-
Podobna zawartość
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Dell Technologies, największa na świecie prywatna firma technologiczna, ma zamiar ponownie stać się firmą publiczną. Przedstawiciele koncernu ogłosili, że po pięciu latach chcą wrócić na giełdę.
Firma wróci na giełdę wykupując swoje akcje oznaczone (tracking stock), DVMT, za kwotę 21,7 miliarda USD. Akcje te, warte w piątek 17 miliardów dolarów, to akcje VMware, w którym Dell ma większościowe udziały. Ich posiadaczom zaoferowano gotówkę i akcje wracającego na giełdę Della. W ramach umowy VMware wypłaci udziałowcom 11 miliardów dolarów w ramach specjalnej dywidendy, a Dell dołoży własne akcje, lub gotówkę, by pokryć różnicę pozostającą do 21,7 miliarda dolarów.
Przed pięciu laty założyciel firmy, Michael Dell, oraz fundusz inwestycyjny Silver Lake Management, wycofali firmę z giełdy, m.in. po to, by uniezależnić się od udziałowców w czasach, w których rynek pecetów przeżywał kryzys. Mogli też w spokoju zmienić profil firmy, rozszerzając wydziały odpowiedzialne za usługi i produkcję oprogramowania.
Akcje oznaczone zostały wyemitowane w 2016 roku, by zdobyć pieniądze na warte 67 miliardów dolarów przejęcie firmy EMC Corp. Wówczas było to największe przejęcie w dziejach IT, a operacja ta trzykrotnie zwiększyła zadłużenie Della. EMC miało większościowe udziały w VMware, które zostały przejęte przez Della. Pozostała część VMware była przedmiotem obrotu giełdowego, podobnie jak akcje oznaczone DVMT.
Dell, który niegdyś zajmował się produkcją pecetów, znacznie powiększył swoją ofertę. Firma wytwarza serwery, sprzęt do pamięci masowej, sprzęt sieciowy, a dzięki akwizycji EMC ma też bogatą ofertę software'ową.
Firma jest wciąż zadłużona na około 50 miliardów dolarów.
« powrót do artykułu -
przez KopalniaWiedzy.pl
Firma analityczna Gartner informuje, że I kwartał 2018 roku był 14. z kolei kwartałem, w którym sprzedaż pecetów spadała. W ciągu pierwszych trzech miesięcy bieżącego roku sprzedano 61,7 miliona pecetów, czyli o 1,4% mniej niż w analogicznym okresie roku ubiegłego. Producentów komputerów może pocieszyć fakt, że ich średnia cena rośnie.
Najwięcej maszyn sprzedało HP, do którego w I kwartale bieżącego roku należało 20,8% rynku pecetów. Na drugiej pozycji (20,0%) uplasowało sie Lenovo. Na miejscu trzecim (16,0%) znajdziemy Della, a na czwartym Apple'a (6,9%). Te cztery pierwsze firmy zanotowały wzrosty sprzedaży w porównaniu z rokiem ubiegłym. O największym sukcesie może mówić Dell, który sprzedał o 6,5% maszyn więcej. Sprzedaż HP wzrosła o 2,8%, Apple'a o 1,5%, a Lenovo o 0,3%.
Największe spadki odnotował za to Asus. Sprzedaż komputerów tej firmy zmniejszyła się o 12,5%, a jego udział w rynku wyniósł 6,3%, wobec 7,1% w roku ubiegłym. Powodów do radości nie ma też Acer. Tutaj spadek sprzedaży to 8,6%, a udziały rynkowe zmniejszyły się z 6,7 do 6,2%.
Za spadki odpowiedzialne są rynku Azji/Pacyfiku i USA. W innych regionach miały miejsce minimalne wzrosty, ale nie były one na tyle duże, by utrzymać sprzedaż.
Rośnie średnia cena pecetów. Producenci komponentów, wobec spowolnienia na rynku smartfonów i niepewnej przyszłości rynku komputerów osobistych nie zwiększają swoich możliwości produkcyjnych. Przez to co jakiś czas dochodzi do niedoborów, co w połączeniu z rosnącą ceną materiałów prowadzi do podniesienia cen podzespołów. W obliczu rosnących cen komponentów producenci komputerów nie zmniejszają zamówień, a przerzucają ceny na konsumentów. Jako, że mniej ludzi kupuje nowe komputery, ich producenci muszą osiągnąć maksymalny zysk z każdej sprzedanej sztuki. Zwiększają więc cele sprzedażowe i starają się skupić nie na niskich cenach, a na postrzeganej przez konsumenta wartości sprzętu, mówi analityk Mikako Kitagawa.
« powrót do artykułu -
przez KopalniaWiedzy.pl
Rozpoczął się wyścig o to, kto pierwszy dostarczy na rynek tablet z systemem Windows 8. Przedstawiciele Lenovo twierdzą, że będą pierwszą firmą, która zaoferuje taki produkt. Podobną obietnicę złożył jednak też Dell. Swój własny tablet przygotowuje też Nokia, która jednak nie sygnalizuje ambicji, by wyprzedzić konkurencję.
Z nieoficjalnych informacji wynika, że Lenovo chce wyposażyć w Windows 8 pokazany podczas CES 2012 tablet IdeaPad Yoga, który korzysta z 13,3-calowego wyświetlacza i posiada dołączoną fizyczną klawiaturę, zatem można go wykorzystywać jak tradycyjny notebook. Z kolei Nokia ma jakoby pracować nad 10-calowym tabletem.
Wiadomo również, że podobne urządzenia powstają studiach projektowych HP i Acera.
Pełna wersja Windows 8 prawdopodobnie pojawi się przed świętami, dzięki czemu producenci tabletów i smartfonów mogliby rozpocząć sprzedaż swoich najnowszych urządzeń w okresie wzmożonych zakupów.
-
przez KopalniaWiedzy.pl
HP ma zamiar stworzyć do 2017 roku 256-rdzeniowy procesor Corona, którego rdzenie będą komunikowały się ze sobą za pomocą łączy optycznych. Taka kość miałaby wykonywać 10 biliardów operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę, zatem wydajność pięciu układów dorównywałaby wydajności współczesnych superkomputerów. Poszczególne rdzenie wymieniałyby dane z prędkością 20 terabitów na sekundę, a komunikacja między procesorem a pamięcią odbywałaby się z prędkością 10 Tb/s. Co więcej Corona zużywałaby znacznie mniej energii niż współczesne układy, dzięki czemu superkomputerom łatwiej będzie pokonać barierę eksaflopsa (1018 operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę).
Obecnie istnieją dwa główne problemy, które znacznie utrudniają zwiększanie wydajności układów scalonych w dotychczasowym tempie. Im więcej rdzeni w procesorze, tym trudniej jest koordynować ich pracę i komunikować je ze sobą. Bardzo trudno jest uzyskać układ posiadający więcej niż 16 rdzeni, który pracowałby jak procesor równoległy. Drugi poważny problem to olbrzymi pobór mocy, który ma miejsce podczas przesyłania danych od i do układów pamięci.
Obie te przeszkody można rozwiązać za pomocą zintegrowanej fotoniki, czyli laserów i łączy optycznych wbudowanych w układ scalony. Przykładem takiej kości może być zaprezentowany właśnie przez IBM-a Holey Optochip. Nad podobnymi rozwiązaniami pracują też Intel (projekt Runnemede), Nvidia (Echelon), Sandia National Laboratory (X-calibur) czy MIT (Angstrom).
Najważniejszą jednak rolę odgrywa zintegrowana fotonika w projekcie Corona. Problem w tym, że część potrzebnej technologii wciąż jeszcze nie została opracowana. Jednak co się powoli zmienia. Od dłuższego już czasu informujemy o postępach na tym polu. Przez ostatnie lata wiele firm pracowało nad poszczególnymi podzespołami, teraz zaczęto łączyć je w układy. To jak przejście od tranzystora do układu scalonego - stwierdził Marco Fiorentino z HP Labs.
HP ma zamiar w każdy rdzeń Corony wbudować laser, który będzie wysyłał informacje do wszystkich innych rdzeni. Jak obliczają specjaliści wykorzystanie elektroniki do stworzenia 10-terabitowego kanału przesyłu danych pomiędzy CPU a pamięcią wymagałoby 160 watów mocy. Zdaniem HP, jeśli zastąpimy elektronikę zintegrowaną fotoniką, pobór mocy spadnie do 6,4 wata.
Zmniejszenie poboru mocy to dla superkomputerów niezwykle istotna sprawa. Najpotężniejsza maszyna na świecie, japoński K Computer, potrzebuje obecnie do pracy 12,6 MW. Jego wydajność wynosi 10,5 PFlops, trzeba by ją zatem zwiększyć niemal 100-krotnie by osiągnąć barierę eksaflopsa.
Zintegrowana fotonika przyczyni się również do obniżenia poboru mocy przez serwery i urządzenia telekomunikacyjne, co odgrywa olbrzymią rolę w internecie, którym przesyłamy coraz większą ilość danych. Z czasem lasery i łącza optyczne mogą trafić też do urządzeń przenośnych, pozwalający na ich dłuższą pracę bez potrzeby ładowania baterii. Również, co niezwykle istotne, w fotonice nie występuje problem interferencji elektromagnetycznej, zatem jej stosowanie np. w samochodach czy samolotach będzie bezpieczniejsze niż stosowanie urządzeń elektronicznych.
Problemem jest też stworzenie miniaturowych laserów, które można będzie budować za pomocą dostępnych technologii. Jako, że z krzemu nie można generować światła, specjaliści badają inne materiały, przede wszystkim arsenek galu i fosforek indu. Ostatnio MIT zainteresował się też germanem.
Trwają również intensywne prace nad rozwojem technologii TSV (through silicon vias). Pozwoli się ona pozbyć szyn, za pomocą których łączą się ze sobą poszczególne układy. Szyny stanowią dla danych wąskie gardło i zużywają sporo energii. TSV pozwala układać na sobie układy scalone (powstają w ten sposób układy 3D) i łączyć je kablami poprowadzonymi wewnątrz takiego stosu układów, co zwiększa przepustowość, a jednocześnie zmniejsza zużycie prądu i pozwala na zaoszczędzenie miejsca na płycie głównej.
W projekcie Corona HP chce połączyć obie technologie - 3D i zintegrowaną fotonikę. Dzięki temu ma powstać 256-rdzeniowy procesor zbudowany z 64-rdzeniowych klastrów. Całość zostanie wykonana w procesie 16 nanometrów i będzie połączona łączami optycznymi.
-
-
Ostatnio przeglądający 0 użytkowników
Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.