Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
Sign in to follow this  
KopalniaWiedzy.pl

Intel pociął ceny

Recommended Posts

Intel obniżył ceny procesorów. Hurtownicy mogą taniej kupić zarówno czterordzeniowce z rodziny Core 2 Quad, Celrony M, jak i serwerowe Xeony. Obniżki sięgają nawet 40%.

Rekordowo, bo właśnie o te 40% spadła cena dwurdzeniowego Core 2 Duo E6700 (4 MB cache L2, 2,66 GHz, 1066 MHz FSB) oraz serwerowego Xeona 3070 (4 MB L2, 2,66 GHz, TDP 65W, 1066 MHz FSB). O niewiele mniej staniały czterordzeniowy Core 2 Quad Q6600 (8 MB L2, 2,40 GHz, 1066 MHz) oraz Xeony 3210 (8 MB L2, 2,13 GHz, TDP 105W, 1066 MHz FSB) i 3220 (8 MB L2, 2,40 GHz, TDP 105W, 1066 MHz FSB). W ich przypadku obniżki sięgają 38-39 procent.

Zadowolone powinny być też osoby, które mają zamiar kupić tańsze układy. Obniżki objęły też kości Core 2 Duo E4300 (spadek ceny o 31%), E6300 (11%), E6400 (18%).

Teraz wystarczy poczekać, aż obniżki dadzą o sobie znać również w handlu detalicznym.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this  

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      W procesorach Intela odkryto kolejną lukę. Dziura nazwana CacheOut to luka typu side-channel, czyli błąd pozwalający na wykorzystanie pewnych szczegółów, często prawidłowej, implementacji.
      Dziura odkryta przez naukowców z University of Michigan i University of Adelaide występuje we wszystkich procesorach od architektury SkyLake po Coffee Lake powstałych przed rokiem 2019. Wiadomo, że nie występuje ona w procesorach AMD, ale badacze nie wykluczają, że jest obecna w układach IBM-a i ARM.
      Jak zauważyli eksperci gdy dane są pobierane z cache'u L1 często trafiają do buforów, z których mogą zostać wykradzione przez napastnika. Bardzo atrakcyjnym elementem CacheOut jest fakt, że napastnik może zdecydować, które dane z L1 zostaną umieszczone w buforze, skąd dokona kradzieży. Specjaliści wykazali, że możliwy jest wyciek danych mimo wielu różnych zabezpieczeń. w tym zabezpieczeń pomiędzy wątkami, procesami, wirtualnymi maszynami, przestrzenią użytkownika a jądrem systemu.
      Intel, który o problemie został poinformowany już w ubiegłym roku, sklasyfikował lukę L1D Eviction Sampling/CVE-2020-0549/INTEL-SA-00329 jako średnio poważną i przygotował odpowiednie poprawki. Odpowiedni mikrokod zostanie upubliczniony a nwjbliższym czasie. Tymczasowym obejściem problemu jest wyłączenie wielowątkowości lub wyłączenie rozszerzenia TSX.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Nowa metoda ataku na procesory Intela wykorzystuje techniki overclockingu. Eksperci ds. bezpieczeństwa odkryli, że możliwe jest przeprowadzenie ataku na procesory i zdobycie wrażliwych danych – jak na przykład kluczy kryptograficznych – poprzez manipulowanie napięciem procesora.
      Nowy atak, nazwany Plundervolt, bierze na celownik Intel Software Guard Extensions (SGS). To zestaw kodów bezpieczeństwa wbudowanych w intelowskie CPU. Celem Intel SGX jest zamknięcie najważniejszych informacji, takich właśnie jak klucze, w fizycznie odseparowanych obszarach pamięci procesora, gdzie są dodatkowo chronione za pomocą szyfrowania. Do obszarów tych, zwanych enklawami, nie mają dostępu żadne procesy spoza enklawy, w tym i takie, działające z większymi uprawnieniami.
      Teraz okazuje się, że manipulując napięciem i częstotliwością pracy procesora można zmieniać poszczególne bity wewnątrz SGX, tworząc w ten sposób dziury, które można wykorzystać.
      Naukowcy z University of Birmingham, imec-DistriNet, Uniwersytetu Katolickiego w Leuven oraz Uniwersytetu Technologicznego w Grazu mówią: byliśmy w stanie naruszyć integralność Intel SGX w procesorach Intel Core kontrolując napięcie procesora podczas przetwarzania instrukcji w enklawie. To oznacza, że nawet technologia szyfrowania/uwierzytelniania SGX nie chroni przed atakiem Plundervolt.
      Intel zaleca aktualizacje BIOS-u do najnowszych wersji.
      Przeprowadzenie ataku nie jest łatwe. Znalezienie odpowiedniej wartości napięcia wymaga eksperymentów i ostrożnego zmniejszania napięcia (np. w krokach co 1 mV), aż do czasu wystąpienia błędu, ale przed spowodowaną manipulacją awarią systemu, stwierdzają odkrywcy dziury. Naukowcom udało się doprowadzić do takich zmian w SGX, że stworzyli dziury umożliwiające zwiększenie uprawnień i kradzież danych.
      Do przeprowadzenia ataku nie trzeba mieć fizycznego dostępu do komputera, jednak by zdalnie zaatakować SGX konieczne jest wcześniejsze zdobycie uprawnień administracyjnych na atakowanym systemie.
      Plundervolt może zostać przeprowadzony na wszystkie procesory Intel Core od czasów Skylake'a, co oznacza, że narażone są Intel Core 6., 7., 8., 9. i 10. generacji oraz układy Xeon E3 v5 i v6, a także Xeony z rodzin E-2100 i E-2200.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Pojawiły się pogłoski, że Intel ma zamiar znacząco obniżyć ceny procesorów 9. generacji. Jak donosi TweakTown, w obliczu zbliżającej się premiery procesorów Cascade Lake-X koncern ma zamiar obciąć ceny układów Skylake-X nawet o 50%. W ten sposób firma chce szybciej opróżnić magazyny i lepiej konkurować z AMD.
      Jeśli rzeczywiście dojdzie do tak znaczącej obniżki, to najprawdopodobniej Intel będzie musiał dopłacić swoim dystrybutorom i innym parterom handlowym. To obniży firmowe zyski, jednak pozwoli lepiej konkurować z AMD.
      Obecnie AMD oferuje lepsze ceny procesorów z przeliczeniu na rdzeń, dlatego też wielu graczy wybiera układy Ryzen 5 3600/X lub Ryzen 7 3700X i cieszy się lepszą wydajnością w grach niż w przypadku układów Core i7-8700K czy Core i9-9900K, które są ponadto droższe.
      Doniesienia o potężnej obniżce opierają się na slajdzie, który prawdopodobnie wyciekł z Intela. Na slajdzie widzimy, że Intel przewiduje iż na obniżki przeznaczy w bieżącymm roku 3 miliardy dolarów. Porównuje się przy tym do AMD, pokazując, że konkurent jest znacznie mniejszą firmą, której cały zysk netto wyniósł w ubiegłym roku 0,3 miliarda USD. Mimo swojej olbrzymiej przewagi finansowej i pozycji na rynku Intel woli najwyraźniej dmuchać na zimne i poważnie traktuje AMD, które od czasu premiery architektury Zen umacnia się na rynku.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Na MIT powstał nowoczesny mikroprocesor z tranzystorami z nanorurek węglowych. Urządzenie można wyprodukować za pomocą technik używanych obecnie przez przemysł półprzewodnikowy, co ma olbrzymie znaczenie dla ewentualnego wdrożenia.
      Nanorurki węglowe są od dawna przedmiotem zainteresowań, gdyż dają nadzieję na zbudowanie kolejnej generacji komputerów po tym, gdy układów krzemowych nie będzie można już miniaturyzować. Tranzystory polowe z nanorurek węglowych (CNFET) mogą mieć bardzo obiecujące właściwości. Z dotychczasowych badań wynika, że powinny być one około 10-krotnie bardziej efektywne pod względem zużycia energii i pozwolić na przeprowadzanie obliczeń ze znacznie większą prędkością. Problem jednak w tym, że przy masowej produkcji w nanorurkach pojawia się tak wiele defektów, że nie można ich w praktyce wykorzystać.
      Naukowcy z MIT opracowali nową technikę, która znacząco zmniejsza liczbę defektów i daje pełną kontrolę nad produkcję CNFET. Co ważne, technika ta wykorzystuje procesy już używane w przemyśle półprzewodnikowym. Dzięki niej na MIT wyprodukowano 16-bitowy mikroprocesor składający się z 14 000 CNFET, który jest w stanie wykonywać te same obliczenia co tradycyjny procesor.
      Nowy procesor oparto na architekturze RISC-V. Testy wykazały, że jest on zdolny do wykonania pełnego zestawu instrukcji dla tej technologii.
      To, jak dotychczas, najbardziej zaawansowany chip wykonany w nowym procesie nanotechnologicznym, który daje nadzieję na wysoką wydajność i efektywność energetyczną, mówi współautor badań, profesor Max M. Shulaker. Krzem ma swoje ograniczenia. Jeśli chcemy coraz szybszych komputerów, to węglowe nanorurki są najbardziej obiecującym materiałem. Nasze badania pokazują zupełnie nowy sposób budowy układów scalonych z węglowymi nanorurkami.
      Shulaker i jego zespół od dawna pracują nad układami scalonymi z CNFET. Przed sześcioma laty byli w stanie zaprezentować procesor złożony ze 178 CNFET, który mógł pracować na pojedynczym bicie danych. Od tamtego czasu uczeni skupili się na rozwiązaniu trzech kluczowych problemów: defektach materiałowych, niedociągnięciach produkcyjnych oraz problemach funkcjonalnych.
      Największym problemem było uzyskanie nanorurek odpowiedniej jakości. Żeby CNFET działał bez zakłóceń, musi bez problemów przełączać się pomiędzy stanem 0 i 1, podobnie jak tradycyjny tranzystor. Jednak zawsze podczas produkcji powstanie jakaś część nanorurek, które będą wykazywały właściwości metalu, a nie półprzewodnika. Takie nanorurki czynią CNFET całkowicie nieprzydatnym. Zaawansowane układy scalone, by być odpornymi na obecność wadliwych nanorurek i móc szybko wykonywać zaawansowane obliczenia, musiałyby korzystać z nanorurek o czystości sięgającej 99,999999%. Obecnie jest to niemożliwe do osiągnięcia.
      Naukowcy z MIT opracowali technikę nazwaną DREAM (designing resilency against metallic CNT), która tak pozycjonuje metaliczne CNFET, że nie zakłócają one obliczeń. Dzięki temu zmniejszyli wymagania dotyczące czystości nanorurek aż o cztery rzędy wielkości. To zaś oznacza, że do wyprodukowania w pełni sprawnego układu potrzebują nanorurek o czystości sięgającej 99,99%, a to jest obecnie możliwe.
      Uczeni przeanalizowali różne kombinacje bramek logicznych i zauważyli, że metaliczne nanorurki węglowe nie wpływają na nie w ten sam sposób. Okazało się, że pojedyncza metaliczna nanorurki w bramce A może uniemożliwić komunikację pomiędzy nią, a bramką B, ale już liczne metaliczne nanorurki w bramce B nie wpływają negatywnie na jej możliwości komunikacji z żadną bramką. Przeprowadzili więc symulacje, by odnaleźć wszystkie możliwe kombinacje bramek, które byłyby odporne na obecność wadliwych nanorurek. Podczas projektowania układu scalonego brano pod uwagę jedynie te kombinacje. Dzięki technice DREAM możemy po prostu kupić komercyjne dostępne nanorurki, umieścić je na plastrze i stworzyć układ scalony, nie potrzebujemy żadnych specjalnych zabiegów, mówi Shulaker.
      Produkcja CNFET rozpoczyna się od nałożenia znajdujących się w roztworze nanorurek na podłoże z predefiniowanym architekturą układu. Jednak nie do uniknięcia jest sytuacja, w której część nanorurek pozbija się w grupy, tworząc rodzaj dużych cząstek zanieczyszczających układ scalony. Poradzono sobie z tym problemem tworząc technikę RINSE (removal of incubated nanotubes through selective exfoliation). Na podłoże nakłada się wcześniej związek chemiczny, który ułatwia nanorurkom przyczepianie się do niego. Następnie, już po nałożeniu nanorurek, całość pokrywana jest polimerem i zanurzana w specjalnym rozpuszczalniku. Rozpuszczalnik zmywa polimer, a ten zabiera ze sobą pozbijane w grupy nanorurki. Te zaś nanorurki, które nie zgrupowały się z innymi, pozostają przyczepione do podłoża. Technika ta aż 250-kronie zmniejsza zagęszczenie zbitek nanorurek w porównaniu z alternatywnymi metodami ich usuwania.
      Poradzono sobie też z ostatnim problemem, czyli wytworzeniem tranzystorów typu N i typu P. Zwykle produkcja tych tranzystorów z węglowych nanorurek kończyła się uzyskaniem urządzeń o bardzo różniącej się wydajności. Problem rozwiązano za pomocą nowej techniki o nazwie MIXED (metal interface engineering crossed with electrostatic doping), dzięki której możliwe jest precyzyjna optymalizacja procesorów do wymaganych zadań. Technika ta polega na dołączeniu do każdego tranzystora, w zależności czy ma być on P czy N, odpowiedniego metalu, platyny lub tytanu. Następnie tranzystory są pokrywane tlenkiem, co pozwala na ich dostosowanie do zadań, jakie będą spełniały. Można więc osobno dostroić je do pracy w zastosowaniach w wysoko wydajnych serwerach, a osobno do energooszczędnych implantów medycznych.
      Obecnie, w ramach programu prowadzonego przez DARPA (Agencja Badawcza Zaawansowanych Projektów Obronnych), wspomniane techniki produkcji układów scalonych z węglowych nanorurek wdrażane są w fabrycznych liniach produkcyjnych. W tej chwili nikt nie potrafi powiedzieć, kiedy w sklepach pojawią się pierwsze procesory z CNFET. Shulaker mówi, że może się to stać już w ciągu najbliższych pięciu lat. Sądzimy, że teraz to już nie jest pytanie czy, ale pytanie kiedy, mówi uczony.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Po tym, jak na początku bieżącego roku firma GlobalFoundries przestała produkować układy scalone na zlecenie, na rynku najbardziej zaawansowanych chipów pozostały jedynie trzy firmy. Największą z nich jest tajwańska TSMC, drugi pod względem wielkości jest Samsung, który przeżywa jednak kłopoty. Trzecia firma to Intel, które nie odniosła na tym rynku większych sukcesów i właśnie pojawiły się pogłoski, że może się z niego wycofać.
      Jak donosi serwis DigiTimes, powołując się na źródła w tajwańskim przemyśle półprzewodników, nie będzie zaskoczeniem, jeśli Intel zaprzestanie produkcji układów scalonych na zlecenie. Z informacji przekazanej przez źródła wynika, że Intel nigdy nie stanowił poważnej konkurencji dla TSMC i Samsunga. Firma oferowała wyższe ceny i nie przyciągnęła ani wielkich klientów, ani nie składano w niej dużych zamówień.
      Tajwańscy eksperci działający na rynku półprzewodników mówią, że Intel nigdy tak naprawdę nie przykładał dużej wagi do konkurowania z TSMC i Samsungiem na rynku układów calonych na zlecenie. Być może przedstawiciele koncernu nigdy nie wierzyli w sukces na rynku, który w ponad 50% jest opanowany przez TSMC, a Samsung i Globalfoundries skupiały się na utrzymaniu swojej pozycji. Wyższe ceny oraz słabszy łańcuch dostaw również nie pomagały Intelowi w rynkowej walce.
      Analizy dotyczące rynku półprzewodników przewidują, że w 2019 roku z powodu spadku cen układów pamięci i wojny handlowej pomiędzy USA a Chinami, inwestycje na tym rynku zmniejszą się o 8%. Wcześniej przewidywano 7-procentowy wzrost. Jednak na Tajwanie sytuacja będzie zupełnie inna. Tam inwestycje mają wzrosnąć o 24%, głównie dzięki budowie przez TSMC fabryk wytwarzających kości w technologii 5 nanometrów.

      « powrót do artykułu
×
×
  • Create New...