Znajdź zawartość

AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów. Testowa kość najpierw przeszła proces 193-nanometrowej litografii zanurzeniowej w należącej do AMD drezdeńskiej Fab 36. Jest to najbardziej zaawansowany proces technologiczny wykorzystywany obecnie przy masowej produkcji układów scalonych. Następnie krzemowy plaster dostarczono do centrum badawczego IBM-a w Albany. Tam użyto wspomnianego skanera litograficznego firmy ASML. Za jego pomocą stworzono pierwszą warstwę połączeń pomiędzy tranzystorami naniesionymi w Dreźnie na krzem. Po ich połączeniu chip poddano teston elektrycznym. Wykazały one, że prace zakończyły się powodzeniem. Teraz plastry wrócą do Niemiec, gdzie zyskają kolejną warstwę połączeń. Powstanie ona przy użyciu standardowych narzędzi dostępnych w Fab 36 i pozwoli na umieszczenie na chipie pamięci cache. Oczywiście litografię w dalekim ultrafiolecie wypróbowano już wcześniej, jednak dotychczas tworzono za jej pomocą część obwodów, nigdy zaś nie powstał cały układ. Kolejnym krokiem będzie stworzenie całego układu scalonego tylko i wyłącznie za pomocą EUV. Nowa technologia musi być gotowa do rozpoczęcia masowej produkcji najpóźniej do końca 2015 roku. International Technology Roadmap for Semiconductor przewiduje bowiem, że w 2016 roku będzie wdrażany 22-nanometrowy proces technologiczny. EUV wykorzystuje fale światła o długości 13,5 nanometra. To olbrzymia różnica w porównaniu z obecnie wykorzystywanymi 193-nanometrowymi falami.