Znajdź zawartość

W marcu na rynek trafi długo oczekiwany ośmiordzeniowy procesor Xeon przeznaczony dla dwuprocesorowych platform. Układ będzie korzystał z architektury SandyBridge. Xeon E5 „Sandy Bridge-EP“ zostanie wyposażony też w czterokanałowy kontroler pamięci oraz nawet 20 megabajtów cache’u. Z nieoficjalnych informacji wynika, że jego premiera nastąpi 6 marca bieżącego roku. Nowy Xeon E5 wejdzie w skład przyszłej platformy Romley, czyli znanej już Intel X79, która zostanie rozbudowana o obsługę dwóch procesorów, SAS i inne rozwiązania przygotowane pod kątem serwerów i stacji roboczych. Procesor będzie współpracował z podstawką LGA2011, jednak nie wiadomo na razie, czy będzie kompatybilny ze standardowymi płytami głównymi dla desktopów. Obecnie posiadacze komputerów osobistych mogą korzystać jedynie z sześciordzeniowych procesorów Intela. Podobno niektórzy producenci płyt głównych przygotowują urządzenia przeznaczone dla desktopów, współpracujące z Xeonem E5.

Intel przygotowuje się do debiutu 22-nanometrowych procesorów Ivy Bridge. Jednocześnie koncern zakończy produkcję wielu starszych modeli procesorów. Ivy Bridge, który korzysta z technologii tranzystorów 3D (FinFET) ma trafić na rynek 8 kwietnia. Tymczasem ze sklepów będą powoli znikały 32-nanometrowe procesory korzystające z architektury Westmere i Sandy Bridge. Kości, których produkcja zostanie wstrzymana to Celeron 430, 450 i E3300, Core i3-530, Core i5-655K, 660, 661, 670, 680, 750S, 760 i 2300, Core i7-860S, 870, 870S, 875K, 880S, 930, 950 i 960, Core Duo E7500 i E7600, Pentium E550, E5700, E6600 oraz G960. Jak można zauważyć, decyzja Intela oznacza koniec produkcji procesorów dla podstawek LGA1156 oraz LGA1366. Na rynku pozostaną układy dla podstawek LGA1155 i LGA2011, co uprości życie zarówno klientom, jak i producentom płyt głównych.

Podczas konferencji dla analityków, przedstawiciele Intela ujawnili kolejne szczegóły dotyczące błędu w chipsecie dla platformy Sandy Bridge. Wiceprezes Steve Smith zapewnił, że wszystkie układy przeszły rygorystyczne testy zarówno samego Intela jak i OEM. To nie jest problem funkcjonalny. W rzeczywistości to problem statystyczny - mówił. Intel ocenia, że w ciągu trzech lat degradacji może ulec około 5% z dostarczonych od 9 stycznia układów. Jednak jak na razie brak informacji o tym, by rzeczywiście doszło do takiego przypadku. Przypomnijmy, że w chipsetach z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) może dochodzić do zwiększenia się stosunku liczby błędów do prawidłowych bitów (BER - bit-error rate) w module obsługującym interfejs SATA. Z czasem błędów może być tak dużo, że SATA przestanie działać.

Intel poinformował o znalezieniu błędu projektowego w chipsetach dla platformy Sandy Bridge. Układy z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) zawierają błąd w module obsługującym interfejs SATA. Może to prowadzić z czasem do pogorszenia się wydajności urządzeń, które z niego korzystają. Intel zatrzymał wysyłkę wadliwych chipsetów ze swoich fabryk, poprawił projekt i rozpoczął produkcję układów pozbawionych tego błędu. Wadliwe kości po raz pierwszy opuściły fabryki Intela 9 stycznia, więc mogły trafić do rąk stosunkowo niewielkiej liczby użytkowników. Tym bardziej, że Cougar Point sprzedawano klientom końcowym tylko z czterodzeniowymi platformami Core i5 oraz Core i7 drugiej generacji.

W Polsce pojawia się coraz więcej komputerów wykorzystujących najnowsze procesory Intela z rodziny Sandy Bridge. Jednym z nich jest notebook Asus N53SV. W maszynie zastosowano platformę Huron River oraz procesor Core i7-2630QM. Notebook wyposażono też w 4 gigabajty pamięci DDR3 oraz 640-gigabajtowy dysk twardy. Użytkownik skorzysta też z karty graficznej Nvidia Geforce GT 425M lub GT 540M, która wyświetli obraz na 15,6-calowym ekranie podświetlanym diodami LED. Asus N53SV został wyposażony w napęd DVD DL, wyjście D-SUB, HDMI, port na słuchawki, mikrofon oraz e-SATA. Będzie mógł również skorzystać z 2 gniazd USB 2.0 i jednego USB 3.0 oraz łączy Bluetooth i Wi-Fi. Maszyna sprzedawana jest z systemem Windows 7 Home Premium, a jej cena w sklepach Vobis wynosi 3999 złotych.

Przyszła generacja układów Intela - Ivy Bridge - będzie obsługiwała DirectX 11. W najnowsze kości z rodziny Sandy Bridge wbudowano układ graficzny, który nie współpracuje z najnowszymi bibliotekami graficznymi. Zintegrowanie DirectX 11 z Ivy Bridge pozwoli Intelowi na bezpośrednie konkurowanie z układami Fusion AMD, które obsługują już ten standard. Mooly Eden z Intela wyjaśnia, że Sandy Bridge nie obsługuje DirectX 11, gdyż jeszcze na to zbyt wcześnie. Bardzo mało programów korzysta z tych bibliotek. Ivy Bridge to pierwszy z kroków procesu rozwojowego Intela, znanego jako "tik-tak". Od 2007 roku Intel stosuje zasadę, zgodnie z którą pierwszy krok (tik) to przejście na kolejny poziom procesu produkcyjnego już istniejącej architektury, a krok drugi (tak) to premiera nowej architektury. Zgodnie z tym modelem niedawna premiera mikroarchitektury Sandy Bridge to krok "tak", który nastąpił po "tik" czyli wdrożeniu 32-nanometrowego procesu produkcyjnego dla istniejącej już wcześniej mikroarchitektury Nehalem i pojawieniu się układów z serii Westmere. Po "tak" - czyli nowej mikroarchitekturze Sandy Bridge, której kości wytwarzane są w procesie 32 nanometrów - nastąpi w drugiej połowie bieżącego roku "tik", a zatem pojawi się 22-nanometrowa odmiana Sandy Bridge, czyli właśnie Ivy Bridge.

Intel oficjalnie ogłosił premierę drugiej generacji procesorów Core o nazwie kodowej Sandy Bridge. Najważniejszą zmianą, na którą zwraca uwagę Intel, jest dwukrotne zwiększenie, w porównaniu z GMA 4500, wydajności rdzenia graficznego. Poprawiono też pracę technologii Turbo Boost oraz Hyper-threading, dzięki czemu uzyskano zwiększenie wydajności mobilnego 4-rdzeniowego procesora aż o 60%. Niektórzy producenci notebooków już dostarczają komputery z czterordzeniowym procesorem i7. Modele dwurdzeniowe powinny pojawić się w lutym, a komputery wyposażone w układy ULV (ultra-low voltage) - w drugiej połowie bieżącego roku. W ramach rodziny Sandy Bridge Intel już zapowiedział jeden procesor Core i7 Extreme Edition, dwanaście Core i7, dwanaście Core i5, cztery Core i3 oraz cztery chipsety.

Podczas Intel Developer Forum koncern zdradził kolejne szczegóły dotyczące kolejnej generacji 32-nanometrowej architektury. Pierwsze układy Sandy Bridge mają trafić na rynek najpóźniej w kwietniu przyszłego roku. Będą one korzystały z metalowej bramki i izolatorów o wysokiej stałej dielektrycznej. Cechą charakterystyczną nowej architektury ma być jej pierścieniowa budowa, dzięki której wbudowany w procesor rdzeń graficzny będzie mógł dzielić pamięć cache i inne zasoby z rdzeniami CPU. Początkowo Sandy Bridge nie będą obsługiwały DirecX 11 gdyż, jak tłumaczyli przedstawiciele Intela, obecnie na rynku nie ma gier korzystających wyłącznie z DirectX 11. Nowe procesory mają wspierać DirectX 10.1 oraz OpenCL 1.1. Architektura Sandy Bridge jest nieco podobna do Nehalem i Westmere, jednak warto zauważyć tutaj bardzo istotne zmiany. Trzeba przede wszystkim wspomnieć o wzbogaceniu jej o rozkazy AVX (Advanced Vector Extension). To zestaw instrukcji przeznaczonych do obliczeń zmiennoprzecinkowych, korzystający z 256-bitowych rejestrów. Jeszcze ważniejszy jest fakt aż czterokrotnego zwiększenie przepustowości pamięci cache oraz wspomniane już dzielenie jej przestrzeni pomiędzy rdzenie CPU i graficzne. Nowe kości obsługuję PCI Express oraz Embedded Display Port. Intel podjął taką decyzję kierując się obecną sytuacją rynkową oraz chęcią zmniejszenia zapotrzebowania na energię całego systemu korzystającego z Sandy Bridge. Oczywiście po dołączeniu chipsetu platforma obsłuży też inne standardy, takie jak HDMI. Chipset jest też potrzebny do obsługi USB. Na razie jednak nie wiadomo, kiedy platforma Sandy Bridge będzie obsługiwała USB 3.0 czy łącza optyczne LighPeak. Można się tylko domyślać, że z czasem pojawią się kolejne wersje platformy Sandy Bridge obsługującej nowe standardy. Przedstawiciele Intela mówili też, że integrując układ graficzny z procesorem skupili się na oszczędności energii i wydajności. Stąd pomysł na dzielenie pamięci cache czy też na udoskonalony tryb Turbo, dzięki któremu w miarę potrzeby więcej zasobów może być przydzielanych rdzeniom graficznym. Architektura Sandy Bridge trafi do wszystkich typów procesorów Intela. Od układy dla notebooków po serwerowe Xeony pracujące w wieloprocesorowych konfiguracjach. Już w pierwszym kwartale przyszłego roku w sklepach znajdzie się kilkanaście modeli procesorów korzystających z architektury Sandy Bridge. Będą to kości zbudowane z 2 lub 4 rdzeni, taktowane zegarem od 2,5 do 3,4 GHz (do 3,8 GHz w trybie Turbo) i wykorzystujące od 3 do 8 megabajtów pamięci cache trzeciego poziomu (L3). Ich pobór mocy wyrażony emisją ciepła (TDP) wyniesie od 35 do 95 watów.

Podczas Intel Developer Forum poinformowano, że w zakładzie D1D w Oregonie powstają już pierwsze testowe układy Sandy Bridge. To przyszła generacja kości Intela. Półprzewodnikowy gigant stosuje strategię polegającą na tym, że najpierw zmniejsza proces produkcyjny o kolejny krok i tworzy w nim kości w dotychczasowej architekturze, a następnie zmienia architekturę. Tak więc obecnie najnowocześniejsza dostępna w handlu architektura Intela to Nehalem, która zadebiutowała wraz z 45-nanometrowymi układami Nehalem. Następnie koncern przeszedł na kolejny stopień procesu produkcyjnego i zaoferował 32-nanometrowe układy Nehalem o nazwie kodowej Westmere. Teraz rozpoczął produkcję testowych partii 32-nanometrowej architektury Sandy Bridge. Z kolei w roku 2011 na rynek mają trafić 22-nanometrowe układy architektury Sandy Brigde, których nazwa kodowa będzie brzmiała Ivy Bridge. Następcą Sandy Bridge ma być architektura Haswell. Podczas odbywającego się właśnie IDF prezes Intela, Paul Otellini, pokazał gotowy plaster krzemowy z 32-nanometrowymi Sandy Bridge.Zaprezentował również plaster z 22-nanometrowymi układami SRAM. Jeśli zaś chodzi o kości dostępne w handlu, to Intel skupia się na zwiększaniu produkcji bazujących na Westmere układów Clarkdale i Arrendale, które mają zadebiutować w czwartym kwartale bieżącego roku.

Intel pokazał pierwsze gotowe próbki 32-nanometrowych procesorów Clarkdale i Arrendale. Seryjna produkcja układów rozpocznie się w czwartym kwartale bieżącego roku. Dwurdzeniowe kości wyposażono w 4-megabajtowy cache, przetwarzanie wielowątkowe oraz dwukanałowy kontroler DDR3. Układy Clarkdale trafią na rynek pecetów, a Arrendale - notebooków. W kościach ma zostać zintegrowany 45-nanometrowy rdzeń graficzny. Rdzenie graficzne produkcji Intela są wykonywane w technologii o jedną generację wcześniejszej niż procesory. Pomimo tych różnic nowe procesory będą pasowały do obecnie stosowanych gniazd i mają współpracować z tymi samymi chipsetami z serii Intel 5. W 2010 roku rozpocznie się produkcja sześciordzeniowych układów Gulftown dla high-endowych pecetów oraz kości Westmere. Te ostatnie prawdopodobnie również wyposażone w sześć rdzeni i mają trafić do dwuprocesorowych serwerów. Z dostępnych informacji wynika, że Intel na razie nie wyprodukuje czterordzeniowych układów w technologii 32 nanometrów. Firma przygotuje czterordzeniowce Lynnfield dla pecetów oraz Clarksfield dla komputerów przenośnych, jednak zostaną one wykonane w 45-nanometrowym procesie. W porównaniu z innymi układami z rodziny Nehalem, procesory zostaną wyposażone w mniej pamięci cache i dwukanałowe kontrolery pamięci. Gwoli wyjaśnienia należy wspomnieć o strategii, którą Intel stosuje w rozwoju procesorów. Najpierw pojawia się nowa mikroarchitektura, a później nowy proces technologiczny. Tak więc w ramach mikroarchitektury Core pojawiły się 65-nanometrowe układy Merom, a później ich 45-nanometrowa odmiana o nazwie Penryn. Najnowsza mikroarchitektura Intela o nazwie Nehalem jest obecna na rynku już od jakiegoś czasu i możemy kupić procesory wykonane w procesie produkcyjnym 45 nanometrów, a teraz koncern zapowiada 32-nanometrowe układy Westmere, które są zmniejszonymi Nehalemami z dodanym rdzeniem graficznym. Z kolei w 2010 roku zadebiutuje nowa 32-nanometrowa mikroarchitektura o nazwie Sandy Bridge, a później Intel jeszcze bardziej zmniejszy proces technologiczny. Z wcześniejszych informacji wynika, że w latach 2011-2012 na rynek zaczną trafiać procesory wykonane w technologii 22 nanometrów. W roku 2011 zadebiutuje układ o nazwie kodowej Ivy Bridge. Będzie to 22-nanometrowe wcielenie mikroarchitektury Sandy Bridge. Z kolei w roku 2012, prawdopodobnie w jego drugiej połowie, będziemy mogli kupić 22-nanometrowe kości Haswell - pierwsze w historii układy wykonane w mikroarchitekturze zaprojektowanej specjalnie dla procesu technologicznego 22 nm. Najprawdopodobniej Haswell zadebiutuje jako ośmiordzeniowy procesor. Zestaw wykonywanych przezeń instrukcji zostanie powiększony o co najmniej jedną. Już teraz wiadomo, że obsłuży on FMA (Fused Multiply Add), która pozwoli na dodawanie i mnożenie trzech wartości w jednej operacji.