Znajdź zawartość

Agencja IARPA (Intelligence Advanced Research Projects Activity) sfinansuje zaawansowany projekt badawczy, którego celem jest opracowanie bezpiecznej technologii wytwarzania układów scalonych. Program TIC (Trusted Integrated Chips) ma umożliwić produkcję nowoczesnych chipów, a jednocześnie zapewnić maksymalną ochronę przed szpiegostwem przemysłowym. Zakłada on, że proces produkcji układów może zostać rozdzielony na dwa rodzaje fabryk. Pierwsze to Front-End-of-Line (FEOL), które zajmą się wstępną obróbką układów. Do grupy FEOL mogą należeć zakłady znajdujące się poza granicami USA. Z kolei grupa BEOL (Back-End-of-Line) będzie składała się z zaufanych fabryk pracujących na terenie USA. Takie rozwiązanie sprawi, że zakłady FEOL nie będą znały projektu chipa. FEOL będą obrabiały układ do nałożenia pierwszej warstwy metalizacji, która może zostać użyta do ukrycia prawdziwej architektury układu i jego wydajności, co pozwoli na ochronę własności intelektualnej projektanta. Można też założyć scenariusz, w którym FEOL tworzą jedynie część obwodów, a całość jest kończona w całkowicie bezpiecznych, zaufanych zakładach na terenie USA - czytamy w dokumentach IARPA. Zgodnie z założeniami TIC tak produkowane układy mają charakteryzować się najwyższą możliwą wydajnością, niemal 100-procentowym brakiem usterek oraz bezpieczeństwem wykonania. TIC ma być kompatybilny z najróżniejszymi rozwiązaniami, w których wykorzystuje się technologię CMOS. Rozpoczęty przez IARPA projekt badawczy potrwa przez pięć lat. W jego pierwszej fazie mają powstać układy produkowane w technologii 130 nanometrów. W ostatniej, trzeciej fazie, będzie wykorzystywana technologia 22 nanometrów. Koordynacją prac FEOL i BEOL zajmie się Sandia National Laboratories. IARPA powstała w 2006 roku z połączenia Disruptive Technology Office (NSA), National Technology Alliance (National Geospatial-Intelligence Agency) oraz Intelligence Technology Innovation Center (CIA). Jej zadaniem jest prowadzenie badań naukowo-technicznych na potrzeby różnych agend rządu USA oraz zapewnienie im przewagi technologicznej nad potencjalnym przeciwnikiem.