Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy
KopalniaWiedzy.pl

Standard dla 450 milimetrów

Rekomendowane odpowiedzi

Powstał pierwszy wstępny standard dotyczący 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Organizacja Sematech, skupiająca firmy produkujące plastry i urządzenia do tworzenia układów scalonych zdecydowała, że grubość plastrów będzie wynosiła 925 mikrometrów, plus minus 25 mikrometrów. Obecnie wykorzystywane 300-milimetrowe plastry mają grubość 775 mikrometrów.

W listopadzie Sematech zbierze się ponownie, by zdecydować o "testowej grubości plastra". Obecnie określona grubość, to bowiem pewien teoretyczny cel. "Grubość testowa" ma być już praktycznym standardem. Najprawdopodobniej jednak nie będzie on odbiegał od określonych właśnie 925 mikronów.

W ciągu najbliższych lat powstaną też testowe fabryki, w których będą sprawdzane przyszłe linie produkcyjne. Ekspertów czeka sporo pracy, chociażby dlatego, że 450-milimetrowe plastry będą ważyły 330 gramów i mogą wyginać się pod własnym ciężarem. Obecnie używane linie produkcyjne muszą więc zostać przerobione tak, by nie dopuścić do wyginania.

Pomimo rozpoczętych już prac nad standardami, wiele przedsiębiorstw nie chce się w nie angażować. Twierdzą, że przejście na 450-milimetrowe plastry krzemowe jest zbyt drogie, a obecnie wykorzystywana technologia 300-milimetrowych plastrów wystarczy do większości zastosowań. Ich zdaniem przemysł powinien skupić się na udoskonalaniu obecnie stosowanych rozwiązań, a nie na pracach nad nowymi.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

szkoda że it will happen between 2020-to-2025  :D ciekawe czy cena nowych procesorów by wzrosła, bo nowe linie produkcyjne do tanich nie należą a firmy będą chciały odzyskać zainwestowane pieniądze.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

szkoda że it will happen between 2020-to-2025  :D ciekawe czy cena nowych procesorów by wzrosła, bo nowe linie produkcyjne do tanich nie należą a firmy będą chciały odzyskać zainwestowane pieniądze.

Nie powinna wzrosnąć, przypuszczam że zostanie taka sama, a po pewnym czasie nawet spadnie. Powód jest prosty - klientowi wszystko jedno z jakiego wafla będzie miał układy, więc raczej nie będzie skłonny zapłacić więcej i wybierze dostawcę, który zaoferuje niższą cenę. Zatem firma, dla której wdrożenie tej technologii nie będzie opłacalne, nie będzie też jej wdrażać. Koszty produkcji z większych wafli są mniejsze, ale z drugiej strony są nowe maszyny o których pisałeś. Będzie się to (przejście z 300 na 450mm) opłacało tyko bardzo dużym firmom, które w krótkim czasie będą w stanie "odbić" sobie koszt maszyn, albo rozłożyć po swojej infrastrukturze (np. podnosząc cenę innych wyrobów, czy przeznaczając część zysku z innego procesu na rzeczoną podmianę). Nowe zakłady natomiast będą mogły od razu startować z technologią 450mm, bo tak, czy inaczej maszyny kupić muszą, podobnie z zakładami bardzo starymi, których maszyny są u kresu "życia".

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

  • Podobna zawartość

    • przez KopalniaWiedzy.pl
      IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.
      Nowa technologia wdrażana jest do IBM-owskiego 45-nanometrowego procesu produkcyjnego.
      Obecnie przetestowanie plastra pod kątem występujących w nim błędów jest możliwe dopiero po nałożeniu nań warstwy metalu. To zaś odbywa się w połowie procesu produkcyjnego. Jeśli testy wykażą dużo błędów, plaster jest odrzucany. To jednak wiąże się z poważnymi kosztami. Dlatego też możliwość sprawdzenia jakości plastra przed nałożeniem metalu, a zatem przed poniesieniem dodatkowych kosztów, daje spore oszczędności. Szczególnie duże będą one w momencie wdrażania produkcji nowych układów.
      Nowa technika pozwala na wykrycie anomalii w oporności, pojemności i innych cechach plastra.
      Profesor Puneet Gupta - autor wspomnianej technologii - ocenia, że pozwoli ona na wyeliminowanie na wczesnym etapie około 70% dopiero powstających wadliwych układów scalonych.
      Jeśli technika Gupty pomyślnie przejdzie testy, zostanie wdrożona przez innych członków SRC, wśród których znajdują się m.in. AMD, Globalfoundries, Freescale, Intel i Texas Instruments.
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny. Dodał również, że zmian tych  nie można przyspieszyć, ich wdrożenie może ulec za to opóźnieniu, jeśli współpraca pomiędzy zainteresowanymi stronami nie będzie się układała odpowiednio dobrze.
      Zdaniem Hobbsa produkcja na 450-milimetrowych plastrach ruszy pomiędzy 2015 a 2017 rokiem.
      Intel inwestuje obecnie olbrzymie kwoty w nowe fabryki, które mają być gotowe do pracy z plastrami o średnicy 450 milimetrów.
      Jeszcze w bieżącym roku Intel uruchomi 22-nanometrowy proces produkcyjny, a zatem od 10 nanometrów będą firmę dzieliły jedynie dwa etapy technologiczne.
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      TSMC potwierdził, że ma zamiar wybudować fabrykę półprzewodników, w której będą wykorzystywane 450-milimetrowe plastry krzemowe. To druga, po Intelu, firma, która skonkretyzowała swoje plany dotyczące prac z większymi niż dotychczas plastrami.
      Zgodnie z doniesieniami pierwsza tego typu linia produkcyjna ma powstać w Fab 12 i będzie wykorzystywana do produkcji 20-nanometrowych układów. Pilotażowa produkcja ma zostać uruchomiona w latach 2013-2014, a pełną gotowość linia uzyska w latach 2015-2016.
      Zdaniem analityków po tym, jak Intel i TSMC ogłosiły swoje plany dotyczące 450-milimetrowych plastrów, wkrótce podobne deklaracje usłyszymy od przedstawicieli Globalfoundries i Samsunga.
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      TSMC, największy na świecie producent układów scalonych na zamówienie, przeznaczy 6 miliardów dolarów na budowę dwóch nowych fabryk. Zakłady powstaną na Tajwanie. Pierwszy z nich, Fab 12 zostanie zlokalizowany w Parku Naukowym Hsinchu na północy wyspy, a drugi - Fab 14 - w Parku Naukowym Tainan na jej południu.
      Fab 12 ma stać się okrętem flagowym TSMC. Na budowę tego zakładu firma przeznaczy nawet 5 miliardów USD. Będzie to nie tylko fabryka, ale również zakład badawczo-rozwojowy. Ma on produkować układy w technologiach 45, 40, 28, 22 i 16 nanometrów.
      Obie fabryki będą pracowały z 300-milimetrowymi plastrami krzemowymi. Rozpoczną produkcję jeszcze przed końcem 2011 roku, a jej początkowa wielkość wyniesie 35 000 plastrów miesięcznie. Z czasem będzie z nich wyjeżdżało aż 840 000 plastrów w ciagu miesiąca.
      To niewątpliwie odpowiedź na plany Globalfoundries, które ma zamiar otworzyć w 2012 roku fabrykę w USA, w której przed końcem 2013 roku ma powstawać 35 000 plastrów miesięcznie.
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Pod koniec lat 90. doktor Eric Mazur z Uniwersytetu Harvarda na zlecenie Army Research Organization pracował nad reakcjami katalitycznymi przebiegającymi na powierzchniach metalowych. Miałem dość metali i martwiłem się, że granty się kończą. Bez większego zastanowienia zaproponowałem więc nowy kierunek badań. Nie wiem, dlaczego to zrobiłem - wspomina dzisiaj Mazur.
      W ramach nowych badań grupa Mazura zajęła się m.in. bombardowaniem powierzchni krzemowego plastra silnymi impulsami lasera w obecności sześciofluorku siarki. W efekcie uzyskano czarny krzem. Badania mikroskopem elektronowym wykazały, że na powierzchni krzemu pojawiła się bardzo gęsta struktura "trawy" zorientowanej prostopadle do plastra. W nauce najbardziej ekscytującym okrzykiem nie jest 'Eureka", ale 'Co?!' - mówi Michael Hawley z Cambridge. Naukowcy nie mieli pojęcia do czego może przydać się czarny krzem.
      Kolejne badania wykazały, że charakteryzuje się on nawet 500-krotnie większą czułością na światło niż konwencjonalne plastry krzemowe. Czarny krzem absorbuje dwukrotnie więcej światła widzialnego niż zwykły materiał, potrafi wykrywać też światło podczerwone. Nowy materiał znajdzie bardzo szerokie zastosowanie, od znacznie doskonalszych kamer i aparatów cyfrowych po wydajne ogniwa słoneczne. Większa czułość na światło oznacza lepszy obraz przy gorszych warunkach oświetleniowych. Właściwość ta przyda się np. w obrazowaniu medycznym, systemach laserowego namierzania, czujnikach optycznych. Możliwe będzie też zastosowanie czarnego krzemu w systemach telekomunikacyjnych.
      Powołano już firmę SiOnyx, która właśnie otrzymała od Uniwersytetu Harvarda licencję na czarny krzem. Jej zadaniem będzie komercjalizacja wynalazku. SiOnyx nie będzie samodzielnie zajmowało się produkcją urządzeń wykorzystujących czarny krzem. Będzie udzielał licencji na wynalazek wszystkim chętnym, a rynek sam znajdzie dla czarnego krzemu odpowiednie zastosowania.
      Historia doktora Mazura to, jak zauważają akademicy, najlepszy przykład tego, że trzymając się ściśle wytycznych założonych przez instytucję przyznającą grant można przegapić wiele okazji do opracowania interesujących technologii.
  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...