Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
Sign in to follow this  
KopalniaWiedzy.pl

Intel przestanie produkować półprzewodniki na zlecenie?

Recommended Posts

Po tym, jak na początku bieżącego roku firma GlobalFoundries przestała produkować układy scalone na zlecenie, na rynku najbardziej zaawansowanych chipów pozostały jedynie trzy firmy. Największą z nich jest tajwańska TSMC, drugi pod względem wielkości jest Samsung, który przeżywa jednak kłopoty. Trzecia firma to Intel, które nie odniosła na tym rynku większych sukcesów i właśnie pojawiły się pogłoski, że może się z niego wycofać.

Jak donosi serwis DigiTimes, powołując się na źródła w tajwańskim przemyśle półprzewodników, nie będzie zaskoczeniem, jeśli Intel zaprzestanie produkcji układów scalonych na zlecenie. Z informacji przekazanej przez źródła wynika, że Intel nigdy nie stanowił poważnej konkurencji dla TSMC i Samsunga. Firma oferowała wyższe ceny i nie przyciągnęła ani wielkich klientów, ani nie składano w niej dużych zamówień.

Tajwańscy eksperci działający na rynku półprzewodników mówią, że Intel nigdy tak naprawdę nie przykładał dużej wagi do konkurowania z TSMC i Samsungiem na rynku układów calonych na zlecenie. Być może przedstawiciele koncernu nigdy nie wierzyli w sukces na rynku, który w ponad 50% jest opanowany przez TSMC, a Samsung i Globalfoundries skupiały się na utrzymaniu swojej pozycji. Wyższe ceny oraz słabszy łańcuch dostaw również nie pomagały Intelowi w rynkowej walce.

Analizy dotyczące rynku półprzewodników przewidują, że w 2019 roku z powodu spadku cen układów pamięci i wojny handlowej pomiędzy USA a Chinami, inwestycje na tym rynku zmniejszą się o 8%. Wcześniej przewidywano 7-procentowy wzrost. Jednak na Tajwanie sytuacja będzie zupełnie inna. Tam inwestycje mają wzrosnąć o 24%, głównie dzięki budowie przez TSMC fabryk wytwarzających kości w technologii 5 nanometrów.


« powrót do artykułu

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this  

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      Prezydent Biden wezwał Kongres, by przyznał 50 miliardów USD na wsparcie rodzimego przemysłu półprzewodnikowego. Jeśli Kongres wyrazi zgodę, będzie oznaczało to spory wzrost w porównaniu z ubiegłorocznymi ustawami American Foundries Act of 2020 i Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors, gdzie na wsparcie przewidziano 37 miliardów USD.
      Prezydent Biden wierzy, że w naszym kraju powinniśmy wytwarzać technologie i towary, które spełniają dzisiejsze wymagania i pozwolą wykorzystać przyszłe szanse, oświadczył Biały Dom. Biden chce, by w ramach Departamentu Handlu powstało nowe biuro, które zajmie się monitorowaniem krajowego przemysłu półprzewodnikowego i wsparciem inwestycji w tym zakresie. Prezydent chciałby uzyskać w Kongresie wsparcie obu największych partii, jednak jest to mało prawdopodobne. Lider mniejszości, Mitch McConnell, skrytykował plan Białego Domu, nazywając go koniem trojańskim, za którym ukrywają się podwyżki podatków szkodzące przedsiębiorstwom i klasie średniej.
      Jednak propozycję Bidena trzeba widzieć w szerszym kontekście. Tylko w bieżącym roku wydatki inwestycyjne dwóch wielkich azjatyckich producentów półprzewodników – TSMC i Samsunga – sięgną co najmniej 55,5 miliarda dolarów. Zatem w ciągu roku będzie to kwota większa, niż rozłożona na wiele lat propozycja Bidena.
      Ponad 70 lat temu cała światowa produkcja półprzewodników odbywała się w USA. Obecnie w Stanach Zjednoczonych produkowanych jest 12% półprzewodników powstających na świecie. Co prawda USA produkują większość kluczowego oprogramowania i sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, ale same półprzewodniki powstają głównie na Tajwanie, w Korei Południowej i Chinach.
      W ubiegłym miesiącu największy amerykański producent półprzewodników, Intel, ogłosił, że wchodzi na rynek produkcji chipów na zlecenie. Chce na nim konkurować z TSMC i Samsungiem. Rozpoczyna od zainwestowania 20 miliardów USD w Arizonie. Do życia powoływane jest osobne przedsiębiorstwo o nazwie Intel Foundry Services. Co istotne, plany Intela nie są uzależnione od rządowego wsparcia.
      Rosnąca dominacja Samsunga i TSMC niesie ze sobą istotne skutki biznesowe i geopolityczne. Południowokoreański Samsung znajduje się w zasięgu broni atomowej Korei Północnej, a Tajwanowi wciąż zagrażają Chiny, uznające ten kraj za swoją zbuntowaną prowincję.
      Od kilkunastu miesięcy USA i poszczególne kraje Europy próbują zmniejszyć swoje uzależnieni od dostaw półprzewodników z zagranicy i chcą odbudować możliwości produkcyjne swojego przemysłu półprzewodnikowego. Jednak tego typu działania mogą spalić na panewce.
      Jak mówi Bill McClean, prezes firmy IC Insight specjalizującej się w badaniu rynku półprzewodników, by realistycznie myśleć o przynajmniej częściowym powrocie przemysłu półprzewodnikowego do USA rząd musiałby wydawać co najmniej 30 miliardów USD rocznie przez co najmniej pięć lat. Z kolei Mark Liu, przewodniczący TSMC stwierdza, że rządowe projekty budowy własnych krajowych łańcuchów dostaw mogą skończyć się zablokowaniem zdolności produkcyjnych i spadkiem marginesu zysku. Zdaniem Liu, działania takie są nierealistyczne z ekonomicznego punktu widzenia.
      Oczywiście sensownym jest, by największe światowe gospodarki były w stanie produkować układy scalone na potrzeby swojej obronności i infrastruktury na własnym terytorium. Jednak przeniesienie całego łańcucha dostaw i samodzielność w dziedzinie półprzewodników jest całkowicie nieefektywna. Te dodatkowe moce produkcyjne nie byłyby ekonomicznie opłacalne, stwierdza Liu.
      Na razie nie wiadomo, jak miałoby wyglądać wzmocnienie pozycji USA na rynku produkcji półprzewodników. Czy polegałoby to na zachęceniu TSMC i Samsunga do budowy fabryk w Stanach Zjednoczonych, czy na wsparciu dla rodzimych producentów czy też byłoby połączeniem obu tych projektów. Wiadomo za to, że TSMC i Samsung zapowiedziały zwiększenie inwestycji w USA, jednocześnie zaś lobbują o wsparcie rządowe.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych w centrach bazodanowych, systemach HPC (High Performance Computing) oraz aplikacjach mobilnych.
      Nasz HBM-PIM to pierwsze programowalne rozwiązanie PIM przeznaczone dla różnych zastosowań z wykorzystaniem sztucznej inteligencji. Planujemy rozszerzenie współpracy z dostawcami rozwiązań z zakresu sztucznej inteligencji, dzięki czemu będziemy mogli zaproponować coraz bardziej zaawansowane rozwiązania korzystające z PIM, stwierdził wiceprezes Samsunga, Kwangil Park.
      Większość współczesnych systemów komputerowych bazuje na architekturze von Neumanna, zgodnie z którą dane są przechowywane i przetwarzane w osobnych układach. Taka architektura wymaga ciągłego przesyłania informacji pomiędzy układami, przez co – szczególnie w systemach operujących na olbrzymich zestawach danych – powstaje wąskie gardło spowalniające pracę całego systemu komputerowego.
      Architektura HBM-PIM zakłada wykorzystanie modułu przetwarzania danych w miejscu, w którym dane się znajdują. Uzyskano to poprzez umieszczenie wewnątrz każdego modułu pamięci silnika SI zoptymalizowanego pod kątem współpracy z układami DRAM. W ten sposób umożliwiono równoległe przetwarzanie danych i zminimalizowano potrzebę ich przesyłania.
      Samsung informuje, że po połączeniu HBM-PIM z obecnym już na rynku rozwiązaniem HBM2 Aquabolt pozwoliło na dwukrotne zwiększenie wydajności systemu przy jednoczesnym 70-procentowym spadku zapotrzebowania na energię. Koreańczycy podkreślają, że HBM-PIM nie wymaga żadnych zmian sprzętowych ani programowych, zatem łatwo można je zastosować w już istniejących systemach.
      HBM-PIM zapewnia imponujący wzrost wydajności przy jednoczesnym olbrzymim spadku zapotrzebowania na energię w kluczowych rozwiązaniach SI, zatem z zainteresowaniem oczekujemy na możliwość sprawdzenia jego wydajności w rozwiązywaniu problemów nad którymi pracujemy w Argonne, stwierdził Rick Stevens, dyrektor ds. obliczeniowych, środowiskowych i nauk biologicznych w Argonne National Laboratory.
      Szczegóły HBM-PIM zostaną zaprezentowane 22 lutego podczas International Solid-State Circuits Virtual Conference (ISSCC).

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC), która miała konkurować z takimi gigantami jak TSMC czy Samsung, padła ofiarą wojny handlowej Chiny-USA. Jej były szef poinformował, że firma jest niewypłacalna. Inwestorom skończyły się pieniądze. Zaskoczyło mnie to. To koniec, wracam do domu do Kaliforni", mówi Chiang Shang-yi, były dyrektor ds. badawczo-rozwojowych w TSMC.
      South China Morning Post poinformował, że firma została przejęta przez lokalne władze w Wuhan i jest pod kontrolą rządowej administracji. Wybudowana kosztem 20 miliardów dolarów fabryka HSMC padła ofiarą koronawirusa i braku funduszy.
      HSMC została założona w listopadzie 2017 roku i miała produkować zaawansowane układy scalone w technologiach od 14 do 7 nanometrów. Wraz z Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) z Szanghaju miała być rzucić wyzwanie takim gigantom jak TSMC czy Samsung, produkującym układy scalone na zamówienie innych firm. Miała też być chińską odpowiedzią na technologiczną dominację Zachodu.
      Biały Dom postanowił jednak przyhamować rozwój chińskiego przemysłu półprzewodnikowego w obawie, że – hojnie wspierany rządowymi pieniędzmi – stanie się on w przyszłości konkurencją na takich polach jak 5G czy sztuczna inteligencja. Przed kilkoma miesiącami USA nałożyły ograniczenia na eksport do Chin narzędzi do rozwoju automatyki przemysłowej oraz budowy układów scalonych w obawie, że mogą one zostać wykorzystane do celów militarnych. Decyzja taka ograniczyła ekspansję SMIC i HSMC.
      Chiny to największy na świecie rynek półprzewodników, jednak Państwo Środka jest w stanie zaspokoić mniej niż 20% własnego zapotrzebowania. Szacuje się, że do końca bieżącego roku wartość chińskiego importu półprzewodników sięgnie ponad 300 miliardów USD. To więcej niż kraj ten wydaje na ropę naftową.
      Informacja o kłopotach finansowych HSMC ujrzała światło dzienne w tym samym czasie, gdy Reuters poinformował, iż Tsinghua Unigroup, wspierany rządowymi pieniędzmi inwestor na chińskim rynku półprzewodników, nie wywiązał się ze zobowiązania wykupu obligacji o wartości niemal 198 milionów dolarów. To wywołało obawy o sytuację finansową przedsiębiorstwa i spowodowało obniżenie jego ratingów kredytowych.
      Chiang Shang-yi to jeden z wielu wysokich rangą byłych menedżerów TSMC, którzy w ostatnich latach przyjęli propozycje pracy dla chińskich firm półprzewodnikowych. W grupie tej jest również Liang Mong-song, były wyższy rangą dyrektor działu R&D TSMC, który przechodząc do Samsunga zdradził nowemu pracodawcy tajemnice TSMC. Od 2017 roku jest on współdyrektorem w SMIC.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Po raz pierwszy w historii udało się zdobyć klucz szyfrujący, którym Intel zabezpiecza poprawki mikrokodu swoich procesorów. Posiadanie klucza umożliwia odszyfrowanie poprawki do procesora i jej analizę, a co za tym idzie, daje wiedzę o luce, którą poprawka ta łata.
      W tej chwili trudno jest ocenić rzeczywisty wpływ naszego osiągnięcia na bezpieczeństwo. Tak czy inaczej, po raz pierwszy w historii Intela udało się doprowadzić do sytuacji, gdy strona trzecia może wykonać własny mikrokod w układach tej firmy oraz przeanalizować poprawki dla kości Intela, mówi niezależny badacz Maxim Goryachy. To właśnie on wraz z Dmitrym Sklyarovem i Markiem Ermolovem, którzy pracują w firmie Positive Technolgies, wyekstrahowali klucz szyfrujący z układów Intela. Badacze poinformowali, że można tego dokonać w przypadku każdej kości – Celerona, Pentium i Atoma – opartej na mikroarchitekturze Goldmont.
      Wszystko zaczęło się trzy lata temu, gdy Goryachy i Ermolov znaleźli krytyczną dziurę Intel SA-00086, dzięki której mogli wykonać własny kod m.in. w Intel Management Engine. Intel opublikował poprawkę do dziury, jednak jako że zawsze można przywrócić wcześniejszą wersję firmware'u, nie istnieje całkowicie skuteczny sposób, by załatać tego typu błąd.
      Przed pięcioma miesiącami badaczom udało się wykorzystać tę dziurę do dostania się do trybu serwisowego „Red Unlock”, który inżynierowie Intela wykorzystują do debuggowania mikrokodu. Dzięki dostaniu się do Red Unlock napastnicy mogli
      zidentyfikować specjalny obszar zwany MSROM (microcode sequencer ROM). Wówczas to rozpoczęli trudną i długotrwałą procedurę odwrotnej inżynierii mikrokodu. Po wielu miesiącach analiz zdobyli m.in. klucz kryptograficzny służący do zabezpieczania poprawek. Nie zdobyli jednak kluczy służących do weryfikacji pochodzenia poprawek.
      Intel wydał oświadczenie, w którym zapewnia, że opisany problem nie stanowi zagrożenia, gdyż klucz używany do uwierzytelniania mikrokodu nie jest zapisany w chipie. Zatem napastnik nie może wgrać własnej poprawki.
      Faktem jest, że w tej chwili napastnicy nie mogą wykorzystać podobnej metody do przeprowadzenia zdalnego ataku na procesor Intela. Wydaje się jednak, że ataku można by dokonać, mając fizyczny dostęp do atakowanego procesora. Nawet jednak w takim przypadku wgranie własnego złośliwego kodu przyniosłoby niewielkie korzyści, gdyż kod ten nie przetrwałby restartu komputera.
      Obecnie najbardziej atrakcyjną możliwością wykorzystania opisanego ataku wydaje się hobbistyczne użycie go do wywołania różnego typu zmian w pracy własnego procesora, przeprowadzenie jakiegoś rodzaju jailbreakingu, podobnego do tego, co robiono z urządzeniami Apple'a czy konsolami Sony.
      Atak może posłużyć też specjalistom ds. bezpieczeństwa, który dzięki niemu po raz pierwszy w historii będą mogli dokładnie przeanalizować, w jaki sposób Intel poprawia błędy w swoim mikrokodzie lub też samodzielnie wyszukiwać takie błędy.

      « powrót do artykułu
  • Recently Browsing   0 members

    No registered users viewing this page.

×
×
  • Create New...