TSMC, największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, rozpoczął budowę pierwszej z serii "gigafabryk". Kamień węgielny pod Fab 15 w Taichung położono w ostatni piątek, a początek komercyjnej produkcji chipów zaplanowano na I kwartał 2012 roku. Wydajność Fab 15 będzie wynosiła ponad 100 tysięcy 300-milimetrowych plastrów krzemowych miesięcznie. Całkowita wartość inwestycji to 9,322 miliarda dolarów. Jeszcze przed końcem marca 2012 z fabryki wyjadą pierwsze kości wykonane w technologiach 40 i 28 nanometrów. Fab 15 będzie drugim zakładem TSMC wyposażonym w linię produkcyjną na 28-nanometrowych układów. Jednocześnie TSMC rozbudowuje zakłady Fab 12 w Hsinchu i Fab 14 w Tainan. Po zakończeniu rozbudowy z obu fabryk będzie wyjeżdżało ponad 240 tysięcy 300-milimetrowych plastrów krzemowych w miesiącu. Fab 15 jest budowana na działce o wielkości 18,4 hektara. Składa się z dwóch budynków fabrycznych i jednego biurowca. Łączna powierzchnia budynków to 430 000 metrów kwadratowych, a powierzchnia clean roomu wyniesie 104 000 m2.