Znajdź zawartość
Wyświetlanie wyników dla tagów 'OMI' .
Znaleziono 1 wynik
-
IBM prezentuje nowy interfejs pamięci dla serwerów
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Podczas konferencji Hot Chips IBM zapowiedział nowy interfejs pamięci, który ma zadebiutować wraz z przyszłoroczną wersją procesorów Power 9. Mowa tutaj o Open Memory Interface (OMI). Pozwoli on na upakowanie w serwerze większej ilości pamięci korzystającej do tego z większej przepustowości nić DDR. OMI ma być konkurentem dla Gen-Z oraz intelowskiej CXL. OMI przenosi kontroler pamięci poza płytkę samego CPU, na osobną kartę DIMM. Dzięki takiemu rozwiązaniu możliwe będzie zastosowanie w serwerze do 4 TB pamięci o przepustowości 320 Gb/s lub też 512 GB o przepustowości do 650 Gb/s. Koszt takiego rozwiązania to dodatkowe co najmniej 4 nanosekundy opóźnienia oraz dodatkowe 4 waty poboru mocy powodowane przez osobną kartę z kontrolerem. Wiadomo, że w laboratoriach IBM-a już pracują takie testowe karty wyprodukowane przez Microsemi. IBM przewiduje, że w przyszłości OMI może być używane w połączeniu z układami DRAM. Takie rozwiązanie charakteryzowało by się opóźnieniem rzędu 80 ns, a więc stanowiłoby atrakcyjną alternatywę wobec Gen-Z, gdzie opóźnienie może dochodzić do 400 ns, twierdzi architekt procesorów William Starke z IBM-a. Wykorzystywane przez OMI układy serdes zostały przez IBM-a zoptymalizowane pod kątem jak najmniejszego zużycia energii oraz ograniczenia wielkości samego układu, co osiągnięto ograniczając częstotliwość ich pracy. Oferują one przepustowość do 600 Gb/s i mogą być przystosowane zarówno do pracy z OMI, jak i z nową generacją NVLing czy OpenCAPI 4.0. W przypadku OMI współpracującego z Power 9 pamięć będzie wykorzystywała 96 linii układu serdes 25G (miliardów operacji na sekundę), a przyszłe procesory Power 10 będę współpracowały z serdes 32-50G. Pojawiły się głosy mówiące,że pod tym względem OMI przypomina Intelowskie CXL. Z drugiej jednak strony łatwiejsze chłodzenie i uproszczona architektura samego procesora przypominają to, co osiągnęło AMD dzięki Epyc. Obecne układy Power 9 są wykonane w technologii 14 nm i obsługują 48 linii PCIe Gen4. Power 10, który ukaże się w roku 2021 będzie wykonany w nowym procesie technologicznym, wykorzysta nowy rdzeń oraz PCIe Gen5, a przepustowość jego pamięci wyniesie 800 Gb/s. Mimo ambitnych celów, jakie wyznacza sobie IBM, procesory Power mają coraz mniejsze udziały w rynku. W ciągu ostatniego roku zmniejszyły się one z 0,219% do 0,190%. « powrót do artykułu