-
Podobna zawartość
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Już wkrótce ceny układów pamięci DDR2 i DDR3 mogą się zrównać, a to oznacza niechybny koniec DDR2. Obecnie producenci sprzedają 1-gigabitowe kostki DDR2 w cenie powyżej 1,60 USD, a podobne układy DDR3 kosztują około 1,90 USD. Eksperci przewidują, że już wkrótce cena układów wyrówna się na poziomie niższym niż 2 dolary z kość.
Obserwowany wzrost cen DDR2 pozwala obecnie zarobić nieco więcej tajwańskim producentom, którzy wytwarzają przede wszystkim tego typu kości. Jednak, gdy tylko ceny się wyrównają, wzrośnie popyt na DDR3, a spadnie na DDR2. Ci, którzy będą chcieli przetrwać na rynku, będą musieli zrezygnować z produkcji DDR2.
Firma analityczna InSpectrum przewiduje, że poziom produkcji DDR2 i DDR3 niemal wyrówna się już w czwartym kwartale bieżącego roku, kiedy to producenci komputerów będą wykorzystywali nowsze układy w co trzeciej maszynie.
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Firma Metaram przygotowała technologię, która pozwala w łatwy sposób dwu- a nawet czterokrotnie zwiększyć ilość pamięci RAM dostępną dla serwera. Pierwszymi klientami MetaRAM zostały Hynix i SmartModular.
Układy pamięci od pewnego czasu nie nadążają za rozwojem procesorów. Na rynku mamy już 2-, 4- i 8-rdzeniowe CPU przeznaczone dla serwerów i układy te są w stanie wykonać jednocześnie tak wiele zadań, że muszą oczekiwać, na pamięć, która nie dorównuje im wydajnością. W efekcie spada wydajność całego systemu. Musimy pamiętać też i o tym, że nie możemy bez końca dokładać kolejnych kości pamięci.
Twórców serwerów ogranicza tu przede wszystkim konstrukcja płyty głównej, która ma określoną liczbę slotów.
Rozwiązaniem problemu jest zastosowanie układu MetaSDRAM, który jest pośrednikiem pomiędzy kośćmi pamięci a kontrolerem. Jego zastosowanie powoduje, że producenci mogą na pojedynczej kości umieścić nawet czterokrotnie więcej układów scalonych, gdyż MetaRAM zajmuje się przetwarzaniem dodatkowych sygnałów elektrycznych. Odbywa się to oczywiście kosztem większych opóźnień i poboru mocy (w przypadku układu FB-DIMM jest to opóźnienie rzędu 40-50 nanosekund), jednak korzyści zdecydowanie przewyższają koszty.
Obecnie na serwerowej płycie głównej, która wyposażona została w cztery sloty pamięci, możemy zastosować 128 gigabajtów RAM. Dzięki nowym układom zmieści się tam nawet 512 GB RAM. Co więcej, zastosowanie rozwiązania MetaRAM wiąże się z olbrzymimi oszczędnościami gotówki. Firma SmartModular zwykle sprzedaje 8-gigabajtowy serwerowy układ DIMM za około 5000 USD. Kość o tej samej pojemności, wyposażona w chip MetaRAM wyceniona została na 1500 dolarów.
Układy MetaRAM współpracują zarówno z technologią DDR2 jak i DDR3. Powstają one w fabrykach TSMC i zostały wycenione na 200 USD za chip dla 8-gigabajtowych DIMM i na 450 USD dla 16-gigabajtowych układów pamięci.
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Buffalo Technology jest, jak twierdzi, autorem najbardziej pojemnego zewnętrznego przenośnego dysku twardego. Można na nim przechować aż 320 gigabajtów danych. Dotychczas żaden z bardziej znanych producentów HDD nie zaoferował podobnego urządzenia.
MiniStation TurboUSB HD-PS320U2 został zamknięty w specjalnej obudowie, która pochłania wstrząsy. W ciekawy sposób rozwiązano problem plączącego się kabla USB. Można go owinąć wokół dysku tak, by nie przeszkadzał podczas transportu.
Zastosowana przez producenta technologia TurboUSB powoduje, że dysk, którego talerze obracają się z prędkością 5400 rpm, zapewnia transfer rzędu 34,9 megabajta na sekundę.
Firma Buffalo Technology wykorzystała też technologie Secure LockWare i Memeo Autobackup. Pierwsza z nich pozwala na szyfrowanie zawartości całego dysku lub wybranych plików czy katalogów, druga dba o to, by użytkownik miał zawsze aktualną kopie danych.
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Micron jest autorem pierwszych 1-gigabitowych kości DDR2 standardowo współpracujących z zegarem 1066 MHz. Taki ruch nie tylko pozwoli przedłużyć rynkową obecność tego typu układów o rok lub więcej (trzeba pamiętać, że właśnie debiutują DDR3), ale zachęci też innych producentów układów pamięci do "podkręcenia" produktów Microna.
Jednogigabitowe DDR2 1066 MHz Microna powstają w technologii 78 nanometrów i mogą być wykorzystane do produkcji 512-megabajtowych oraz 1- i 2- gigabajtowych kości. Pracują one przy standardowym dla DDR2 napięciu 1,8 wolta.
Micron produkował dotychczas kości DDR2 taktowane 800-megahercowym zegarem, które były przez wielu producentów przetaktowywane na 1066 MHz. Takie układy wymagały jednak napięcia rzędu 2,1-2,2 wolta, co może spowodować, że nie będą stabilnie pracowały. Ponadto nie wszystkie płyty główne mogły z nimi współpracować.
Rozpoczęcie przez Microna sprzedaży 1066-megahercowych kości pozwoli producentom gotowych układów na zaoferowanie klientom jako standardowego modelu DDR2 PC2-8500.
-
przez KopalniaWiedzy.pl
Japońska filia Buffalo Technology poinformowała o rozpoczęciu sprzedaży pierwszych na rynku układów pamięci DDR3. Co prawda ich ceny odstraszają, a płyty główne zdolne do współpracy z nimi dopiero się pojawią, ale Buffalo wierzy, że dla zapalonych graczy nie stanowi to przeszkody.
Na rynek trafią najpierw moduły PC3-8500. Będą one taktowane zegarem o częstotliwości 1066 MHz, mają być zasilane napięciem rzędu 1,5 wolta, a ich timingi wyniosą CL7.
Buffalo wyceniło 512-megabajtową kość PC3-8500 na 37 700 jenów, czyli 315 dolarów. Zestaw dwóch takich kości będzie kosztował 627 USD. Wysokie będą również ceny układów jednogigabajtowych. Za pojedynczą kość trzeba będzie zapłacić 595 dolarów, a za zestaw 2x1GB – 1180 dolarów.
Nie wiadomo, kiedy DDR3 produkcji Buffalo trafią na rynek Europy i USA.
Tego typu pamięci mają zastąpić wykorzystywane obecnie DDR2. Zostały one ulepszone w stosunku do swoich poprzedników. Do 1,5 wolta zmniejszono napięcie potrzebne do pracy i zwiększono prędkość taktowania układów. Standard częstotliwości taktowania dla DDR3 wynosi od 800 do 1600 megaherców. Odbywa się to jednak kosztem większych opóźnień CAS, które wyniosą 5 do 10, podczas gdy dla DDR2 standard określa opóźnienia te na 3-6.
W kościach DDR3 zastosowano kilka technologii, które wprowadzone zostały po raz pierwszy w układach DDR2. Korzystają więc one z ODT (On-Die Termination - pozwala na zakończenie sygnału wewnątrz układu, eliminując tym samym błędy powstałe wskutek transmisji odbitych sygnałów), 4-bitowy mechanizm pobierania wstępnego, technologii AL (Additive Latency - połączenie dwóch rozkazów: odczytu wiersza i kolumny, w jeden), oraz szerszej, w porównaniu z DDR, magistrali adresowej. Wśród właściwych dla DDR3 usprawnień warto natomiast wymienić mechanizmy kalibracji układów i synchronizacji danych.
Specjaliści przewidują, że pamięci DDR3 będą stanowiły 30% rynku w 2008 roku, a w roku 2009 zaczną z niego wypierać układy DDR2. Układy DDR2 i DDR3 są bardzo do siebie podobne, jednak na pierwszy rzut oka widać, że nie będą kompatybilne. W DDR2 wcięcie na modułach pamięci jest na środku, w DDR3 zostało przesunięte.
Organizacja JEDEC, odpowiedzialna za opracowanie standardu dla pamięci DDR, nie zakończyła jeszcze prac nad specyfikacją dla DDR3. Jej ostateczna wersja zostanie opublikowana około połowy bieżącego roku. Nie przeszkadza to jednak różnym firmom prowadzić zaawansowanych prac na nowymi układami.
Pierwsze płyty główne przystosowane do współpracy z DDR3 trafią na rynek wraz z premierą intelowskich chipsetów z rodziny Bearlake (przewidywana jest ona na koniec 2. lub początek 3. kwartału). Będą one współpracowały także z DDR2, jednak jednoczesne skorzystanie z obu rodzajów kości będzie niemożliwe.
-
-
Ostatnio przeglądający 0 użytkowników
Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.