Znajdź zawartość
Wyświetlanie wyników dla tagów 'chipset' .
Znaleziono 19 wyników
-
Podczas konferencji dla analityków, przedstawiciele Intela ujawnili kolejne szczegóły dotyczące błędu w chipsecie dla platformy Sandy Bridge. Wiceprezes Steve Smith zapewnił, że wszystkie układy przeszły rygorystyczne testy zarówno samego Intela jak i OEM. To nie jest problem funkcjonalny. W rzeczywistości to problem statystyczny - mówił. Intel ocenia, że w ciągu trzech lat degradacji może ulec około 5% z dostarczonych od 9 stycznia układów. Jednak jak na razie brak informacji o tym, by rzeczywiście doszło do takiego przypadku. Przypomnijmy, że w chipsetach z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) może dochodzić do zwiększenia się stosunku liczby błędów do prawidłowych bitów (BER - bit-error rate) w module obsługującym interfejs SATA. Z czasem błędów może być tak dużo, że SATA przestanie działać.
-
Intel poinformował o znalezieniu błędu projektowego w chipsetach dla platformy Sandy Bridge. Układy z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) zawierają błąd w module obsługującym interfejs SATA. Może to prowadzić z czasem do pogorszenia się wydajności urządzeń, które z niego korzystają. Intel zatrzymał wysyłkę wadliwych chipsetów ze swoich fabryk, poprawił projekt i rozpoczął produkcję układów pozbawionych tego błędu. Wadliwe kości po raz pierwszy opuściły fabryki Intela 9 stycznia, więc mogły trafić do rąk stosunkowo niewielkiej liczby użytkowników. Tym bardziej, że Cougar Point sprzedawano klientom końcowym tylko z czterodzeniowymi platformami Core i5 oraz Core i7 drugiej generacji.
-
Zatwierdzony standard USB 3.0, oferujący nawet 10-krotnie szybszy transfer danych od poprzedniej wersji, nie rozpowszechni się w bieżącym roku. Niektórzy producenci płyt głównych już umożliwiają korzystanie z nowego rozwiązania, jednak oferta taka jest bardzo ograniczona. Analityk firmy In-Stat, Brian O'Rourke stwierdził, że do rozpowszechnienia się USB 3.0 konieczne jest zintegrowanie tej technologii z chipsetami. Kluczowe znacznie ma w tym momencie polityka Intela - największego na świecie producenta układów scalonych. Jednak, jak mówi O'Rourke, Intel ma zamiar przygotować chipsety z obsługą nowej technologii dopiero w przyszłym roku. Co prawda sam Intel oficjalnie nie przedstawił żadnych planów dotyczących zaadaptowania nowego standardu, jednak jeden z przedstawicieli koncernu powiedział, że ze wdrażaniem tej technologii trzeba poczekać na pojawienie się kolejnej klienckiej wersji Windows. Ta trafi na rynek nie wcześniej niż w roku 2012, chociaż nie można wykluczyć, że obsługa nowego standardu pojawi się w którymś z Service Packów dla Windows 7. W związku z decyzją Intela, producenci sprzętu nie spieszą się z tworzeniem urządzeń dla USB 3.0, a to oznacza z kolei, że na Intela nie jest wywierana presja, by przyspieszył adaptowanie tej technologii. Główny konkurent Intela, AMD, informuje, że firmowy chipset 890X będzie obsługiwał USB 3.0, ale jedynie za pomocą złącza PCI Express.
-
AMD zapowiedziało sprzedaż chipsetu, który powstał z myślą o współpracy z systemem Windows 7. Układ AMD 785G w tandemie z procesorami Athlon II ma zapewnić użytkownikowi maksymalne wykorzystanie wszystkich możliwości najnowszego OS-u Microsoftu. W kości zintegrowano kartę ATI Radeon HD 4200 i zaimplementowano obsługę DirectX 10.1. Ponadto użytkownik znajdzie w niej wbudowaną jednostkę UVD2, która umożliwia bardziej efektywne dekodowanie i technologię ATI Stream, zwiększającą efektywność działania aplikacji. Chipset obsługuje porty HDMI 1.3 oraz DisplayPort, wspiera SidePort Memory dla DDR2 i DDR3 oraz obsługuje technologię RAID.
-
Analitycy z firmy Jon Peddie Research uważają, że do roku 2012 rynek tradycyjnych zintegrowanych rdzeni graficznych przestanie istnieć. Zostanie on zastąpiony innymi rozwiązaniami. Najpierw w latach 2010-2012 będziemy świadkami integrowania procesorów graficznych jako osobnych kości na płycie głównej. Później GPU zostaną połączone z CPU. Tym samym rdzenie graficzne w chipsecie stracą rację bytu. Już w pod koniec bieżącego roku na rynek ma trafić 32-nanometrowy procesor Intela o kodowej nazwie Arrendale. Producent zintegruje w nim CPU z GPU. W 2011 roku będzie można kupić podobny produkt AMD.
-
MSI opracowało nowatorski sposób aktywnego chłodzenia chipsetu bez konieczności podłączania wentylatora do źródła energii. Air Power Cooler korzysta ze starego wynalazku i opiera się na mechanizmie zwanym silnikiem Stirlinga, który został opisany w 1816 roku. Układ chłodzenia zamontowany jest, tradycyjnie, na chipsesie. Gdy kość się nagrzewa, powietrze zamknięte w ciepłowodach rozpręża się i wypycha tłoki, te z kolei napędzają wentylator dmuchający na radiator. Gdy temperatura spada, tłoki opadają, następnie znowu powietrze się rozpręża i napędza wentylator. MSI twierdzi, że nowy system zamienia w energię kinetyczną aż 70% energii cieplnej procesora. Praktyczny pokaz technologii odbędzie się na najbliższych targach CeBIT. MSI nie zdradza czy i kiedy zacznie sprzedawać Air Power Cooler.
-
Producenci płyt głównych proszą, by Intel opóźnił rynkowy debiut swojego najnowszego chipsetu X48. Układ ten został zaprezentowany 4 listopada, a Intel zapowiedział, że pierwsze płyty główne z tą kością pojawią się w styczniu przyszłego roku. Producenci płyt głównych mają jeszcze w magazynach sporo urządzeń z chipsetami X38 i obawiają się, że jeśli Intel zacznie sprzedawać X48 to oni będą mieli problemy z pozbyciem się starszych urządzeń. Pojawiły się informacje, że producenci negocjują z Intelem opóźnienie premiery. Tym bardziej, że X48 jest bardzo drogi (kosztuje 70 USD w sprzedaży hurtowej) i pojawił się zaledwie miesiąc po tym, jak na rynek trafiły pierwsze płyty główne z X38. Chipset X48 współpracuje z procesorami przeznaczonymi dla 1600-megahercowej magistrali systemowej, dwukanałowymi kośćmi PC3-10600 (DDR3 1333MHz), obsługuje PCI Express 2.0 w trybach dla wielu GPU, a to tylko niektóre z jego możliwości. W pierwszym kwartale przyszłego roku Intel chce rozpocząć sprzedaż swojej płyty Desktop Board DX48TT2 współpracującej z pamięciami DDR3-12800, a do tego potrzebny jest mu najnowszych chipset. Podobnie zresztą jak i do rozpoczęcia sprzedaży procesora Core 2 Extreme QX9770 taktowanego zegarem 3,20 GHz, który pracuje z 1600-megahercową PSB. Dlatego też mało prawdopodobne jest, by firma zgodziła się na opóźnienie rynkowej premiery X48. Co prawda Intel mógłby pozwolić sobie na takie opóźnienie, gdyż jego główny rywal, AMD, przeżywa poważne problemy i nie jest w stanie w najmniejszym stopniu mu zagrozić, jednak z drugiej strony premiera nowego chipsetu pozwoli zwiększyć sprzedaż w tradycyjnie słabym I kwartale.
-
W ofercie Nvidii znalazła się rodzina chipsetów ze zintegrowanym układem graficznym. Kości GeForce 7150 są przeznaczone dla płyt głównych z podstawką LGA775. Zastosowano w nich układy graficzne z serii GeForce 7. Dzięki obecności wydajnego procesora graficznego na płycie głównej, możliwe będzie obniżenie ceny całego zestawu komputerowego. Wszystkie z oferowanych chipsetów współpracują z procesorami Core 2, Pentium D, Pentium 4 oraz Celeron D. Obsługują DirectX 9 oraz Shader Model 3.0. Chipsety pozwalają na zastosowanie na płycie głównej 1 złącza PCI Express x16 oraz dwóch PCI Express x1. Ponadto użytkownik będzie mógł skorzystać z 4 gniazd SATA II i dwóch PATA i technologii Nvidia MediaShield. W najnowszej ofercie Nvidii znalazły się: Nvidia GeForce 7150 i nForce 630i, GeForce 7100 i nForce 630i oraz GeForce 7050 z nForce 630i, a także GeForce 7050 z nForce 610i. Trzy pierwsze zestawy współpracują z 1333-megahercową magistralą systemową i pozwalają na skorzystanie z 10 gniazd USB. Ostatni (GeForce 7050, nForce 610i) oferuje obsługę 1066-megahercowej FSB i 8 gniazd USB. Chipsety obsługują 800- (zestaw z GeForce 7150 i z 7100) lub 600-megahercowe pamięci DDR2 (pozostałe dwa zestawy). Układy graficzne GeForce 7150 i 7100 są taktowane zegarem o częstotliwości 600 MHz, a GeForce 7050 – 500 MHz.
-
Korzystanie z wysoko wydajnych procesorów graficznych niesie za sobą zwiększenie poboru energii przez komputer. Jest to szczególnie widoczne gdy używamy więcej niż jednego GPU. Jednak nie zawsze potrzebujemy tak dużych mocy obliczeniowych dla grafiki. Nvidia pracuje właśnie nad technologią Hybrid SLI, która ma zapewnić dużą moc przy jednoczesnym niskim poborze energii. Hybrid SLI ma zadbać o przełączanie pomiędzy rdzeniem graficznym wbudowanym w chipset a procesorami zamontowanymi na kartach graficznych. Gdy użytkownik korzysta np. z edytora tekstu czy przegląda Internet, nie potrzebuje dużych mocy i z powodzeniem może wyświetlać obraz za pomocą rdzenia w chipsecie. Kiedy chce zagrać w najnowszą grę lub zająć się projektowaniem trójwymiarowym – wówczas konieczne stanie się wykorzystanie mocny akceleratorów. Ponadto wbudowany rdzeń graficzny (IGP) może wspomóc procesor graficzny (GPU) w obliczeniach. Tutaj właśnie ma do spełnienia swoją rolę Hybrid SLI. W zależności od tego, co będzie robił użytkownik, zapewni mu ona wystarczające zasoby sprzętowe. Nowa technologia może sprawdzić się szczególnie w notebookach. Dla ich właścicieli czas pracy na bateriach jest jednym z najbardziej istotnych czynników, a mocna karta graficzna potrafi ten czas poważnie ograniczyć.
-
Nvidia potwierdziła, że przygotowuje chipset z wbudowanym rdzeniem graficznym obsługującym biblioteki DirectX 10. Układ będzie przystosowany do współpracy z procesorami AMD i, obok rdzenia graficznego, ma wykorzystywać kilka nowych technologii. Decyzja Nvidii jasno wskazuje na to, że nie sprawdziły się przewidywania wielu rynkowych specjalistów dotyczących strategii tej firmy. Po przejęciu ATI przez AMD sądzono, że Nvidia silniej zwiąże się z Intelem i będzie produkowała mniej układów dla platformy AMD. Nvidia najwyraźniej jednak uważa, że jest w stanie konkurować z ATI na rynku platform dla procesorów AMD. Nowy chipset – MCP78 – będzie obsługiwał szynę Hyper-Transport 3.0 i jedno gniazdo PCI Express 2.0 x16. Rdzeń graficzny zostanie wyposażony w silnik PureVideo HD, który korzysta z H.264 i VC-1 oraz obsłuży wyjścia D-Sub, DVI, DisplayPort, HDMI oraz wyjście telewizyjne. Kość pozwoli też na skorzystanie z sześciu kontrolerów SATA II i technologii RAID, dwóch PATA, Gigabit Ethernetu i 12 portów USB 2.0. Masowa produkcja nowej kości rozpocznie się w październiku, a układy zostaną wykonane w technologii 65 i 55 nanometrów.
-
Na hiszpańskojęzycznej witrynie Chile Hardware, ukazały się informacje, które wyciekły z firmy AMD. Dotyczą one przyszłych planów koncernu. Wynika z nich, że w drugiej połowie bieżącego roku na rynek trafią trzy nowe chipsety. Będą to układy RD790+ (na rynek najbardziej wydajnych systemów komputerowych), RX740+ (dla przeciętnych użytkowników) oraz RS740+ (skierowany na rynek najtańszych maszyn). Chipsety będą prawdopodobnie współpracowały z podstawką Socket AM2+. Wszystkim trzem wymienionym mostkom północnym będzie towarzyszył mostek południowy SB600. Układ RD790+ ma obsługiwać dwa złącza PCI Express x16, technologię CrossFire oraz standard PCI Express 2.0. Producenci płyt głównych będą mogli zastosować opcję „Quad CrossFire”, co oznacza możliwość jednoczesnego wykorzystania czterech kart graficznych podłączonych do gniazd PCI Express x8. Jeszcze w bieżącym półroczu na rynek trafi natomiast mostek południowy SB700 współpracujący z mostkiem północnym RS780. Rozwiązanie to posiada wbudowany rdzeń graficznych wykorzystujący biblioteki DirectX10. SB700 obsługuje 12 portów USB 2.0 oraz dwa USB 1.1, a także sześć napędów SATA.
-
Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości. Procesor ma trafić na rynek tanich zestawów komputerowych i jeśli się pojawi może zagrozić pozycji mniejszych graczy, takich jak VIA Technologies. W skład Tolapaia wejdzie procesor klasy Pentium M z 256-kilobajtową pamięcią L2, dwukanałowy kontroler pamięci DDR2 zdolny do współpracy z kośćmi PC2-3200 (400 MHz), PC2-4200 (533 MHz), PC2-5300 (667 MHz) oraz PC2-6400 (800 MHz). Ponadto w układzie znajdą się kontrolery PCI Express, SATA, USB, Gigabit Ethernet i inne. Procesory z rodziny Tolapai będą taktowane zegarami o częstotliwościach 600 MHz, 1,06 GHz i 1,2 GHz, a ich pobór mocy wyrażony emisją ciepła (TDP) wyniesie od 13 do 25 watów. Na bazie procesora Tolapai mogłyby powstawać też tanie komputery dla krajów rozwijających się. Układ konkurowałby więc z Geode firmy AMD czy C7 produkcji VIA. Platforma referencyjna nowego procesora ma być gotowa w drugim kwartale bieżącego roku, a gotowy produkt – pod koniec 2007 r.
-
W pierwszej połowie listopada na rynek trafią chipsety Nvidii z serii nForce 600. W ramach nowej rodziny zadebiutują m.in. układy nForce 680i SLI, 650i SLI oraz 650i Ultra – wszystkie przeznaczone do współpracy z podstawką Socket 775 Intela. Zadaniem kości 680i SLI będzie zastąpienie układu nForce 590 SLI Intel Edition, w której występują problemy ze zwiększeniem taktowania magistrali systemowej powyżej 1066 megaherców. nForce 680i SLI ma oficjalnie współpracować z 1333-megahercową magistralą. W połączeniu z łatwymi do podkręcenia procesorami Core 2 Duo da to większe możliwości overclockerom. Producent poprawił również obsługę pamięci DDR2, dzięki czemu nowy chipset może obsługiwać układy DDR2-1200. nForce 680i SLI obsługuje nie tylko 2 złącza PCI Express x16, wiadomo, że poradzi sobie z trzecim złączem. Tym samym Nvidia przygotowała się do rywalizacji z trzyprocesorową technologią ATI. Posiadacze płyty głównej z tym chipsetem skorzystają z technologii Gigabit Ethernet, FirstPacket (służy optymalizacji wymiany pakietów i powstała przede wszystkim o miłośnikach sieciowych rozgrywek), DualNet (to po prostu dwie gigabitowe karty sieciowe) i innych technologii przyspieszających łączność. Do dyspozycji pozostaje też dźwięk w formacie HD, sześć kanałów SATA II oraz RAID 0, 1, 0+1 i 5. Osoby mniej zamożne będą mogły wybrać układy nForce 650i SLI lub 650i Ultra. Żaden z chipsetów oficjalnie nie współpracuje z 1333-megahercową magistralą systemową,chociaż Nvidia twierdzi, że można je podkręcić powyżej nominalnej wartości. Układ 650i SLI obsługuje dwa złącza PCI Express x16. Od chipsetu 650i Ultra różni się tylko tym, że ten drugi radzi sobie tylko z jedną kartą graficzną. Poza tym oba chipsety są identyczne. Wyposażono je zatem w obsługę pamięci DDR2, wolniejszych jednak niż 1200 megaherców. Radzą sobie też z czterema portami SATA II oraz RAID 0, 1, 0+1 i 5. Obsługują też Gigabit Ehternet i FirstPacket. Płyty główne z chipsetami nForce 680i SLI będą kosztowały ponad 200 USD, a płyty z pozostałymi dwiema kośćmi – mniej niż 150 dolarów.
-
W ofercie SiS-a znalazły się chipsety przygotowane z myślą o współpracy z systemem Windows Vista. Do współpracy z Intelem SiS przygotował kości SiS671, SiS671FX oraz SiS671DX. Z kolei układ SiS771 przeznaczony jest dla AMD, a SiSM771 będzie współpracował z procesorami tej firmy zainstalowanymi w komputerach przenośnych. We wszystkich chipsetach z wyjątkiem SiS671DX producent zastosował rdzeń graficzny Mirage 3, który obsługuje biblioteki DirectX 9. Kość SiS671DX, pozbawiona takiego rdzenia, to zaawansowany układ zoptymalizowany pod kątem wykorzystania nowoczesnych kart graficznych. Producent obiecuje, że właściciel płyty głównej wyposażonej w każdy z wymienionych chipsetów, będą mógł skorzystać z pełni możliwości Visty.
-
Nvidia jest autorem najdroższego w historii chipsetu dla pecetów. Układ nForce 4 680i SLI kosztuje 120 dolarów, czyli ponaddwukrotnie więcej, niż najdroższe chipsety Intela. Firma najwyraźniej liczy na miłośników gier komputerowych, którzy chcą korzystać z procesorów Intel Core 2 Duo. Układy te są bardziej wydajne od kości AMD. Obecnie na rynku dostępnych jest tylko kilka chipsetów obsługujących najnowsze procesory Intela: 975X, P965 oraz nForce 680i SLI, 650i SLI oraz 650i Ultra. Nvidia ma na tym polu olbrzymią przewagę nad konkurencją. Firma nie udzieliła bowiem nikomu licencji na produkcję układów obsługujących tryb SLI, więc najwięksi miłośnicy gier komputerowych tak czy inaczej kupią płytę główną z chipsetem nForce. Chipset nForce 680i SLI to nie tylko Scalable Link Interface, który pozwala na łączenie dwóch kart graficznych. Układ może współpracować z procesorami Intela wyposażonymi nawet w cztery rdzenie, obsługuje 1333-megahercową szynę systemową oraz wyposażony został w kontroler dwukanałowych pamięci PC2-6400 i może obsłużyć nawet układy PC2-9600. Ponadto chipset jest w stanie zarządzać 46 liniami sygnałowymi PCI Express (PCI Express x16 – 2, PCI Express x8 – 1, PCI Express x1 – 6) i obsłuży nawet trzy karty graficzne. Ponadto właściciel nForce 680i SLI skorzysta z 6 portów SATA II z obsługą macierzy RAID, dwóch portów PATA z RAID, 10 portów USB 2.0, dwóch kontrolerów Gigabit Ethernet, 5 slotów PCI oraz układu dźwiękowego w standardzie 7.1. Najgroźniejszym konkurentem produktu Nvidii jest obecnie chipset Intela oznaczony symbolem 975X. Współpracuje on z procesorami wykorzystującymi do czterech rdzeni, 1066-megahercową szyną systemową oraz dwukanałowymi układami pamięci PC2-5300. Obsługuje ponadto 22 linie PCI Express (PCI Express x16 – 1, może być dzielone na dwie karty; PCI Express x1 – 6). Na płycie głównej wyposażonej w układ Intela można zastosować 4 porty SATA II z RAID, 1 port PATA, 8 złączy USB 2.0, opcjonalny kontroler Gigabit Ethernet podłączany do PCI oraz dźwięk 7.1. Jak więc wynika z tego prostego porównania, układ nForce 4 680i SLI oferuje znacznie większe możliwości. Sytuacja ta się nie zmieni do czasu debiutu intelowskich chipsetów z rodziny Bearlake. Oczywiście płyty główne z kością Nvidii nie będą dostępne dla wszystkich. Sam chipset kosztuje 120 USD, podczas gdy cena 975X wynosi 50 dolarów. Najwięksi fanatycy gier komputerowych zdecydują się jednak na taki wydatek, chociażby po to, by w pełni skorzystać z możliwości karty graficznej z procesorem GeForce 8800, nota bene również produktu Nvidii.
-
Jen Hsun Huang, szef Nvidii, zapowiedział, że jego firma zaoferuje chipsety dla procesorów Intela z wbudowanym rdzeniem graficznym. To duża zmiana w podejściu Nvidii, która dotychczas koncentrowała się na rynku najbardziej wydajnych platform Intela. Wbudowana w chipset rdzenie graficzne spotykane są w mniej wydajnych, tańszych zestawach sprzętowych. Huang przyznał, że decyzja taka spowodowana została przejęciem firmy ATI – głównego konkurenta Nvidii – przez koncern AMD. Dodał przy tym: popyt na nasze produkty jest bardzo duży. Odpowiemy na niego oferując na początku przyszłego roku nasz pierwszy chipset dla platformy Intela ze zintegrowanym rdzeniem graficznym. To wzmocni naszą pozycję na rynku chipsetów. Dotychczas Nvidia utrzymywała, że nie jest zainteresowana rynkiem tanich platform. Z powodu wąskiego marginesu zysku, trudno odnieść na nim sukces finansowy. Obecnie sytuacja zmieniła się, gdyż ATI zaprzestanie produkcji chipsetów dla Intela i ma zamiar skupić się na platformie AMD. Właśnie w to miejsce chce wejść Nvidia. Na korzyść koncernu Huanga przemawia również fakt, że inni producenci chipsetów – SIS oraz VIA – nie są obecnie w stanie wyprodukować rdzeni graficznych obsługujących biblioteki DirectX 10. Tym samym Nvidia nie będzie miała konkurencji na rynku rdzeni graficznych współpracujących z układami Intela. Skupienie wysiłków na chipsetach dla Intela pozwoli Nvidii lepiej konkurować z ATI. Co prawda ATI związało się z AMD, jednak Intel posiada trzykrotnie większy udział w rynku niż AMD, co powinno przynieść Nvidii olbrzymie zyski. Pod warunkiem jednak, że najnowsze chipsety Nvidii będą konkurencyjne cenowo z układami firm Intel, SIS i VIA.
-
Serwis DailyTech przedstawił informacje dotyczące najnowszych chipsetów Bearlake Intela. Układy te mają zastąpić obecnie wykorzystywane Broadwater 96x, a ich premiera zapowiadana jest na przyszły rok. Na sklepowe półki trafi sześć kości: Bearlake-Q, -QF, -X, -P, -G+ oraz –G. W terminologii Intela układy dla pecetów będą sprzedawane jako „seria 3”. Kości Bearlake-Q i Bearlake-QF znane będą pod nazwą Intel Q35 oraz Q33 Express. Highendowe –X i –P zyskają oznaczenie X38 oraz P35 Express, a mainstreamowe –G+ i –G będą sprzedawane jako G35 oraz G33. Kość X38 Express ma zastąpić układ 975X Express. Nowy chipset jest kompatybilny z PCI Express 2.0, obsługuje dwa sloty PCI Express x16 i współpracuje z pamięciami DDR3-1333 MHz. Użytkownicy, którzy wybiorą układ G33 Express będą mogli skorzystać z wbudowanego rdzenia graficznego obsługującego technologię Clear Video Technology. Ten chipset współpracuje z pamięciami DDR3-1066 MHz oraz DDR2-800 MHz, a także magistralą systemową taktowaną zegarem o częstotliwości 1333 megaherców. Większe możliwości zaoferuje kość G35 Express. Jego właściciele otrzymają do dyspozycji rdzeń graficzny kompatybilny z DirectX 10. Obsługuje on ponadto obraz w standardzie HD i technologię ochrony zawartości HDCP. Chipset współpracuje z pamięciami DDR3-1066, DDR2-800 i 1333-megahercową szyną systemową. Podobny do G35 Express układ P35 różni się jedynie rdzeniem graficznym, którego producent nie zastosował w modelu P35. Kości X38, G33, G35 i P35 współpracują z mostkami południowymi ICH9, ICH9R oraz ICH9DH. W czasie premiery Bearlake’a na rynku dostępne będą też dwie nowe platformy Intela: Salt Creek oraz Santa Rosa. Platforma Salt Creek będzie wykorzystywała czterordzeniowy Core 2 Quad Q6600 i istniejące obecnie Core 2 Duo. Jej bardziej wydajna wersja ma współpracować z chipsetami P35, G35 i X38, a mniej wydajna – z układem G33. W skład mobilnej Santa Rosy wchodzi procesor Merom (Core 2 Duo) z 800-megahercową szyną systemową, chipset Crestline, kontroler sieci bezprzewodowych Kedron obsługujący standard 802.11n i zapewniający transfer rzędu 600 Mb/s. Obok BIOS-u obsługuje również UEFI oraz korzysta z intelowskiej technologii NAND, która pozwoli na zwiększenie wydajności dysków twardych. Właściciele najnowszej intelowskiej platformy będą mogli skorzystać z dwukanałowych układów pamięci DDR2 taktowanych zegarami o częstotliwości 533 i 667 megaherców. Mostek południowy ICH8-M zapewni obsługę 3 kontrolerów SATA II, 6 złączy PCI Express x1 i 10 portów USB. Ponadto, w wersji Enhaced, będzie też obsługiwał macierze RAID.
-
Nvidia sprzedaje chipsety nForce Professional 3000
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Nvidia rozpoczęła dostarczanie swoim klientom nowej serii chipsetów nForce Professional 3000. Układy trafią do serwerów i stacji roboczych takich gigantów, jak HP, IBM, Sun Microsystems, Fujitsu-Siemens. W ramach najnowszej serii Nvidia proponuje trzy układy. nForce Professional 3600 jest w stanie obsłużyć do ośmiu procesorów. Producent wyposażył go w zaawansowane technologie zarządzania energią i sterownikami. Chipset poradzi sobie z PCI Express, Gigabit Ethernet, SATA II i kontroler Legacy I/O. Podobnie jak nForce Professional 3050 obsługuje 28 linii PCI Express, które można przypisać na różne sposoby do 6 kontrolerów. Co więcej, układy 3600 i 3050 można połączyć ze sobą tak, by korzystać z 56 linii PCI Express. Chipsety z serii nForce Professional obsługują też kanały wirtualne na wszystkich liniach PCI Express. Ostatnim z oferowanych chipsetów jest układ nForce Professional 3400. Zaprojektowane zostały z myślą o osiągnięciu jak największej wydajności jednoprocesorowych serwerów i stacji roboczych. Obsługują one technologię SLI, PCI Express i pozwalają na podłączenie do 6 dysków twardych z interfejsem SATA II. -
W Sieci pojawiły się kolejne informacje na temat przyszłych chipsetów Intela z rodziny Bearlake. Docelowo mają one zastąpić układy Broadwater (96x), które niedawno zadebiutowały na rynku. Pierwszy Bearlake trafi do sklepów w drugim kwartale przyszłego roku, a do grudnia 2007 poznamy kolejnych trzech przedstawicieli tej rodziny. Najpierw zadebiutują Bearlake-G i Bearlake-P. Wiadomo o nich jedynie tyle, że pojawią się w drugim kwartale, będą współpracowały z 1333-megahercową magistralą systemową, a Bearlake-G obsłuży technologię Intel Clear Video. W trzecim kwartale 2007 można będzie kupić kolejne nowe chipsety: Bearlake-X oraz Bearlake-G+. Pierwszy z nich zastąpi obecne układy 975X Express. Producent wyposażył go w obsługę dwóch slotów PCI Express x16, nie wiadomo jednak, którą z konkurujących technologii – CrossFire ATI czy SLI Nvidii – będzie obsługiwał. Intel zapowiedział również, że Bearlake-X będzie współpracował z czterordzeniowymi CPU oraz, tylko i wyłącznie, z 1333-megahercowymi układami DDR3. Z kolei Bearlake-G+ ma różnić się od Bearlake-G przede wszystkim lepszym rdzeniem graficznym, który obsłuży DirectX 10, technologie Clear Video i HDCP. Ma współpracować z szyną systemową taktowaną zegarem o częstotliwości 1333 megaherców. Intel nie zdecydował jeszcze, czy chipset ten pozwoli na zastosowanie w komputerze kości DDR2-800 czy DDR3-1066. Nie wspomniano też o ewentualnej współpracy z czterordzeniowymi procesorami. Koncern poinformował też, że w drugim kwartale 2007 roku układy Bearlake będą stanowiły mniej niż 10% dostarczanych przez niego chipsetów dla komputerów stacjonarnych.