Znajdź zawartość

Texas Instruments pokazał piątą już wersję swojego SoC (system-on-chip) OMAP (open multimedia appication platform). Układ korzysta z czterech rdzeni ARM oraz wielu innych urządzeń przydatnych do budowy urządzeń przenośnych. W procesorze OMAP 5 znajdziemy dwa rdzenie ARM Cortex-A15 pracujące z częstotliwością do 2 GHz. Każdy z nich wspiera do 8 gigabajtów pamięci oraz sprzętową wirtualizację. Ponadto TI zastosował też w OMAP 5 dwa rdzenie Cortex-M4 oraz sprzętowe akceleratory dźwięki i obrazu, grafiki 3D, 2D oraz systemy bezpieczeństwa. Procesor wykonano w technologii 28 nanometrów. Producent zapewnia, że w porównaniu z OMAP 4 ma on trzykrotnie większą moc obliczeniową, przetwarza grafikę 3D z pięciokrotnie większą wydajnością, a jednocześnie zużywa o 60% mniej energii. W OMAP 5 zastosowano technologie pozwalające na stabilizację obrazu z kamery, redukcję szumów, wyostrzanie obrazów, rozpoznawanie twarzy, obiektów i tekstów. OMAP 5 jest przeznaczony na rynek smartfonów, tabletów i innych urządzeń przenośnych.

Pięciu dużych producentów układów scalonych - IBM, ARM, Freescale, Samsung, ST-Ericsson i Texas Instuments - założyło organizację Linaro, której zadaniem jest inwestowanie w Linuksa i zwiększenie obecności tego systemu w urządzeniach konsumenckich. Szybki rozwój oprogramowania open source możemy obserwować urządzeniach konsumenckich, które są bez przerwy połączone z internetem - mówi dyrektor Linaro Tom Lantzsch. Linaro pomoże przyspieszyć ten rozwój, zwiększając inwestycje w kluczowe projekty opensource'owe oraz polepszając współpracę pomiędzy przemysłem a społecznościami - dodał. Co ciekawe, Linaro, mimo iż ma skupiać się przede wszystkim na architekturze ARM, nie wyklucza współpracy z Intelem. Wręcz przeciwnie, jest zainteresowane również promocją MeeGo. Założyciele Linaro zapewniają, że firma co pół roku będzie oferowała nowe wersje narzędzi, jądra i oprogramowania dla układów typu SoC (System-on-Chip).

Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą. Pierwszą z kości oznaczonych logo firmy Jobsa okazał się procesor Samsunga, który składa się z układu S5L8900 i dwóch 512-megabitowych układów SRAM. Kość S5L8900 nosi numery seryjne podobne do tych, jakie można spotkać w smartfonach czy palmtopach. Jest więc takim samym układem scalonym, jakie stosują inni producenci urządzeń elektronicznych. Drugim układem z logo Apple’a jest kość BCM5973A firmy Broadcom. Brak o niej bliższych informacji, badacze uważają jednak, że obsługuje ona kontroler wejścia/wyjścia używany przez wyświetlacz dotykowy. Ostatnim układem, który nosi znak firmowy przedsiębiorstwa Jobsa jest kość produkcji Philipsa. Jej oznaczenia przypominają oznaczenia układu LPC2221, jednak osoby badające telefon nie miały pojęcia do czego ona służy. Producentem dwóch z pozostałych sześciu kości jest Infineon. W iPhonie zastosowano układ PMB8876 S-Gold 2, odpowiedzialny za obsługę multimediów i technologii EDGE. Drugą z kości Infineona jest nadajnik GSM RF. Kolejny wytwórca, którego układ znalazł się w iPhonie jest National Semiconductor. Jego produkt to 24-bitowy serializer interfejsu wyświetlacza RGB. Rola pozostałych elementów jest trudniejsza do odgadnięcia. Jeden z nich to prawdopodobnie układ Texas Instruments odpowiedzialny za zarządzanie poborem energii przez iPhone’a. Dwa inne elementy to układy typu MCP (multi-chip package) firm STMicroelectronics i Peregrine Semiconductor. Ostatni to kość oznaczona jako PMA19. Sporo wykorzystanych elementów jest bardzo podobnych do układów obecnych w iPodach. Zastosowano m.in. układ Wolfson WM8758, który zajmuje się przetwarzaniem dźwęku. Identyczną kość wykorzystano do budowy iPodów, więc iPhone powinien charakteryzować się podobną jakością dźwięku. Innymi podobnym komponentami są kości Samsunga, Linear Technology i Silicon Storage Technologies. Jest też kilka zupełnie nowych elementów. Należą do nich m.in. układ Marvell 88W8686, który zapewnia łączność bezprzewodową WLAN oraz CSR BlueCore 4 ROM, odpowiedzialny za obsługę technologii Bluetooth. Ta sama kość znalazła się w urządzeniu BlackBerry Pearl 8100. Z kolei twórcą ekranu dotykowego jest niemiecka Balda, znana z odpornych na zarysowanie ekranów. Apple najwyraźniej wziął sobie do serca skargi klientów na wyświetlacze w iPodach. W iPhonie znalazły się również kości flash wyprodukowane przez Intela.

Texas Instruments, twórca projektorów DLP, pokazał kolejne wcielenie swojej technologii. Tym razem firmie udało się zbudować tak mały projektor, że można go zamontować w telefonie komórkowym. Oznacza to, że w ciągu kilku najbliższych lat mogą powstać telefony które, po wgraniu na nie pliku filmowego, wyświetlą film na ekranie, ścianie czy innej płaskiej powierzchni. Rozmiar obrazu nie będzie zbyt duży, ale, jak zapewnia TI, znacznie przekroczy rozmiar największych nawet wyświetlaczy stosowanych w telefonach komórkowych. Firma twierdzi, że pokazywany obraz będzie dorównywał jakością obrazowi z DVD. Trzeba przy tym pamiętać, że to dopiero początek prac nad pikoprojektorami. Miniaturowe projektory DLP pokazały w ubiegłym roku Mitsubishi, Samsung i Toshiba. Pikoprojektor Texas Instruments jest od nich mniejszy, ma mniej niż 4 cm długości, a źródłem światła nie są diody LED, ale lasery. Tego typu urządzenia mogą trafić nie tylko do telefonów komórkowych, ale do całej gamy urządzeń przenośnych. TI nie informuje ani o dacie rynkowej premiery, ani o ewentualnej cenie pikoprojektorów.