Znajdź zawartość

W ofercie firmy Super Talent znalazły się cztery klipsy USB korzystające z łącza w wersji 3.0. Dwa z nich wyposażono w pamięć podręczną DRAM, dzięki czemu, jak zapewnia producent, wydajność przy obsłudze dużej liczby niewielkich plików wzrosła o 300%. Super Talent informuje, że np. jeśli chcemy skopiować 40 plików MP3 na klips USB, to dzięki dodaniu pamięci podręcznej, operacja ta zostanie przeprowadzona 260% szybciej, a zatem potrwa nie 13 (w przypadku łącza USB 3.0), a jedynie 5 sekund. Im mniejsze pliki kopiujemy, tym większe korzyści odnosimy z zastosowania pamięci podręcznej. Jeden z menedżerów Super Talenta stwierdził: Nie mówimy już o 10-krotnym zwiększeniu wydajności w porównaniu do USB 2.0. Teraz mówimy o rzeczywistym zwiększeniu prędkości pracy nawet o 110 razy w porównaniu z tym, do czego dotychczas użytkownicy mieli dostęp. Do sklepów trafią zatem urządzenia USB 3.0 Express Drive 16 GB (sugerowana cena detaliczna to 59 USD), USB 3.0 Express Drive 32 GB (99 USD), USB 3.0 Express RAM CACHE Drive 32 GB (129 USD) oraz USB 3.0 Express RAM CACHE Drive 64 GB (209 USD). W pamięć podręczną wyposażono dwa ostatnie z wymienionych klipsów.

Super Talent Technology pokazało układy DDR3 z wyjątkowo niskimi timingami. Kości taktowane są zegarem o częstotliwości 1600 MHz, a opóźnienia wynoszą 7-7-7-18. Moduły Super Talent W1600UX2G7 sprzedawane są w dwugigabajtowych zestawach, na które składają się dwie kości po 1 GB każda. Zestaw wyceniono na 648 dolarów. Nieco taniej można kupić zestaw W1600UX2G9. Również i on składa się z dwóch kości po 1 GB, jednak ich timingi wynoszą 9-9-9-21. Cena zestawu to 598 USD. Wraz z dwoma poprzednimi zestawami zadebiutuje pojedynczy dwugigabajtowy układ W1333UB2G8. Jest on taktowany zegarem o nieco niższej, bo 1333-megahercowej, częstotliwości i charakteryzuje się timingami rzędu 8-8-8-18. Jego cenę ustalono na 417 dolarów.

Super Talent Technology proponuje graczom nowy 4-gigabajtowy zestaw pamięci DDR2. T800UX4GC5 składa się z dwóch niebuforowanych kości po 2 gigabajty każda, które taktowane są zegarem o częstotliwości 800 MHz. Układy pracują w trybie dwukanałowym, a ich timingi wynoszą 5-5-5-15. Kości Super Talent powstają w fabrykach producenta w Dolinie Krzemowej, a każda z nich jest testowana na płycie głównej. Podczas testów poddawana jest maksymalnym dopuszczalnym obciążeniom. T800UX4GC5 trafią do sklepów w przyszłym tygodniu, a ich cenę ustalono na 438 dolarów.

Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3. Tego typu pamięci mają zastąpić wykorzystywane obecnie DDR2. Zostały one ulepszone w stosunku do swoich poprzedników. Do 1,5 wolta zmniejszono napięcie potrzebne do pracy i zwiększono zegar układów. Standard częstotliwości taktowania dla DDR3 wynosi od 800 do 1600 megaherców. W kościach DDR3 zastosowano kilka technologii, które wprowadzone zostały po raz pierwszy w układach DDR2. Korzystają więc one z ODT (On-Die Termination - pozwala na zakończenie sygnału wewnątrz układu, eliminując tym samym błędy powstałe wskutek transmisji odbitych sygnałów), 4-bitowy mechanizm pobierania wstępnego, technologii AL (Additive Latency - połączenie dwóch rozkazów: odczytu wiersza i kolumny, w jeden), oraz szerszej, w porównaniu z DDR, magistrali adresowej. Wśród właściwych dla DDR3 usprawnień warto natomiast wymienić mechanizmy kalibracji układów i synchronizacji danych. Specjaliści przewidują, że pamięci DDR3 będą stanowiły 30% rynku w 2008 roku, a w roku 2009 zaczną z niego wypierać układy DDR2. Układy DDR2 i DDR3 są bardzo do siebie podobne, jednak nie będą kompatybilne. W DDR2 wcięcie na modułach pamięci jest na środku, w DDR3 zostało przesunięte. Organizacja JEDEC, odpowiedzialna za opracowanie standardu dla pamięci DDR, nie zakończyła jeszcze prac nad specyfikacją dla DDR3. Jej ostateczna wersja zostanie opublikowana około połowy bieżącego roku. Nie przeszkadza to jednak różnym firmom prowadzić zaawansowanych prac na nowymi układami. Pierwsze płyty główne przystosowane do współpracy z DDR3 trafią na rynek wraz z premierą intelowskich chipsetów z rodziny Bearlake. Będą one współpracowały także z DDR2, jednak jednoczesne skorzystanie z obu rodzajów kości będzie niemożliwe.

Firma Super Talent Technology, jeden liderów na rynku pamięci DRAM i flash poinformowała o przygotowaniu całej gamy dysków SSD (solid-state disk). Urządzenia wyposażono w interfejs SATA. Dyski SSD, w przeciwieństwie do tradycyjnych dysków twardych, nie wykorzystują obracających się talerzy, ale korzystają z układów pamięci flash. Takie rozwiązanie powoduje, że pracują bezgłośnie, zużywają do 85% mniej energii i charakteryzują się znacznie większą niezawodnością. Ponadto ich zaletą jest znacznie szybszy dostęp do danych. W ofercie Super Talent znalazły się 1,8-calowe SSD o pojemności do 32 gigabajtów, 2,5-calowe, na których można przechować do 64 GB danych oraz 3,5-calowe zdolne pomieścić 128 gigabajtów informacji. Detaliczna sprzedaż nowych urządzeń rozpocznie się w kwietniu. Ich cen, niestety, nie podano. Warto przypomnieć, że przed kilkoma dniami na rynku SSD zadebiutował Intel.