Znajdź zawartość

Na hiszpańskojęzycznej witrynie Chile Hardware, ukazały się informacje, które wyciekły z firmy AMD. Dotyczą one przyszłych planów koncernu. Wynika z nich, że w drugiej połowie bieżącego roku na rynek trafią trzy nowe chipsety. Będą to układy RD790+ (na rynek najbardziej wydajnych systemów komputerowych), RX740+ (dla przeciętnych użytkowników) oraz RS740+ (skierowany na rynek najtańszych maszyn). Chipsety będą prawdopodobnie współpracowały z podstawką Socket AM2+. Wszystkim trzem wymienionym mostkom północnym będzie towarzyszył mostek południowy SB600. Układ RD790+ ma obsługiwać dwa złącza PCI Express x16, technologię CrossFire oraz standard PCI Express 2.0. Producenci płyt głównych będą mogli zastosować opcję „Quad CrossFire”, co oznacza możliwość jednoczesnego wykorzystania czterech kart graficznych podłączonych do gniazd PCI Express x8. Jeszcze w bieżącym półroczu na rynek trafi natomiast mostek południowy SB700 współpracujący z mostkiem północnym RS780. Rozwiązanie to posiada wbudowany rdzeń graficznych wykorzystujący biblioteki DirectX10. SB700 obsługuje 12 portów USB 2.0 oraz dwa USB 1.1, a także sześć napędów SATA.