Znajdź zawartość

Intel potwierdził pogłoski, że zakład D1X w Hillsboro będzie mógł pracować z plastrami krzemowymi o średnicy 450 milimetrów. Obecnie najnowocześniejsze fabryki pracują z 300-milimetrowymi plastrami. Intel zaledwie przed dwoma miesiącami przyznał, że ma zamiar wybudować w Hillsboro zakład badawczo-rozwojowy D1X oraz przystosować swoje inne fabryki do produkcji układów w technologii 22-nanometrów. Koncern wyda na te cele 6-8 miliardów dolarów. D1X ma rozpocząć prace w 2013 roku. Obecnie Intel potwierdził pogłoski, że zakład będzie przystosowany do pracy z 450-milimetrowymi plastrami i posłuży do badań nad rozwojem odpowiednich technik produkcyjnych. Decyzja Intela oznacza, że przemysł jest zdecydowany, by rozwijać odpowiednie technologie. Jeszcze przed dwoma laty wielu specjalistów twierdziło, że plastry 300-milimetrowe wystarczą na długie lata, a technologia 450-milimetrów, której rozwój wymagałby inwestycji liczonych w dziesiątkach miliardów dolarów. jest nieopłacalna. Mark Bohr, dyrektor ds. architektury procesorów i integracji w Intelu mówi: Czuję, że niektórzy producenci sprzętu są zainteresowani technologią 450 milimetrów. Dan Hutcheson, prezes firmy analitycznej VLSI Research napisał w swoim raporcie: Zaskoczyło mnie, że nie tylko konsorcjum SIT (Samsung, Intel, Toshiba) ją wspierają. Po raz pierwszy słyszę, by menedżerowie firm spoza tej trójki mówili 'to nie kwestia czy, ale kiedy'. Obecnie około 90 procent środków rozwojowych firm produkujących sprzęt dla przemysłu półprzewodnikowego jest w jakiś sposób zaangażowanych w technologię 450 milimetrów, chociaż w swoich oficjalnych stanowiskach firmy te twierdzą, że nie będą jej rozwijały. Jego zdaniem pierwsza fabryka korzystająca z 450-milimetrowych plastrów ruszy najwcześniej w roku 2018. Korzystanie z 450-milimetrowych plastrów przyniesie producentom znaczne oszczędności. Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości. Jednak najpierw konieczne jest zainwestowanie kolosalnych kwot w stworzenie odpowiednich urządzeń i linii produkcyjnych. Inżynierowie będą musieli poradzić sobie np. z banalnym pozornie problemem wyginania się plastrów pod własnym ciężarem i związaną z tym koniecznością przeprojektowania linii produkcyjnych.

W Rio Rancho w Nowym Meksyku powstanie czwarta fabryka Intela, w której będą produkowane 45-nanometrowe układy scalone. Półprzewodnikowy gigant ma zamiar przebudować już istniejący tam zakład Fab 11X, korzystający z technologii 90 nanometrów. Koszt przebudowy szacowany jest na 1-1,5 miliarda dolarów, a fabryka ma zacząć produkcję w drugiej połowie 2008 roku. Obecnie jedynie fabryka w Hillsboro w stanie Oregon jest gotowa do produkcji 45-nanometrowych układów. Pierwsze tego typu kości opuszczą ją w ciągu najbliższych miesięcy. Intel buduje też nową fabrykę w Chandler w stanie Arizona, która rozpocznie produkcję jeszcze w bieżącym roku. Kolejny nowy zakład powstaje w Kiryat w Izraelu. Jego uruchomienie przewidziano na pierwszą połowę przyszłego roku. Inwestycje związane z fabrykami w Chandler i Kiryat pochłoną 3 miliardy dolarów. Dla analityków powstanie zakładu w Rio Rancho nie jest zaskoczeniem. Intel zwykle po przejściu na nowy proces technologiczny uruchamia w krótkim czasie cztery zakłady. Główny konkurent Intela – AMD – wyprodukuje pierwsze 45-nanometrowe układy w 2008 roku. Firma będzie korzystała z dwóch fabryk, a część produkcji zleci przedsiębiorstwu Chartered Semiconductor. Jim McGregor, dyrektor ds. badań firmy analitycznej In-Stat uważa, że wojna cenowa pomiędzy AMD a Intelem będzie kontynuowana. Rozpoczął ją przed rokiem Intel, który chciał w ten sposób powstrzymać utratę rynku na rzecz AMD. Cel został osiągnięty, ale wskutek gwałtownych obniżek cen zmniejszył się margines zysku obu wojujących firm.