Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM

[KopalniaWiedzy.pl 357]

Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.

Pierwszy notebook z kośćmi pamięci DDR3 SO-DIMM Quimondy spodziewany jest w 2007 roku - czytamy w oświadczeniu producenta pamięci. Dostarczone przez niemiecką firmę kości zbudowano z ośmiu 512-megabitowych układów, które są taktowane zegarem o częstotliwości 800 i 1067 megaherców. Ich twórcami są Nanya Technology i Quimonda.

W kościach DDR3 zastosowano kilka technologii, które wprowadzone zostały po raz pierwszy w układach DDR2. Korzystają więc one z ODT (On-Die Termination - pozwala na zakończenie sygnału wewnątrz układu, eliminując tym samym błędy powstałe wskutek transmisji odbitych sygnałów), 4-bitowy mechanizm pobierania wstępnego, technologii AL (Additive Latency - połączenie dwóch rozkazów: odczytu wiersza i kolumny, w jeden), oraz szerszej, w porównaniu z DDR, magistrali adresowej. Wśród właściwych dla DDR3 usprawnień warto natomiast wymienić mechanizmy kalibracji układów i synchronizacji danych.

Specjaliści przewidują, że pamięci DDR3 będą stanowiły 30% rynku w 2008 roku, a w roku 2009 zaczną z niego wypierać układy DDR2.