Znajdź zawartość

TSMC potwierdził, że ma zamiar wybudować fabrykę półprzewodników, w której będą wykorzystywane 450-milimetrowe plastry krzemowe. To druga, po Intelu, firma, która skonkretyzowała swoje plany dotyczące prac z większymi niż dotychczas plastrami. Zgodnie z doniesieniami pierwsza tego typu linia produkcyjna ma powstać w Fab 12 i będzie wykorzystywana do produkcji 20-nanometrowych układów. Pilotażowa produkcja ma zostać uruchomiona w latach 2013-2014, a pełną gotowość linia uzyska w latach 2015-2016. Zdaniem analityków po tym, jak Intel i TSMC ogłosiły swoje plany dotyczące 450-milimetrowych plastrów, wkrótce podobne deklaracje usłyszymy od przedstawicieli Globalfoundries i Samsunga.

Powstał pierwszy wstępny standard dotyczący 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Organizacja Sematech, skupiająca firmy produkujące plastry i urządzenia do tworzenia układów scalonych zdecydowała, że grubość plastrów będzie wynosiła 925 mikrometrów, plus minus 25 mikrometrów. Obecnie wykorzystywane 300-milimetrowe plastry mają grubość 775 mikrometrów. W listopadzie Sematech zbierze się ponownie, by zdecydować o "testowej grubości plastra". Obecnie określona grubość, to bowiem pewien teoretyczny cel. "Grubość testowa" ma być już praktycznym standardem. Najprawdopodobniej jednak nie będzie on odbiegał od określonych właśnie 925 mikronów. W ciągu najbliższych lat powstaną też testowe fabryki, w których będą sprawdzane przyszłe linie produkcyjne. Ekspertów czeka sporo pracy, chociażby dlatego, że 450-milimetrowe plastry będą ważyły 330 gramów i mogą wyginać się pod własnym ciężarem. Obecnie używane linie produkcyjne muszą więc zostać przerobione tak, by nie dopuścić do wyginania. Pomimo rozpoczętych już prac nad standardami, wiele przedsiębiorstw nie chce się w nie angażować. Twierdzą, że przejście na 450-milimetrowe plastry krzemowe jest zbyt drogie, a obecnie wykorzystywana technologia 300-milimetrowych plastrów wystarczy do większości zastosowań. Ich zdaniem przemysł powinien skupić się na udoskonalaniu obecnie stosowanych rozwiązań, a nie na pracach nad nowymi.

Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli. Najwięksi producenci chipów, Intel, TSMC i Samsung, obiecują, że tego typu zakłady powstaną około roku 2012. Ich zapewnieniom nie wierzy wielu ekspertów, którzy uważają, że stworzenie odpowiednich urządzeń, technologii i wybudowanie linii produkcyjnych jest zbyt kosztowne. Analityk Dean Freeman z Gartnera uważa, że tego typu zakłady rzeczywiście powstaną, ale rozpoczną produkcję nie wcześniej niż w 2017 roku. Koszt wdrożenia nowej technologii jest szacowany na 20-40 miliardów dolarów. Zdaniem Freemana kalendarium wdrażania technologii będzie wyglądało następująco: - w roku 2009 producenci układów scalonych ustalą zasady współpracy nad nową technologią; - w 2010 pojawią się prototypowe plastry krzemowe o średnicy 450 mm; - w latach 2012-2013 będą produkowane prototypowe urządzenia; - pomiędzy rokiem 2014 a 2016 będą uruchamiane pilotażowe linie produkcyjne; - w latach 2017-2019 ruszą pierwsze linie korzystające z 450-milimetrowych plastrów, z których zjadą układy wykonane w technologii 8 lub 5 nanometrów. Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości.

Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny. Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości. Coraz większe plastry są wykorzystywane średnio co 10 lat. W 1991 roku rozpoczęto produkcję układów na 200-milimetrowych plastrach, a w 2001 przemysł półprzewodnikowy zaczął wykorzystywać plastry o średnicy 300 milimetrów.