TSMC zapowiada szerokie wdrożenie EUV

[KopalniaWiedzy.pl 332]

Największy na świecie producent półprzewodników, TSMC, oświadczył, że ma na szeroką skalę wykorzystywać ekstremalnie daleki ultrafiolet (EUV). Sądzimy, że EUV do roku 2020 stanie się opłacalna przy masowej produkcji. Planujemy wówczas wdrożenie technologii 5 nanometrów. Chcemy szeroko używać EUV przy 5 nanometrach, co pozwoli nam na polepszenie gęstości upakowania podzespołów, zredukowanie kosztu i uproszczenie procesu produkcyjnego - powiedział Mark Liu, jeden z dyrektorów zarządzających TSMC.

Obecnie firma wykorzystuje technologię 7 nm i na jej podstawie rozwija swoje doświadczenia z pracą z EUV. Jej przedstawiciele poinformowali, że udało się osiągnąć dobrą integrację skanerów EUV, masek i fotorezystu. W przyszłym roku przedsiębiorstwo zakupi od ASML dwa urządzenia NXE:3400. Obecnie używa NXE:3350 ze źródłem światła o mocy 125 watów i na własną rękę rozwija maski, materiały, technologie kontroli i usuwania usterek.

Konkurent TSMC, Samsung, ma więcej zaufania do technologii EUV. Koreańska firma ogłosiła, że wykorzysta ją już do produkcji 7-nanometrowych układów, którą ma zamiar wdrożyć w pierwszym kwartale przyszłego roku.

« powrót do artykułu