Znajdź zawartość

Rambus, firma znana głównie z pozwów patentowych, jakie wytacza przedsiębiorstwom produkującym kości pamięci, poniosła kolejną w ostatnich miesiącach porażkę. Sędzia Theodore R. Essex z amerykańskiej Komisji Handlu Międzynarodowego (ITC) orzekł, że firmy LSI, Mediatek oraz STMicroelectronics nie naruszyły patentów Rambusa. Przedstawiciele Rambusa oświadczyli, że mogą zażądać, by sprawę rozpatrzył pełny skład sędziowski ITC. „Jeszcze nie otrzymaliśmy uzasadnienia decyzji, ale jesteśmy rozczarowani wstępnym orzeczeniem o braku naruszenia patentu. Wierzymy w to, że nasze portfolio patentowe jest silne i będziemy chronić naszą własność intelektualną przed przypadkami nielicencjonowanego użycia“ - stwierdził Thomas Lavelle, wiceprezes i główny prawnik Rambusa. Wcześniej firma miała więcej szczęścia do sędziego Esseksa. Orzekł on bowiem, że trzy inne patenty Rambusa są ważne i że zostały naruszone przez Nvidię. Sprawa trafiła przed pełny skład sędziowski ITC, który podtrzymał orzeczenie Esseksa. Nvidia i Rambus podpisały wówczas umowę o licencjonowaniu technologii.

Rambus informuje o opracowaniu technologii pozwalającej na stworzenie superszybkich i energooszczędnych układów pamięci dla telefonów komórkowych i innych urządzeń przenośnych. Technologia Rambusa umożliwi stworzenie układu o przepustowości 17 gigabajtów na sekundę. To 16-krotnie więcej niż możliwości układów montowanych do przenośnej elektroniki. Wymagania użytkowników wzrastają i obecnie, by zapewnić tak szybki przepływ danych trzeba by zainstalować 16 kości, na co nie pozwalają współczesne baterie. Technologia Rambusa oznacza, że zamiast nich będzie można wykorzystać jeden układ. Co więcej wydajność testowego chipa wynosi 3 miliwaty na gigabit na sekundę, a w najbliższym czasie wyniesie 2 mW. Przedstawiciele Rambusa twierdzą, że gdyby ich układ wmontować do standardowego telefonu komórkowego, którego baterie umożliwiają przeprowadzenie 150 minut rozmów, to czas ten zostałby wydłużony o kolejnych 50 minut. Głównym elementem, zapewniającym tak dobre wyniki, jest technologia FlexClocking, która bardzo szybko przestawia układ pomiędzy stanem największej aktywności, a głębokiego uśpienia, podczas którego niemal nie pobiera prądu. Przełączenie odbywa się w ciągu 50 nanosekund. W standardowych układach pamięci okres ten jest czterokrotnie dłuższy.

Rambus ma zamiar zaprezentować technologię, dzięki której ilość danych przesyłanych przez układy pamięci będzie można liczyć w terabitach na sekundę. Rozwiązanie takie powstało z myślą o przyszłych bardzo wydajnych maszynach obsługujących wielkie bazy danych, gry czy aplikacje graficzne. Pomysł Rambusa polega na 32-krotnym zwiększeniu ilości danych przesyłanych w jednym takcie zegara. Tak więc przy układzie taktowanym zegarem o częstotliwości 500 MHz, jedna linia DQ prześle 16 gigabitów w ciągu sekundy. Specjaliści Rambusa chcą osiągnąć przesył rzędu terabajta stosując na jednej kości typu SoC (system on a chip) 16 układów pracujących z prędkością 16Gbps i liniami szerokości 4 bitów. Ponadto firma chce wbudować w taką kość mechanizm FlexLink C/A, który znacznie uprości komunikację pomiędzy kontrolerem pamięci a samymi kośćmi. Nowe układy Rambusa mają trafić na rynek nie wcześniej niż w 2011 roku.

Elpida i Rambus ogłosiły powstanie najbardziej wydajnych układów pamięci DRAM na świecie. Kości XDR pracują z częstotliwością 4,8 gigaherca i zapewniają transfer danych rzędu 9,6 gigabita na sekundę. Tak szybkie układy przydadzą się w urządzeniach HDTV, konsolach do gier, stacjach roboczych czy serwerach. W tej chwili Elpida udostępniła układy o pojemności 512 megabajtów. Wyprodukowano je w technologii 70 nanometrów. Kości wykorzystują kilka technologii Rambusa, takich jak DRSL (DIfferential Rambus Signaling Level), która minimalizuje zakłócenia sygnału, czy ODR (Octal Data Rate), umożliwiająca przesyłanie 8 bitów danych w jednym cyklu zegara. Dzięki temu układ taktowany zegarem o częstotliwości 600 MHz pracuje z częstotliwością 4,8 GHz. Wydajność najnowszych kości Elpidy jest sześciokrotnie wyższa niż standardowych układów DDR2-800.

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy. Technologia TSV (through-silicon vias) pozwala na łączenie zarówno procesora i pamięci, jak i rdzeni procesora ze sobą. Połączenie jest realizowane przez tysiące niewielkich przewodów, którymi wędrują dane. Obecnie zadania te spoczywają na urządzeniach zwanych szynami, które jednak często ulegają przeciążeniu. TSV pozwala na przesłanie większej ilości danych w ciągu sekundy, a pobór mocy jest przy tym niższy niż w przypadku szyn. IBM nie jest pierwszą firmą, która chce wykorzystać TSV. Wspominał już o tym Intel przy okazji swojego 80-rdzeniowego procesora. IBM ma natomiast zamiar zastosować nową technologię na masową skalę. Pierwsze próbki układów z TSV trafią do klientów jeszcze w bieżącym roku, a w 2008 zacznie się ich masowa produkcja. IBM ocenia, że w układach wykonanych z krzemu domieszkowanego germanem (tzw. rozciągnięty krzem) uda się zaoszczędzić nawet 40% energii. W układach z technologią TSV zostaną nawiercone mikroskopijne otwory, przez które zostanie przeciągnięte okablowanie z wolframu. Badacze IBM-a mają nadzieję, że w ciągu 3-5 lat dzięki TSV uda się połączyć pamięć bezpośrednio z procesorem, bez konieczności stosowania kontrolera pamięci. Powinno to zwiększyć wydajność o dalsze 10%, a pobór mocy zmniejszyć o 20%. Błękitny Gigant pokłada tak wielką nadzieję w nowej technologii, że planuje zastosowanie jest w swoich superkomputerach BlueGene. TSV pozwoli też na zmianę architektury płyt głównych. Obecnie niektóre firmy budują je w ten sposób, że łączą układają kości jedną na drugiej. Pozwala to zaoszczędzić miejsca, ale układy łączą się ze sobą za pośrednictwem szyn, więc nie ma zysku wydajności. TSV pozwoli pozbyć się szyn, a tym samym zwiększyć wydajność. Ponadto, dzięki likwidacji szyn możliwe będą dalsze oszczędności miejsca (układy będą połączone za pomocą poprowadzonych w środku kabli). Rozpowszechnienie się TSV doprowadzić może do zmiany sposobu sprzedaży układów producentom płyt głównych. Będą oni mogli kupić od takich firm jak IBM czy Intel gotowe połączone ze sobą zestawy, składające się z procesora, chipsetu i pamięci. To jedna z możliwych metod zwiększenia wydajności systemów komputerowych. Wśród innych warto wymienić technologię produkcji trójwymiarowych układów pamięci opracowaną przez Matrix Semiconductor czy technologię rozwijaną przez Sun Microsystems, która umożliwia przesyłanie danych pomiędzy odpowiednio blisko znajdującymi się układami. Interesująca jest również technologia Loki, firmy Rambus, która zapewnia przesył danych z prędkością 6,25 gigabita na sekundę przy poborze mocy rzędu 2,2 miliwata na gigabit. Niedawno Rambus pokazał prototypowy system Loki, który przez 40 godzin był w stanie pracować na dwóch bateriach AA i przesłał w tym czasie 3,6 petabita (3,6 miliona gigabitów) danych. Wracając do TSV warto wspomnieć, że Intel rozwija tą technologię od 2005 roku. Firma nie jest jednak jeszcze gotowa do jej wykorzystania na masową skalę. Inżynierowie Intela chcą użyć TSV do połączenia w jednej obudowie procesora i pamięci operacyjnej, to jednak rodzi poważne kłopoty związane z wydzielaniem ciepła. Wszystko więc wskazuje na to, że na rynek TSV trafi po raz pierwszy dzięki IBM-owi.