Znajdź zawartość

Intel i Micron ogłosiły powstanie pierwszego 128-gigabitowego układu pamięci MLC (multi-level cell) NAND, wykonanego w technologii 20 nanometrów. Jednocześnie obie firmy poinformowały o rozpoczęciu masowej produkcji 64-gigabitowych kości tego typu. Nowy układ został stworzony przez firmę IM Flash Technologies (IMFT) - spółkę założoną przez Intela i Microna. Nowa kość jest zgodna ze specyfikacją ONFI 3.0, dzięki czemu zapewnia prędkość przesyłu danych rzędu 333 megatransferów na sekundę (MT/s). Urządzenie może zatem trafić zarówno do telefonów komórkowych jak i dysków SSD. W styczniu przyszłego roku IMFT udostępni zainteresowanym firmom próbki kości, a w I połowie 2012 zostanie uruchomiona masowa produkcja nowych NAND.

Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity. Jest to więc kolejny po SLC (single-level cell) i MLC (multi-level cell) rodzaj pamięci NAND. Nazwano go TLC (triple-level cell). Wytwórcy kart pamięci SD otrzymali 8-gigabajtowe moduły utworzone z pojedynczych 64-gigabitowych kości. Produkcja kości na pełną skalę ma ruszyć jeszcze w bieżącym roku i będzie za nią odpowiedzialna założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies.

Założona przez Intela i Microna spółka IM Flash Technologies poinformowała o gotowości do produkcji 25-nanometrowych układów NAND. To najmniejszy proces produkcyjny wykorzystywane we współczesnym przemyśle półprzewodnikowym. Zmniejszenie procesu technologicznego oznacza niższe koszty produkcji nie tylko samych kości, ale również wykorzystujących je urządzeń. Dysk SSD, w którym znajdą się nowe NAND-y może używać np. 16 zamiast dotychczasowych 32 układów, a mimo to będzie charakteryzował się taką samą pojemnością. Pierwszym układem, jaki powstanie w nowej technologii, będzie 8-gigabajtowa kość NAND. Jej powierzchnia wyniesie zaledwie 167 milimetrów kwadratowych. Pierwsze układy w technologii 25-nanometrów opuszczą fabrykę IMFT już w drugim kwartale bieżącego roku. Przed końcem roku powinny one trafić do rąk konsumentów. Nowe kości NAND są kompatybilne z otwartym standardem ONFI 2.2 i zapewniają przepustowość rzędu 200 megabajtów na sekundę.

Micron zaprezentował pierwszy w historii dysk SSD korzystający z interfejsu SATA 600. Co jednak zaskakujące, firma nie chwali się większą wydajnością pracy urządzenia, ale podkreśla, że jest ono bardziej oszczędne i stabilne niż inne dyski SSD. Micron RealSSD C300 charakteryzuje się prędkością odczytu rzędu 355 MB/s, a zapis odbywa się z prędkością do 215 MB/s. Urządzenie korzysta 34-nanometrowe układy MLC NAND. Są one zgodne ze standardem ONFI 2.1 co daje gwarancję, że prędkość pracy kości nie będzie negatywnie wpływała na wydajność 6-gigabitowego SATA. Sprzedaż dysków rozpocznie się w pierwszym kwartale przyszłego roku. Do sklepów trafią urządzenia w formatach 1,8 oraz 2,5 cala o pojemnościach 128 i 256 gigabajtów.

Firma iSuppli informuje o wzroście sprzedaży pamięci flash typu NAND. W związku z rosnącym zapotrzebowaniem na elektronikę użytkową, w trzecim kwartale bieżącego roku sprzedano o 37% więcej układów NAND niż w drugim kwartale. Jednocześnie ich cena spadła o 18%, gdyż fabryki wyprodukowały więcej kości, niż rynek był w stanie wchłonąć. Największym producentem układów NAND flash pozostaje Samsung. Do koreańskiej firmy należy 40% rynku, co oznacza spadek jej udziałów o 5 punktów procentowych. Na drugim miejscu, z 27% udziałami w rynku uplasowała się Toshiba. Wysiłki jej prezesa, Shozo Saito, który obiecał, że do 2008 roku to japoński koncern będzie największym producentem NAND flash, spełzły na niczym. Trzecie miejsce na rynku należy do Hyniksa, który zanotował największy, bo 79-procentowy wzrost sprzedaży. Samsung, Toshiba i Hynix posiadają łącznie 87% rynku NAND flash. Jednak mniejsi gracze również świetnie sobie radzili. Sprzedaż Microna wzrosła o 75,5% do wartości 285,4 miliona dolarów, a Intel zanotował 47,9-procentowy wzrost sprzedaży, do 132 milionów USD.

Micron jest autorem pierwszych 1-gigabitowych kości DDR2 standardowo współpracujących z zegarem 1066 MHz. Taki ruch nie tylko pozwoli przedłużyć rynkową obecność tego typu układów o rok lub więcej (trzeba pamiętać, że właśnie debiutują DDR3), ale zachęci też innych producentów układów pamięci do "podkręcenia" produktów Microna. Jednogigabitowe DDR2 1066 MHz Microna powstają w technologii 78 nanometrów i mogą być wykorzystane do produkcji 512-megabajtowych oraz 1- i 2- gigabajtowych kości. Pracują one przy standardowym dla DDR2 napięciu 1,8 wolta. Micron produkował dotychczas kości DDR2 taktowane 800-megahercowym zegarem, które były przez wielu producentów przetaktowywane na 1066 MHz. Takie układy wymagały jednak napięcia rzędu 2,1-2,2 wolta, co może spowodować, że nie będą stabilnie pracowały. Ponadto nie wszystkie płyty główne mogły z nimi współpracować. Rozpoczęcie przez Microna sprzedaży 1066-megahercowych kości pozwoli producentom gotowych układów na zaoferowanie klientom jako standardowego modelu DDR2 PC2-8500.