Znajdź zawartość

Analitycy prognozują, że wkrótce będziemy świadkami olbrzymiego spadku cen układów pamięci DRAM. W drugim kwartale 2-gigabitowa kość DDR3 kosztowała u producenta 2,10 USD. Jeszcze w trzecim kwartale średnia cena tego typu układów może spaść do 1,60 USD, w czwartym kwartale spadek może sięgnąć kolejnych 22%, a cena kości osiągnie poziom 1,25 USD. Spadające ceny to efekt rosnącej produkcji przy jednoczesnym zmniejszającym się popycie na pecety. Ceny układów pamięci powinny zacząć rosnąć w trzecim i czwartym kwartale. Tym razem jednak się tak nie stanie. Analitycy mówią, że w bieżącym kwartale na rynek trafi o 15,9% układów więcej niż w drugim kwartale 2011, dlatego też ceny będą spadały. Obniżenie się ceny z 2,10 do 1,25 dolarów to zła wiadomość dla producentów, gdyż czeka ich olbrzymia redukcja zysków.

W ofercie OCZ Technology znalazł się 4-gigabajtowe kości DDR3 taktowane zegarem o częstotliwości 2133 MHz. Układy pracują przy napięciu 1,65 wolta. Są sprzedawane w dwu- i trzykanałowych zestawach o łącznej pojemności, odpowiednio, 8 i 12 gigabajtów. Kości zostały objęte dożywotnią gwarancją, a ich użytkownik ma prawo do korzystania z pomocy technicznej. OCZ proponuje trzy rodziny nowych układów. FlexEX jest przeznaczona dla doświadczonych overclockerów, Reaper HPC powstały z myślą o zastosowaniach profesjonalnych, a Platinum jest skierowane dla graczy i użytkowników domowych.

Już wkrótce ceny układów pamięci DDR2 i DDR3 mogą się zrównać, a to oznacza niechybny koniec DDR2. Obecnie producenci sprzedają 1-gigabitowe kostki DDR2 w cenie powyżej 1,60 USD, a podobne układy DDR3 kosztują około 1,90 USD. Eksperci przewidują, że już wkrótce cena układów wyrówna się na poziomie niższym niż 2 dolary z kość. Obserwowany wzrost cen DDR2 pozwala obecnie zarobić nieco więcej tajwańskim producentom, którzy wytwarzają przede wszystkim tego typu kości. Jednak, gdy tylko ceny się wyrównają, wzrośnie popyt na DDR3, a spadnie na DDR2. Ci, którzy będą chcieli przetrwać na rynku, będą musieli zrezygnować z produkcji DDR2. Firma analityczna InSpectrum przewiduje, że poziom produkcji DDR2 i DDR3 niemal wyrówna się już w czwartym kwartale bieżącego roku, kiedy to producenci komputerów będą wykorzystywali nowsze układy w co trzeciej maszynie.

Kingston zaprezentował pierwszy zestaw układów pamięci o pojemności 12 gigabajtów stworzony z myślą o współpracy z intelowskimi procesorami z rodziny Core i7. Zestaw składa się z trzech 4-gigabajtowych kości taktowanych zegarem 1600 MHz. Ich timingi wynoszą 9-9-9-27. Urządzenia z serii HyperX pracują przy napięciu 1,65V. Trzykanałowe układy tworzą najbardziej pojemny zestaw z rodziny HyperX. Są jednocześnie najdroższym spośród dostępnych na rynku pakietem pamięci. Trzeba za nie zapłacić 1400 dolarów.

Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów. Układ, ze względu na niewielkie zużycie energii, powstał przede wszystkim z myślą o zastosowaniach serwerowych. Może on posłużyć zarówno do budowy 16-gigabajtowych kości RDIMM dla serwerów, jak i 8-gigabajtowych układów dla stacji roboczych, pecetów i laptopów. Możliwe jest też budowanie układów o pojemności 32 gigabajtów. Nowa 4-gigabitowa kość pracuje przy napięciu 1,35 wolta, a więc o 20% mniejszym niż standardowe 1,5 V dla układów DDR3. Biorąc pod uwagę zużycie energii i pojemność, można stwierdzić, że w porównaniu z układami pamięci stworzonymi z 2-gigabitowych kości, propozycja Samsunga oznacza 40-procentową oszczędność energii. Maksymalna szybkość przesyłu danych wynosi 16 Gb/s.

Firma Metaram przygotowała technologię, która pozwala w łatwy sposób dwu- a nawet czterokrotnie zwiększyć ilość pamięci RAM dostępną dla serwera. Pierwszymi klientami MetaRAM zostały Hynix i SmartModular. Układy pamięci od pewnego czasu nie nadążają za rozwojem procesorów. Na rynku mamy już 2-, 4- i 8-rdzeniowe CPU przeznaczone dla serwerów i układy te są w stanie wykonać jednocześnie tak wiele zadań, że muszą oczekiwać, na pamięć, która nie dorównuje im wydajnością. W efekcie spada wydajność całego systemu. Musimy pamiętać też i o tym, że nie możemy bez końca dokładać kolejnych kości pamięci. Twórców serwerów ogranicza tu przede wszystkim konstrukcja płyty głównej, która ma określoną liczbę slotów. Rozwiązaniem problemu jest zastosowanie układu MetaSDRAM, który jest pośrednikiem pomiędzy kośćmi pamięci a kontrolerem. Jego zastosowanie powoduje, że producenci mogą na pojedynczej kości umieścić nawet czterokrotnie więcej układów scalonych, gdyż MetaRAM zajmuje się przetwarzaniem dodatkowych sygnałów elektrycznych. Odbywa się to oczywiście kosztem większych opóźnień i poboru mocy (w przypadku układu FB-DIMM jest to opóźnienie rzędu 40-50 nanosekund), jednak korzyści zdecydowanie przewyższają koszty. Obecnie na serwerowej płycie głównej, która wyposażona została w cztery sloty pamięci, możemy zastosować 128 gigabajtów RAM. Dzięki nowym układom zmieści się tam nawet 512 GB RAM. Co więcej, zastosowanie rozwiązania MetaRAM wiąże się z olbrzymimi oszczędnościami gotówki. Firma SmartModular zwykle sprzedaje 8-gigabajtowy serwerowy układ DIMM za około 5000 USD. Kość o tej samej pojemności, wyposażona w chip MetaRAM wyceniona została na 1500 dolarów. Układy MetaRAM współpracują zarówno z technologią DDR2 jak i DDR3. Powstają one w fabrykach TSMC i zostały wycenione na 200 USD za chip dla 8-gigabajtowych DIMM i na 450 USD dla 16-gigabajtowych układów pamięci.

Firma SuperTalent Technology pokazała najszybsze w historii układy DDR3. Składający się z dwóch kości 2-gigabajtowy zestaw W1886UX2G8 pracuje z zegarem o częstotliwości 1886 MHz. Opóźnienia wynoszą 8-8-8-24, co jak na tak dużą częstotliwość pracy zegara jest dobrym wynikiem. Układy pracują przy napięciu rzędu 1,9 wolta. SuperTalent wyposażył swoje produkty w czarne aluminiowe radiatory i objął je dożywotnią gwarancją. Nowe kości właśnie trafiają do sklepów. Ich cena wyniesie około 625 dolarów.

W ofercie ASUS-a znalazła się płyta główna P5K3 Premium z intelowskim chipsetem P35 Express. Od innych podobnych urządzeń różni się ona tym, że producent sprzedaje ją wraz z zintegrowanymi dwoma gigabajtami pamięci DDR3 taktowanymi 1333-megahercowym zegarem. Timingi układów pamięci wynoszą od CL7 do CL10, a ASUS nazywa takie rozwiazanie Turbo D3 Onboard Memory. Dwukanałowe kości skonfigurowano tak, by optymalnie wykorzystać możliwości całego systemu. ASUS zastosował architekturę, którą nazwał T-Tree. Daje ona kontrolerowi pamięci bezpośredni dostęp do każdej części układu pamięci. ASUS twierdzi, że takie rozwiązania pozwala na 50-procentową redukcję opóźnień w porównaniu z tradycyjnymi architekturami, które dają kontrolerowi dostęp do układu jako całości. Poza wspomnianymi układami na płycie nie ma miejsca na zamontowanie innych kości pamięci. ASUS gwarantuje, że pamięci pracują stabilnie nawet gdy są taktowane z częstotliwością większą niż 1500 MHz. Firma zaleca jednak, by użytkownicy, którzy chcą osiągnąć taką wydajność korzystali z procesora, który współpracuje co najmniej z 1333-megahercową magistralą systemową. Płyta P5K3 Premium obsługuje m.in. procesory z rodziny Penryn. Producent zastosował w niej dwa złącza PCI Express x16 i technologię CrossFire, dwa PCI Express x1 oraz 3 sloty PCI. Kontroler JMicron JBM363, który odpowiada za cztery porty ATA133 i dwa e.SATA. Ponadto mostek południowy ICH9R obsługuje jeszcze sześć SATA II. Użytkownicy płyty będą mogli skorzystać też z ośmiokanałowego dźwięku HD i DUAL Gigabit LAN. Obie kości wchodzące w skład chipsetu, układy pamięci oraz regulator napięcia chłodzone są wbudowanym ciepłowodem. P5K3 trafi na rynek w ciągu kilku najbliższych tygodni. ASUS nie ujawnił ceny płyty.

Super Talent Technology pokazało układy DDR3 z wyjątkowo niskimi timingami. Kości taktowane są zegarem o częstotliwości 1600 MHz, a opóźnienia wynoszą 7-7-7-18. Moduły Super Talent W1600UX2G7 sprzedawane są w dwugigabajtowych zestawach, na które składają się dwie kości po 1 GB każda. Zestaw wyceniono na 648 dolarów. Nieco taniej można kupić zestaw W1600UX2G9. Również i on składa się z dwóch kości po 1 GB, jednak ich timingi wynoszą 9-9-9-21. Cena zestawu to 598 USD. Wraz z dwoma poprzednimi zestawami zadebiutuje pojedynczy dwugigabajtowy układ W1333UB2G8. Jest on taktowany zegarem o nieco niższej, bo 1333-megahercowej, częstotliwości i charakteryzuje się timingami rzędu 8-8-8-18. Jego cenę ustalono na 417 dolarów.

Corsair pokazał pamięci DDR3 taktowane zegarami o częstotliwości 1600 i 2000 megaherców. W ramach serii Dominator zaprezentowano układy PC3-12800 (1600 MHz) oraz PC3-16000 (2000 MHz). Układy taktowane 1600-megahercowym zegarem już wkrótce znajdą się na sklepowych półkach. Modele z zegarem o częstotliwości 2 GHz nie są jeszcze produkowane. W ofercie Corsaira znajdują się więc następujące kości DDR3: Nazwa kości Zegar Timingi XMS3 Classic TWIN3X2048-1066C7 1066MHz 7-7-7-21 XMS3 Classic TWIN3X2048-1333C9 1333MHz 9-9-9-24 XMS3 DHX TWIN3X2048-1333C9DHX 1333MHz 9-9-9-24 Dominator TWIN3X2048-1600C10D 1600MHz 10-8-8-24

Podczas targów Computex 2007, które rozpoczną się 5 czerwca, Gigabyte United pokaże płyty główne bazujące na chipsetach P35 i G33 Express Intela. Nowe płyty będą należały do nowej serii Ultra Durable 2. Na rynek trafi pięć płyt: P35-DQ6, P35-DS3R, P35T-DQ6, G33M-D2SR i G33-DS3R. Najbardziej wydajnymi urządzeniami będą P35-DQ6 i P35T-DQ6. Obie wyposażono w dwa złącza PCI Express x16, trzy PCI Express x1 oraz dwa PCI. Niestety, tylko jedno ze złącz PCI Express x16 zapewnia karcie graficznej 16 linii sygnałowych. Drugi daje dostęp do 2 lub 4 linii. Użytkownik obu płyt będzie mógł również skorzystać z sześciu portów SATA II i technologii Matrix RAID, dwóch SATA i jednego IDE. Płyty wyposażono też w 8-kanałowy układ dźwiękowy i ciepłowód. Główną różnicą pomiędzy obiema płytami jest rodzaj obsługiwanych przez nie układów pamięci. O ile P35-DQ6 współpracuje z DDR2, to P35T-DQ6 będzie współpracowała z DDR3, debiutującymi właśnie kośćmi nowej generacji. Obie płyty zostały pomyślane jako rozwiązanie dla bardziej wymagających klientów. Osoby mające mniejsze potrzeby lub chudsze portfele będą mogły skorzystać z płyt P35-DS3R i G33-DS3R. Producent zastosował na nich pojedynczy slot PCI Express x16, trzy złącza PCI Express x1 i trzy PCI. Płyty pozwalają też na podłączenie 8 urządzeń SATA IIi daje do dyspozycji jeden port IDE. Oba urządzenia korzystają również z 8-kanałowego układu audio Realteka. Ich posiadacz będzie mógł skorzystać z kości DDR2. Najtańsza z płyt, G33M-DS2R daje do dyspozycji jeden port PCI Express x16, jeden PCI Express x1, dwa PCI oraz sześć portów SATA II i jeden IDE.

Japońska filia Buffalo Technology poinformowała o rozpoczęciu sprzedaży pierwszych na rynku układów pamięci DDR3. Co prawda ich ceny odstraszają, a płyty główne zdolne do współpracy z nimi dopiero się pojawią, ale Buffalo wierzy, że dla zapalonych graczy nie stanowi to przeszkody. Na rynek trafią najpierw moduły PC3-8500. Będą one taktowane zegarem o częstotliwości 1066 MHz, mają być zasilane napięciem rzędu 1,5 wolta, a ich timingi wyniosą CL7. Buffalo wyceniło 512-megabajtową kość PC3-8500 na 37 700 jenów, czyli 315 dolarów. Zestaw dwóch takich kości będzie kosztował 627 USD. Wysokie będą również ceny układów jednogigabajtowych. Za pojedynczą kość trzeba będzie zapłacić 595 dolarów, a za zestaw 2x1GB – 1180 dolarów. Nie wiadomo, kiedy DDR3 produkcji Buffalo trafią na rynek Europy i USA. Tego typu pamięci mają zastąpić wykorzystywane obecnie DDR2. Zostały one ulepszone w stosunku do swoich poprzedników. Do 1,5 wolta zmniejszono napięcie potrzebne do pracy i zwiększono prędkość taktowania układów. Standard częstotliwości taktowania dla DDR3 wynosi od 800 do 1600 megaherców. Odbywa się to jednak kosztem większych opóźnień CAS, które wyniosą 5 do 10, podczas gdy dla DDR2 standard określa opóźnienia te na 3-6. W kościach DDR3 zastosowano kilka technologii, które wprowadzone zostały po raz pierwszy w układach DDR2. Korzystają więc one z ODT (On-Die Termination - pozwala na zakończenie sygnału wewnątrz układu, eliminując tym samym błędy powstałe wskutek transmisji odbitych sygnałów), 4-bitowy mechanizm pobierania wstępnego, technologii AL (Additive Latency - połączenie dwóch rozkazów: odczytu wiersza i kolumny, w jeden), oraz szerszej, w porównaniu z DDR, magistrali adresowej. Wśród właściwych dla DDR3 usprawnień warto natomiast wymienić mechanizmy kalibracji układów i synchronizacji danych. Specjaliści przewidują, że pamięci DDR3 będą stanowiły 30% rynku w 2008 roku, a w roku 2009 zaczną z niego wypierać układy DDR2. Układy DDR2 i DDR3 są bardzo do siebie podobne, jednak na pierwszy rzut oka widać, że nie będą kompatybilne. W DDR2 wcięcie na modułach pamięci jest na środku, w DDR3 zostało przesunięte. Organizacja JEDEC, odpowiedzialna za opracowanie standardu dla pamięci DDR, nie zakończyła jeszcze prac nad specyfikacją dla DDR3. Jej ostateczna wersja zostanie opublikowana około połowy bieżącego roku. Nie przeszkadza to jednak różnym firmom prowadzić zaawansowanych prac na nowymi układami. Pierwsze płyty główne przystosowane do współpracy z DDR3 trafią na rynek wraz z premierą intelowskich chipsetów z rodziny Bearlake (przewidywana jest ona na koniec 2. lub początek 3. kwartału). Będą one współpracowały także z DDR2, jednak jednoczesne skorzystanie z obu rodzajów kości będzie niemożliwe.

Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3. Tego typu pamięci mają zastąpić wykorzystywane obecnie DDR2. Zostały one ulepszone w stosunku do swoich poprzedników. Do 1,5 wolta zmniejszono napięcie potrzebne do pracy i zwiększono zegar układów. Standard częstotliwości taktowania dla DDR3 wynosi od 800 do 1600 megaherców. W kościach DDR3 zastosowano kilka technologii, które wprowadzone zostały po raz pierwszy w układach DDR2. Korzystają więc one z ODT (On-Die Termination - pozwala na zakończenie sygnału wewnątrz układu, eliminując tym samym błędy powstałe wskutek transmisji odbitych sygnałów), 4-bitowy mechanizm pobierania wstępnego, technologii AL (Additive Latency - połączenie dwóch rozkazów: odczytu wiersza i kolumny, w jeden), oraz szerszej, w porównaniu z DDR, magistrali adresowej. Wśród właściwych dla DDR3 usprawnień warto natomiast wymienić mechanizmy kalibracji układów i synchronizacji danych. Specjaliści przewidują, że pamięci DDR3 będą stanowiły 30% rynku w 2008 roku, a w roku 2009 zaczną z niego wypierać układy DDR2. Układy DDR2 i DDR3 są bardzo do siebie podobne, jednak nie będą kompatybilne. W DDR2 wcięcie na modułach pamięci jest na środku, w DDR3 zostało przesunięte. Organizacja JEDEC, odpowiedzialna za opracowanie standardu dla pamięci DDR, nie zakończyła jeszcze prac nad specyfikacją dla DDR3. Jej ostateczna wersja zostanie opublikowana około połowy bieżącego roku. Nie przeszkadza to jednak różnym firmom prowadzić zaawansowanych prac na nowymi układami. Pierwsze płyty główne przystosowane do współpracy z DDR3 trafią na rynek wraz z premierą intelowskich chipsetów z rodziny Bearlake. Będą one współpracowały także z DDR2, jednak jednoczesne skorzystanie z obu rodzajów kości będzie niemożliwe.

AMD ujawniło swoje plany na najbliższe 2 lata. Spora część z nich była znana już wcześniej, dzięki nieoficjalnym przeciekom. Koncern ma zamiar wdrożyć magistralę HyperTransport 3, a jego produkty będą w przyszłości współpracowały z układami DDR3. Z kolei chipsety zostaną wyposażone w rdzenie graficzne obsługujące DirectX 10 dopiero w drugiej połowie przyszłego roku. Około połowy 2007 będziemy świadkami debiutu kolejnych dwurdzeniowych CPU oraz nowych czterordzeniowców. Procesory te będą korzystały już z HyperTransport 3 oraz 2-megabajtowej współdzielonej pamięci cache trzeciego poziomu (L3). Nowe rodziny procesorów będą korzystały z rdzeni "Agena” (procesory czterordzeniowe) i "Kuma” (dwurdzeniowce). Kości te mają współpracować z pamięciami DDR2. Na procesory obsługujące DDR3 trzeba będzie poczekać do połowy 2008 roku, kiedy to AMD zaprezentuje nowe jedno-, dwu- i czterordzeniowe procesory. W ostatnim kwartale przyszłego roku doczekamy się też jednordzeniowych procesorów z rodzin "Agena” oraz "Kuma”, będą one rozprowadzane pod nazwą "Spica”. Zmiany zajdą też w procesorach graficznych produkowanych przez przejęte przez AMD ATI. W połowie 2007 roku zaczną one wykorzystywać HyperTransport 3 oraz PCI Express 2.

W Sieci pojawiły się kolejne informacje na temat przyszłych chipsetów Intela z rodziny Bearlake. Docelowo mają one zastąpić układy Broadwater (96x), które niedawno zadebiutowały na rynku. Pierwszy Bearlake trafi do sklepów w drugim kwartale przyszłego roku, a do grudnia 2007 poznamy kolejnych trzech przedstawicieli tej rodziny. Najpierw zadebiutują Bearlake-G i Bearlake-P. Wiadomo o nich jedynie tyle, że pojawią się w drugim kwartale, będą współpracowały z 1333-megahercową magistralą systemową, a Bearlake-G obsłuży technologię Intel Clear Video. W trzecim kwartale 2007 można będzie kupić kolejne nowe chipsety: Bearlake-X oraz Bearlake-G+. Pierwszy z nich zastąpi obecne układy 975X Express. Producent wyposażył go w obsługę dwóch slotów PCI Express x16, nie wiadomo jednak, którą z konkurujących technologii – CrossFire ATI czy SLI Nvidii – będzie obsługiwał. Intel zapowiedział również, że Bearlake-X będzie współpracował z czterordzeniowymi CPU oraz, tylko i wyłącznie, z 1333-megahercowymi układami DDR3. Z kolei Bearlake-G+ ma różnić się od Bearlake-G przede wszystkim lepszym rdzeniem graficznym, który obsłuży DirectX 10, technologie Clear Video i HDCP. Ma współpracować z szyną systemową taktowaną zegarem o częstotliwości 1333 megaherców. Intel nie zdecydował jeszcze, czy chipset ten pozwoli na zastosowanie w komputerze kości DDR2-800 czy DDR3-1066. Nie wspomniano też o ewentualnej współpracy z czterordzeniowymi procesorami. Koncern poinformował też, że w drugim kwartale 2007 roku układy Bearlake będą stanowiły mniej niż 10% dostarczanych przez niego chipsetów dla komputerów stacjonarnych.