Znajdź zawartość

TSMC ogłosił, że jego najnowszy proces produkcyjny, 28HP (od High Performance), jest wykorzystywany w produkcji na masową skalę. Powstaną w nim procesory graficzne najważniejszych klientów TSMC - czyli AMD i Nvidii. 28HP to 28-nanometrowy proces produkcyjny. Wraz z nim TSMC po raz pierwszy używa metalowej bramki o wysokiej stałej dielektrycznej. Użycie materiału o wysokiej stałej dielektrycznej w miejsce tradycyjnego dwutlenku krzemu pozwala na znaczące zmniejszenie wycieków prądu, dzięki czemu możliwe jest obniżenie napięcia przy jakim pracują układy i, co za tym idzie, zwiększenie częstotliwości taktowania. Jak twierdzą źródła w TSMC proces 28HP sprawuje się tak dobrze, że częstotliwość taktowania układów może być aż o 45% wyższa niż w przypadku wcześniejszego procesu technologicznego. Jeszcze w bieżącym roku na rynek trafią wykonane w nowej technologii GPU AMD o nazwach kodowych Southern Islands i Tahiti. Natomiast w lutym zadebiutuje Kepler Nvidii.

Inżynierowie skonstruowali wiskozymetr, czyli urządzenie do badania lepkości różnych cieczy, np. keczupu i kosmetyków, które można włączyć do linii produkcyjnej. Jak tłumaczą wynalazcy z Uniwersytetu w Sheffield, wdrożona technologia pozwala monitorować w czasie rzeczywistym, jak lepkie składniki cieczy zmieniają się w trakcie poszczególnych etapów wytwarzania. Dzięki temu można zachować wszystkie pożądane parametry. Zakłady wytwarzające ciekłe produkty muszą wiedzieć, jak ciecze będą się zachowywać w różnych warunkach, ponieważ te rozmaite zachowania mogą wpłynąć na teksturę, smak, a nawet zapach produktu - tłumaczy dr Julia Rees. Lepkość większości cieczy zmienia się w różnych warunkach i projektanci często posługują się skomplikowanymi równaniami, które pozwalają wnioskować o charakterze tych zmian. Z nowo opracowanym systemem czujników, przez który ciecz po prostu przepływa, zadanie staje się o wiele prostsze. Na podstawie danych z czujników urządzenie wylicza zakres prawdopodobnych zachowań. Firmy pracujące nad nowymi produktami będą mogły włączyć urządzenie do procesu, co oznacza, że nie trzeba będzie pobierać próbek i przeprowadzać na nich kosztownych testów laboratoryjnych. Pozwoli to obniżyć koszty i zwiększyć wydajność produkcji. System będzie można skalować. Twórcy wspominają nawet o wersjach dla mikrochipów z kanalikami o średnicy ludzkiego włosa. Takie rozwiązanie sprawdzi się, gdy producenci czy naukowcy będą dysponować minimalną ilością cieczy (np. z próbek biologicznych). Ponieważ mikroreometr pracuje w czasie rzeczywistym, gdy zostaną wykryte wady produkcyjnie, nie będzie się marnować czasu, materiałów ani energii - podkreśla współpracownik Rees prof. Will Zimmerman. Zespół Rees stworzył na razie laboratoryjny prototyp. Trwają prace nad ulepszeniem technologii i uzyskaniem prototypu projektowego.

Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny. Dodał również, że zmian tych nie można przyspieszyć, ich wdrożenie może ulec za to opóźnieniu, jeśli współpraca pomiędzy zainteresowanymi stronami nie będzie się układała odpowiednio dobrze. Zdaniem Hobbsa produkcja na 450-milimetrowych plastrach ruszy pomiędzy 2015 a 2017 rokiem. Intel inwestuje obecnie olbrzymie kwoty w nowe fabryki, które mają być gotowe do pracy z plastrami o średnicy 450 milimetrów. Jeszcze w bieżącym roku Intel uruchomi 22-nanometrowy proces produkcyjny, a zatem od 10 nanometrów będą firmę dzieliły jedynie dwa etapy technologiczne.

Woda wykorzystywana w fabryce nie musi pochodzić z lokalnego ujęcia, pod warunkiem że wytwarza się w niej coś z ziemniaków. Należący do PepsiCo brytyjski producent chipsów ziemniaczanych Walkers testuje właśnie metodę odzyskiwania H2O z kartofli podczas smażenia. Bulwy składają się w 75% z wody, więc gdyby udało się ją skutecznie wyłapać, przydałaby się w zakładzie, a nadmiar można by odprowadzać do wodociągów zaopatrujących pobliskie miejscowości. Inżynierowie wyjaśniają, że wodę zużywano by w procesie produkcyjnym, ale nadawałaby się także do picia. "Kiedy robiąc chipsy, poddajemy plastry ziemniaka obróbce termicznej, w zwykłych okolicznościach woda w [postaci pary] ucieka przez kominy. Staramy się zrobić coś, by ją przechwycić, uzdatnić i wykorzystać do mycia, obierania oraz krojenia. Sądzimy, że technologia, nad którą pracujemy, pozwala na wyłapanie takich ilości H2O, by odłączyć się od teraźniejszych głównych źródeł zaopatrzenia" – opowiada Martyn Seal, dyrektor ds. zrównoważonego rozwoju PepsiCo w Europie. Menedżer cieszy się, że w rejonach, gdzie wody nie ma zbyt dużo, odcięcie zakładów od wodociągów oznacza zwiększenie zasobów dostępnych dla lokalnych społeczności.

Brian Krzanich, wiceprezes Intela odpowiedzialny za proces produkcyjny, zdradził w rozmowie z serwisem CNET, jak wielkie znaczenie będzie miała fabryka D1X, która powstanie w Oregonie. Zakład ma ruszyć w 2013 roku i produkować układy w technologii 22 nanometrów. Karzanich mówi, że prawdziwą przyczyną, dla której Intel postanowił zbudować D1X są prace nad technologiami 15 nanometrów i kolejnymi. Dlatego też, mimo że fabryka ruszy w zapowiedzianym terminie, ciągle będzie unowocześniana tak, by można było produkować w niej układy w technologii 11 czy 8 nanometrów. Dzięki D1X Intel chce dostarczać na rynek układy wykonane w kolejnych krokach procesu produkcyjnego wcześniej niż ktokolwiek inny. Menedżer Intela zdradził również, że prace nad procesem 15 nanometrów już są prowadzone w firmowych laboratoriach.

Podczas konferencji prasowej w Japonii przedstawiciele Intela oświadczyli, że w 2012 roku ich firma rozpocznie produkcję układów scalonych w technologii 22 nanometrów. Natomiast w przyszłym roku koncern wdroży masową produkcję układów 32-nanometrowych. Firma używa obecnie drugiej generacji technologii, w której wykorzystywana jest metalowa bramka i materiały o wysokiej stałej dielektrycznej. Korzysta też z hafnu, który ma umożliwić łatwe przejście na 22 nanometry. Na tym jednak plany koncernu się nie kończą. W roku 2014 firma rozpocznie wdrażanie procesu 16 nanometrów, a dwa lata później - 11 nanometrów.

Intel poinformował o zakończeniu opracowywania technologii 32 nanometrów. W czwartym kwartale 2009 roku z linii produkcyjnych mają zjechać pierwsze kości wykonane w tej technice. Przedstawiciele koncernu zapowiedzieli, że w przyszłym tygodniu podczas konferencji International Electron Devices Meeting zaprezentują szczegóły przygotowanych przez siebie rozwiązań. Będzie można zapoznać się z drugą generacją materiałów o wysokiej stałej dielektrycznej połączonych z metalową bramką czy też z techniką 193-nanometrowej litografii immersyjnej. To już czwarty rok z rzędu, gdy Intelowi udało się dotrzymać wyznaczonych terminów wdrażania kolejnego procesu produkcyjnego. Podczas wspomnianej konferencji odbędzie się również spotkanie dotyczące technologii 22 nanometrów.

Podczas ostatniego spotkania z analitykami przedstawiciele AMD poinformowali, że w pierwszej połowie przyszłego roku firma rozpocznie produkcję procesorów w technologii 45 nanometrów. Dotychczas informowano, że pierwsze tego typu układy – Deneb, Propus i Sargas – zaczną powstawać w drugiej połowie 2008. Informacja przekazana przez Dirka Meyera, szefa AMD, ma jednak najprawdopodobniej w dużej mierze znaczenie marketingowe. Z najnowszych planów AMD wynika bowiem, że czterordzeniowe Deneb i Propus trafią na rynek w drugiej połowie przyszłego roku, a firma w ogóle zrezygnuje z produkcji jednordzeniowych Sargasów. Natomiast pierwsze 45-nanometrowe dwurdzeniowce AMD – Hexa i Regor - znajdą się w sklepach w pierwszej połowie 2009 roku. Oświadczenie Meyera oznacza, że prace nad wdrożeniem technologii 45 nanometrów są bardzo zaawansowane i nie powinny pojawić się żadne przeszkody. Przyszły rok będzie miał olbrzymie znaczenie dla AMD. Firma zaoferuje bowiem trzy nowe rozwiązania technologiczne dla desktopów: 45-nanometrowy procesor, podstawkę AM3 i przejście na współpracę z pamięciami DDR3. Pozwolą one lepiej konkurować z Intelem, który już tradycyjnie wyprzeda AMD we wdrażaniu kolejnych etapów procesu produkcji procesorów o 12-18 miesięcy. AMD wciąż przynosi straty, ale są one coraz mniejsze. W ostatnim kwartale przekroczyły one 300 milionów dolarów, tymczasem na początku bieżącego roku kwartalna strata wynosiła około 600 milionów USD. Rok 2008 pokaże więc, czy głównemu konkurentowi Intela uda się wyjść na prostą.

Intel oznajmił, że "przeskoczy” 45-nanometrowy proces produkcyjny i nowy procesor Itanium o nazwie kodowej Poulson będzie wytwarzany od razu w technologii 32 nanometrów. Decyzja taka nie świadczy jednak o przyspieszeniu rozwoju technologicznego, a o opóźnieniu całej rodziny Itanium. Spowodowało ono, że Poulson trafi na rynek w momencie, gdy obecne na nim będą już kości wykonane w technologii 32 nanometrów. Wiadomo też, że wraz z Poulsonem zadebiutuje nowa mikroarchitektura, jednak Intel nie zdradza żadnych szczegółów na jej temat. Z „mapy drogowej” Intela wynika, że pierwsze 32-nanometrowe procesory tej firmy zadebiutują w 2009 roku. Najpierw jednak nowy proces produkcyjny wdrażany jest zwykle na mniej ryzykownym rynku komputerów domowych, a później tworzone są w nim kości na rynek przedsiębiorstw. Dlatego też można przypuszczać, że Poulson zadebiutuje w 2010 roku.