególnie zaś dotyczy przedsiębiorstw, które mogą być przez niego narażone na szpiegostwo przemysłowe. Jako, że błąd w ROM pozwala na przejęcie kontroli zanim jeszcze zabezpieczony zostanie sprzętowy mechanizm generowania klucza kryptograficznego i jako, że błędu tego nie można naprawić, sądzimy, że zdobycie tego klucza jest tylko kwestią czasu, stwierdzili przedstawiciele Positive Technologies.
Błąd występuję w chipsetach Intela sprzedawanych w przeciągu ostatnich 5 lat. Wyjątkiem są najnowsze chipsety 10. generacji, w której został on poprawiony.
Intel dowiedział się o dziurze jesienią ubiegłego roku. Przed kilkoma dniami firma opublikowała poprawkę, która rozwiązuje problem. Firma przyznaje, że programowe naprawienie dziury jest niemożliwe. Dlatego też poprawka działa poprzez poddanie kwarantannie wszystkich potencjalnych celów ataku.
Dziura znajduje się w Converged Security Management Engine (CSME), który jest odpowiedzialny za bezpieczeństwo firmware'u we wszystkich maszynach wykorzystujących sprzęt Intela.
« powrót do artykułu
-
-
Ostatnio przeglądający 0 użytkowników
Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.