Znajdź zawartość
Wyświetlanie wyników dla tagów 'Boaz' .
Znaleziono 1 wynik
-
Podczas odbywającego się w Pekinie Intel Developer Forum (IDF) firma Intel dostarczyła nieco informacji na temat mobilnej platformy Montevina, która trafi na rynek w pierwszej połowie przyszłego roku. Będzie to kolejne wcielenie Centrino. Ukaże się ono rok po Santa Rosie, która zadebiutuje w przyszłym miesiącu. Montevina będzie bazowała na procesorze Core 2 Duo "Penryn” wykonanym w technologii 45 nanometrów. Ma wykorzystywać chipset Cantiga z ulepszonym modułem LAN o nazwie Boaz oraz moduły łączności bezprzewodowej Echo Peak i Shiloh. Shiloh to ulepszona wersja stosowanego obecnie modułu Wi-Fi 802.11n. Z kolei Echo Park będzie korzystał z technologii WiMax, a na tej samej karcie MiniPCI zostanie zintegrowane też radio. Intel udostępni opcjonalnie Dana Point, kartę z samym WiMaksem. Montevina będzie korzystała też z kolejnej wersji technologii Robson.
