Znajdź zawartość

Intel rozpoczął rok mocnym akcentem. Koncern ujawnił dane techniczne 32-nanometrowych procesorów, których premiera odbędzie się podczas Consumer Electronic Show (CES). Firma zaprezentuje 17 kości z serii Core i5, Core i7 oraz nowej - Core i3. Układy z rodziny Westmere, to 32-nanometrowa odmiana architektury Nehalem, które są tworzone obecnie w 45-nanometrowym procesie produkcyjnym. Zmniejszenie procesu produkcyjnego oznacza przede wszystkim mniejszy pobór mocy oraz niższe koszty produkcji układów. Ceny Westmere będą podobne do obecnie sprzedawanych Core 2. W nowych układach zajdzie bardzo istotna zmiana. W procesory zostaną wbudowane układy graficzne Intel HD Graphics. Jak już informowaliśmy, ich wydajność powinna zadowolić większość graczy. Nowe procesory mają z czasem zastąpić układy Core 2 Duo i Core 2 Quad. Wszystkie Westmere, które pokazane zostaną podczas CES, korzystają z dwóch rdzeni, jednak dzięki technologii Hyper-Threading system operacyjny rozpozna je jako układy czterordzeniowe. Ponadto Core i7 oraz Core i5 korzystają z mechanizmu TurboBoost, który dynamicznie dostosowuje zegary poszczególnych rdzeni do ilości i rodzaju zadań. Układy Westmere dla desktopów będą znane pod nazwą Clarkdale. Wszystkie wyposażono w 512 kilobajtów pamięci L2 i 4 megabajty L3. Kości pasują do podstawki LGA 1156 i współpracują z chipsetami H55 i H57. W ramach rodziny Clarkdale znajdziemy układy i3-530 (2,93 GHz), i3-540 (3,06 GHz) oraz i5-650, i5-660 a także i5-670 o częstotliwości pracy zegara od 3,2 do 3,4 GHz. W przypadku ostatniego modelu dzięki technologii TurboBoost poszczególne rdzenie będą mogły pracować nawet z zegarem 3,7 GHz. Osobno należy potraktować układ i5-661, który różni się od 660 tym, że częstotliwość pracy rdzenia graficznego została w nim zwiększona z 733 do 900 MHz. Na razie Intel nie wspomina nić o Westmere Core i7 dla desktopów. Dla komputerów przenośnych przygotowano 11 układów Westmere o nazwie kodowej Arrendale. Ukażą się one we wszystkich odmianach - Core i3, Core i5 oraz Core i7. Kości będą oznaczone symbolami "M" (mobile), "LM" (low-voltage) oraz "UM" (ultra low-voltage). Ich TDP wyniesie, odpowiednio, 35, 25 i 18 watów.

Podczas Intel Developer Forum poinformowano, że w zakładzie D1D w Oregonie powstają już pierwsze testowe układy Sandy Bridge. To przyszła generacja kości Intela. Półprzewodnikowy gigant stosuje strategię polegającą na tym, że najpierw zmniejsza proces produkcyjny o kolejny krok i tworzy w nim kości w dotychczasowej architekturze, a następnie zmienia architekturę. Tak więc obecnie najnowocześniejsza dostępna w handlu architektura Intela to Nehalem, która zadebiutowała wraz z 45-nanometrowymi układami Nehalem. Następnie koncern przeszedł na kolejny stopień procesu produkcyjnego i zaoferował 32-nanometrowe układy Nehalem o nazwie kodowej Westmere. Teraz rozpoczął produkcję testowych partii 32-nanometrowej architektury Sandy Bridge. Z kolei w roku 2011 na rynek mają trafić 22-nanometrowe układy architektury Sandy Brigde, których nazwa kodowa będzie brzmiała Ivy Bridge. Następcą Sandy Bridge ma być architektura Haswell. Podczas odbywającego się właśnie IDF prezes Intela, Paul Otellini, pokazał gotowy plaster krzemowy z 32-nanometrowymi Sandy Bridge.Zaprezentował również plaster z 22-nanometrowymi układami SRAM. Jeśli zaś chodzi o kości dostępne w handlu, to Intel skupia się na zwiększaniu produkcji bazujących na Westmere układów Clarkdale i Arrendale, które mają zadebiutować w czwartym kwartale bieżącego roku.

Firma Eurocom zapowiedziała rynkowy debiut prawdopodobnie najpotężniejszego seryjnie produkowanego notebooka na świecie. Maszyna Phantom-i7 będzie korzystała z procesorów z rdzeniami Core i7. Najprawdopodobniej do sprzedaży trafią notebooki z układami Core i7-940 czy 965 Extreme lub z zapowiadanym przez Intela czterordzeniowym Xeonem X5580 (3,2 GHz) z rdzeniami Nehalem. Maszyna ma być wyposażona też w 17-calowy wyświetlacz o rozdzielczości 1600x1050 i będzie wykorzystywała do czterech HDD o łącznej pojemności 2 TB połączony w RAID 0, 1 i 5. Komputer skorzysta też z 12-, a za kilka miesięcy z 24-gigabajtowej pamięci RAM w kościach DDR3. Za wyświetlanie obrazu będzie odpowiedzialna albo karta Nvidia GeForce Go GTX 280M lub Quadro FX3700M z 1 gigabajtem pamięci. Maszyna, która będzie ważyła około 5,5 kg trafi do sprzedaży już w marcu. Jej cena będzie wahała się od 3000 do ponad 5000 doalrów. Jak informuje jej producent, maksymalny pobór mocy CPU i GPU wyniesie około 220 watów. Z powodu tak dużego zapotrzebowania na energię elektryczną, czas pracy na bateriach będzie wahał się w okolicy 60 minut.

Intel dostarczył swoim partnerom pierwsze próbki procesorów Westmere. Otrzymało je około 30 producentów laptopów i pecetów. Westmere to 32-nanometrowe układy z rdzeniem Nehalem. Linia Westmere składa się z układu Arrandale dla laptopów i Clarkdale dla desktopów. CPU Arrandale będą zawierały zintegrowany procesor graficzny. Mają być taktowane zegarami o podobnych częstotliwościach co obecne procesory dla notebooków, jednak zapewnią większą wydajność dzięki obsługiwaniu większej liczby wątków na rdzeń. Westemere trafią na rynek na początku przyszłego roku.

Intel pokazał pierwsze gotowe próbki 32-nanometrowych procesorów Clarkdale i Arrendale. Seryjna produkcja układów rozpocznie się w czwartym kwartale bieżącego roku. Dwurdzeniowe kości wyposażono w 4-megabajtowy cache, przetwarzanie wielowątkowe oraz dwukanałowy kontroler DDR3. Układy Clarkdale trafią na rynek pecetów, a Arrendale - notebooków. W kościach ma zostać zintegrowany 45-nanometrowy rdzeń graficzny. Rdzenie graficzne produkcji Intela są wykonywane w technologii o jedną generację wcześniejszej niż procesory. Pomimo tych różnic nowe procesory będą pasowały do obecnie stosowanych gniazd i mają współpracować z tymi samymi chipsetami z serii Intel 5. W 2010 roku rozpocznie się produkcja sześciordzeniowych układów Gulftown dla high-endowych pecetów oraz kości Westmere. Te ostatnie prawdopodobnie również wyposażone w sześć rdzeni i mają trafić do dwuprocesorowych serwerów. Z dostępnych informacji wynika, że Intel na razie nie wyprodukuje czterordzeniowych układów w technologii 32 nanometrów. Firma przygotuje czterordzeniowce Lynnfield dla pecetów oraz Clarksfield dla komputerów przenośnych, jednak zostaną one wykonane w 45-nanometrowym procesie. W porównaniu z innymi układami z rodziny Nehalem, procesory zostaną wyposażone w mniej pamięci cache i dwukanałowe kontrolery pamięci. Gwoli wyjaśnienia należy wspomnieć o strategii, którą Intel stosuje w rozwoju procesorów. Najpierw pojawia się nowa mikroarchitektura, a później nowy proces technologiczny. Tak więc w ramach mikroarchitektury Core pojawiły się 65-nanometrowe układy Merom, a później ich 45-nanometrowa odmiana o nazwie Penryn. Najnowsza mikroarchitektura Intela o nazwie Nehalem jest obecna na rynku już od jakiegoś czasu i możemy kupić procesory wykonane w procesie produkcyjnym 45 nanometrów, a teraz koncern zapowiada 32-nanometrowe układy Westmere, które są zmniejszonymi Nehalemami z dodanym rdzeniem graficznym. Z kolei w 2010 roku zadebiutuje nowa 32-nanometrowa mikroarchitektura o nazwie Sandy Bridge, a później Intel jeszcze bardziej zmniejszy proces technologiczny. Z wcześniejszych informacji wynika, że w latach 2011-2012 na rynek zaczną trafiać procesory wykonane w technologii 22 nanometrów. W roku 2011 zadebiutuje układ o nazwie kodowej Ivy Bridge. Będzie to 22-nanometrowe wcielenie mikroarchitektury Sandy Bridge. Z kolei w roku 2012, prawdopodobnie w jego drugiej połowie, będziemy mogli kupić 22-nanometrowe kości Haswell - pierwsze w historii układy wykonane w mikroarchitekturze zaprojektowanej specjalnie dla procesu technologicznego 22 nm. Najprawdopodobniej Haswell zadebiutuje jako ośmiordzeniowy procesor. Zestaw wykonywanych przezeń instrukcji zostanie powiększony o co najmniej jedną. Już teraz wiadomo, że obsłuży on FMA (Fused Multiply Add), która pozwoli na dodawanie i mnożenie trzech wartości w jednej operacji.

Intel rozpoczął sprzedaż procesorów z rodziny Core i7. To oficjalna nazwa architektury znanej dotychczas pod kodową nazwą Nehalem. Układy wykonane w technologii 45 nanometrów jako pierwsi na świecie mogli kupić Japończycy. Przed sklepami w tokijskiej dzielnicy Akihabara zgromadziły się setki entuzjastów komputerów. Nowe procesory nie są tanie. Układ Core i7 965 Extreme Edition taktowany zegarem o częstotliwości 3,2 GHz wyceniono na 999 dolarów. Za Core i7 940 (2,93 GHz) trzeba zapłacić 562 USD, a za Core i7 920 (2,66 GHz) - 284 USD. Intel chce przekonać klientów do nowej architektury m.in. możliwością zoptymalizowania pracy układu w zależności od potrzeb. W procesorach Core i7 można dopasować 20 różnych parametrów pracy układu. Ten tzw. Turbo Mode to jedno z ciekawszych rozwiązań zastosowanych w nowych CPU. Znane z notebooków rozwiązanie trafi tym razem do desktopów. Turbo Mode to nic innego jak dynamiczne zasilanie poborem energii przez układ. Każda jego część jest zasilana osobno. W zależności od potrzeb może więc pobierać mniej lub więcej energii. Może też przejść w stan uśpienia gdy nie jest potrzebna. Umieszczona w procesorze sieć czujników będzie decydowała np. o wyłączeniu niepotrzebnych rdzeni procesora w sytuacji, gdy uruchomiona aplikacja używa tylko jednego rdzenia, ale wykorzystuje go bardzo intensywnie. Wówczas do tego rdzenia zostanie dostarczone wyższe napięcie i zwiększy się taktowanie jego zegara, a pozostałe rdzenie zostaną "uśpione". Dzięki takiemu rozwiązaniu nasza aplikacja będzie działała bardziej wydajnie, a ogólny bilans poboru mocy i wydzielania ciepła przez procesor pozostanie niezmieniony lub się zmniejszy. Rozwiązanie takie uchroni nas też przed przegrzewaniem się procesora i np. zawieszaniem komputera, gdyż w słabo chłodzonych maszynach kości nie będą osiągały pełnej mocy, by zapewnić ich stabilną pracę. Główną cechą architektury Core i7 jest modułowa budowa procesora. Dzięki niej producent może łatwo dodawać nowe rdzenie i oferować kości zarówno dwu-, trzy- jak i ośmiordzeniowe. Co ważne, procesory będą monolityczne, czyli od samego początku będą "prawdziwymi" wielordzeniowcami. To odstępstwo od dotychczasowej polityki Intela, którego pierwszymi wielordzeniowymi układami były po prostu procesory zamknięte w jednej obudowie, a dopiero kolejne wersje to rdzenie umieszczone na jednym kawałku krzemu. W nowych procesorach umieszczono również kontroler pamięci, a ich architektura umożliwia wbudowywanie weń licznych poziomów pamięci cache. Teoretycznie może się w nich znaleźć nawet cache L4 (czwartego poziomu). Ponadto Core i7 współpracuje z układami DDR3 w trybach jedno-, dwu-, trzy- i czterokanałowym. Podstawowym procesorem z rodziny Core i7 będzie układ czterordzeniowy. Intel zapowiada również kości z ośmioma rdzeniami. Jako, że każdy z rdzeni może przetwarzać dwa wątki, układy obsłużą do 16 wątków jednocześnie. Przypomina to więc obecną w procesorach Pentium technologię Hyper-Threading. Tym razem ma jednak być ona bardziej wydajna i elastyczna. Intel zapowiedział bowiem, że użytkownik będzie mógł z poziomu BIOS-u wyłączyć obsługę wielowątkowości. Inną istotną zmianą jest zastosowanie magistrali QPI (Quick Path Interconnect) w miejsce FSB. Dzięki temu dwukrotnie przyspieszono wewnętrzną komunikację pomiędzy CPU w maszynach wieloprocesorowych. Na razie wszystko wskazuje na to, że Intel nastawił się na bardziej wymagających odbiorców. Core i7 powinien sprawdzić się w zastosowaniach serwerowych oraz tam, gdzie wymagane są duże moce obliczeniowe i wielowątkowość. Wstępne testy na domowych desktopach napawają umiarkowanym optymizmem. W typowo domowych zastosowaniach procesory sprawują się tylko nieznacznie lepiej dotychczas dostępne na rynku CPU. Przyrost wydajności jest niewielki, a zastanawiając się nad kupnem Core i7 powinniśmy wziąć pod uwagę wysoką cenę nowości oraz fakt, że zmieniając procesor musimy kupić przystosowaną do współpracy z nim płytę główną z podstawką LGA 1366.

Podczas rozpoczętego właśnie IDF-u Intel pokazał procesor Atom i zdradził nieco swoich planów na przyszłość. Atom to, jak twierdzi koncern, najbardziej wydajny procesor na świecie, który do pracy potrzebuje mniej niż 3 waty. Pierwszy Atom, który trafi na rynek będzie taktowany zegarem 1,8 GHz, a jego TDP (thermal design power - pobór mocy wyrażany emisją ciepła) wyniesie od 0,65W do 2,4W. Tak więc potrzebuje kilkunastokrotnie mniej mocy niż przeciętny CPU dla laptopów. Intel z pewnością zdradzi w najbliższych dniach kolejne szczegóły na temat Atoma. Procesor ten cieszy się dużym zainteresowaniem, a Intel pokłada w nim spore nadzieje. Niewielki CPU świetnie nadaje się do urządzeń przenośnych, a właśnie rynek tych urządzeń jest najszybciej rozwijającym się segmentem rynku sprzętu elektronicznego. Gary Willihnganz, dyrektor ds. marketingu odpowiedzialny za urządzenia mobilne mówi, że Atom oferuje użytkownikowi wszystkie funkcje, które mogliśmy zobaczyć w procesorach dla pecetów z lat 2003-2004. Koncern tak bardzo chce przekonać producentów elektroniki do swojego procesora, że oferuje im 7-letnie rozszerzone wsparcie dla niego. Takie zachęty są o tyle pomocne, że na rynku urządzeń przenośnych podzespoły są wymieniane przez producentów znacznie rzadziej, niż na rynku pecetów. Trzeba więc ich przekonać, że powinni porzucić dotychczas używane procesory na rzecz Atoma. Tym bardziej, że Intel musi zmierzyć się z silną konkurencją w postaci firmy VIA, mającej bardzo mocną pozycję w segmencie urządzeń przenośnych. Koncern poinformował też, ze jeszcze w bieżącym roku będzie można kupić procesor Nehalem i stwierdził, że jego architektura pozwala na zastosowanie w kości do ośmiu rdzeni. Nehalem trafi początkowo tylko do notebooków i serwerów.

Procesory Nehalem, które zadebiutują w drugiej połowie przyszłego roku, przyczynią się do poważnych zmian w architekturze platform komputerowych korzystających z rozwiązań Intela. Pierwsza wersja Nehalem będzie nosiła nazwę kodową Bloomfield i zostanie skierowana na rynek najbardziej wydajnych desktopów, stacji roboczych, serwerów i innych drogich systemów komputerowych. Bloomfield będzie korzystał z 3-kanałowego kontrolera pamięci, szyny Quick Path Interconnect (QUP) i podstawki LGA 1366. Na pierwszy rzut oka, Bloomfield będzie więc nieco przypominał architekturę AMD64. Jednak Bloomfieldy dla przeciętnych użytkowników – ich nazwy kodowe to Lynnfield i Havendale – zapowiadają poważną zmianę na rynku pecetów. Lynnfield to czterordzeniowy CPU oparty na architekturze Nehalem. Będzie on wyposażony w dwukanałowy kontroler pamięci DDR3, interfejs PCI Express 2.0 x16 i ma współpracować w podstawką LGA 1160. Z kolei Havendale to dwurdzeniowiec z wbudowanym hubem kontrolującym pracę układu graficznego i pamięci (GMCH), który zawiera dwukanałowy kontroler DDR3, interfejs PCI Express 2.0 x16 oraz wbudowany rdzeń graficzny. Można więc zauważyć, że oba procesory nie będą wymagały stosowania na płycie głównej mostka północnego. Będą bezpośrednio łączyły się z układem Ibexpeak, który będzie zawierał kontrolery napędów pamięci masowych, sieci przewodowych i bezprzewodowych, interfejs monitora, kontrolery PCI oraz inne układy wejścia/wyjścia. Obecnie komputery ze średniej półki wykorzystują trzy układy: CPU, mostek północny i mostek południowy. Plany Intela oznaczają, że od 2009 roku (wtedy bowiem mają zadebiutować Lynnfield i Havendale) taka „trzyukładowa” architektura zacznie odchodzić do lamusa.

Procesor Nehalem ma być dla Intela tym, czym był Pentium. To początek nowego podejścia do CPU. Od czasu pojawienia się mikroarchitektury Core Intel stosuje strategię: najpierw nowa architektura, później kolejny coraz mniejszy proces produkcyjny. I znowu nowa mikroarchitektura. Nehalem będzie od Core różnił się co najmniej dwiema cechami. Pierwsza z nich to wbudowanie kontrolera pamięci w sam procesor. To rozwiązanie, które od 2003 roku z powodzeniem stosuje AMD. Ponadto Nehalem będzie wykorzystywał nową architekturę magistrali systemowej. Nazwano ją Quick Path Interconnect i jest ona bardzo podobna do HyperTranspor, również używanego przez AMD. Zastosowanie nowej magistrali i wbudowanie kontrolera pamięci w CPU oznacza, że procesor będzie potrzebował nowej podstawki. LGA1366 zastąpi więc obecnie wykorzystywaną LGA775. Pojawią się też nowe chipsety. Nehalem będzie współpracował z układami z rodziny Tylersburg i mostkiem południowym ICH10. Intel stawia też na pamięci DDR3, które miałyby zastąpić DDR2. Procesory z rodziny Nehalem będą współpracowały z DDR3, a te najbardziej wydajne – jak czterordzeniowy Boloomfield – obsłużą tylko i wyłącznie nowy typ pamięci. Nie wszystko jeszcze wiadomo o architekturze Nehalem. Ze skąpych oficjalnych informacji można się domyślać, że Bloomfield, mimo iż będzie procesorem czterordzeniowym, będzie potrafił dynamicznie korzystać z dodatkowych wątków, przez co system ma go rozpoznawać jako układ ośmiordzeniowy. Wiadomo, że Bloomfield będzie wykorzystywał mniej pamięci cache niż high-endowy Penryn. Ten ostatni ma zostać wyposażony w 12 megabajtów L2. Jednak z 8 megabajtów Bloomfielda będą mogły korzystać wszystkie rdzenie. W Penrynie natomiast pamięć nie jest współdzielona. Kolejna dobra informacja o Bloomfieldzie to fakt, iż będzie on bardziej energooszczędny od Penryna. Najbardziej wydajne Penryny będą charakteryzowały się TDP rzędu 136 watów. Highendowemu Bloomfieldowi wystarczy 130 watów. Bloomfield powinien trafić na rynek pod koniec przyszłego roku. We wrześniu podczas jesiennego Intel Developer Forum Paul Otellini, szef Intela, ogłosił, że Bloomfield został już zaprojektowany. Teraz trwają prace nad wykonaniem pierwszych próbnych procesorów. Zarówno w przypadku Intela jak i AMD od momentu zaprojektowania układu, do jego rynkowej premiery mija około roku. Tak więc Bloomfield (czyli procesor z wykonanej w nowej mikroarchitekturze rodziny Nehalem) ukaże się rok po wdrożeniu 45-nanometrowego procesu produkcyjnego. Kolejnym ruchem Intela powinno być zatem wdrożenie produkcji 32-nanometrowych procesorów. Koncern zapowiada ten krok na rok 2009.

Podczas odbywającego się właśnie IDF-u (Intel Developer Forum), Paul Otellini, prezes Intela, poinformował, że na procesorze Nehalem udało się już uruchomić system Mac OS X. Nehalem ma zadebiutować za mniej więcej 12 miesięcy. Będzie on następcą Penryna, który w najbliższych tygodniach trafi na rynek. Otellini nie zdradził żadnych szczegółów na temat Nehalem. Jednak fotografie, które wyciekły do Sieci, wskazują, że jest to „prawdziwy” czterordzeniowiec. Na jednym kawałku krzemu Intel umieścił bowiem cztery rdzenie procesora. Obecnie takim układem jest tylko najnowszy Opteron (Barcelona) AMD. Czterordzeniowe procesory Intela składają się z dwóch połączony dwurdzeniowców. Intel będzie tworzył z dwóch połączonych Nehalemów procesory ośmiordzeniowe. Wiadomo też, że półprzewodnikowy koncern chce powrócić do idei równoległego przetwarzania wielowątkowego, które niegdyś było znane pod marką HT (HyperThreading). W Nehalemie mają być też zastosowane mechanizmy, które poprawią obsługę jednowątkowych aplikacji. Nowy procesor będzie korzystał też z technologii QuickPath (dawniej Common System Interconnect – CSI), która pozwoli na łatwiejsze budowanie systemów wieloprocesorowych. Z dostępnych informacji wynika, że prace projektowe nad Nehalemem zakończyły się mniej niż miesiąc temu. Obecnie powstają pierwsze próbne wersje procesora.

Intel rozpoczął sprzedaż nowej czterordzeniowej platformy dla wieloprocesorowych serwerów. W skład platformy Caneland wchodzi procesor Xeon 7300 (nazwa kodowa Tigerton) i chipset Clarksboro 7300. Układy przeznaczone są dla serwerów wykorzystujących od 4 do 32 procesorów, czyli od 16 do 128 rdzeni. Układ Tigerton wykonany został w technologii 65 nonometrów i jest, jak zapewnia Intel, ponaddwukrotnie bardziej wydajny i charakteryzuje się ponadtrzykrotnie większą wydajnością na wat w porównaniu z poprzednią generacją dwurdzeniowych układów serwerowych Intela. Adesh Gupta, menedżer Server Platform Group w Intel Asia-Pacific, porównując układy Xeon 7100 i Xeon 7300, stwierdził, że m.in. dzięki optymalizacji przepływu danych uzyskano 2,5-krotne zwiększenie wydajności podczas wykorzystywania technik wirtualizacji. Nowy procesor potrafi obsłużyć czterokrotnie więcej pamięci niż jego poprzednik. Xeon 7100 mógł współpracować z 64 gigabajtami RAM. Xeon 7300 współpracuje z 256 gigabajtami. W tej chwili najbardziej wydajnym procesorem z rodziny 7300 jest układ taktowany zegarem o częstotliwości 2,93 GHz. Jego TDP wynosi 130 watów. W ofercie są też kości 80- i 50-watowe. Gupta podkreślił, że platforma Caneland została przygotowana z myślą o przyszłych produktach Intela. Jest ona bowiem kompatybilna z 45-nanometrowym procesorem o nazwie kodowej Dunnington, który trafi na rynek w 2008 roku. Moment premiery Tigertona należy wiązać z zapowiedzianą na 10 września premierą Barcelony – czterordzeniowego procesora AMD dla serwerów. W najbliższym czasie powinniśmy też spodziewać się premiery intelowskiego Penryna – rodziny dwu- i czterordzeniowych procesorów dla notebooków i pecetów. Penryn to układ wykonany w technologii 45 nanometrów, który korzysta z 820 milionów tranzystorów. Następcą Penryna będzie rodzina Nehalem, a w 2009 roku Intel ma zamiar rozpocząć produkcję pierwszych procesorów wykonanych w technologii 32 nanometrów.

Intel ujawnił kolejne szczegóły dotyczące procesorów Penryn i architektury Nehalem. Pierwsze układy Penryna trafią na rynek w drugiej połowie bieżącego roku, a Nehalem zadebiutuje w roku 2008. W tym Intel będzie miał pracujące pełną parą 4 fabryki 45-nanometrowych układów. Dwie z nich rozpoczną produkcję jeszcze przed końcem bieżącego roku. Koncern informuje, że w tej chwili rozwija 15 różnych układów w technologii 45 nanometrów. Penryn Firma przygotowuje linii procesorów z rodziny Penryn. Znajdą się wśród nich dwu- i czterordzeniowe układy dla desktopów oraz dwurdzeniowe kości dla notebooków. Będą one sprzedawane pod marką Core 2. Z kolei nowe dwu- i czterordzeniowe układy dla serwerów będą nosiły znaną nazwę Xeon. Koncern rozwija też osobne kości dla najbardziej wydajnych wieloprocesorowych serwerów. Czterordzeniowe Penryny będą korzystały z 820 milionów tranzystorów. W układach Penryn zastosowano kilka nowych rozwiązań. Oprócz samej technologii 45 nanometrów, należy do nich zaliczyć przede wszystkim zastosowanie nowych materiałów, które pozwoliły znacząco zmniejszyć upływy prądu z tranzystorów. Upływy są zmorą miniaturyzacji. Im mniejsze są bowiem tranzystory tym trudniej ustrzec się upływów, czyli przepływu ładunków elektrycznych przez izolację czy też przepływu z przewodnika do otaczającego go ośrodka. Upływy są przyczyną strat energii i zniekształcania przesyłanych sygnałów elektrycznych. Pracownicy Intela poradzili sobie z upływami zmieniając stosowane materiały. Zamiast stosowanego obecnie polisilikonu do kontroli przepływu prądu wykorzystano metal. Natomiast tam, gdzie bramka oddzielona jest od drenu i źródła wykorzystano bazujące na hafnie (Hf) tlenki o wysokiej stałej dielektrycznej. Dotychczas używano w tym miejscu dwutlenku krzemu. Laptopowe wersje Penryna wyposażono w technologię Deep Power Down, której zadaniem jest znaczące ograniczenie poboru prądu przez układ w czasie, gdy nie jest on obciążony. Innym elementem, który zarządza sposobem wykorzystania energii przez procesor jest technologia Intel Dynamic Acceleration Technology. Gdy jeden z rdzeni procesora zostaje wyłączony, nadmiar mocy pozostały po jego wyłączeniu zostaje wykorzystany do zwiększenia wydajności aktywnego rdzenia. Procesory Penryn będą taktowane zegarami o częstotliwości powyżej 3 GHz i zostaną wyposażone w 50% więcej pamięci L2 niż obecnie stosowane układy Core 2. Dwurdzeniowe Penryny skorzystają nawet z 6 megabajtów L2, a czterordzeniowe – z 12 megabajtów. Nehalem Architektura Nehalem pozwoli na dynamiczne zarządzanie rdzeniami, wątkami, pamięcią cache i mocą. Korzysta ona z technologii CSI (Common Systems Interconnect). To intelowski odpowiednik stosowanej przez AMD magistrali systemowej HyperTransport. W procesorach Nehalem zostanie wbudowany kontroler pamięci oraz rdzeń graficzny. Założenie Nehalem przewidują, że zbudowane w oparciu o nią procesory będą korzystały nawet z 8 rdzeni. Ponadto każdy z rdzeni będzie mógł obsługiwać jednocześnie dwa wątki.

Producenci płyt głównych poinformowali nieoficjalnie, że Intel przygotował specyfikację VRM (Voltage Regulator Module) dla przyszłych procesorów, które będą współpracowały z podstawką LGA 1366. Tego typu układy będą nosiły nazwę kodową Bloomfield. Będą to czterordzeniowe procesory bazujące na mikroarchitekturze Nehalem, wykonane w technologii 45 nanometrów. Mają korzystać z pamięci podręcznej drugiego poziomu o pojemności od 8 do 12 megabajtów. Co ciekawe, Intel ponownie zastosuje, zarzuconą niedawno technologię Hyper-Threading. Z nieoficjalnych informacji wynika również, że zniknie Front Side Bus, która zostanie zastąpiona nowym rozwiązaniem. LGA 1366, która będzie rozpowszechniana jako Socket B, po raz pierwszy ma trafić na rynek w połowie przyszłego roku. Będzie wówczas przeznaczona dla wysoko wydajnych komputerów. Rok później ma być główną podstawką wykorzystywaną w platformach Intela.

Podczas spotkania z analitykami, Kirk Skaugen, szef intelowskiej grupy odpowiedzialnej za procesory Xeon, zapowiedział pojawienie się kilku interesujących nowości. Znajdą się wśród nich nowe procesory oraz platforma serwerowa. Już na początku marca na rynek trafi energooszczędny czterordzeniowy CPU, którego pobór mocy wyrażony emisją cieplną (TDP) wyniesie zaledwie 50 watów. Z kolei w trzecim kwartale bieżącego roku będziemy świadkami debiutu nowej wieloprocesorowej platformy dla serwerów o nazwie Caneland, a światło dzienne ujrzą pierwsze Xeony wykonane w technologii 45 nanometrów, które będą pracowały w dwuprocesorowych konfiguracjach. Nowe Xeony będą korzystały z rdzenia Penryn i mają być kompatybilne z chipsetami Bensley i Glidewell. Zostaną one jednak ulepszone tak, by nadawały się do najbardziej wymagających maszyn. Taktowanie szyny (PSB) tych procesorów zostanie zwiększone do 1600 MHz. Intel zwiększy też taktowanie samych procesorów do 3 GHz. Pomoże to koncernowi konkurować z nowymi czterordzeniowymi procesorami AMD z rodziny K8L, które ukażą się w połowie bieżącego roku. Wiadomo również, że w przyszłym roku Intel chce pokazać zupełnie nowe generacje procesorów oparte na mikroarchitekturze Nehalem i Westmere.

Podczas odbywającego się właśnie Intel Developer Forum przedstawiciel koncernu, Pat Gelsinger, poinformował o nowym zestawie instrukcji SSE4. Zobaczymy je w przyszłych 45-nanometrowych procesorach firmy. W SSE4 znajdzie się 50 nowych poleceń, które poprawią pracę układu scalonego podczas obliczeń wektorowych, przetwarzania multimediów, tekstu i bardzo wymagających aplikacji. Będzie to kolejne już rozszerzenie funkcjonalności procesorów Intela. Wraz z premierą architektury Core 2 Duo firma dodała do zestawu SSE3 32 instrukcje. Zestaw SSE4 zobaczymy „w akcji” już w 2007 roku. W przyszłym roku zadebiutuje architektura Nehalem — druga generacja architektury Core. W tym samym czasie powstaną próbki procesorów zbudowanych w oparciu o architekturę Penryn, czyli 45-nanometrową odmianę Core 2 Duo. Trafi do nich część nowych instrukcji, lecz cały ich zestaw będzie działał jedynie z układami Nehalem.