Znajdź zawartość

Intel przygotowuje się do debiutu 22-nanometrowych procesorów Ivy Bridge. Jednocześnie koncern zakończy produkcję wielu starszych modeli procesorów. Ivy Bridge, który korzysta z technologii tranzystorów 3D (FinFET) ma trafić na rynek 8 kwietnia. Tymczasem ze sklepów będą powoli znikały 32-nanometrowe procesory korzystające z architektury Westmere i Sandy Bridge. Kości, których produkcja zostanie wstrzymana to Celeron 430, 450 i E3300, Core i3-530, Core i5-655K, 660, 661, 670, 680, 750S, 760 i 2300, Core i7-860S, 870, 870S, 875K, 880S, 930, 950 i 960, Core Duo E7500 i E7600, Pentium E550, E5700, E6600 oraz G960. Jak można zauważyć, decyzja Intela oznacza koniec produkcji procesorów dla podstawek LGA1156 oraz LGA1366. Na rynku pozostaną układy dla podstawek LGA1155 i LGA2011, co uprości życie zarówno klientom, jak i producentom płyt głównych.

Intel dokonał przełomu na rynku elektroniki, wprowadzając do masowej produkcji technologię Tri-Gate czyli tranzystory o architekturze 3D. Stały się one częścią 22-nanometrowej platformy Ivy Bridge. Tri-Gate to odejście od tradycyjnej, dwuwymiarowej architektury tranzystora. Naukowcy i inżynierowie po raz kolejny wynaleźli tranzystor, tym razem wykorzystując trzy wymiary. Dzięki temu powstaną nowe niesamowite urządzenia, które zmienią świat, a Prawo Moore'a nadal będzie obowiązywało - powiedział Paul Otellini, prezes Intela. Tri-Gate pozwala na zmniejszenie poboru energii przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności. Intel twierdzi, że w porównaniu z układami 32-nanometrowymi z tradycyjnymi tranzystorami, technologia Tri-Gate i 22-nanometrowy proces produkcyjny zapewniają zwiększenie wydajności układów nawet o 37%. Intel zapowiadał wykorzystanie trójwymiarowej bramki w miejsce tradycyjnych tranzystorów planarnych już w roku 2006. Koncern mówił, że tranzystory 3D pojawią się wraz z wdrożeniem 32- lub 22-nanometrowego procesu produkcyjnego, ponieważ poniżej granicy 30 nanometrów obecnie wykorzystywane tranzystory o pojedynczej bramce będą charakteryzowały się nieakceptowalnie dużymi stratami mocy. Tradycyjne tranzystory planarne (płaskie) zostały wynalezione w latach 50. ubiegłego wieku i stanowią podstawowy element układu scalonego. W miarę postępów miniaturyzacji konieczna okazała się zmiana geometrii tranzystora z dwu- na trójwymiarową. Dlatego też rozpoczęto prace nad tranzystorem trójbramkowym. Tego typu tranzystor korzysta z nowatorskiej, trójwymiarowej struktury bramki, przypominającej wzniesienie z pionowymi ścianami, co pozwala przesyłać sygnały elektryczne po górnej powierzchni bramki i wzdłuż obu ścian. W rezultacie trzykrotnie zwiększa się przestrzeń dostępna dla sygnałów elektrycznych - jak po przebudowie jednopasmowej drogi w trójpasmową autostradę - choć tranzystor nie zajmuje więcej miejsca. Dzięki temu tranzystor trójbramkowy jest znacznie wydajniejszy od obecnych planarnych (płaskich) tranzystorów. Dzisiaj Intel zaprezentował pierwszy procesor Ivy Brigde pracujący na laptopie, serwerze i desktopie.

Przyszła generacja układów Intela - Ivy Bridge - będzie obsługiwała DirectX 11. W najnowsze kości z rodziny Sandy Bridge wbudowano układ graficzny, który nie współpracuje z najnowszymi bibliotekami graficznymi. Zintegrowanie DirectX 11 z Ivy Bridge pozwoli Intelowi na bezpośrednie konkurowanie z układami Fusion AMD, które obsługują już ten standard. Mooly Eden z Intela wyjaśnia, że Sandy Bridge nie obsługuje DirectX 11, gdyż jeszcze na to zbyt wcześnie. Bardzo mało programów korzysta z tych bibliotek. Ivy Bridge to pierwszy z kroków procesu rozwojowego Intela, znanego jako "tik-tak". Od 2007 roku Intel stosuje zasadę, zgodnie z którą pierwszy krok (tik) to przejście na kolejny poziom procesu produkcyjnego już istniejącej architektury, a krok drugi (tak) to premiera nowej architektury. Zgodnie z tym modelem niedawna premiera mikroarchitektury Sandy Bridge to krok "tak", który nastąpił po "tik" czyli wdrożeniu 32-nanometrowego procesu produkcyjnego dla istniejącej już wcześniej mikroarchitektury Nehalem i pojawieniu się układów z serii Westmere. Po "tak" - czyli nowej mikroarchitekturze Sandy Bridge, której kości wytwarzane są w procesie 32 nanometrów - nastąpi w drugiej połowie bieżącego roku "tik", a zatem pojawi się 22-nanometrowa odmiana Sandy Bridge, czyli właśnie Ivy Bridge.

Podczas Intel Developer Forum poinformowano, że w zakładzie D1D w Oregonie powstają już pierwsze testowe układy Sandy Bridge. To przyszła generacja kości Intela. Półprzewodnikowy gigant stosuje strategię polegającą na tym, że najpierw zmniejsza proces produkcyjny o kolejny krok i tworzy w nim kości w dotychczasowej architekturze, a następnie zmienia architekturę. Tak więc obecnie najnowocześniejsza dostępna w handlu architektura Intela to Nehalem, która zadebiutowała wraz z 45-nanometrowymi układami Nehalem. Następnie koncern przeszedł na kolejny stopień procesu produkcyjnego i zaoferował 32-nanometrowe układy Nehalem o nazwie kodowej Westmere. Teraz rozpoczął produkcję testowych partii 32-nanometrowej architektury Sandy Bridge. Z kolei w roku 2011 na rynek mają trafić 22-nanometrowe układy architektury Sandy Brigde, których nazwa kodowa będzie brzmiała Ivy Bridge. Następcą Sandy Bridge ma być architektura Haswell. Podczas odbywającego się właśnie IDF prezes Intela, Paul Otellini, pokazał gotowy plaster krzemowy z 32-nanometrowymi Sandy Bridge.Zaprezentował również plaster z 22-nanometrowymi układami SRAM. Jeśli zaś chodzi o kości dostępne w handlu, to Intel skupia się na zwiększaniu produkcji bazujących na Westmere układów Clarkdale i Arrendale, które mają zadebiutować w czwartym kwartale bieżącego roku.

Już wkrótce, bo w latach 2011-2012 na rynek zaczną trafiać procesory wykonane w technologii 22 nanometrów. Z planów Intela wynika, że w roku 2011 zadebiutuje układ o nazwie kodowej "Ivy Bridge". Będzie to 22-nanometrowe wcielenie mikroarchitektury "Sandy Bridge" (32 nm), która pojawi się w roku 2010. Z kolei w roku 2012, prawdopodobnie w jego drugiej połowie, będziemy mogli kupić 22-nanometrowe kości "Haswell" - pierwsze w historii układy wykonane w mikroarchitekturze zaprojektowanej specjalnie dla procesu technologicznego 22 nm. Najprawdopodobniej "Haswell" zadebiutuje jako ośmiordzeniowy procesor. Zestaw wykonywanych przezeń instrukcji zostanie powiększony przez co najmniej jedną. Już teraz wiadomo, że obsłuży on FMA (Fused Multiply Add), która pozwoli na dodawanie i mnożenie trzech wartości w jednej operacji.