Znajdź zawartość

Intel potwierdził pogłoski, że zakład D1X w Hillsboro będzie mógł pracować z plastrami krzemowymi o średnicy 450 milimetrów. Obecnie najnowocześniejsze fabryki pracują z 300-milimetrowymi plastrami. Intel zaledwie przed dwoma miesiącami przyznał, że ma zamiar wybudować w Hillsboro zakład badawczo-rozwojowy D1X oraz przystosować swoje inne fabryki do produkcji układów w technologii 22-nanometrów. Koncern wyda na te cele 6-8 miliardów dolarów. D1X ma rozpocząć prace w 2013 roku. Obecnie Intel potwierdził pogłoski, że zakład będzie przystosowany do pracy z 450-milimetrowymi plastrami i posłuży do badań nad rozwojem odpowiednich technik produkcyjnych. Decyzja Intela oznacza, że przemysł jest zdecydowany, by rozwijać odpowiednie technologie. Jeszcze przed dwoma laty wielu specjalistów twierdziło, że plastry 300-milimetrowe wystarczą na długie lata, a technologia 450-milimetrów, której rozwój wymagałby inwestycji liczonych w dziesiątkach miliardów dolarów. jest nieopłacalna. Mark Bohr, dyrektor ds. architektury procesorów i integracji w Intelu mówi: Czuję, że niektórzy producenci sprzętu są zainteresowani technologią 450 milimetrów. Dan Hutcheson, prezes firmy analitycznej VLSI Research napisał w swoim raporcie: Zaskoczyło mnie, że nie tylko konsorcjum SIT (Samsung, Intel, Toshiba) ją wspierają. Po raz pierwszy słyszę, by menedżerowie firm spoza tej trójki mówili 'to nie kwestia czy, ale kiedy'. Obecnie około 90 procent środków rozwojowych firm produkujących sprzęt dla przemysłu półprzewodnikowego jest w jakiś sposób zaangażowanych w technologię 450 milimetrów, chociaż w swoich oficjalnych stanowiskach firmy te twierdzą, że nie będą jej rozwijały. Jego zdaniem pierwsza fabryka korzystająca z 450-milimetrowych plastrów ruszy najwcześniej w roku 2018. Korzystanie z 450-milimetrowych plastrów przyniesie producentom znaczne oszczędności. Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości. Jednak najpierw konieczne jest zainwestowanie kolosalnych kwot w stworzenie odpowiednich urządzeń i linii produkcyjnych. Inżynierowie będą musieli poradzić sobie np. z banalnym pozornie problemem wyginania się plastrów pod własnym ciężarem i związaną z tym koniecznością przeprojektowania linii produkcyjnych.

Brian Krzanich, wiceprezes Intela odpowiedzialny za proces produkcyjny, zdradził w rozmowie z serwisem CNET, jak wielkie znaczenie będzie miała fabryka D1X, która powstanie w Oregonie. Zakład ma ruszyć w 2013 roku i produkować układy w technologii 22 nanometrów. Karzanich mówi, że prawdziwą przyczyną, dla której Intel postanowił zbudować D1X są prace nad technologiami 15 nanometrów i kolejnymi. Dlatego też, mimo że fabryka ruszy w zapowiedzianym terminie, ciągle będzie unowocześniana tak, by można było produkować w niej układy w technologii 11 czy 8 nanometrów. Dzięki D1X Intel chce dostarczać na rynek układy wykonane w kolejnych krokach procesu produkcyjnego wcześniej niż ktokolwiek inny. Menedżer Intela zdradził również, że prace nad procesem 15 nanometrów już są prowadzone w firmowych laboratoriach.

Intel oficjalnie potwierdził informacje o zamiarze budowy nowej fabryki w stanie Oregon. Koncern ogłosił, że przeznaczy od 6 do 8 miliardów dolarów na rozwój procesu produkcyjnego w technologii 22 nanometrów. Pieniądze zostaną wydane zarówno na udoskonalenie czterech z już istniejących fabryk, jak i na budowę nowego zakładu, w którym znajdzie pracę od 800 do 1000 osób. Nowa fabryka, o nazwie D1X, będzie zakładem badawczo-rozwojowym i rozpocznie pracę w 2013 roku. Udoskonalone zostaną natomiast linie produkcyjne w fabrykach w Arizonie (Fab 12 i Fab 32) oraz w Oregonie (D1C i D1D).