Znajdź zawartość

Intel przygotowuje się do debiutu 22-nanometrowych procesorów Ivy Bridge. Jednocześnie koncern zakończy produkcję wielu starszych modeli procesorów. Ivy Bridge, który korzysta z technologii tranzystorów 3D (FinFET) ma trafić na rynek 8 kwietnia. Tymczasem ze sklepów będą powoli znikały 32-nanometrowe procesory korzystające z architektury Westmere i Sandy Bridge. Kości, których produkcja zostanie wstrzymana to Celeron 430, 450 i E3300, Core i3-530, Core i5-655K, 660, 661, 670, 680, 750S, 760 i 2300, Core i7-860S, 870, 870S, 875K, 880S, 930, 950 i 960, Core Duo E7500 i E7600, Pentium E550, E5700, E6600 oraz G960. Jak można zauważyć, decyzja Intela oznacza koniec produkcji procesorów dla podstawek LGA1156 oraz LGA1366. Na rynku pozostaną układy dla podstawek LGA1155 i LGA2011, co uprości życie zarówno klientom, jak i producentom płyt głównych.

Intel rozpoczął rok mocnym akcentem. Koncern ujawnił dane techniczne 32-nanometrowych procesorów, których premiera odbędzie się podczas Consumer Electronic Show (CES). Firma zaprezentuje 17 kości z serii Core i5, Core i7 oraz nowej - Core i3. Układy z rodziny Westmere, to 32-nanometrowa odmiana architektury Nehalem, które są tworzone obecnie w 45-nanometrowym procesie produkcyjnym. Zmniejszenie procesu produkcyjnego oznacza przede wszystkim mniejszy pobór mocy oraz niższe koszty produkcji układów. Ceny Westmere będą podobne do obecnie sprzedawanych Core 2. W nowych układach zajdzie bardzo istotna zmiana. W procesory zostaną wbudowane układy graficzne Intel HD Graphics. Jak już informowaliśmy, ich wydajność powinna zadowolić większość graczy. Nowe procesory mają z czasem zastąpić układy Core 2 Duo i Core 2 Quad. Wszystkie Westmere, które pokazane zostaną podczas CES, korzystają z dwóch rdzeni, jednak dzięki technologii Hyper-Threading system operacyjny rozpozna je jako układy czterordzeniowe. Ponadto Core i7 oraz Core i5 korzystają z mechanizmu TurboBoost, który dynamicznie dostosowuje zegary poszczególnych rdzeni do ilości i rodzaju zadań. Układy Westmere dla desktopów będą znane pod nazwą Clarkdale. Wszystkie wyposażono w 512 kilobajtów pamięci L2 i 4 megabajty L3. Kości pasują do podstawki LGA 1156 i współpracują z chipsetami H55 i H57. W ramach rodziny Clarkdale znajdziemy układy i3-530 (2,93 GHz), i3-540 (3,06 GHz) oraz i5-650, i5-660 a także i5-670 o częstotliwości pracy zegara od 3,2 do 3,4 GHz. W przypadku ostatniego modelu dzięki technologii TurboBoost poszczególne rdzenie będą mogły pracować nawet z zegarem 3,7 GHz. Osobno należy potraktować układ i5-661, który różni się od 660 tym, że częstotliwość pracy rdzenia graficznego została w nim zwiększona z 733 do 900 MHz. Na razie Intel nie wspomina nić o Westmere Core i7 dla desktopów. Dla komputerów przenośnych przygotowano 11 układów Westmere o nazwie kodowej Arrendale. Ukażą się one we wszystkich odmianach - Core i3, Core i5 oraz Core i7. Kości będą oznaczone symbolami "M" (mobile), "LM" (low-voltage) oraz "UM" (ultra low-voltage). Ich TDP wyniesie, odpowiednio, 35, 25 i 18 watów.

Intel obiecuje, że już wkrótce firmowe rdzenie graficzne pozwolą na skorzystanie z większości gier. Intel HD Graphics, czyli rdzenie, które pojawią się wraz z procesorami z rodziny Westmere, mają być na tyle wydajne, że większość graczy nie będzie potrzebowała osobnych procesorów graficznych. Intel przedstawił zainteresowanie grami w formie piramidy. U jej podstawy znalazły się takie tytuły jak Club Penguin, Tiger Woods Online czy Farmville. To najszybciej rosnący segment gier, skierowanych do osób, które oddają się elektronicznej rozrywce od przypadku do przypadku. W środkowej części piramidy znalazły się tytuły mainstreamowe, takie jak FIFA 2010, World of Warcraft, The Sims 3 czy Battlefield Heroes. Rdzenie z rodziny Intel HD Graphic mają obsłużyć obie kategorie gier. Poza ich zasięgiem znajdą się najbardziej zaawansowane tytuły, takie jak Resident Evil. Intel jest największym na świecie producentem rdzeni graficznych. Jeśli spełni swe obietnice i HD Graphics okażą się wystarczającą propozycją dla większości graczy, ATI i Nvidia będą miały trudny orzech do zgryzienia. Obu firmom może pozostać najwęższy i najbardziej wymagający segment rynku, o który już teraz toczą ostrą walkę.

Intel poinformował, że podczas styczniowych Consumer Electronics Show 2010 w Las Vegas zaprezentuje 32-nanometrowe układy scalone Westmere. W jej ramach pojawią się procesory z rdzeniem Clarkdale przeznaczone dla desktopów oraz z rdzeniem Arrendale dla urządzeń mobilnych. Westmera to 32-nanometrowa mikroarchitektura Nehalem, która wykorzystuje Turbo Boost oraz Hyper-Threading, które wspólnie zwiększają wydajność całego systemu. Kości Westmere mają również zintegrowany kontroler pamięci oraz technologie inteligentnego zarządzania poborem energii. Technologia Westmere trafi do CPU z rodzin Core i7, Core i5 oraz Core i3. Wiadomo również, że układy Arrendale będą korzystały z dwóch rdzeni oraz wbudowanego rdzenia graficznego wykonanego w technologii 45 nanometrów.

Z nieoficjalnych doniesień wynika, że Intel zamierza rozpocząć przechodzenie na 32-nanometrowy proces produkcyjny znacznie wcześniej, niż początkowo planował. Już w czwartym kwartale bieżącego roku zostanie uruchomiona masowa produkcja 32-nanometrowych procesorów Clarkdale. Układ trafi na rynek o cały kwartał wcześniej niż zapowiadano. Clarkdale korzysta z mikroarchitektury Westmere i jest dwurdzeniowym układem z 4 megabajtami pamięci podręcznej, korzysta z przetwarzania wielowątkowego, ma wbudowany kontroler pamięci DDR3 oraz zintegrowany rdzeń graficzny. Procesory Clarkdale nie wymagają stosowania na płycie głównej mostka północnego. Wystarczy im jeden dodaktowy układ, który będzie zawierał kontrolery pamięci masowej, sieci, PCI itp. W rok po debiucie Clarkdale ma stanowić 20% wszystkich procesorów dostarczanych przez Intela partnerom OEM.

Intel pokazał pierwsze gotowe próbki 32-nanometrowych procesorów Clarkdale i Arrendale. Seryjna produkcja układów rozpocznie się w czwartym kwartale bieżącego roku. Dwurdzeniowe kości wyposażono w 4-megabajtowy cache, przetwarzanie wielowątkowe oraz dwukanałowy kontroler DDR3. Układy Clarkdale trafią na rynek pecetów, a Arrendale - notebooków. W kościach ma zostać zintegrowany 45-nanometrowy rdzeń graficzny. Rdzenie graficzne produkcji Intela są wykonywane w technologii o jedną generację wcześniejszej niż procesory. Pomimo tych różnic nowe procesory będą pasowały do obecnie stosowanych gniazd i mają współpracować z tymi samymi chipsetami z serii Intel 5. W 2010 roku rozpocznie się produkcja sześciordzeniowych układów Gulftown dla high-endowych pecetów oraz kości Westmere. Te ostatnie prawdopodobnie również wyposażone w sześć rdzeni i mają trafić do dwuprocesorowych serwerów. Z dostępnych informacji wynika, że Intel na razie nie wyprodukuje czterordzeniowych układów w technologii 32 nanometrów. Firma przygotuje czterordzeniowce Lynnfield dla pecetów oraz Clarksfield dla komputerów przenośnych, jednak zostaną one wykonane w 45-nanometrowym procesie. W porównaniu z innymi układami z rodziny Nehalem, procesory zostaną wyposażone w mniej pamięci cache i dwukanałowe kontrolery pamięci. Gwoli wyjaśnienia należy wspomnieć o strategii, którą Intel stosuje w rozwoju procesorów. Najpierw pojawia się nowa mikroarchitektura, a później nowy proces technologiczny. Tak więc w ramach mikroarchitektury Core pojawiły się 65-nanometrowe układy Merom, a później ich 45-nanometrowa odmiana o nazwie Penryn. Najnowsza mikroarchitektura Intela o nazwie Nehalem jest obecna na rynku już od jakiegoś czasu i możemy kupić procesory wykonane w procesie produkcyjnym 45 nanometrów, a teraz koncern zapowiada 32-nanometrowe układy Westmere, które są zmniejszonymi Nehalemami z dodanym rdzeniem graficznym. Z kolei w 2010 roku zadebiutuje nowa 32-nanometrowa mikroarchitektura o nazwie Sandy Bridge, a później Intel jeszcze bardziej zmniejszy proces technologiczny. Z wcześniejszych informacji wynika, że w latach 2011-2012 na rynek zaczną trafiać procesory wykonane w technologii 22 nanometrów. W roku 2011 zadebiutuje układ o nazwie kodowej Ivy Bridge. Będzie to 22-nanometrowe wcielenie mikroarchitektury Sandy Bridge. Z kolei w roku 2012, prawdopodobnie w jego drugiej połowie, będziemy mogli kupić 22-nanometrowe kości Haswell - pierwsze w historii układy wykonane w mikroarchitekturze zaprojektowanej specjalnie dla procesu technologicznego 22 nm. Najprawdopodobniej Haswell zadebiutuje jako ośmiordzeniowy procesor. Zestaw wykonywanych przezeń instrukcji zostanie powiększony o co najmniej jedną. Już teraz wiadomo, że obsłuży on FMA (Fused Multiply Add), która pozwoli na dodawanie i mnożenie trzech wartości w jednej operacji.

Podczas spotkania z analitykami, Kirk Skaugen, szef intelowskiej grupy odpowiedzialnej za procesory Xeon, zapowiedział pojawienie się kilku interesujących nowości. Znajdą się wśród nich nowe procesory oraz platforma serwerowa. Już na początku marca na rynek trafi energooszczędny czterordzeniowy CPU, którego pobór mocy wyrażony emisją cieplną (TDP) wyniesie zaledwie 50 watów. Z kolei w trzecim kwartale bieżącego roku będziemy świadkami debiutu nowej wieloprocesorowej platformy dla serwerów o nazwie Caneland, a światło dzienne ujrzą pierwsze Xeony wykonane w technologii 45 nanometrów, które będą pracowały w dwuprocesorowych konfiguracjach. Nowe Xeony będą korzystały z rdzenia Penryn i mają być kompatybilne z chipsetami Bensley i Glidewell. Zostaną one jednak ulepszone tak, by nadawały się do najbardziej wymagających maszyn. Taktowanie szyny (PSB) tych procesorów zostanie zwiększone do 1600 MHz. Intel zwiększy też taktowanie samych procesorów do 3 GHz. Pomoże to koncernowi konkurować z nowymi czterordzeniowymi procesorami AMD z rodziny K8L, które ukażą się w połowie bieżącego roku. Wiadomo również, że w przyszłym roku Intel chce pokazać zupełnie nowe generacje procesorów oparte na mikroarchitekturze Nehalem i Westmere.