Znajdź zawartość

Buffalo Technology jest, jak twierdzi, autorem najbardziej pojemnego zewnętrznego przenośnego dysku twardego. Można na nim przechować aż 320 gigabajtów danych. Dotychczas żaden z bardziej znanych producentów HDD nie zaoferował podobnego urządzenia. MiniStation TurboUSB HD-PS320U2 został zamknięty w specjalnej obudowie, która pochłania wstrząsy. W ciekawy sposób rozwiązano problem plączącego się kabla USB. Można go owinąć wokół dysku tak, by nie przeszkadzał podczas transportu. Zastosowana przez producenta technologia TurboUSB powoduje, że dysk, którego talerze obracają się z prędkością 5400 rpm, zapewnia transfer rzędu 34,9 megabajta na sekundę. Firma Buffalo Technology wykorzystała też technologie Secure LockWare i Memeo Autobackup. Pierwsza z nich pozwala na szyfrowanie zawartości całego dysku lub wybranych plików czy katalogów, druga dba o to, by użytkownik miał zawsze aktualną kopie danych.

Japońska filia Buffalo Technology poinformowała o rozpoczęciu sprzedaży pierwszych na rynku układów pamięci DDR3. Co prawda ich ceny odstraszają, a płyty główne zdolne do współpracy z nimi dopiero się pojawią, ale Buffalo wierzy, że dla zapalonych graczy nie stanowi to przeszkody. Na rynek trafią najpierw moduły PC3-8500. Będą one taktowane zegarem o częstotliwości 1066 MHz, mają być zasilane napięciem rzędu 1,5 wolta, a ich timingi wyniosą CL7. Buffalo wyceniło 512-megabajtową kość PC3-8500 na 37 700 jenów, czyli 315 dolarów. Zestaw dwóch takich kości będzie kosztował 627 USD. Wysokie będą również ceny układów jednogigabajtowych. Za pojedynczą kość trzeba będzie zapłacić 595 dolarów, a za zestaw 2x1GB – 1180 dolarów. Nie wiadomo, kiedy DDR3 produkcji Buffalo trafią na rynek Europy i USA. Tego typu pamięci mają zastąpić wykorzystywane obecnie DDR2. Zostały one ulepszone w stosunku do swoich poprzedników. Do 1,5 wolta zmniejszono napięcie potrzebne do pracy i zwiększono prędkość taktowania układów. Standard częstotliwości taktowania dla DDR3 wynosi od 800 do 1600 megaherców. Odbywa się to jednak kosztem większych opóźnień CAS, które wyniosą 5 do 10, podczas gdy dla DDR2 standard określa opóźnienia te na 3-6. W kościach DDR3 zastosowano kilka technologii, które wprowadzone zostały po raz pierwszy w układach DDR2. Korzystają więc one z ODT (On-Die Termination - pozwala na zakończenie sygnału wewnątrz układu, eliminując tym samym błędy powstałe wskutek transmisji odbitych sygnałów), 4-bitowy mechanizm pobierania wstępnego, technologii AL (Additive Latency - połączenie dwóch rozkazów: odczytu wiersza i kolumny, w jeden), oraz szerszej, w porównaniu z DDR, magistrali adresowej. Wśród właściwych dla DDR3 usprawnień warto natomiast wymienić mechanizmy kalibracji układów i synchronizacji danych. Specjaliści przewidują, że pamięci DDR3 będą stanowiły 30% rynku w 2008 roku, a w roku 2009 zaczną z niego wypierać układy DDR2. Układy DDR2 i DDR3 są bardzo do siebie podobne, jednak na pierwszy rzut oka widać, że nie będą kompatybilne. W DDR2 wcięcie na modułach pamięci jest na środku, w DDR3 zostało przesunięte. Organizacja JEDEC, odpowiedzialna za opracowanie standardu dla pamięci DDR, nie zakończyła jeszcze prac nad specyfikacją dla DDR3. Jej ostateczna wersja zostanie opublikowana około połowy bieżącego roku. Nie przeszkadza to jednak różnym firmom prowadzić zaawansowanych prac na nowymi układami. Pierwsze płyty główne przystosowane do współpracy z DDR3 trafią na rynek wraz z premierą intelowskich chipsetów z rodziny Bearlake (przewidywana jest ona na koniec 2. lub początek 3. kwartału). Będą one współpracowały także z DDR2, jednak jednoczesne skorzystanie z obu rodzajów kości będzie niemożliwe.

Buffalo Technology, producent układów pamięci, pokaże w najbliższym czasie kości taktowane zegarami o częstotliwościach 1200 i 1250 megaherców. Obecnie najszybszymi układami w ofercie Buffalo są kości Firestix, których częstotliwość taktowania wynosi 1150 MHz. Dotychczas uważano, że zegar o częstotliwości 1200 MHz wyznacza granicę, poza jaką taktowanie układów DDR2 w normalnych warunkach jest niemożliwe. Okazuje się jednak, że 1250-megahercowe produkty Buffalo nie będą wykorzystywały żadnych niezwykłych technologii chłodzenia i zastosowane w nich zostaną standardowe radiatory. Kości z rodziny Firestix taktowane zegarem o częstotliwości 1200 MHz zostaną oznaczone jako PC2-9600. Do pracy potrzebują one napięcia rzędu 2,3 wolta, a ich timingi wynoszą 5-5-5-15 oraz 2-6-6-18. Firestiksy współpracujące z 1250-megahercowym zegarem zyskają oznaczenie PC2-10000. Również i one wymagają 2,3 woltów napięcia i charakteryzują się timingami rzędu 2-6-6-18. Najnowsze kości Buffalo nie będą jednak współpracowały ze wszystkimi płytami głównymi. Typowe napięcie dla kości DDR2 wynosi bowiem 1,8 wolta, więc nie wszystkie płyty będą w stanie dostarczyć odpowiedniego napięcia nowym produktom.