Intel jeszcze nie musi (ale może) porzucać krzemu, ponieważ może jeszcze pokazać procesory warstwowe
Procesor taki uzyskuje się poprzez rozcięcie wafla (uzyskujemy 2 wafle) na górnym tworzymy CPU i GPU a na dolnym mostek kontrolery itp.
Podczas produkcji nanosi się połączenia pomiędzy waflami i na końcu łączymy
Przy produkcji występuje kilka problemów: łatwo można uszkodzić wafel podczas przecinania, odprowadzenie temperatury z dolnej warstwy oraz finalne łączenie warstw.
Intel posiada już takie procesory w miarę dopracowanym procesie technologicznym - górna warstwa 10 nm a na dolnej 22 nm.
Pozostaje dopingować konkurencję, żeby Intel musiał "coś" pokazać
