Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy

Recommended Posts

Uczeni z Carnegie Mellon University, pracujący pod kierunkiem profesora Michaela McHenry'ego, we współpracy ze specjalistami Intela stworzyli nową klasę materiałów lutowniczych oraz technikę lutowania układów scalonych do płytek drukowanych. Materiały nazwano lutowniczymi nanokompozytami magnetycznymi. Pozwalają one używać fal radiowych w procesie lutowania.

Obecnie podczas mocowania układów na płytkach drukowanych stosuje się albo gorące powietrze albo piecyki działające na podczerwień. Metody te wymagają użycia dużej ilości energii i są obarczone pewnym ryzykiem, gdyż mogą prowadzić do wypaczania się chipów. Ponadto w przypadku niektórych preprogramowanych układów scalonych może dojść do wymazania z nich danych pod wpływem ciepła.

Pomysł Intela i Carnegie polega na umieszczeniu w materiale lutowniczym cząstek magnetycznych, które rozgrzewają się pod wpływem fal radiowych. Manipulując koncentracją i składem cząstek można kontrolować czas potrzebny do rozgrzania materiału lutowniczego. To z kolei pozwala na zoptymalizowanie całego procesu i obniżenie kosztów.

Nowa technika nieprędko zostanie zastosowana na skalę przemysłową, jednak koncepcja miejscowego rozgrzewania i lutowania materiałów z pewnością przyda się nie tylko w przemyśle półprzewodnikowym.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.
Note: Your post will require moderator approval before it will be visible.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.


  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      Po tym, jak na początku bieżącego roku firma GlobalFoundries przestała produkować układy scalone na zlecenie, na rynku najbardziej zaawansowanych chipów pozostały jedynie trzy firmy. Największą z nich jest tajwańska TSMC, drugi pod względem wielkości jest Samsung, który przeżywa jednak kłopoty. Trzecia firma to Intel, które nie odniosła na tym rynku większych sukcesów i właśnie pojawiły się pogłoski, że może się z niego wycofać.
      Jak donosi serwis DigiTimes, powołując się na źródła w tajwańskim przemyśle półprzewodników, nie będzie zaskoczeniem, jeśli Intel zaprzestanie produkcji układów scalonych na zlecenie. Z informacji przekazanej przez źródła wynika, że Intel nigdy nie stanowił poważnej konkurencji dla TSMC i Samsunga. Firma oferowała wyższe ceny i nie przyciągnęła ani wielkich klientów, ani nie składano w niej dużych zamówień.
      Tajwańscy eksperci działający na rynku półprzewodników mówią, że Intel nigdy tak naprawdę nie przykładał dużej wagi do konkurowania z TSMC i Samsungiem na rynku układów calonych na zlecenie. Być może przedstawiciele koncernu nigdy nie wierzyli w sukces na rynku, który w ponad 50% jest opanowany przez TSMC, a Samsung i Globalfoundries skupiały się na utrzymaniu swojej pozycji. Wyższe ceny oraz słabszy łańcuch dostaw również nie pomagały Intelowi w rynkowej walce.
      Analizy dotyczące rynku półprzewodników przewidują, że w 2019 roku z powodu spadku cen układów pamięci i wojny handlowej pomiędzy USA a Chinami, inwestycje na tym rynku zmniejszą się o 8%. Wcześniej przewidywano 7-procentowy wzrost. Jednak na Tajwanie sytuacja będzie zupełnie inna. Tam inwestycje mają wzrosnąć o 24%, głównie dzięki budowie przez TSMC fabryk wytwarzających kości w technologii 5 nanometrów.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Intel przerzuca się z producentami pecetów odpowiedzialnością za niedobory na rynku procesorów dla pecetów. W liście otwartym do klientów i partnerów Bob Swan, dyrektor ds. finansowych Intela, który tymczasowo sprawuje funkcję dyrektora wykonawczego, stwierdził, że braki na rynku procesorów wynikają z rosnącej popularności chmur obliczeniowych oraz z niespodziewanego wzrostu popytu na pecety. Analitycy spodziewają się, że po raz pierwszy od 2011 roku rynek pecetów doświadczy znaczącego wzrostu.
      Jednak nie wszyscy zgadzają się z Intelem. Jeszcze przed publikacją listu Swana na blogu jednego z brytyjskich producentów pecetów opublikowano wpis, w którym producent ten wini wyłącznie Intela za rynkowe problemy. Dowiadujemy się z niego, że wobec rosnącego zapotrzebowania na chmury obliczeniowe i centra bazodanowe Intel zmienił swoje priorytety i skupił się głównie na produkcji Xeonów, nie dbając o wyczerpujące się zapasy CPU dla pecetów. Wobec rosnącego zapotrzebowania na rynku komputerów osobistych oznacza to nie tylko niedobory, ale także wzrosty cen, które mogą utrzymać się jeszcze w pierwszym kwartale przyszłego roku.
      Niezależnie jednak od problemów z zaspokojeniem popytu, Intel ma się czym pochwalić. Nasz biznes bazodanowy wzrósł w drugim kwartale o 25%, a przychody z rynku chmur obliczeniowych zwiększyły się o 43% w pierwszym półroczu. Postępy na rynku pecetów są jeszcze bardziej zdumiewające, czytamy w liście Swana.
      Dobrą alternatywą dla pecetowych procesorów Intela mogą być kości AMD Ryzen, których ceny pozostają stabilne. Jednak nie wszyscy klienci dadzą się przekonać do zakupu kości AMD, więc producenci komputerów osobistych nie mają innego wyjścia jak poczekać, aż na rynek trafi wystarczająca ilość produktów Intela.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      IBM pokaże dzisiaj prototypowy optyczny układ scalony „Holey Optochip“. To pierwszy równoległy optyczny nadajnik-odbiornik pracujący z prędkością terabita na sekundę. Urządzenie działa zatem ośmiokrotnie szybciej niż inne tego typu kości. Układ pozwala na tak szybki transfer danych, że mógłby obsłużyć jednocześnie 100 000 typowych użytkowników internetu. Za jego pomocą można by w ciągu około godziny przesłać zawartość Biblioteki Kongresu USA, największej biblioteki świata.
      Holey Optochip powstał dzięki wywierceniu 48 otworów w standardowym układzie CMOS. Dało to dostęp do 24 optycznych nadajników i 24 optycznych odbiorników. Przy tworzeniu kości zwrócono też uwagę na pobór mocy. Jest on jednym z najbardziej energooszczędnych układów pod względem ilości energii potrzebnej do przesłania jednego bita informacji. Holey Optochip potrzebuje do pracy zaledwie 5 watów.
      Cały układ mierzy zaledwie 5,2x5,8 mm. Odbiornikami sygnału są fotodiody, a nadajnikami standardowe lasery półprzewodnikowe VCSEL pracujące emitujące światło o długości fali 850 nm.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Firma Tabula potwierdziła, że Intel będzie produkował  na jej zlecenie kości 3PLD, czyli programowalne układy logiczne. Koncern wykorzysta przy tym technologię 22 nanometrów oraz trójbramkowe tranzystory 3D.
      To już kolejna firma, której układy produkowane są przez Intela. W październiku 2010 roku produkcję układów FPGA zleciła też firma Achronix Semiconductor.
      Intel przez lata był aktywny na rynku układów ASIC (Application Specific Integrated Circuit), ale dawno się z niego wycofał. Po pojawieniu się zlecenia ze strony Achroniksa menedżerowie Intela powiedzieli, że chętnie produkowaliby chipy na zlecenie dużych graczy, jak np. Apple.
      Achronix i Tabula to mali gracze, którzy próbują rzucić wyzwanie dominującym firmom, takim jak Xilinx i Altera. Współpraca z Intelem, który dysponuje zaawansowanymi technologiami, może być dobrym pomysłem.
      Intel nie jest jedynym partnerem Tabuli. TSMC - największy producent układów scalonych na zlecenie - wytwarza dla Tabuli 40-nanometrowe kości z rodziny ABAX, przeznaczone na rynek komunikacyjny.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Intel poinformował o powstaniu nowej serii dysków SSD skierowanej na rynek konsumencki. Urządzenia Intel SSD 520 Series wyposażono w interfejs SATA III, który zapewnia przepustowość rzędu 6 Gb/s oraz w układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Intel twierdzi, że to jego najbardziej wytrzymała rodzina SSD.
      Intel SSD 520 wykonuje do 80 000 operacji wejścia-wyjścia na sekundę (IOPS) przy losowym zapisie bloków 4K oraz 50 000 IOPS przy losowym odczycie bloków 4K. Dysk charakteryzuje też wysoka wydajność odczytu i zapisu sekwencyjnego — odpowiednio do 550 megabajtów na sekundę (MB/s) i 520 MB/s.
      W skład rodziny Intel SSD 520 wchodzą dyski o pojemnościach (w partiach po 1000 sztuk): 60 GB za 149 dol., 120 GB za 229 dol., 180 GB za 369 dol., 240 GB za 509 dol. i 480 GB za 999 dol. Urządzenia są objęte 5-letnią ograniczoną gwarancją.
×
×
  • Create New...