Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
Sign in to follow this  
KopalniaWiedzy.pl

Pamięci RAM są rekordowo tanie

Recommended Posts

Część rynkowych analityków zwraca uwagę, że teraz jest najlepszy moment na kupno pamięci RAM. Ceny są rekordowo niskie i prawdopodobnie w najbliższych tygodniach będziemy świadkami ich gwałtownego wzrostu.

Samsung, największy producent układów pamięci, zaprzestał ich dostarczania swoim partnerom handlowym takim jak Dell czy HP. Koreańczycy podjęli taką decyzję, ponieważ ceny spadł do zbyt niskiego, ich zdaniem, poziomu.

Producenci komputerów domagają się bowiem, by sprzedawano im układy DRAM w cenie 14 dolarów za moduł o pojemności 512 MB i 28 USD za jednogigabajtową kość DDR2.

W tej chwili średnie ceny hurtowe tego typu produktów wynoszą 17,50 dolara za DDR2-533 o pojemności 512 megabajtów oraz 35 dolarów za moduł DDR2-667 o pojemności 1 gigabajta.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.
Note: Your post will require moderator approval before it will be visible.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this  

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      Samsung zapowiedział inwestycje w wysokości... 161 miliardów dolarów. Dzięki tej olbrzymiej kwocie koncern chce zwiększyć swoje możliwości wytwórcze oraz zaoferować produkty, które zapewnią rozwój w przyszłości.
      Koreańska firma zainwestuje w sztuczną inteligencję, sieci bezprzewodowe piątej generacji, biofarmację, wyświetlacze, półprzewodniki i "inne kluczowe programy", poinformowali przedstawiciele Samsunga. Kolosalna kwota zostanie wydana w ciągu zaledwie trzech lat, a niemal 3/4 pieniędzy będą inwestowane w Korei Południowej.
      Samsung od dawna ma opinię firmy, która agresywnie inwestuje, nawet w czasach, gdy konkurencja zmniejsza poziom inwestycji. Dzięki takiej polityce stał się jednym z największych na świecie producentów układów scalonych. Dobrym przykładem jest właśnie wybudowana przez Samsunga największa na świecie fabryka smartfonów. Powstała ona, pomimo że udziały koreańskiej firmy w chińskim rynku uległy zmniejszeniu.
      Władze Samsunga uważają, że dzięki inwestycjom w sztuczną inteligencję ich firma stanie się jeszcze bardziej innowacyjna, a inwestycje w technologię 5G wspomogą rozwój Internet of Things, robotyki i autonomicznych samochodów. Dlatego też w swoich AI Centers Samsung chce zwiększyć liczbę naukowców do 1000 i ma zamiar stać się światowym potentatem na rynku układów scalonych, urządzeń i wyposażenia 5G. Chce też stać się liderem układów scalonych na rynku autonomicznych samochodów.
      Firma zainwestuje też w badania podstawowe, które mają w przyszłości wspomóc rozwój technologii, którymi jest zainteresowana.
      Wspólnie z rządem Korei Samsung założy też i będzie prowadził centra programistyczne w całym kraju. Ma w nich pobierać naukę 10 000 osób. Firma zacieśni też współpracę z czołowymi krajowymi instytutami naukowymi.
      Oświadczenie o wielkich inwestycjach zostało wydane kilka dni po spotkaniu rządzącego de facto Samsungiem Lee Jae-yonga z koreańskim ministrem finansów Kim Dong-yeonem.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Dell Technologies, największa na świecie prywatna firma technologiczna, ma zamiar ponownie stać się firmą publiczną. Przedstawiciele koncernu ogłosili, że po pięciu latach chcą wrócić na giełdę.
      Firma wróci na giełdę wykupując swoje akcje oznaczone (tracking stock), DVMT, za kwotę 21,7 miliarda USD. Akcje te, warte w piątek 17 miliardów dolarów, to akcje VMware, w którym Dell ma większościowe udziały. Ich posiadaczom zaoferowano gotówkę i akcje wracającego na giełdę Della. W ramach umowy VMware wypłaci udziałowcom 11 miliardów dolarów w ramach specjalnej dywidendy, a Dell dołoży własne akcje, lub gotówkę, by pokryć różnicę pozostającą do 21,7 miliarda dolarów.
      Przed pięciu laty założyciel firmy, Michael Dell, oraz fundusz inwestycyjny Silver Lake Management, wycofali firmę z giełdy, m.in. po to, by uniezależnić się od udziałowców w czasach, w których rynek pecetów przeżywał kryzys. Mogli też w spokoju zmienić profil firmy, rozszerzając wydziały odpowiedzialne za usługi i produkcję oprogramowania.
      Akcje oznaczone zostały wyemitowane w 2016 roku, by zdobyć pieniądze na warte 67 miliardów dolarów przejęcie firmy EMC Corp. Wówczas było to największe przejęcie w dziejach IT, a operacja ta trzykrotnie zwiększyła zadłużenie Della. EMC miało większościowe udziały w VMware, które zostały przejęte przez Della. Pozostała część VMware była przedmiotem obrotu giełdowego, podobnie jak akcje oznaczone DVMT.
      Dell, który niegdyś zajmował się produkcją pecetów, znacznie powiększył swoją ofertę. Firma wytwarza serwery, sprzęt do pamięci masowej, sprzęt sieciowy, a dzięki akwizycji EMC ma też bogatą ofertę software'ową.
      Firma jest wciąż zadłużona na około 50 miliardów dolarów.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Samsung rozpoczął publikację łatek dla sześciu krytycznych dziur znalezionych w jego flagowych smartfonach z Androidem. Dziury pozwalają na przeprowadzenie wielu różnych ataków, od zdalnego wykonania złośliwego kodu po doprowadzenie do błędu przepełnienia bufora. O istnieniu błędów poinformowano w April Android Security Bulletin wydawanym przez Google'a.
      W sumie Samsung załatał 27 dziur, z których 21 uznano za groźne. Wspomniane na wstępie 5 krytycznych dziur jest związanych z obsługą procedorów Snapdragon oraz z platformą Snapdragon Wear i Snapdragon Automotive. Luki występują w telefonach Galaxy S8, Galaxy S9 i Galaxy Note 8.
      Jedna z luk pozwala napastnikowi na wykorzystanie specjalnie spreparowanego pliku do wykonania dowolnego kodu w kontekście uprzywilejowanego procesu. W indeksie CVSS dziura ta otrzymała aż 9,8 punktu. Identycznie oceniona luka, powodująca niewłaściwą kontrolę dostępu podczas konfigurowania jednostki korekcji błędów MPU może prowadzić do ujawnienia poufnych danych. Błąd ten jest ciągle analizowany.
      Jeszcze inny błąd występuje w module weryfikacyjnym Elliptic Curve Digital Signature Algorithm (ECDSA). Eksperci ostrzegają, że w pewnych przypadkach na platformach Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile i Snapdragon Wear może dojść do błędu weryfikacji.
      Interesującym błędem jest też dziura typu „peek and poke”. Ten typ luki, znany od lat 80. ubiegłego wieku, daje napastnikowi dostęp do konkretnego adresu pamięci i możliwość zmiany znajdujących się tam danych.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Rozpoczął się wyścig o to, kto pierwszy dostarczy na rynek tablet z systemem Windows 8. Przedstawiciele Lenovo twierdzą, że będą pierwszą firmą, która zaoferuje taki produkt. Podobną obietnicę złożył jednak też Dell. Swój własny tablet przygotowuje też Nokia, która jednak nie sygnalizuje ambicji, by wyprzedzić konkurencję.
      Z nieoficjalnych informacji wynika, że Lenovo chce wyposażyć w Windows 8 pokazany podczas CES 2012 tablet IdeaPad Yoga, który korzysta z 13,3-calowego wyświetlacza i posiada dołączoną fizyczną klawiaturę, zatem można go wykorzystywać jak tradycyjny notebook. Z kolei Nokia ma jakoby pracować nad 10-calowym tabletem.
      Wiadomo również, że podobne urządzenia powstają studiach projektowych HP i Acera.
      Pełna wersja Windows 8 prawdopodobnie pojawi się przed świętami, dzięki czemu producenci tabletów i smartfonów mogliby rozpocząć sprzedaż swoich najnowszych urządzeń w okresie wzmożonych zakupów.
    • By KopalniaWiedzy.pl
      HP ma zamiar stworzyć do 2017 roku 256-rdzeniowy procesor Corona, którego rdzenie będą komunikowały się ze sobą za pomocą łączy optycznych. Taka kość miałaby wykonywać 10 biliardów operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę, zatem wydajność pięciu układów dorównywałaby wydajności współczesnych superkomputerów. Poszczególne rdzenie wymieniałyby dane z prędkością 20 terabitów na sekundę, a komunikacja między procesorem a pamięcią odbywałaby się z prędkością 10 Tb/s. Co więcej Corona zużywałaby znacznie mniej energii niż współczesne układy, dzięki czemu superkomputerom łatwiej będzie pokonać barierę eksaflopsa (1018 operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę).
      Obecnie istnieją dwa główne problemy, które znacznie utrudniają zwiększanie wydajności układów scalonych w dotychczasowym tempie. Im więcej rdzeni w procesorze, tym trudniej jest koordynować ich pracę i komunikować je ze sobą. Bardzo trudno jest uzyskać układ posiadający więcej niż 16 rdzeni, który pracowałby jak procesor równoległy. Drugi poważny problem to olbrzymi pobór mocy, który ma miejsce podczas przesyłania danych od i do układów pamięci.
      Obie te przeszkody można rozwiązać za pomocą zintegrowanej fotoniki, czyli laserów i łączy optycznych wbudowanych w układ scalony. Przykładem takiej kości może być zaprezentowany właśnie przez IBM-a Holey Optochip. Nad podobnymi rozwiązaniami pracują też Intel (projekt Runnemede), Nvidia (Echelon), Sandia National Laboratory (X-calibur) czy MIT (Angstrom).
      Najważniejszą jednak rolę odgrywa zintegrowana fotonika w projekcie Corona. Problem w tym, że część potrzebnej technologii wciąż jeszcze nie została opracowana. Jednak co się powoli zmienia. Od dłuższego już czasu informujemy o postępach na tym polu. Przez ostatnie lata wiele firm pracowało nad poszczególnymi podzespołami, teraz zaczęto łączyć je w układy. To jak przejście od tranzystora do układu scalonego - stwierdził Marco Fiorentino z HP Labs.
      HP ma zamiar w każdy rdzeń Corony wbudować laser, który będzie wysyłał informacje do wszystkich innych rdzeni. Jak obliczają specjaliści wykorzystanie elektroniki do stworzenia 10-terabitowego kanału przesyłu danych pomiędzy CPU a pamięcią wymagałoby 160 watów mocy. Zdaniem HP, jeśli zastąpimy elektronikę zintegrowaną fotoniką, pobór mocy spadnie do 6,4 wata.
      Zmniejszenie poboru mocy to dla superkomputerów niezwykle istotna sprawa. Najpotężniejsza maszyna na świecie, japoński K Computer, potrzebuje obecnie do pracy 12,6 MW. Jego wydajność wynosi 10,5 PFlops, trzeba by ją zatem zwiększyć niemal 100-krotnie by osiągnąć barierę eksaflopsa.
      Zintegrowana fotonika przyczyni się również do obniżenia poboru mocy przez serwery i urządzenia telekomunikacyjne, co odgrywa olbrzymią rolę w internecie, którym przesyłamy coraz większą ilość danych. Z czasem lasery i łącza optyczne mogą trafić też do urządzeń przenośnych, pozwalający na ich dłuższą pracę bez potrzeby ładowania baterii. Również, co niezwykle istotne, w fotonice nie występuje problem interferencji elektromagnetycznej, zatem jej stosowanie np. w samochodach czy samolotach będzie bezpieczniejsze niż stosowanie urządzeń elektronicznych.
      Problemem jest też stworzenie miniaturowych laserów, które można będzie budować za pomocą dostępnych technologii. Jako, że z krzemu nie można generować światła, specjaliści badają inne materiały, przede wszystkim arsenek galu i fosforek indu. Ostatnio MIT zainteresował się też germanem.
      Trwają również intensywne prace nad rozwojem technologii TSV (through silicon vias). Pozwoli się ona pozbyć szyn, za pomocą których łączą się ze sobą poszczególne układy. Szyny stanowią dla danych wąskie gardło i zużywają sporo energii. TSV pozwala układać na sobie układy scalone (powstają w ten sposób układy 3D) i łączyć je kablami poprowadzonymi wewnątrz takiego stosu układów, co zwiększa przepustowość, a jednocześnie zmniejsza zużycie prądu i pozwala na zaoszczędzenie miejsca na płycie głównej.
      W projekcie Corona HP chce połączyć obie technologie - 3D i zintegrowaną fotonikę. Dzięki temu ma powstać 256-rdzeniowy procesor zbudowany z 64-rdzeniowych klastrów. Całość zostanie wykonana w procesie 16 nanometrów i będzie połączona łączami optycznymi.
×
×
  • Create New...