Znajdź zawartość

Oficjalnie zadebiutowała Santa Rosa – czwarte już wcielenie intelowskiej platformy Centrino dla komputerów przenośnych. Pierwsza wersja Centrino trafiła na rynek przed 4 laty. Platforma Santa Rosa korzysta z procesora Merom (Core 2 Duo) wykonanego w technologii 65 nanometrów, który współpracuje z 800-megahercową magistralą systemową. Intel zastosował w niej technologie Super Low Frequency Mode (Super LFM) i Enhaced Intel Deeper Sleep, odpowiedzialne za tak istotną w notebookach oszczędność energii. Nowe Centrino używa chipsetu Mobile 956 Express i mostka południowego ICH8M. Obsługują one 10 portów USB 2.0, trzy SATA II, Gigabit Ethernet, sześć złączy PCI Express x 1. W chipset wbudowano też układ graficzny GMA X3100, który jest kompatybilny z najnowszymi bibliotekami DirectX 10, pozwala więc na wykorzystanie wszystkich możliwości Windows Vista oraz najnowszych gier. Układ taktowany jest zegarem o częstotliwości 500 MHz. Wspomnieć również należy o obsłudze UEFI czyli następcy BIOS-u oraz o technologii Intel Turbo Memory (dawniej Robson), która pozwala na zainstalowanie do 1 gigabajta pamięci flash, zwiększając w ten sposób wydajność maszyny przy jednoczesnym obniżeniu jej zapotrzebowaniu na energię. Dzięki wbudowanemu kontrolerowi sieci bezprzewodowych Kedron, Santa Rosa wykorzystuje najnowszy standard łączności 802.11n, który umożliwia transfer danych z prędkością do 300 megabitów na sekundę. Najwięksi producenci notebooków – Sony, Lenovo, Asus czy HP – już przygotowały maszyny z Santa Rosą. Przed miesiącem podobne maszyny pokazało Fujitsu.

Fujitsu pokazało trzy notebooki z najnowszą intelowską platformą mobilną Santa Rosa. Dwa z nich, FMV-BIBLO NX oraz FMV-BIBLO NF wyposażono w 15,4-calowy wyświetlacz. Maszyna NX korzysta z procesora Core 2 Duo T7200, 1 gigabajta pamięci RAM, wyświetlacza o rozdzielczości 1440x900 pikseli oraz nagrywarki Blu-ray. Nieco uboższy model NF wyposażono w procesor Core 2 Duo T5500, 1 GB RAM, wyświetlacz o rozdzielczości 1280x800 pikseli oraz dwuwarstwową nagrywarkę DVD. Trzecim z notebooków wykorzystuje wyświetlacz o przekątnej 13,4 cala i, jak poprzednika, oznaczono go jako FMV-BIBLO NX. Jego użytkownik skorzysta z procesora Core 2 Duo T7200, T5500 lub Celeron M430. Wyświetlacz pokazuje obraz w standardowej rozdzielczości 1024x768. Platforma Santa Rosa zbudowana została w oparciu o procesor Core 2 Duo z rdzeniem Merom, chipset Crestline obsługujący magistralę systemową taktowaną zegarem o częstotliwości 667 i 800 MHz, rdzeń graficzny GMA X3000 oraz technologię Robson, pozwalającą na skorzystanie z hybrydowych dysków twardych.

Intel dotrzymał słowa i, jak zapowiadał, nowa mobilna platforma dla notebooków trafi do sklepów w pierwszej połowie bieżącego roku. Santa Rosa zadebiutuje 8 maja. W skład Santa Rosy wchodzi procesor Merom (Core 2 Duo) z 800-megahercową szyną systemową, chipset Crestline, kontroler sieci bezprzewodowych Kedron obsługujący standard 802.11n i zapewniający transfer rzędu 600 Mb/s. Obok BIOS-u obsługuje również UEFI (następca BIOS-u) oraz korzysta z intelowskiej technologii Robson, która, dzięki pamięci flash, pozwoli na zwiększenie wydajności dysków twardych i skróci czas startu systemu oraz ładowania aplikacji. Właściciele najnowszej intelowskiej platformy będą mogli skorzystać z dwukanałowych układów pamięci DDR2 taktowanych zegarami o częstotliwości 533 i 667 megaherców. Mostek południowy ICH8-M zapewni obsługę 3 kontrolerów SATA II, 6 złączy PCI Express x1 i 10 portów USB. Ponadto, w wersji Enhaced, będzie też obsługiwał macierze RAID. Początkowo Intel planował, we współpracy z Nokią, zaimplementować w Santa Rosie obsługę HSDPA, dzięki której notebooki z tą platformą miałyby dostęp do Internetu z niemal każdego miejsca na Ziemi. Później ogłoszono, że z HSDPA zrezygnowano, a obecnie znowu pojawiają się informacje o jej zastosowaniu w Santa Rosie.

Intel i Nokia ogłosiły, że rezygnują ze współpracy mającej na celu dostarczenie technologii HSDPA w przyszłej mobilnej platformie Intela. Santa Rosa, bo tak będzie się nazywało kolejne wcielenie Centrino, ma trafić na rynek w lipcu. Przerwaliśmy współpracę nad HSDPA w formie, w jakiej ją poprzednio ogłosiliśmy. Decyzja została podjęta wspólnie, z prozaicznego powodu. Jest nim brak zainteresowania tą technologią ze strony klientów biznesowych – oświadczyła rzecznik prasowa Nokii. Po przeprowadzeniu analiz doszliśmy do wniosku, że w chwili obecnej nie możemy oczekiwać odpowiedniego zwrotu nakładów inwestycyjnych – dodała Connie Brown z Intela. Zapowiedziała, że firma nie rezygnuje całkowicie z implementacji technologii 3G w notebookach, odkłada ją jednak na bliżej nie określoną przyszłość. W taj chwili na rynku można znaleźć notebooki Della, Fujitsu i Lenovo z wbudowaną HSDPA. Czytaj również: Santa Rosa obsłuży DirectX 10 802.11n w nowej platformie Intela Bearlake - wszystko już jasne?

Serwis DailyTech przedstawił informacje dotyczące najnowszych chipsetów Bearlake Intela. Układy te mają zastąpić obecnie wykorzystywane Broadwater 96x, a ich premiera zapowiadana jest na przyszły rok. Na sklepowe półki trafi sześć kości: Bearlake-Q, -QF, -X, -P, -G+ oraz –G. W terminologii Intela układy dla pecetów będą sprzedawane jako „seria 3”. Kości Bearlake-Q i Bearlake-QF znane będą pod nazwą Intel Q35 oraz Q33 Express. Highendowe –X i –P zyskają oznaczenie X38 oraz P35 Express, a mainstreamowe –G+ i –G będą sprzedawane jako G35 oraz G33. Kość X38 Express ma zastąpić układ 975X Express. Nowy chipset jest kompatybilny z PCI Express 2.0, obsługuje dwa sloty PCI Express x16 i współpracuje z pamięciami DDR3-1333 MHz. Użytkownicy, którzy wybiorą układ G33 Express będą mogli skorzystać z wbudowanego rdzenia graficznego obsługującego technologię Clear Video Technology. Ten chipset współpracuje z pamięciami DDR3-1066 MHz oraz DDR2-800 MHz, a także magistralą systemową taktowaną zegarem o częstotliwości 1333 megaherców. Większe możliwości zaoferuje kość G35 Express. Jego właściciele otrzymają do dyspozycji rdzeń graficzny kompatybilny z DirectX 10. Obsługuje on ponadto obraz w standardzie HD i technologię ochrony zawartości HDCP. Chipset współpracuje z pamięciami DDR3-1066, DDR2-800 i 1333-megahercową szyną systemową. Podobny do G35 Express układ P35 różni się jedynie rdzeniem graficznym, którego producent nie zastosował w modelu P35. Kości X38, G33, G35 i P35 współpracują z mostkami południowymi ICH9, ICH9R oraz ICH9DH. W czasie premiery Bearlake’a na rynku dostępne będą też dwie nowe platformy Intela: Salt Creek oraz Santa Rosa. Platforma Salt Creek będzie wykorzystywała czterordzeniowy Core 2 Quad Q6600 i istniejące obecnie Core 2 Duo. Jej bardziej wydajna wersja ma współpracować z chipsetami P35, G35 i X38, a mniej wydajna – z układem G33. W skład mobilnej Santa Rosy wchodzi procesor Merom (Core 2 Duo) z 800-megahercową szyną systemową, chipset Crestline, kontroler sieci bezprzewodowych Kedron obsługujący standard 802.11n i zapewniający transfer rzędu 600 Mb/s. Obok BIOS-u obsługuje również UEFI oraz korzysta z intelowskiej technologii NAND, która pozwoli na zwiększenie wydajności dysków twardych. Właściciele najnowszej intelowskiej platformy będą mogli skorzystać z dwukanałowych układów pamięci DDR2 taktowanych zegarami o częstotliwości 533 i 667 megaherców. Mostek południowy ICH8-M zapewni obsługę 3 kontrolerów SATA II, 6 złączy PCI Express x1 i 10 portów USB. Ponadto, w wersji Enhaced, będzie też obsługiwał macierze RAID.

Intel potwierdził, że najnowszy standard łączności bezprzewodowej 802.11n, znajdzie się w nowej edycji platformy Centrino. Ponadto firma zapowiedziała, że dostarczy odpowiednie oprogramowanie, które pozwoli na tworzenie infrastruktury sieciowej korzystającej z 802.11n. Nowy standard umożliwia transfery do 600 megabitów na sekundę i jest kopatybilny z obecnie wykorzystywanymi 802.11 a/b/g. Powstały dwie grupy przemysłowe, które zaproponowały, częściowo tylko kompatybilne rozwiązania 802.11n – World-Wide Spectrum Efficiency (WWiSE) oraz Enhaced Wireless Consortium (EWC). Niedawno Międzynarodowy Instytut Inżynierów Elektryków i Elektroników (IEEE) zatwierdził wstępną propozycję EWC. Przyszła platforma Intela – Santa Rosa – będzie więc korzystała z procesora Merom, 800-megahercowej magistrali systemowej, chipsetu Crestline z wbudowanym rdzeniem graficznym obsługującym DirectX 10 i ShaderModel 4.0, hybrydowe dyski twarde, w których znajdą się układy NAND pozwalające na szybszy start systemu i oszczędzające energię. W jej skład wejdzie też układ Kedron, odpowiedzialny za łączność bezprzewodową w standardzie 802.11n oraz następca BIOS-u, czyli UEFI.

Media donoszą, że w czwartym kwartale bieżącego roku AMD i ATI zaprezentują platformę Yokohama, która ma stać się konkurentem dla Intelowskiej Napa64. W skład nowej platformy wejdą procesory Turion 64 X2 oraz chipsety RS690M, RS690DC i RS790M. Być może producenci Yokohamy zastosują też układy do budowy sieci bezprzewodowych firm Broadcom, Atheros Communications lub Airgo Networks. W przyszłym roku Intel ma jednak zamiar zaprezentować następcę Napy64, platformę Santa Rosa. O tej konstrukcji wiadomo znacznie więcej, niż o Yokohamie. W skład Santa Rosy wchodzi procesor Merom (Core 2 Duo) z 800-megahercową szyną systemową, chipset Crestline, kontroler sieci bezprzewodowych Kedron obsługujący standard 802.11n i zapewniający transfer rzędu 600 Mb/s. Obok BIOS-u obsługuje ona również UEFI oraz korzysta z intelowskiej technologii NAND, która pozwoli na zwiększenie wydajności dysków twardych.

Przyszła mobilna platforma Intela, która na rynek trafi na początku przyszłego roku, będzie obsługiwała DirectX 10. To jedna z wielu innowacji, które trafią do Santa Rosy. Z dokumentów opublikowanych przez chiński serwis HKEPC wynika, że zastosowany w Santa Rosie chipset o nazwie kodowej Crestline zostanie wyposażony zintegrowany układ graficzny z serii Graphics Media Accelerator 3000. GMA 3000 będzie znacznie bardziej zaawansowane, niż obecnie dostępne intelowskie rdzenie graficzne. Układ poradzi sobie z 16-krotnym filtrowaniem anizotropowym i pracuje z 32-bitową zmiennoprzecinkową precyzją. Ponadto wyposażony został w sprzętowy dekoder strumieni H.264 i WMV9b. W skład platformy Santa Rosa wchodzi procesor Merom (Core 2 Duo) z 800-megahercową szyną systemową, chipset Crestline, kontroler sieci bezprzewodowych Kedron obsługujący standard 802.11n i zapewniający transfer rzędu 600 Mb/s. Obok BIOS-u obsługuje również UEFI oraz korzysta z intelowskiej technologii NAND, która pozwoli na zwiększenie wydajności dysków twardych. Właściciele najnowszej intelowskiej platformy będą mogli skorzystać z dwukanałowych układów pamięci DDR2 taktowanych zegarami o częstotliwości 533 i 667 megaherców. Mostek południowy ICH8-M zapewni obsługę 3 kontrolerów SATA II, 6 złączy PCI Express x1 i 10 portów USB. Ponadto, w wersji Enhaced, będzie też obsługiwał macierze RAID.