Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy

Search the Community

Showing results for tags 'urządzenia przenośne'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Nasza społeczność
    • Sprawy administracyjne i inne
    • Luźne gatki
  • Komentarze do wiadomości
    • Medycyna
    • Technologia
    • Psychologia
    • Zdrowie i uroda
    • Bezpieczeństwo IT
    • Nauki przyrodnicze
    • Astronomia i fizyka
    • Humanistyka
    • Ciekawostki
  • Artykuły
    • Artykuły
  • Inne
    • Wywiady
    • Książki

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Adres URL


Skype


ICQ


Jabber


MSN


AIM


Yahoo


Lokalizacja


Zainteresowania

Found 4 results

  1. Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell. Platforma bazuje na architekturze Atom i korzysta z jednordzeniowego procesora Saltwell. Jak zapewnia Intel, maksymalny pobór mocy Penwella wynosi pomiędzy 750 a 800 miliwatów. Mike Bell, odpowiedzialny w Intelu za Mobile Wireless Group, zapewnił, że układ jest bardziej wydajny przy tym samym poborze mocy od kości konkurencji, a w pewnych zastosowaniach może również charakteryzować się większą wydajnością również przy niższym apetycie na energię. Oprócz procesora Saltwell w skład platformy wchodzą m.in. 512 kilobajtów pamięci cache drugiego poziomu, procesor graficzny SGX540 radzący sobie zarówno z dwu- jak i trójwymiarową grafiką, układy do obróbki wideo HD czy osobny procesor sygnałowy. Medfield została wyposażona też w mechanizm dynamicznego regulowania częstotliwości zegara, co pozwala na zaoszczędzenie energii. Dotychczas przenośne układy Intela były krytykowane za duży, w porównaniu z konkurencją, pobór mocy. Tym razem został on prawdopodobnie obniżony. Przy częstotliwości zegara 1,6 GHz wynosi on nie więcej niż 800 mW. Jako, że częstotliwość jest dynamicznie zmieniana, zmianie ulega też pobór mocy. Przy 1,3GHz wynosi on około 500 mW, a przy 100 MHz spada do około 50 mW. Platforma obsługuje dwa aparaty cyfrowe. jeden o rozdzielczości od 8 do 24 megapikseli, a drugi o rozdzielczości 2 megapikseli. Ponadto umożliwia wykonanie serii do 10 zdjęć o rozdzielczości 8 Mpix z prędkością 15 klatek na sekundę. Kolejnym z układów scalonych wchodzących w skład Medfield jest kość odpowiedzialna za zarządzanie energią, w którą wbudowano też obsługę dźwięku oraz kontroler USB. W osobnym układzie umieszczono modem HSPA+, a kolejny łączy w sobie Wi-Fi, Bluetooth, GPS i radio. Intel twierdzi, że na pojedynczym ładowaniu nowa platforma zapewnia 15-dniowy czas czuwania, 7 godzin rozmów telefonicznych lub przeglądania internetu lub 8 godzin oglądania filmów o rozdzielczości 720p . Koncern już zapowiedział następców Medfield. W przyszłym roku ma zadebiutowować 22-nanometrowy Silvermont SoC, a w 2014 pojawi się Airmont wykonany w technologii 14 nanometrów.
  2. Elpida Memory, jeden z największych na świecie producentów układów pamięci, informuje o stworzeniu 30-nanometrowego procesu produkcyjnego dla 4-gigabitowych kości DDR3 Mobile RAM (LPDDR3). Dzięki niemu tego typu układy będą mogły przesyłać dane z maksymalną prędkością 6,4 Gbps. Nowe kości będą pracowały przy napięciu 1,2 wolta. W porównaniu z układami LPDDR2 będą używały niemal 25% energii mniej, co pozwoli na wydłużenie czasu pracy urządzeń mobilnych. Nowe kości Elpidy trafią do producentów urządzeń jeszcze w bieżącym roku. Jeśli będą oni zainteresowani ich wykorzystywaniem, w drugiej połowie bieżącego roku Elpida rozpocznie produkcję na szerszą skalę. Firma nie wyklucza też produkcji 8- i 16-gigabitowych układów.
  3. Intel chce skuteczniej konkurować z układami ARM, które podbijają rynek urządzeń mobilnych. Dlatego też firma ogłosiła nowe plany dotyczące procesora Atom. Stwierdziliśmy, że nasze dotychczasowe plany są nieodpowiednie i postanowiliśmy je zmienić - stwierdził Paul Otellini, podczas ostatniego spotkania z analitykami. Obecnie układy Atom wykonane są w 45-nanometrowym procesie technologicznym. Zgodnie z nowymi planami już w przyszłym roku na rynek ma trafić 32-nanometrowy układ z rdzeniem Medfield. W roku 2013 klienci będą mogli korzystać z 22-nanometrowego Silvermonta, a w roku 2014 ma się ukazać rdzeń Airmont, wykonany w technologii 14 nm. Otellini zapowiedział też skupienie się na poborze mocy układów dla notebooków. Obecnie TDP przeciętnego energooszczędnego procesora dla takich urządzeń wynosi 40 watów. Od 22-nanometrowego procesu technologicznego Intel rozpocznie prace nad obniżeniem w ciągu najbliższych lat średniego TDP do poziomu 15 watów. Przedstawiciele Intela pochwalili się, że już w chwili obecnej zaprojektowano 2000 różnych urządzeń wykorzystujących procesory Atom. Aż 21% z nich to urządzenia, które wcześniej korzystały z innych procesorów, w większości ich producenci porzucili ARM na rzecz Atoma. Po utracie tak ważnego partnera, jakim była Nokia, wraz z którą Intel rozwijał system MeeGo, półprzewodnikowy gigant musi podjąć dodatkowe wysiłki na rzecz poprawienia swojej pozycji na rynku urządzeń mobilnych.
  4. Intel jest autorem inicjatywy o nazwie Moblin. Jej celem jest rozwój opartego na Linuksie oprogramowania dla urządzeń przenośnych. Uruchomiono już witrynę Moblin.com, na której można przeczytać o linuksowych planach Intela. Inżynierowie półprzewodnikowego giganta planują m.in. rozwijanie jądra, interfejsu użytkownika, przeglądarki internetowej i narzędzia do edycji grafiki. Intel planuje współpracować z kilkoma już istniejącymi programami. Na razie udało się nawiązać współpracę z Mobile and Embedded Edition Ubuntu i społecznością Midinux – Linuksa korzystającego z dystrybucji Red Hat. Na razie Intel skupia się na stworzeniu linuksowego oprogramowania dla chipsetu 945GU Express i kontrolera ICH7. Prace mają doprowadzić do powstania linuksowej platformy „Ultra Mobile Platform 2007”.
×
×
  • Create New...