Qualcomm o przyszłych układach Snapdragon
dodany przez
KopalniaWiedzy.pl, w Technologia
-
Podobna zawartość
-
przez KopalniaWiedzy.pl
NTT DoCoMo połączy siły z Samsungiem i grupą japońskich firm, by wspólnie rzucić Qualcommowi wyzwanie na rynku układów scalonych dla telefonów komórkowych. W skład grupy wejdą tacy giganci jak Fujitsu, NEC i Panasonic. Jej zadaniem będzie rozwijanie układów scalonych dla urządzeń przenośnych. Obecnie rynek ten jest zdominowany przez amerykańską firmę Qualcomm.
Konsorcjum ma rozpocząć prace w przyszłym roku. Będzie się ono zajmowało rozwijaniem, projektowaniem i sprzedażą kości, których produkcja zostanie zlecona zewnętrznemu podmiotowi.
Obecnie wiadomo, że w nowy projekt zostanie zainwestowanych około 30 miliardów jenów, czyli około 390 milionów USD.
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Ledwie Qulacomm zapowiedział czterordzeniowe układy Snapdragon, a już doczekał się konkretnej odpowiedzi ze strony konkurencji. Nvidia pokazała układ Tegra 3, czyli czterordzeniowy system-on-chip, który wkrótce ma trafić do urządzeń mobilnych. Kość o nazwie kodowej Kal-El trafi na rynek szybciej niż zapowiadany Snapdragon.
Podczas zorganizowanego na World Mobile Congress pokazu mogliśmy się przekonać, że w teście Coremark 1.0 Tegra 3 osiąga dwukrotnie więcej punktów niż dwurdzeniowa Tegra 2. Co ciekawe, układ jest nawet bardziej wydajny od procesora Core 2 Duo T7200. Oczywiście to dość stary CPU, jednak osiągnięcia Tegry zadziwiają. Dzięki tak mocnemu układowi za parę miesięcy do rąk użytkowników trafią tablety czy smartfony o mocy dorównującej laptopom sprzed kilku lat.
Tegra 3 radzi sobie z jednoczesną obsługą streamingu obrazu o rozdzielczości 2560x1440 na tablet i na 30-calowy monitor. Pokazano też, że umożliwia rozgrywkę w Great Battles Medieval w rozdzielczości 720p. Jest to możliwe dzięki zastosowaniu w układzie 12-rdzeniowego procesora graficznego.
Nvidia zapewnia, że Tegra 3 jest bardzo energooszczędna. Ma pozwolić na 12-godzinne oglądanie wideo w rozdzielczości HD bez konieczności doładowywania baterii.
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Qualcomm rozpoczął dostawy pierwszej dwurdzeniowej platformy Snapdragon. MSM8260 i MSM8660 korzystają z dwóch 1,20-gigahercowych rdzeni i są przeznaczone dla wysokowydajnych smartfonów. Pierwsza z nich obsługuje standard HSPA+, a druga HSPA+ oraz CDMA2000.
Układy korzystają też z silników przyspieszających obsługę grafiki 2D i 3D, dekodują wideo Full HD, mają zintegrowany modu GPS, wspierają 24-bitowe wyświetlacze o rozdzielczości 1280x800.
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Federalna Komisja Komunikacji (FCC) na wniosek MPAA wydała zgodę na bezpośrednią transmisję zabezpieczonym łączem filmów HD do klientów przed ich premierą na DVD i Blu-ray. Możliwe będzie zatem wykorzystanie cyfrowo zabezpieczonych łączy kablowych, satelitarnych lub internetowych do transmisji obrazów zanim trafią one półki sklepów czy wypożyczalni.
Zarówno przedstawiciele FCC jak i MPAA uznali decyzję za bardzo ważną z punktu widzenia konsumenta i producenta. Klienci będą mogli obejrzeć filmy w domu tak szybko po premierze, jak nigdy dotąd. Z kolei przemysł będzie mógł zaoferować nowe usługi.
FCC obwarowała jednak swoją zgodę kilkoma ograniczeniami. Jest wśród nich np. obowiązek raportowania przez pierwsze dwa lata reakcji klientów na nowe zasady dystrybucji filmów, ich skarg, średnich cen i oglądalności.
Zezwolenie FCC na użycie technologii SOC (selectable output control - selektywna kontrola sygnału wyjścia) budzi jednak kontrowersje, gdyż jednocześnie nadawca zyskuje możliwość zablokowania przystawki set-top box konkretnego użytkownika gdy wykryje, że ten nielegalnie kopiuje zabezpieczony film. MPAA chciała, by blokada taka nie była ograniczona czasowo. FCC zgodziło się jedynie na nakładanie maksymalnie 90-dniowej blokady, która będzie mogła zostać założona dopiero po rozpatrzeniu przez FCC wniosku o jej zastosowanie.
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.
W Tunnel Creek zostanie zintegrowany procesor Atom, kontroler pamięci, kontroler układu graficznego oraz układ audio. Kość będzie dostępna w kilku wersjach różniących się zegarem procesora (600 MHz, 1,1 GHz i 1,3 GHz) oraz obsługiwanymi układami DDR2 SDRAM (667 i 800 MHz).
W przeciwieństwie do układu Menlow, w którym rdzeń procesora łączy się z chipsetem za pomocą FSB, w Tunnel Creek został on ściśle zintegrowany na jednej kości, którą wyposażono też w interfejs PCI Express. Dzięki temu nowy układ Intela może współpracować z każdym urządzeniem obsługującym ten standard, co pozwoli na znaczne obniżenie kosztów projektowania urządzeń oraz umożliwi wykorzystanie procesora Atom w jeszcze mniejszych urządzeniach niż dotychczas. Może on trafić do telefonów VoIP czy samochodowych systemów multimedialnych. Przeprowadzone przez Intela testy wykazały, że w porównaniu z rozwiązaniami bazującymi na procesorze Atom Z5xx Tunnel Creek oferuje do 50% bardziej wydajne przetwarzania grafiki 3D. Zastosowano tam też technologię Splash, która aktywuje silnik graficzny już na etapie uruchamiania BIOS-u, jeszcze przed startem systemu operacyjnego.
-
-
Ostatnio przeglądający 0 użytkowników
Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.