Znajdź zawartość
Wyświetlanie wyników dla tagów 'Intel' .
Znaleziono 308 wyników
-
Intel oficjalnie ogłosił datę premiery procesorów Core 2 Duo. Kość Conroe, bo tak brzmi nazwa desktopowej wersji układu, zadebiutuje 27 lipca w kwaterze głównej firmy w Santa Clara. W wydarzeniu, które jednocześnie oznaczać będzie koniec ery procesorów Pentium, wezmą udział wszyscy szefowie Intela. Tym samym, w sześć lat po debiucie, z rynku będzie wycofywana mikroarchitektura NetBurst. Ostatnim układem, który powstał w oparciu o nią, jest dwurdzeniowy Pentium D. Układy Intela przegrywały jednak wydajnością z najbardziej zaawansowanymi produktami AMD, a na niższym segmencie rynku przegrywały z nimi ceną. Pozwoliło to konkurentowi Intela znacząco umocnić swoją pozycję na rynku w ciągu ostatniego roku. Układy Core 2 Duo charakteryzują się lepszą wydajnością i mniejszym zużyciem energii niż kości Pentium D. Czy jest to prawda będzie się można przekonać już jutro (13 lipca), gdyż wtedy właśnie kończy się embargo na informacje dotyczące Core 2 Duo. Media będą mogły opublikować też wyniki testów porównujących wydajność kości Intela z procesorami AMD. Przed kilkoma miesiącami Intel poinformował, że jego nowe układy będą o 20% bardziej wydajne, niż jakikolwiek produkt AMD obecny na rynku w bieżącym roku. Po premierze Conroe’a będziemy w sierpniu świadkami debiutu układu Merom, czyli Core 2 Duo przeznaczonego dla notebooków. Ponadto Intel potwierdził, że układ Montecito, pierwszy dwurdzeniowy procesor z rodziny Itanium, trafi na rynek 18 lipca.
-
Intel ogłosił, że wybuduje w Polsce supernowoczesny zakład integracji i testowania półprzewodników. Stanie on w Miękini pod Wrocławiem, a koncern ma zamiar zainwestować w jego stworzenie do 4,6 miliarda dolarów. Inwestycja w Polsce to część obecnych i przyszłych planów Intela dotyczących Europy. Firma ma już fabrykę półprzewodników w Leixlip w Irlandii i planuje budowę drugiej w Magdeburgu w Niemczech. W sumie Intel chce zainwestować 33 miliardy euro w fabrykę w Niemczech, zakład badawczo-rozwojowo-projektowy we Francji oraz podobne przedsięwzięcia we Włoszech, Hiszpanii i Polsce. Zakład w Polsce ma rozpocząć pracę w 2027 roku. Zatrudnienie znajdzie w nim około 2000 osób, jednak inwestycja pomyślana została tak, by w razie potrzeby można było ją rozbudować. Koncern już przystąpił do realizacji fazy projektowania i planowania budowy, na jej rozpoczęcie będzie musiała wyrazić zgodę Unia Europejska. Intel już działa w Polsce i kraj ten jest dobrze przygotowany do współpracy z naszymi fabrykami w Irlandii i Niemczech. To jednocześnie kraj bardzo konkurencyjny pod względem kosztów, w którym istnieje solidna baza utalentowanych pracowników, stwierdził dyrektor wykonawczy Intela, Pat Gelsinger. Przedstawiciele koncernu stwierdzili, że Polskę wybrali między innymi ze względu na istniejącą infrastrukturę, odpowiednio przygotowaną siłę roboczą oraz świetne warunki do prowadzenia biznesu. Zakład w Miękini będzie ściśle współpracował z fabryką w Irlandii i planowaną fabryką w Niemczech. Będą do niego trafiały plastry krzemowe z naniesionymi elementami elektronicznymi układów scalonych. W polskim zakładzie będą one cięte na pojedyncze układy scalone, składane w gotowe chipy oraz testowane pod kątem wydajności i jakości. Stąd też będą trafiały do odbiorców. Przedsiębiorstwo będzie też w stanie pracować z indywidualnymi chipami otrzymanymi od zleceniodawcy i składać je w końcowy produkt. Będzie mogło pracować z plastrami i chipami Intela, Intel Foundry Services i innych fabryk. Intel nie ujawnił, jaką kwotę wsparcia z publicznych pieniędzy otrzyma od polskiego rządu. Wiemy na przykład, że koncern wciąż prowadzi negocjacje z rządem w Berlinie w sprawie dotacji do budowy fabryki w Magdeburgu. Ma być ona warta 17 miliardów euro, a Intel początkowo negocjował kwotę 6,8 miliarda euro wsparcia, ostatnio zaś niemieckie media doniosły, że firma jest bliska podpisania z Berlinem porozumienia o 9,9 miliardach euro dofinansowania. Pat Gelsinger przyznał, że Polska miała nieco więcej chęci na inwestycję Intela niż inne kraje. « powrót do artykułu -
Intel potwierdził, że kosztem ponad 20 miliardów dolarów wybuduje nowy kampus w stanie Ohio. W skład kampusu wejdą dwie supernowoczesne fabryki półprzewodników, gotowe do produkcji w technologii 18A. To przyszły, zapowiadany na rok 2025 proces technologiczny Intela, w ramach którego będą powstawały procesory w technologii 1,8 nm. Budowa kampusu rozpocznie się jeszcze w bieżącym roku, a produkcja ma ruszyć w 2025 roku. Intel podpisał też umowy partnerskie z instytucjami edukacyjnymi w Ohio. W ich ramach firma przeznaczy dodatkowo 100 milionów dolarów na programy edukacyjne i badawcze w regionie. "To niezwykle ważna wiadomość dla stanu Ohio. Nowe fabryki Intela zmienią nasz stan, stworzą tysiące wysoko płatnych miejsc pracy w przemyśle półprzewodnikowym", stwierdził gubernator Ohio, Mike DeWine. To największa w historii Ohio inwestycja dokonana przez pojedyncze prywatne przedsiębiorstwo. Przy budowie kampusu zostanie zatrudnionych 7000 osób, a po powstaniu pracowało w nim będzie 3000osób. Ponadto szacuje się, że inwestycja długoterminowo stworzy dziesiątki tysięcy miejsc pracy w lokalnych firmach dostawców i partnerów. Kampus o powierzchni około 4 km2 powstanie w hrabstwie Licking na przedmieściach Columbus. Będzie on w stanie pomieścić do 8 fabryk. Intel nie wyklucza, że w sumie w ciągu dekady zainwestuje tam 100 miliardów dolarów, tworząc jeden z największych na świecie hubów produkcji półprzewodników. Tak olbrzymia inwestycja przyciągnie do Ohio licznych dostawców produktów i usług dla Intela. Będzie ona miała daleko idące konsekwencje. Fabryka półprzewodników różni się od innych fabryk. Stworzenie tak wielkiego miejsca produkcji półprzewodników jest jak budowa małego miasta, pociąga za sobą powstanie tętniącej życiem społeczności wspierających dostawców usług i produktów. [...] Jednak rozmiar ekspansji Intela w Ohio będzie w dużej mierze zależał od funduszy w ramach CHIPS Act, stwierdził wiceprezes Intela ds. produkcji, dostaw i operacji, Keyvan Esfarjani. Nowe fabryki mają w 100% korzystać z energii odnawialnej, dostarczać do systemu więcej wody niż pobiera oraz nie generować żadnych odpadów stałych. « powrót do artykułu
-
Po raz pierwszy w historii udało się zdobyć klucz szyfrujący, którym Intel zabezpiecza poprawki mikrokodu swoich procesorów. Posiadanie klucza umożliwia odszyfrowanie poprawki do procesora i jej analizę, a co za tym idzie, daje wiedzę o luce, którą poprawka ta łata. W tej chwili trudno jest ocenić rzeczywisty wpływ naszego osiągnięcia na bezpieczeństwo. Tak czy inaczej, po raz pierwszy w historii Intela udało się doprowadzić do sytuacji, gdy strona trzecia może wykonać własny mikrokod w układach tej firmy oraz przeanalizować poprawki dla kości Intela, mówi niezależny badacz Maxim Goryachy. To właśnie on wraz z Dmitrym Sklyarovem i Markiem Ermolovem, którzy pracują w firmie Positive Technolgies, wyekstrahowali klucz szyfrujący z układów Intela. Badacze poinformowali, że można tego dokonać w przypadku każdej kości – Celerona, Pentium i Atoma – opartej na mikroarchitekturze Goldmont. Wszystko zaczęło się trzy lata temu, gdy Goryachy i Ermolov znaleźli krytyczną dziurę Intel SA-00086, dzięki której mogli wykonać własny kod m.in. w Intel Management Engine. Intel opublikował poprawkę do dziury, jednak jako że zawsze można przywrócić wcześniejszą wersję firmware'u, nie istnieje całkowicie skuteczny sposób, by załatać tego typu błąd. Przed pięcioma miesiącami badaczom udało się wykorzystać tę dziurę do dostania się do trybu serwisowego „Red Unlock”, który inżynierowie Intela wykorzystują do debuggowania mikrokodu. Dzięki dostaniu się do Red Unlock napastnicy mogli zidentyfikować specjalny obszar zwany MSROM (microcode sequencer ROM). Wówczas to rozpoczęli trudną i długotrwałą procedurę odwrotnej inżynierii mikrokodu. Po wielu miesiącach analiz zdobyli m.in. klucz kryptograficzny służący do zabezpieczania poprawek. Nie zdobyli jednak kluczy służących do weryfikacji pochodzenia poprawek. Intel wydał oświadczenie, w którym zapewnia, że opisany problem nie stanowi zagrożenia, gdyż klucz używany do uwierzytelniania mikrokodu nie jest zapisany w chipie. Zatem napastnik nie może wgrać własnej poprawki. Faktem jest, że w tej chwili napastnicy nie mogą wykorzystać podobnej metody do przeprowadzenia zdalnego ataku na procesor Intela. Wydaje się jednak, że ataku można by dokonać, mając fizyczny dostęp do atakowanego procesora. Nawet jednak w takim przypadku wgranie własnego złośliwego kodu przyniosłoby niewielkie korzyści, gdyż kod ten nie przetrwałby restartu komputera. Obecnie najbardziej atrakcyjną możliwością wykorzystania opisanego ataku wydaje się hobbistyczne użycie go do wywołania różnego typu zmian w pracy własnego procesora, przeprowadzenie jakiegoś rodzaju jailbreakingu, podobnego do tego, co robiono z urządzeniami Apple'a czy konsolami Sony. Atak może posłużyć też specjalistom ds. bezpieczeństwa, który dzięki niemu po raz pierwszy w historii będą mogli dokładnie przeanalizować, w jaki sposób Intel poprawia błędy w swoim mikrokodzie lub też samodzielnie wyszukiwać takie błędy. « powrót do artykułu
-
W chipsetach Intela używanych od ostatnich pięciu lat istnieje dziura, która pozwala cyberprzestępcom na ominięcie zabezpieczeń i zainstalowanie szkodliwego kodu takiego jak keyloggery. Co gorsza, luki nie można całkowicie załatać. Jak poinformowała firma Positive Technologies, błąd jest zakodowany w pamięci ROM, z której komputer pobiera dane podczas startu. Występuje on na poziomie sprzętowym, nie można go usunąć. Pozwala za to na przeprowadzenie niezauważalnego ataku, na który narażone są miliony urządzeń. Na szczęście możliwości napastnika są dość mocno ograniczone. Przeprowadzenie skutecznego ataku wymaga bowiem bezpośredniego dostępu do komputera lub sieci lokalnej, w której się on znajduje. Ponadto przeszkodę stanowi też klucz kryptograficzny wewnątrz programowalnej pamięci OTP (one-time programable). Jednak jednostka inicjująca klucz szyfrujący jest również podatna na atak. Problem jest poważny, szczególnie zaś dotyczy przedsiębiorstw, które mogą być przez niego narażone na szpiegostwo przemysłowe. Jako, że błąd w ROM pozwala na przejęcie kontroli zanim jeszcze zabezpieczony zostanie sprzętowy mechanizm generowania klucza kryptograficznego i jako, że błędu tego nie można naprawić, sądzimy, że zdobycie tego klucza jest tylko kwestią czasu, stwierdzili przedstawiciele Positive Technologies. Błąd występuję w chipsetach Intela sprzedawanych w przeciągu ostatnich 5 lat. Wyjątkiem są najnowsze chipsety 10. generacji, w której został on poprawiony. Intel dowiedział się o dziurze jesienią ubiegłego roku. Przed kilkoma dniami firma opublikowała poprawkę, która rozwiązuje problem. Firma przyznaje, że programowe naprawienie dziury jest niemożliwe. Dlatego też poprawka działa poprzez poddanie kwarantannie wszystkich potencjalnych celów ataku. Dziura znajduje się w Converged Security Management Engine (CSME), który jest odpowiedzialny za bezpieczeństwo firmware'u we wszystkich maszynach wykorzystujących sprzęt Intela. « powrót do artykułu
-
Plundervolt – nowy sposób ataku na procesory Intela
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Bezpieczeństwo IT
Nowa metoda ataku na procesory Intela wykorzystuje techniki overclockingu. Eksperci ds. bezpieczeństwa odkryli, że możliwe jest przeprowadzenie ataku na procesory i zdobycie wrażliwych danych – jak na przykład kluczy kryptograficznych – poprzez manipulowanie napięciem procesora. Nowy atak, nazwany Plundervolt, bierze na celownik Intel Software Guard Extensions (SGS). To zestaw kodów bezpieczeństwa wbudowanych w intelowskie CPU. Celem Intel SGX jest zamknięcie najważniejszych informacji, takich właśnie jak klucze, w fizycznie odseparowanych obszarach pamięci procesora, gdzie są dodatkowo chronione za pomocą szyfrowania. Do obszarów tych, zwanych enklawami, nie mają dostępu żadne procesy spoza enklawy, w tym i takie, działające z większymi uprawnieniami. Teraz okazuje się, że manipulując napięciem i częstotliwością pracy procesora można zmieniać poszczególne bity wewnątrz SGX, tworząc w ten sposób dziury, które można wykorzystać. Naukowcy z University of Birmingham, imec-DistriNet, Uniwersytetu Katolickiego w Leuven oraz Uniwersytetu Technologicznego w Grazu mówią: byliśmy w stanie naruszyć integralność Intel SGX w procesorach Intel Core kontrolując napięcie procesora podczas przetwarzania instrukcji w enklawie. To oznacza, że nawet technologia szyfrowania/uwierzytelniania SGX nie chroni przed atakiem Plundervolt. Intel zaleca aktualizacje BIOS-u do najnowszych wersji. Przeprowadzenie ataku nie jest łatwe. Znalezienie odpowiedniej wartości napięcia wymaga eksperymentów i ostrożnego zmniejszania napięcia (np. w krokach co 1 mV), aż do czasu wystąpienia błędu, ale przed spowodowaną manipulacją awarią systemu, stwierdzają odkrywcy dziury. Naukowcom udało się doprowadzić do takich zmian w SGX, że stworzyli dziury umożliwiające zwiększenie uprawnień i kradzież danych. Do przeprowadzenia ataku nie trzeba mieć fizycznego dostępu do komputera, jednak by zdalnie zaatakować SGX konieczne jest wcześniejsze zdobycie uprawnień administracyjnych na atakowanym systemie. Plundervolt może zostać przeprowadzony na wszystkie procesory Intel Core od czasów Skylake'a, co oznacza, że narażone są Intel Core 6., 7., 8., 9. i 10. generacji oraz układy Xeon E3 v5 i v6, a także Xeony z rodzin E-2100 i E-2200. « powrót do artykułu -
Pojawiły się pogłoski, że Intel ma zamiar znacząco obniżyć ceny procesorów 9. generacji. Jak donosi TweakTown, w obliczu zbliżającej się premiery procesorów Cascade Lake-X koncern ma zamiar obciąć ceny układów Skylake-X nawet o 50%. W ten sposób firma chce szybciej opróżnić magazyny i lepiej konkurować z AMD. Jeśli rzeczywiście dojdzie do tak znaczącej obniżki, to najprawdopodobniej Intel będzie musiał dopłacić swoim dystrybutorom i innym parterom handlowym. To obniży firmowe zyski, jednak pozwoli lepiej konkurować z AMD. Obecnie AMD oferuje lepsze ceny procesorów z przeliczeniu na rdzeń, dlatego też wielu graczy wybiera układy Ryzen 5 3600/X lub Ryzen 7 3700X i cieszy się lepszą wydajnością w grach niż w przypadku układów Core i7-8700K czy Core i9-9900K, które są ponadto droższe. Doniesienia o potężnej obniżce opierają się na slajdzie, który prawdopodobnie wyciekł z Intela. Na slajdzie widzimy, że Intel przewiduje iż na obniżki przeznaczy w bieżącymm roku 3 miliardy dolarów. Porównuje się przy tym do AMD, pokazując, że konkurent jest znacznie mniejszą firmą, której cały zysk netto wyniósł w ubiegłym roku 0,3 miliarda USD. Mimo swojej olbrzymiej przewagi finansowej i pozycji na rynku Intel woli najwyraźniej dmuchać na zimne i poważnie traktuje AMD, które od czasu premiery architektury Zen umacnia się na rynku. « powrót do artykułu
-
Intel przestanie produkować półprzewodniki na zlecenie?
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Po tym, jak na początku bieżącego roku firma GlobalFoundries przestała produkować układy scalone na zlecenie, na rynku najbardziej zaawansowanych chipów pozostały jedynie trzy firmy. Największą z nich jest tajwańska TSMC, drugi pod względem wielkości jest Samsung, który przeżywa jednak kłopoty. Trzecia firma to Intel, które nie odniosła na tym rynku większych sukcesów i właśnie pojawiły się pogłoski, że może się z niego wycofać. Jak donosi serwis DigiTimes, powołując się na źródła w tajwańskim przemyśle półprzewodników, nie będzie zaskoczeniem, jeśli Intel zaprzestanie produkcji układów scalonych na zlecenie. Z informacji przekazanej przez źródła wynika, że Intel nigdy nie stanowił poważnej konkurencji dla TSMC i Samsunga. Firma oferowała wyższe ceny i nie przyciągnęła ani wielkich klientów, ani nie składano w niej dużych zamówień. Tajwańscy eksperci działający na rynku półprzewodników mówią, że Intel nigdy tak naprawdę nie przykładał dużej wagi do konkurowania z TSMC i Samsungiem na rynku układów calonych na zlecenie. Być może przedstawiciele koncernu nigdy nie wierzyli w sukces na rynku, który w ponad 50% jest opanowany przez TSMC, a Samsung i Globalfoundries skupiały się na utrzymaniu swojej pozycji. Wyższe ceny oraz słabszy łańcuch dostaw również nie pomagały Intelowi w rynkowej walce. Analizy dotyczące rynku półprzewodników przewidują, że w 2019 roku z powodu spadku cen układów pamięci i wojny handlowej pomiędzy USA a Chinami, inwestycje na tym rynku zmniejszą się o 8%. Wcześniej przewidywano 7-procentowy wzrost. Jednak na Tajwanie sytuacja będzie zupełnie inna. Tam inwestycje mają wzrosnąć o 24%, głównie dzięki budowie przez TSMC fabryk wytwarzających kości w technologii 5 nanometrów. « powrót do artykułu -
Wzrosty na rynku pecetów przyczyną niedoborów CPU
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Intel przerzuca się z producentami pecetów odpowiedzialnością za niedobory na rynku procesorów dla pecetów. W liście otwartym do klientów i partnerów Bob Swan, dyrektor ds. finansowych Intela, który tymczasowo sprawuje funkcję dyrektora wykonawczego, stwierdził, że braki na rynku procesorów wynikają z rosnącej popularności chmur obliczeniowych oraz z niespodziewanego wzrostu popytu na pecety. Analitycy spodziewają się, że po raz pierwszy od 2011 roku rynek pecetów doświadczy znaczącego wzrostu. Jednak nie wszyscy zgadzają się z Intelem. Jeszcze przed publikacją listu Swana na blogu jednego z brytyjskich producentów pecetów opublikowano wpis, w którym producent ten wini wyłącznie Intela za rynkowe problemy. Dowiadujemy się z niego, że wobec rosnącego zapotrzebowania na chmury obliczeniowe i centra bazodanowe Intel zmienił swoje priorytety i skupił się głównie na produkcji Xeonów, nie dbając o wyczerpujące się zapasy CPU dla pecetów. Wobec rosnącego zapotrzebowania na rynku komputerów osobistych oznacza to nie tylko niedobory, ale także wzrosty cen, które mogą utrzymać się jeszcze w pierwszym kwartale przyszłego roku. Niezależnie jednak od problemów z zaspokojeniem popytu, Intel ma się czym pochwalić. Nasz biznes bazodanowy wzrósł w drugim kwartale o 25%, a przychody z rynku chmur obliczeniowych zwiększyły się o 43% w pierwszym półroczu. Postępy na rynku pecetów są jeszcze bardziej zdumiewające, czytamy w liście Swana. Dobrą alternatywą dla pecetowych procesorów Intela mogą być kości AMD Ryzen, których ceny pozostają stabilne. Jednak nie wszyscy klienci dadzą się przekonać do zakupu kości AMD, więc producenci komputerów osobistych nie mają innego wyjścia jak poczekać, aż na rynek trafi wystarczająca ilość produktów Intela. « powrót do artykułu -
Intel zaprezentował 50-rdzeniowy układ Knights Corner o wydajności 1 teraflopsa. Przed 14 laty taką wydajność miał najpotężniejszy wówczas superkomputer świata, ASCI Red. Nowy procesor Intela ma więc taką moc obliczeniową jak 7264 ówczesne układy. Procesor Knights Corner wykorzystuje rozwiązania opracowane na potrzeby układu Larrabee. Będzie on produkowany w technologii 22 nanometrów i skorzysta z trójbramkowych tranzystorów. Intel ma zamiar użyć Knights Corner to zbudowania przed rokiem 2018 superkomputera, którego wydajność będzie liczone a eksaflopsach. Knights Corner trafi na rynek już w przyszłym roku, a w 2013 roku rozpocznie pracę w 10-petaflopsowym superkomputerze Stampede zamówionym przez University of Texas.
-
Firma Tabula potwierdziła, że Intel będzie produkował na jej zlecenie kości 3PLD, czyli programowalne układy logiczne. Koncern wykorzysta przy tym technologię 22 nanometrów oraz trójbramkowe tranzystory 3D. To już kolejna firma, której układy produkowane są przez Intela. W październiku 2010 roku produkcję układów FPGA zleciła też firma Achronix Semiconductor. Intel przez lata był aktywny na rynku układów ASIC (Application Specific Integrated Circuit), ale dawno się z niego wycofał. Po pojawieniu się zlecenia ze strony Achroniksa menedżerowie Intela powiedzieli, że chętnie produkowaliby chipy na zlecenie dużych graczy, jak np. Apple. Achronix i Tabula to mali gracze, którzy próbują rzucić wyzwanie dominującym firmom, takim jak Xilinx i Altera. Współpraca z Intelem, który dysponuje zaawansowanymi technologiami, może być dobrym pomysłem. Intel nie jest jedynym partnerem Tabuli. TSMC - największy producent układów scalonych na zlecenie - wytwarza dla Tabuli 40-nanometrowe kości z rodziny ABAX, przeznaczone na rynek komunikacyjny.
-
Intel poinformował o powstaniu nowej serii dysków SSD skierowanej na rynek konsumencki. Urządzenia Intel SSD 520 Series wyposażono w interfejs SATA III, który zapewnia przepustowość rzędu 6 Gb/s oraz w układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Intel twierdzi, że to jego najbardziej wytrzymała rodzina SSD. Intel SSD 520 wykonuje do 80 000 operacji wejścia-wyjścia na sekundę (IOPS) przy losowym zapisie bloków 4K oraz 50 000 IOPS przy losowym odczycie bloków 4K. Dysk charakteryzuje też wysoka wydajność odczytu i zapisu sekwencyjnego — odpowiednio do 550 megabajtów na sekundę (MB/s) i 520 MB/s. W skład rodziny Intel SSD 520 wchodzą dyski o pojemnościach (w partiach po 1000 sztuk): 60 GB za 149 dol., 120 GB za 229 dol., 180 GB za 369 dol., 240 GB za 509 dol. i 480 GB za 999 dol. Urządzenia są objęte 5-letnią ograniczoną gwarancją.
-
HP płaci Intelowi za utrzymanie produkcji Itanium
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Ze złożonych w sądzie dokumentów dowiadujemy się, że HP zapłacił Intelowi 690 milionów dolarów, by półprzewodnikowy koncern utrzymał produkcję i rozwój procesorów Itanium do roku 2017. Najpierw na podstawie umowy z 2008 roku HP zapłacił 440 milionów za przedłużenie życia Itanium do roku 2014. W 2010 roku obowiązywanie umowy przedłużono do 2017, a HP dopłacił 250 milionów USD. Producenci oprogramowania, tacy jak Microsoft czy Red Hat, zaprzestali rozwijania aplikacji dla architektury Itanium, gdyż wiedzą, że jej czas dobiega końca. Wielcy producenci sprzętu, jak Dell czy IBM już od lat nie oferują serwerów z Itanium. Nawet sam Intel przestał w ubiegłym roku wspierać Itanium w kompilatorach C/C++ i Fortrana. Co więcej, część swojego zespołu pracującego nad Itanium Intel skierował już do prac nad projektami związanymi z układami Xeon. HP potrzebuje utrzymania Itanium, gdyż jego najważniejsze produkty - HP-UX, OpenVMS czy NonStop - korzystają właśnie z niej i miną całe lata, zanim uda się stworzyć ich odpowiedniki dla Xeona. Koncern jednak musi się spieszyć. Sprzedaż platformy Itanium spada od wielu lat, a sztuczne utrzymywanie Itanium nie tylko kosztuje go setki milionów dolarów, które musi płacić Intelowi, ale naraża na szwank jego relacje z innymi firmami. O wysokości opłat wnoszonych na rzecz Intela dowiedzieliśmy się bowiem przy okazji sporu sądowego pomiędzy HP a Oracle’em. HP twierdzi, że Oracle złamał umowę zaprzestając produkcji oprogramowania dla Itanium, a zrobił to, by promować własne serwery z architekturą Sun SPARC. Oracle zaś twierdzi, że HP postępowało niewłaściwie, nie informując klientów o przyszłości Itanium. Przed trzema dniami sąd orzekł, że obie firmy postępowały niewłaściwie. HP, gdyż nie informował swoich partnerów, klientów i pracowników o planach dotyczących Itanium, a Oracle, gdyż wykorzystało fałszywy pretekst do zaprzestania produkcji programów dla Itanium w celu promowania platformy SPARC. -
Intel prezentuje nową platformę dla urządzeń przenośnych
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell. Platforma bazuje na architekturze Atom i korzysta z jednordzeniowego procesora Saltwell. Jak zapewnia Intel, maksymalny pobór mocy Penwella wynosi pomiędzy 750 a 800 miliwatów. Mike Bell, odpowiedzialny w Intelu za Mobile Wireless Group, zapewnił, że układ jest bardziej wydajny przy tym samym poborze mocy od kości konkurencji, a w pewnych zastosowaniach może również charakteryzować się większą wydajnością również przy niższym apetycie na energię. Oprócz procesora Saltwell w skład platformy wchodzą m.in. 512 kilobajtów pamięci cache drugiego poziomu, procesor graficzny SGX540 radzący sobie zarówno z dwu- jak i trójwymiarową grafiką, układy do obróbki wideo HD czy osobny procesor sygnałowy. Medfield została wyposażona też w mechanizm dynamicznego regulowania częstotliwości zegara, co pozwala na zaoszczędzenie energii. Dotychczas przenośne układy Intela były krytykowane za duży, w porównaniu z konkurencją, pobór mocy. Tym razem został on prawdopodobnie obniżony. Przy częstotliwości zegara 1,6 GHz wynosi on nie więcej niż 800 mW. Jako, że częstotliwość jest dynamicznie zmieniana, zmianie ulega też pobór mocy. Przy 1,3GHz wynosi on około 500 mW, a przy 100 MHz spada do około 50 mW. Platforma obsługuje dwa aparaty cyfrowe. jeden o rozdzielczości od 8 do 24 megapikseli, a drugi o rozdzielczości 2 megapikseli. Ponadto umożliwia wykonanie serii do 10 zdjęć o rozdzielczości 8 Mpix z prędkością 15 klatek na sekundę. Kolejnym z układów scalonych wchodzących w skład Medfield jest kość odpowiedzialna za zarządzanie energią, w którą wbudowano też obsługę dźwięku oraz kontroler USB. W osobnym układzie umieszczono modem HSPA+, a kolejny łączy w sobie Wi-Fi, Bluetooth, GPS i radio. Intel twierdzi, że na pojedynczym ładowaniu nowa platforma zapewnia 15-dniowy czas czuwania, 7 godzin rozmów telefonicznych lub przeglądania internetu lub 8 godzin oglądania filmów o rozdzielczości 720p . Koncern już zapowiedział następców Medfield. W przyszłym roku ma zadebiutowować 22-nanometrowy Silvermont SoC, a w 2014 pojawi się Airmont wykonany w technologii 14 nanometrów. -
Intel szykuje premierę Ivy Bridge, kończy z innymi układami
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Intel przygotowuje się do debiutu 22-nanometrowych procesorów Ivy Bridge. Jednocześnie koncern zakończy produkcję wielu starszych modeli procesorów. Ivy Bridge, który korzysta z technologii tranzystorów 3D (FinFET) ma trafić na rynek 8 kwietnia. Tymczasem ze sklepów będą powoli znikały 32-nanometrowe procesory korzystające z architektury Westmere i Sandy Bridge. Kości, których produkcja zostanie wstrzymana to Celeron 430, 450 i E3300, Core i3-530, Core i5-655K, 660, 661, 670, 680, 750S, 760 i 2300, Core i7-860S, 870, 870S, 875K, 880S, 930, 950 i 960, Core Duo E7500 i E7600, Pentium E550, E5700, E6600 oraz G960. Jak można zauważyć, decyzja Intela oznacza koniec produkcji procesorów dla podstawek LGA1156 oraz LGA1366. Na rynku pozostaną układy dla podstawek LGA1155 i LGA2011, co uprości życie zarówno klientom, jak i producentom płyt głównych. -
Tajwańskie Kryminalne Biuro Śledcze aresztowało 4 osoby, podejrzewane o sprzedaż inżynieryjnych próbek procesorów Intela. wszyscy podejrzani pracują u jednego z partnerów OEM amerykańskiego giganta. Podczas przeszukania domów podejrzanych skonfiskowano 178 próbek inżynieryjnych. Policjanci sądzą, że od 2009 roku, kiedy to rozpoczęli śledztwo, aresztowani sprzedali na eBayu ponad 500 procesorów. Próbki inżynieryjne to kości, które nie są przeznaczone do sprzedaży. To wersje beta układów scalonych, które producent dostarcza swoim partnerom, by ci mogli przetestować je pod kątem kompatybilności z innymi urządzeniami. Takie próbki są sprzedawane na czarnym rynku po niższych cenach niż gotowe układy. Próbki cenione są ze względu na to, że różne funkcje nie są w nich zablokowane, co ułatwia podkręcanie zegara procesora.
-
Intel i Micron ogłosiły powstanie pierwszego 128-gigabitowego układu pamięci MLC (multi-level cell) NAND, wykonanego w technologii 20 nanometrów. Jednocześnie obie firmy poinformowały o rozpoczęciu masowej produkcji 64-gigabitowych kości tego typu. Nowy układ został stworzony przez firmę IM Flash Technologies (IMFT) - spółkę założoną przez Intela i Microna. Nowa kość jest zgodna ze specyfikacją ONFI 3.0, dzięki czemu zapewnia prędkość przesyłu danych rzędu 333 megatransferów na sekundę (MT/s). Urządzenie może zatem trafić zarówno do telefonów komórkowych jak i dysków SSD. W styczniu przyszłego roku IMFT udostępni zainteresowanym firmom próbki kości, a w I połowie 2012 zostanie uruchomiona masowa produkcja nowych NAND.
-
Intel szykuje ośmiordzeniowego Atoma dla serwerów?
KopalniaWiedzy.pl dodał temat w dziale Technologia
Intel prawdopodobnie pracuje nad ośmiordzeniowym procesorem Atom dla serwerów. Energooszczędne układy cieszą się coraz większym zainteresowaniem ze strony producentów takich maszyn. HP właśnie ogłosił, że będzie oferował swoim klientom serwery z procesorami ARM. Intel nie chce pozostać w tyle i, jak twierdzi serwis SemiAccurate, w 2013 roku zaprezentuje ośmiordzeniowego Atoma. Procesor ma bazować na 22-nanometrowym rdzeniu Silvermont wykorzystującym trójbramkowe tranzystory. Prawdopodobnie będzie taktowany częstotliwością wyższą o 20-25 procent od taktowania obecnie dostępnych Atomów. Sam Intel nie wspominał o ośmiordzeniowym Atomie. Firma zapowiada jedynie, że w 2013 roku zadebiutuje Atom Silvermont dla notebooków. -
Intel nie rezygnuje z ultrabooków, niewielkich laptopów, będących czymś pośrednim pomiędzy tabletem a pecetem. Intel Capital Ultrabook Fund przeznaczy w ciągu najbliższych 3-4 lat aż 300 milionów dolarów, które zostaną zainwestowane w firmy pracujące nad sprzętem i oprogramowaniem dla tego typu urządzeń. Szczególnym zainteresowaniem Intela cieszą się te prace, które dotyczą interfejsów dotykowych, czujników, baterii, zwiększenia ilości przechowywanych danych oraz projektowania lżejszych i cieńszych urządzeń. Intel zapowiada, że pod koniec bieżącego roku do sklepów trafią pierwsze ultrabooki, które zostaną wyposażone w ekran dotykowy oraz baterie pozwalające na całodzienną pracę. Bardziej zaawansowane urządzenie pojawią się w ciągu najbliższych lat. Jak mówi Greg Welch, jeden z dyrektorów Intela ds. platform mobilnych, ultrabooki mają połączyć najlepsze cechy tabletów i laptopów. Użytkownicy będą mogli np. bezproblemowo przełączać pomiędzy używaniem kursora a ekranem dotykowym. Ultrabooki mogą też wykorzystywać bardziej zaawansowane procesory z rodziny Core. Pierwsze urządzenia tego typu nie będą wyposażone w ekran dotykowy, ale już w przyszłym roku zaczną pojawiać się maszyny z ekranem dotykowym i gładzikiem. Będą one korzystały z platformy Ivy Bridge i Windows 8. Z kolei w roku 2013 w ultrabookach ma znaleść sie platforma Haswell, a Intel ma nadzieję, że będzie ona charakteryzowała się o 50% mniejszym zapotrzebowaniem na energię niż Ivy Bridge.
-
Dzięki udanemu układowi Fusion, który jest połączeniem procesora z procesorem graficznym, AMD odbiera Intelowi rynek układów scalonych. W drugim kwartale bieżącego roku do AMD należało 19,4% rynku układów x86, podczas gdy w analogicznym okresie roku ubiegłego odsetek ten wynosił 17,8%. Jednocześnie Intel zanotował spadek udziałów z 81,3 do 79,9 procenta. W ciągu kwartału AMD sprzedało około 12 milionów układów Fusion. Obecnie kości te stanowią aż 70% sprzedaży mobilnych układów AMD.
-
Intel ujawnił swoje najnowsze plany dotyczące miniaturyzacji układów scalonych. Wynika z nich, że już w roku 2017 firma chce produkować układy wykonane w technologii 7 nanometrów. Obecnie Intel rozwija technologię 22 nanometrów i pierwsze w historii układy o trójwymiarowej strukturze tranzystorów. Takie kości mają trafić do produkcji jeszcze w bieżącym roku. Intel, chcąc już za sześć lat wdrożyć produkcję 7-nanometrowych układów, skupi się na dalszym rozwijaniu tranzystorów 3D, badaniach nad materiałami z grup III-V tablicy okresowej pierwiastków, syntezie materiałów, gęstych układach pamięci, nanokablach, połączeniach optycznych, germanie o wysokiej stałej dielektrycznej i innych badaniach. Przedstawiciele Intela uważają, że dzięki temu Prawo Moore'a zachowa ważność na wiele najbliższych lat.
-
Intel chce skuteczniej konkurować z układami ARM, które podbijają rynek urządzeń mobilnych. Dlatego też firma ogłosiła nowe plany dotyczące procesora Atom. Stwierdziliśmy, że nasze dotychczasowe plany są nieodpowiednie i postanowiliśmy je zmienić - stwierdził Paul Otellini, podczas ostatniego spotkania z analitykami. Obecnie układy Atom wykonane są w 45-nanometrowym procesie technologicznym. Zgodnie z nowymi planami już w przyszłym roku na rynek ma trafić 32-nanometrowy układ z rdzeniem Medfield. W roku 2013 klienci będą mogli korzystać z 22-nanometrowego Silvermonta, a w roku 2014 ma się ukazać rdzeń Airmont, wykonany w technologii 14 nm. Otellini zapowiedział też skupienie się na poborze mocy układów dla notebooków. Obecnie TDP przeciętnego energooszczędnego procesora dla takich urządzeń wynosi 40 watów. Od 22-nanometrowego procesu technologicznego Intel rozpocznie prace nad obniżeniem w ciągu najbliższych lat średniego TDP do poziomu 15 watów. Przedstawiciele Intela pochwalili się, że już w chwili obecnej zaprojektowano 2000 różnych urządzeń wykorzystujących procesory Atom. Aż 21% z nich to urządzenia, które wcześniej korzystały z innych procesorów, w większości ich producenci porzucili ARM na rzecz Atoma. Po utracie tak ważnego partnera, jakim była Nokia, wraz z którą Intel rozwijał system MeeGo, półprzewodnikowy gigant musi podjąć dodatkowe wysiłki na rzecz poprawienia swojej pozycji na rynku urządzeń mobilnych.
-
Najnowsze dane firmy Jon Peddle Research pokazują, że Nvidia szybko traci rynek układów graficznych. Zyskują za to AMD i Intel. JPR liczy łącznie rynek samodzielnych GPU i wbudowanych rdzeni graficznych. Z danych firmy dowiadujemy się, że w pierwszym kwartale 2011 roku do Intela należało 54,4% rynku, AMD było w posiadaniu 24,8%, a udziały Nvidii spadły do 20%. Jeszcze rok wcześniej Nvidia dostarczała na rynek 28,0% układów graficznych, Intel zapewniał 49,6%, a AMD - 21,5%. Jon Peddle Research informuje, że w pierwszym kwartale bieżącego rynek układów zwiększył się o 10,3% w porównaniu z ostatnim kwartałem 2010. Co prawda Intel zanotował największy wzrost udziałów w punktach procentowych, jednak największe sukcesy od stycznia do marca święciło AMD. W porównaniu z sytuacją sprzed roku firma zwiększyła swoje udziały aż o 15,4%. W tym czasie Intel zanotował 9,7-procentowy wzrost udziałów, a Nvidia doświadczyła spadku aż o 28,4%.
-
Intel dokonał przełomu na rynku elektroniki, wprowadzając do masowej produkcji technologię Tri-Gate czyli tranzystory o architekturze 3D. Stały się one częścią 22-nanometrowej platformy Ivy Bridge. Tri-Gate to odejście od tradycyjnej, dwuwymiarowej architektury tranzystora. Naukowcy i inżynierowie po raz kolejny wynaleźli tranzystor, tym razem wykorzystując trzy wymiary. Dzięki temu powstaną nowe niesamowite urządzenia, które zmienią świat, a Prawo Moore'a nadal będzie obowiązywało - powiedział Paul Otellini, prezes Intela. Tri-Gate pozwala na zmniejszenie poboru energii przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności. Intel twierdzi, że w porównaniu z układami 32-nanometrowymi z tradycyjnymi tranzystorami, technologia Tri-Gate i 22-nanometrowy proces produkcyjny zapewniają zwiększenie wydajności układów nawet o 37%. Intel zapowiadał wykorzystanie trójwymiarowej bramki w miejsce tradycyjnych tranzystorów planarnych już w roku 2006. Koncern mówił, że tranzystory 3D pojawią się wraz z wdrożeniem 32- lub 22-nanometrowego procesu produkcyjnego, ponieważ poniżej granicy 30 nanometrów obecnie wykorzystywane tranzystory o pojedynczej bramce będą charakteryzowały się nieakceptowalnie dużymi stratami mocy. Tradycyjne tranzystory planarne (płaskie) zostały wynalezione w latach 50. ubiegłego wieku i stanowią podstawowy element układu scalonego. W miarę postępów miniaturyzacji konieczna okazała się zmiana geometrii tranzystora z dwu- na trójwymiarową. Dlatego też rozpoczęto prace nad tranzystorem trójbramkowym. Tego typu tranzystor korzysta z nowatorskiej, trójwymiarowej struktury bramki, przypominającej wzniesienie z pionowymi ścianami, co pozwala przesyłać sygnały elektryczne po górnej powierzchni bramki i wzdłuż obu ścian. W rezultacie trzykrotnie zwiększa się przestrzeń dostępna dla sygnałów elektrycznych - jak po przebudowie jednopasmowej drogi w trójpasmową autostradę - choć tranzystor nie zajmuje więcej miejsca. Dzięki temu tranzystor trójbramkowy jest znacznie wydajniejszy od obecnych planarnych (płaskich) tranzystorów. Dzisiaj Intel zaprezentował pierwszy procesor Ivy Brigde pracujący na laptopie, serwerze i desktopie.
-
Najnowsze linia SSD Intela to duży krok w kierunku upowszechnienia się tego typu napędów. SSD 320 Series mają zastąpić obecnie sprzedawane X25-M. W nowej linii dysków zwiększono ich maksymalną pojemność, poprawiono wydajność i zmniejszono cenę. Nowe urządzenia korzystajż z 25-nanometrowych kości MLC flash. Intel zastosował w nich nowy kontroler oraz 128-bitowe szyfrowanie AES. Poprawiono korekcję błędów i dodano mechanizm zapewniający, że właśnie zapisywany plik zostanie zapisany do końca mimo wystąpienia awarii zasilania. Te usprawnienia powodują, że Intel ma nawet nadzieję, iż SSD 320 Series będą wykorzystywane w zastosowaniach serwerowych, jako alternatywa dla dysków 15000 rpm. Intel nie zdradził ceny detalicznej nowych urządzeń. Wiadomo jednak, że dystrybutorzy będą mogli je kupić w cenie 89 USD (40 GB), 159 USD (80 GB), 209 USD (120 GB), 289 USD (160 GB), 529 USD (300 GB) oraz 1069 USD (600 GB). Dla porównania można wspomnieć, że 160-gigabajtowy X25-M jest sprzedawany w detalu w cenie 410 dolarów. Niewykluczone zatem, że spełni się zapowiedź Intela, że SSD 320 Series 160 GB będzie sprzedawany w cenie o około 100 dolarów niższej niż jego poprzednik. Ceny SSD szybko spadają. Jeszcze przed rokiem dysk o pojemności 256 gigabajtów kosztował w detalu około 750 USD.