Ruszyły prace nad 5 nanometrami

[KopalniaWiedzy.pl 357]

Koncern TSMC rozpoczął prace nad 5-nanometrowym procesem technologicznym. Jednocześnie firma wciąż nie zdecydowała, czy będzie używała litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Wstępne prace prowadzone przez największego na świecie producenta układów scalonych mogą jednak wskazywać, że Tajwańczycy nie mają zamiaru wykorzystywać EUV, która miałaby zastąpić litografię zanurzeniową. Może być to cios dla holenderskiej ASML, która oferuje EUV. Jej konkurent - Nikon - wspiera technologię litografii zanurzeniowej 193i. Wciąż prowadzone są testy, mające sprawdzić, czy dla procesu 5 nanometrów najlepszym wyjściem nie jest połączenie obu metod produkcyjnych. W procesie 10 nm TSMC musiało stosować trzykrotne nakładanie wzoru. Wykorzystanie samej tylko 193i jest potencjalnie najdroższym rozwiązaniem, gdyż wymaga nawet czterokrotnego nakładania. Z kolei samo EUV to najdoskonalszy i najtańszy sposób produkcji, jest jednak wciąż jeszcze niedopracowany.

Eksperci zauważają, że technologia 193i nadaje się do produkcji w procesie 7 nm i mniejszych, jednak wówczas wymaga stosowania 8-krotnego nakładania i dodatkowych procesów technologicznych, co znakomicie podniosłoby koszty. Wykorzystanie samej 193i przyspieszyłoby zatem pojawienie się kolejnych etapów procesu tworzenia półprzewodników, jednak spowolniłoby wzrost całego przemysłu, który miałby mniej pieniędzy na kolejne inwestycje.

« powrót do artykułu