Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
Sign in to follow this  
KopalniaWiedzy.pl

Pamięci za 1400 dolarów

Recommended Posts

Kingston zaprezentował pierwszy zestaw układów pamięci o pojemności 12 gigabajtów stworzony z myślą o współpracy z intelowskimi procesorami z rodziny Core i7. Zestaw składa się z trzech 4-gigabajtowych kości taktowanych zegarem 1600 MHz. Ich timingi wynoszą 9-9-9-27. Urządzenia z serii HyperX pracują przy napięciu 1,65V.

Trzykanałowe układy tworzą najbardziej pojemny zestaw z rodziny HyperX. Są jednocześnie najdroższym spośród dostępnych na rynku pakietem pamięci. Trzeba za nie zapłacić 1400 dolarów.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this  

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      Analitycy prognozują, że wkrótce będziemy świadkami olbrzymiego spadku cen układów pamięci DRAM. W drugim kwartale 2-gigabitowa kość DDR3 kosztowała u producenta 2,10 USD. Jeszcze w trzecim kwartale średnia cena tego typu układów może spaść do 1,60 USD, w czwartym kwartale spadek może sięgnąć kolejnych 22%, a cena kości osiągnie poziom 1,25 USD.
      Spadające ceny to efekt rosnącej produkcji przy jednoczesnym zmniejszającym się popycie na pecety.
      Ceny układów pamięci powinny zacząć rosnąć w trzecim i czwartym kwartale. Tym razem jednak się tak nie stanie. Analitycy mówią, że w bieżącym kwartale na rynek trafi o 15,9% układów więcej niż w drugim kwartale 2011, dlatego też ceny będą spadały.
      Obniżenie się ceny z 2,10 do 1,25 dolarów to zła wiadomość dla producentów, gdyż czeka ich olbrzymia redukcja zysków.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Intel poinformował o znalezieniu błędu projektowego w chipsetach dla platformy Sandy Bridge. Układy z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) zawierają błąd w module obsługującym interfejs SATA. Może to prowadzić z czasem do pogorszenia się wydajności urządzeń, które z niego korzystają.
      Intel zatrzymał wysyłkę wadliwych chipsetów ze swoich fabryk, poprawił projekt i rozpoczął produkcję układów pozbawionych tego błędu.
      Wadliwe kości po raz pierwszy opuściły fabryki Intela 9 stycznia, więc mogły trafić do rąk stosunkowo niewielkiej liczby użytkowników. Tym bardziej, że Cougar Point sprzedawano klientom końcowym tylko z czterodzeniowymi platformami Core i5 oraz Core i7 drugiej generacji.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      W ofercie OCZ Technology znalazł się 4-gigabajtowe kości DDR3 taktowane zegarem o częstotliwości 2133 MHz. Układy pracują przy napięciu 1,65 wolta. Są sprzedawane w dwu- i trzykanałowych zestawach o łącznej pojemności, odpowiednio, 8 i 12 gigabajtów. Kości zostały objęte dożywotnią gwarancją, a ich użytkownik ma prawo do korzystania z pomocy technicznej.
      OCZ proponuje trzy rodziny nowych układów. FlexEX jest przeznaczona dla doświadczonych overclockerów, Reaper HPC powstały z myślą o zastosowaniach profesjonalnych, a Platinum jest skierowane dla graczy i użytkowników domowych.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Intel rozpoczął rok mocnym akcentem. Koncern ujawnił dane techniczne 32-nanometrowych procesorów, których premiera odbędzie się podczas Consumer Electronic Show (CES). Firma zaprezentuje 17 kości z serii Core i5, Core i7 oraz nowej - Core i3.
      Układy z rodziny Westmere, to 32-nanometrowa odmiana architektury Nehalem, które są tworzone obecnie w 45-nanometrowym procesie produkcyjnym. Zmniejszenie procesu produkcyjnego oznacza przede wszystkim mniejszy pobór mocy oraz niższe koszty produkcji układów. Ceny Westmere będą podobne do obecnie sprzedawanych Core 2.
      W nowych układach zajdzie bardzo istotna zmiana. W procesory zostaną wbudowane układy graficzne Intel HD Graphics. Jak już informowaliśmy, ich wydajność powinna zadowolić większość graczy.
      Nowe procesory mają z czasem zastąpić układy Core 2 Duo i Core 2 Quad.
      Wszystkie Westmere, które pokazane zostaną podczas CES, korzystają z dwóch rdzeni, jednak dzięki technologii Hyper-Threading system operacyjny rozpozna je jako układy czterordzeniowe. Ponadto Core i7 oraz Core i5 korzystają z mechanizmu TurboBoost, który dynamicznie dostosowuje zegary poszczególnych rdzeni do ilości i rodzaju zadań.
      Układy Westmere dla desktopów będą znane pod nazwą Clarkdale. Wszystkie wyposażono w 512 kilobajtów pamięci L2 i 4 megabajty L3. Kości pasują do podstawki LGA 1156 i współpracują z chipsetami H55 i H57. W ramach rodziny Clarkdale znajdziemy układy i3-530 (2,93 GHz), i3-540 (3,06 GHz) oraz i5-650, i5-660 a także i5-670 o częstotliwości pracy zegara od 3,2 do 3,4 GHz. W przypadku ostatniego modelu dzięki technologii TurboBoost poszczególne rdzenie będą mogły pracować nawet z zegarem 3,7 GHz. Osobno należy potraktować układ i5-661, który różni się od 660 tym, że częstotliwość pracy rdzenia graficznego została w nim zwiększona z 733 do 900 MHz.
      Na razie Intel nie wspomina nić o Westmere Core i7 dla desktopów.
      Dla komputerów przenośnych przygotowano 11 układów Westmere o nazwie kodowej Arrendale. Ukażą się one we wszystkich odmianach - Core i3, Core i5 oraz Core i7. Kości będą oznaczone symbolami "M" (mobile), "LM" (low-voltage) oraz "UM" (ultra low-voltage). Ich TDP wyniesie, odpowiednio, 35, 25 i 18 watów.
       
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Intel poinformował, że podczas styczniowych Consumer Electronics Show 2010 w Las Vegas zaprezentuje 32-nanometrowe układy scalone Westmere. W jej ramach pojawią się procesory z rdzeniem Clarkdale przeznaczone dla desktopów oraz z rdzeniem Arrendale dla urządzeń mobilnych.
      Westmera to 32-nanometrowa mikroarchitektura Nehalem, która wykorzystuje Turbo Boost oraz Hyper-Threading, które wspólnie zwiększają wydajność całego systemu. Kości Westmere mają również zintegrowany kontroler pamięci oraz technologie inteligentnego zarządzania poborem energii. Technologia Westmere trafi do CPU z rodzin Core i7, Core i5 oraz Core i3.
      Wiadomo również, że układy Arrendale będą korzystały z dwóch rdzeni oraz wbudowanego rdzenia graficznego wykonanego w technologii 45 nanometrów.
×
×
  • Create New...