Znajdź zawartość

Już wkrótce ceny układów pamięci DDR2 i DDR3 mogą się zrównać, a to oznacza niechybny koniec DDR2. Obecnie producenci sprzedają 1-gigabitowe kostki DDR2 w cenie powyżej 1,60 USD, a podobne układy DDR3 kosztują około 1,90 USD. Eksperci przewidują, że już wkrótce cena układów wyrówna się na poziomie niższym niż 2 dolary z kość. Obserwowany wzrost cen DDR2 pozwala obecnie zarobić nieco więcej tajwańskim producentom, którzy wytwarzają przede wszystkim tego typu kości. Jednak, gdy tylko ceny się wyrównają, wzrośnie popyt na DDR3, a spadnie na DDR2. Ci, którzy będą chcieli przetrwać na rynku, będą musieli zrezygnować z produkcji DDR2. Firma analityczna InSpectrum przewiduje, że poziom produkcji DDR2 i DDR3 niemal wyrówna się już w czwartym kwartale bieżącego roku, kiedy to producenci komputerów będą wykorzystywali nowsze układy w co trzeciej maszynie.

Firma Metaram przygotowała technologię, która pozwala w łatwy sposób dwu- a nawet czterokrotnie zwiększyć ilość pamięci RAM dostępną dla serwera. Pierwszymi klientami MetaRAM zostały Hynix i SmartModular. Układy pamięci od pewnego czasu nie nadążają za rozwojem procesorów. Na rynku mamy już 2-, 4- i 8-rdzeniowe CPU przeznaczone dla serwerów i układy te są w stanie wykonać jednocześnie tak wiele zadań, że muszą oczekiwać, na pamięć, która nie dorównuje im wydajnością. W efekcie spada wydajność całego systemu. Musimy pamiętać też i o tym, że nie możemy bez końca dokładać kolejnych kości pamięci. Twórców serwerów ogranicza tu przede wszystkim konstrukcja płyty głównej, która ma określoną liczbę slotów. Rozwiązaniem problemu jest zastosowanie układu MetaSDRAM, który jest pośrednikiem pomiędzy kośćmi pamięci a kontrolerem. Jego zastosowanie powoduje, że producenci mogą na pojedynczej kości umieścić nawet czterokrotnie więcej układów scalonych, gdyż MetaRAM zajmuje się przetwarzaniem dodatkowych sygnałów elektrycznych. Odbywa się to oczywiście kosztem większych opóźnień i poboru mocy (w przypadku układu FB-DIMM jest to opóźnienie rzędu 40-50 nanosekund), jednak korzyści zdecydowanie przewyższają koszty. Obecnie na serwerowej płycie głównej, która wyposażona została w cztery sloty pamięci, możemy zastosować 128 gigabajtów RAM. Dzięki nowym układom zmieści się tam nawet 512 GB RAM. Co więcej, zastosowanie rozwiązania MetaRAM wiąże się z olbrzymimi oszczędnościami gotówki. Firma SmartModular zwykle sprzedaje 8-gigabajtowy serwerowy układ DIMM za około 5000 USD. Kość o tej samej pojemności, wyposażona w chip MetaRAM wyceniona została na 1500 dolarów. Układy MetaRAM współpracują zarówno z technologią DDR2 jak i DDR3. Powstają one w fabrykach TSMC i zostały wycenione na 200 USD za chip dla 8-gigabajtowych DIMM i na 450 USD dla 16-gigabajtowych układów pamięci.

Micron jest autorem pierwszych 1-gigabitowych kości DDR2 standardowo współpracujących z zegarem 1066 MHz. Taki ruch nie tylko pozwoli przedłużyć rynkową obecność tego typu układów o rok lub więcej (trzeba pamiętać, że właśnie debiutują DDR3), ale zachęci też innych producentów układów pamięci do "podkręcenia" produktów Microna. Jednogigabitowe DDR2 1066 MHz Microna powstają w technologii 78 nanometrów i mogą być wykorzystane do produkcji 512-megabajtowych oraz 1- i 2- gigabajtowych kości. Pracują one przy standardowym dla DDR2 napięciu 1,8 wolta. Micron produkował dotychczas kości DDR2 taktowane 800-megahercowym zegarem, które były przez wielu producentów przetaktowywane na 1066 MHz. Takie układy wymagały jednak napięcia rzędu 2,1-2,2 wolta, co może spowodować, że nie będą stabilnie pracowały. Ponadto nie wszystkie płyty główne mogły z nimi współpracować. Rozpoczęcie przez Microna sprzedaży 1066-megahercowych kości pozwoli producentom gotowych układów na zaoferowanie klientom jako standardowego modelu DDR2 PC2-8500.

Japońska filia Buffalo Technology poinformowała o rozpoczęciu sprzedaży pierwszych na rynku układów pamięci DDR3. Co prawda ich ceny odstraszają, a płyty główne zdolne do współpracy z nimi dopiero się pojawią, ale Buffalo wierzy, że dla zapalonych graczy nie stanowi to przeszkody. Na rynek trafią najpierw moduły PC3-8500. Będą one taktowane zegarem o częstotliwości 1066 MHz, mają być zasilane napięciem rzędu 1,5 wolta, a ich timingi wyniosą CL7. Buffalo wyceniło 512-megabajtową kość PC3-8500 na 37 700 jenów, czyli 315 dolarów. Zestaw dwóch takich kości będzie kosztował 627 USD. Wysokie będą również ceny układów jednogigabajtowych. Za pojedynczą kość trzeba będzie zapłacić 595 dolarów, a za zestaw 2x1GB – 1180 dolarów. Nie wiadomo, kiedy DDR3 produkcji Buffalo trafią na rynek Europy i USA. Tego typu pamięci mają zastąpić wykorzystywane obecnie DDR2. Zostały one ulepszone w stosunku do swoich poprzedników. Do 1,5 wolta zmniejszono napięcie potrzebne do pracy i zwiększono prędkość taktowania układów. Standard częstotliwości taktowania dla DDR3 wynosi od 800 do 1600 megaherców. Odbywa się to jednak kosztem większych opóźnień CAS, które wyniosą 5 do 10, podczas gdy dla DDR2 standard określa opóźnienia te na 3-6. W kościach DDR3 zastosowano kilka technologii, które wprowadzone zostały po raz pierwszy w układach DDR2. Korzystają więc one z ODT (On-Die Termination - pozwala na zakończenie sygnału wewnątrz układu, eliminując tym samym błędy powstałe wskutek transmisji odbitych sygnałów), 4-bitowy mechanizm pobierania wstępnego, technologii AL (Additive Latency - połączenie dwóch rozkazów: odczytu wiersza i kolumny, w jeden), oraz szerszej, w porównaniu z DDR, magistrali adresowej. Wśród właściwych dla DDR3 usprawnień warto natomiast wymienić mechanizmy kalibracji układów i synchronizacji danych. Specjaliści przewidują, że pamięci DDR3 będą stanowiły 30% rynku w 2008 roku, a w roku 2009 zaczną z niego wypierać układy DDR2. Układy DDR2 i DDR3 są bardzo do siebie podobne, jednak na pierwszy rzut oka widać, że nie będą kompatybilne. W DDR2 wcięcie na modułach pamięci jest na środku, w DDR3 zostało przesunięte. Organizacja JEDEC, odpowiedzialna za opracowanie standardu dla pamięci DDR, nie zakończyła jeszcze prac nad specyfikacją dla DDR3. Jej ostateczna wersja zostanie opublikowana około połowy bieżącego roku. Nie przeszkadza to jednak różnym firmom prowadzić zaawansowanych prac na nowymi układami. Pierwsze płyty główne przystosowane do współpracy z DDR3 trafią na rynek wraz z premierą intelowskich chipsetów z rodziny Bearlake (przewidywana jest ona na koniec 2. lub początek 3. kwartału). Będą one współpracowały także z DDR2, jednak jednoczesne skorzystanie z obu rodzajów kości będzie niemożliwe.

Super Talent Technology proponuje graczom nowy 4-gigabajtowy zestaw pamięci DDR2. T800UX4GC5 składa się z dwóch niebuforowanych kości po 2 gigabajty każda, które taktowane są zegarem o częstotliwości 800 MHz. Układy pracują w trybie dwukanałowym, a ich timingi wynoszą 5-5-5-15. Kości Super Talent powstają w fabrykach producenta w Dolinie Krzemowej, a każda z nich jest testowana na płycie głównej. Podczas testów poddawana jest maksymalnym dopuszczalnym obciążeniom. T800UX4GC5 trafią do sklepów w przyszłym tygodniu, a ich cenę ustalono na 438 dolarów.

Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3. Tego typu pamięci mają zastąpić wykorzystywane obecnie DDR2. Zostały one ulepszone w stosunku do swoich poprzedników. Do 1,5 wolta zmniejszono napięcie potrzebne do pracy i zwiększono zegar układów. Standard częstotliwości taktowania dla DDR3 wynosi od 800 do 1600 megaherców. W kościach DDR3 zastosowano kilka technologii, które wprowadzone zostały po raz pierwszy w układach DDR2. Korzystają więc one z ODT (On-Die Termination - pozwala na zakończenie sygnału wewnątrz układu, eliminując tym samym błędy powstałe wskutek transmisji odbitych sygnałów), 4-bitowy mechanizm pobierania wstępnego, technologii AL (Additive Latency - połączenie dwóch rozkazów: odczytu wiersza i kolumny, w jeden), oraz szerszej, w porównaniu z DDR, magistrali adresowej. Wśród właściwych dla DDR3 usprawnień warto natomiast wymienić mechanizmy kalibracji układów i synchronizacji danych. Specjaliści przewidują, że pamięci DDR3 będą stanowiły 30% rynku w 2008 roku, a w roku 2009 zaczną z niego wypierać układy DDR2. Układy DDR2 i DDR3 są bardzo do siebie podobne, jednak nie będą kompatybilne. W DDR2 wcięcie na modułach pamięci jest na środku, w DDR3 zostało przesunięte. Organizacja JEDEC, odpowiedzialna za opracowanie standardu dla pamięci DDR, nie zakończyła jeszcze prac nad specyfikacją dla DDR3. Jej ostateczna wersja zostanie opublikowana około połowy bieżącego roku. Nie przeszkadza to jednak różnym firmom prowadzić zaawansowanych prac na nowymi układami. Pierwsze płyty główne przystosowane do współpracy z DDR3 trafią na rynek wraz z premierą intelowskich chipsetów z rodziny Bearlake. Będą one współpracowały także z DDR2, jednak jednoczesne skorzystanie z obu rodzajów kości będzie niemożliwe.

Samsung Electronics rozpoczął masową produkcję pierwszych w historii 1-gigabitowych kości DDR2 wykonanych w technologii 60 nanometrów. Wdrożenie nowego procesu technologicznego oznacza 40% wzrost wydajności produkcji w porównaniu z technologią 80 nanometrów. Wraz z premierą systemu operacyjnego Windows Vista rośnie zapotrzebowanie na coraz bardziej pojemne i wydajne układy pamięci. Dlatego też koreańska firma zaoferuje wkrótce moduły o pojemności 512 MB oraz 1 i 2 gigabajty. Wydajność układów wynosi 667 i 800 megabitów na sekundę. Analitycy oceniają, że w przyszłym roku 60-nanometrowy proces produkcyjny DRAM będzie główną metodą wytwarzania kości pamięci. Szacuje się, że w pierwszym roku sprzedaży rynek tego typu układów będzie warty 2,3 miliarda dolarów, a w 2009 jego wartość wzrośnie do 32 miliardów.

W ofercie Kingston Technology, największego na świecie producenta układów pamięci znalazły się nowe kości z serii HyperX. Układy taktowane zegarem o częstotliwości 1,2 GHz mają zainteresować miłośników gier oraz overclockerów. Kingston zaprezentował układy PC2-9200, taktowane 1150-megahercowym zegarem, oraz kości PC2-9600, które współpracują z zegarem o częstotliwości 1200 megaherców. Układy o pojemności 512 MB i 1 GB będą sprzedawane zarówno pojedynczo, jak i w jedno- i dwugigabajtowych zestawach zoptymalizowanych pod kątem pracy w trybie dwukanałowym. Opóźnienia pamięci wynoszą 5-5-5-15, a do stabilnej pracy układy potrzebują napięcia rzędu 2,3-2,35 wolta. Co ciekawe, jak zapewnia Kingston, moduły zostały zoptymalizowane pod kątem współpracy z kośćmi AMD. Po kilku miesiącach zachwytów nad układami Core 2 Duo Intela, przemysł zaczął najwyraźniej przywiązywać większą uwagę do produktów konkurencyjnej firmy. Firma podała też ceny swoich produktów. Dwugigabajtowy zestaw PC2-9200 kosztuje 518 USD, a identyczny zestaw kości PC2-9600 jest jedynie o 7 dolarów droższy.

Transcend pokazał 1-gigabajtowy moduł pamięci Micro-DIMM, który jest o 40% mniejszy od tradycyjnie stosowanych SO-DIMM. Nowe kości Transcenda przeznaczone są do wykorzystania w notebookach. Tak małe układy zmieszczą się w coraz bardziej zmniejszających się przenośnych komputerach. Do pracy potrzebują napięcia rzędu 1,8 wolta i objęte są dożywtnią gwarancją. Transcend nie ujawnił żadnych szczegółów dotyczących ceny układów. Wiadomo, że są to kości DDR2 pracujące z częstotliwością 533 megaherców. Są one w pełni kompatybilne nawet z tak małymi i lekkimi maszynami jak T1 Express Dual Notebook firmy LG.

Znany producent układów pamięci, firma OCZ, pokazał dzisiaj nowy zestaw do chłodzenia układów RAM. Mogą go potrzebować kości pracujące z wysokimi częstotliwościami zegara. Xtreme Thermal Convection (XTC) zbudowany jest z aluminium, a producent zastosował w nim dwa wentylatory o średnicy 60 mm każdy. Urządzenie jest kompatybilne zarówno z kośćmi DDR jak i DDR2. Bez najmniejszego problemu można je przyczepić do standardowych złączy DIMM i zatrudnić do chłodzenia układów. XTC objęty jest roczną gwarancją. OCZ nie ujawniło ceny swojego najnowszego produktu.

Buffalo Technology, producent układów pamięci, pokaże w najbliższym czasie kości taktowane zegarami o częstotliwościach 1200 i 1250 megaherców. Obecnie najszybszymi układami w ofercie Buffalo są kości Firestix, których częstotliwość taktowania wynosi 1150 MHz. Dotychczas uważano, że zegar o częstotliwości 1200 MHz wyznacza granicę, poza jaką taktowanie układów DDR2 w normalnych warunkach jest niemożliwe. Okazuje się jednak, że 1250-megahercowe produkty Buffalo nie będą wykorzystywały żadnych niezwykłych technologii chłodzenia i zastosowane w nich zostaną standardowe radiatory. Kości z rodziny Firestix taktowane zegarem o częstotliwości 1200 MHz zostaną oznaczone jako PC2-9600. Do pracy potrzebują one napięcia rzędu 2,3 wolta, a ich timingi wynoszą 5-5-5-15 oraz 2-6-6-18. Firestiksy współpracujące z 1250-megahercowym zegarem zyskają oznaczenie PC2-10000. Również i one wymagają 2,3 woltów napięcia i charakteryzują się timingami rzędu 2-6-6-18. Najnowsze kości Buffalo nie będą jednak współpracowały ze wszystkimi płytami głównymi. Typowe napięcie dla kości DDR2 wynosi bowiem 1,8 wolta, więc nie wszystkie płyty będą w stanie dostarczyć odpowiedniego napięcia nowym produktom.

Pół roku temu, podczas targów CeBIT 2006 firma OCZ Technology pokazała układy DDR2 taktowane zegarem o częstotliwości 1100 MHZ. Obecnie przedsiębiorstwo poinformowało, że OCZ PC2-8800 są już produkowane na skalę masową. Układy charakteryzują się timingami 6-6-15 i będą sprzedawane w dwugigabajtowych zestawach (2x1024 MB). Producent, by zapewnić ich stabilną pracę zmuszony był do podniesienia napięcia z planowanych 2,1 V do 2,2 V. To sporo więcej niż standardowe dla DDR2 1,8 V. Dzięki zastosowaniu technologii EVP miłośnicy overclockingu będą mogli podnieść napięcie nawet do 2,4 V. Nowe układy OCZ są taktowane zegarem o największej częstotliwości spośród obecnych na rynku kości DDR2. Dotychczas producenci nie przekraczali 1066 MHz. Jeśli wiceprezes OCZ ds. technologii Michael Schuette ma rację, to zbliżamy się do granicy taktowania tego typu układów. Jakiś czas temu powiedział on bowiem, że granica ta, w normalnych warunkach, znajduje się w okolicach 1200 MHz.

OCZ Technology zaprezentowało nowe układy pamięci z serii Special Ops Edition. Kości PC2-7200 DDR2 są częścią limitowanej edycji skierowanej do graczy. Wyróżniają się przede wszystkim maskującymi kolorami radiatora oraz dobrymi parametrami pracy. Układy sprzedawane są pojedynczo lub w zestawach 2x512 MB i 2x1024 MB. Współpracują z 900-megahercowym zegarem, a ich timingi wynoszą 5-5-5-15. Każdy ze sprzedawanych układów jest ręcznie testowany. Producent udziela na kości dożywotniej gwarancji.