Jump to content
Forum Kopalni Wiedzy
Sign in to follow this  
KopalniaWiedzy.pl

Wkrótce zadebiutuje Tulsa

Recommended Posts

W przyszłym tygodniu (29 sierpnia) na rynek trafi najnowszy serwerowy procesor Intela. Układ z rodziny Xeon znany jest pod kodową nazwą Tulsa.
Jeffrey Gilbert, jeden z inżynierów pracujących nad procesorem, stwierdził: Tulsa zostanie wprowadzona w przyszłym tygodniu i odznacza się o około 70% wyższą wydajnością niż jej poprzednik, wprowadzony w listopadzie układ Paxville dla maszyn wieloprocesorowych".

Tulsa to procesor przeznaczony do maszyn wykorzystujących 4 i więcej jednostek centralnych. Jest to jednocześnie ostatni układ Intela, który powstał na bazie wycofywanej architektury NetBurst.

Układ wykonano w technologii 65-nanometrów i odznacza się on znacznie większą wydajnością, niż jego 90-nanometrowi poprzednicy: Potomac i Paxville. Testy TPC-C wykazały, że o ile Potomac wykonywał 115 000 transakcji na minutę, a Paxville 188 000, to Tulsa wykonuje ich 320 000.

Ten ostatni procesor wyposażono aż w 16 megabajtów pamięci cache trzeciego poziomu. Więcej ma jej jedynie Montecito (intelowski procesor z rodziny Itanium), który może pochwalić się 24-megabajtowym cache'em L3.

W związku z tym, że Tulsa jest większa od swoich poprzedników (424 milimetry kwadratowe powierzchni w porównaniu z 354 milimetrami Paxville'a), z pojedynczego plastra krzemu można wyprodukować mniej procesorów, co podnosi ich koszty. By utrzymać je w rozsądnym przedziale Intel zmniejszył ilość szybszej od L3 pamięci poziomu drugiego (L2). Każdy z rdzeni ma do dyspozycji nie 2 a 1 megabajt L2. To zły kierunek zmian, ale wydaje się, że nie wpłynęło to na ogólną wydajność platformy – powiedział Gilbert.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this  

  • Similar Content

    • By KopalniaWiedzy.pl
      W chipsetach Intela używanych od ostatnich pięciu lat istnieje dziura, która pozwala cyberprzestępcom na ominięcie zabezpieczeń i zainstalowanie szkodliwego kodu takiego jak keyloggery. Co gorsza, luki nie można całkowicie załatać.
      Jak poinformowała firma Positive Technologies, błąd jest zakodowany w pamięci ROM, z której komputer pobiera dane podczas startu. Występuje on na poziomie sprzętowym, nie można go usunąć. Pozwala za to na przeprowadzenie niezauważalnego ataku, na który narażone są miliony urządzeń.
      Na szczęście możliwości napastnika są dość mocno ograniczone. Przeprowadzenie skutecznego ataku wymaga bowiem bezpośredniego dostępu do komputera lub sieci lokalnej, w której się on znajduje. Ponadto przeszkodę stanowi też klucz kryptograficzny wewnątrz programowalnej pamięci OTP (one-time programable). Jednak jednostka inicjująca klucz szyfrujący jest również podatna na atak.
      Problem jest poważny, szczególnie zaś dotyczy przedsiębiorstw, które mogą być przez niego narażone na szpiegostwo przemysłowe. Jako, że błąd w ROM pozwala na przejęcie kontroli zanim jeszcze zabezpieczony zostanie sprzętowy mechanizm generowania klucza kryptograficznego i jako, że błędu tego nie można naprawić, sądzimy, że zdobycie tego klucza jest tylko kwestią czasu, stwierdzili przedstawiciele Positive Technologies.
      Błąd występuję w chipsetach Intela sprzedawanych w przeciągu ostatnich 5 lat. Wyjątkiem są najnowsze chipsety 10. generacji, w której został on poprawiony.
      Intel dowiedział się o dziurze jesienią ubiegłego roku. Przed kilkoma dniami firma opublikowała poprawkę, która rozwiązuje problem. Firma przyznaje, że programowe naprawienie dziury jest niemożliwe. Dlatego też poprawka działa poprzez poddanie kwarantannie wszystkich potencjalnych celów ataku.
      Dziura znajduje się w Converged Security Management Engine (CSME), który jest odpowiedzialny za bezpieczeństwo firmware'u we wszystkich maszynach wykorzystujących sprzęt Intela.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      W procesorach Intela odkryto kolejną lukę. Dziura nazwana CacheOut to luka typu side-channel, czyli błąd pozwalający na wykorzystanie pewnych szczegółów, często prawidłowej, implementacji.
      Dziura odkryta przez naukowców z University of Michigan i University of Adelaide występuje we wszystkich procesorach od architektury SkyLake po Coffee Lake powstałych przed rokiem 2019. Wiadomo, że nie występuje ona w procesorach AMD, ale badacze nie wykluczają, że jest obecna w układach IBM-a i ARM.
      Jak zauważyli eksperci gdy dane są pobierane z cache'u L1 często trafiają do buforów, z których mogą zostać wykradzione przez napastnika. Bardzo atrakcyjnym elementem CacheOut jest fakt, że napastnik może zdecydować, które dane z L1 zostaną umieszczone w buforze, skąd dokona kradzieży. Specjaliści wykazali, że możliwy jest wyciek danych mimo wielu różnych zabezpieczeń. w tym zabezpieczeń pomiędzy wątkami, procesami, wirtualnymi maszynami, przestrzenią użytkownika a jądrem systemu.
      Intel, który o problemie został poinformowany już w ubiegłym roku, sklasyfikował lukę L1D Eviction Sampling/CVE-2020-0549/INTEL-SA-00329 jako średnio poważną i przygotował odpowiednie poprawki. Odpowiedni mikrokod zostanie upubliczniony a nwjbliższym czasie. Tymczasowym obejściem problemu jest wyłączenie wielowątkowości lub wyłączenie rozszerzenia TSX.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Nowa metoda ataku na procesory Intela wykorzystuje techniki overclockingu. Eksperci ds. bezpieczeństwa odkryli, że możliwe jest przeprowadzenie ataku na procesory i zdobycie wrażliwych danych – jak na przykład kluczy kryptograficznych – poprzez manipulowanie napięciem procesora.
      Nowy atak, nazwany Plundervolt, bierze na celownik Intel Software Guard Extensions (SGS). To zestaw kodów bezpieczeństwa wbudowanych w intelowskie CPU. Celem Intel SGX jest zamknięcie najważniejszych informacji, takich właśnie jak klucze, w fizycznie odseparowanych obszarach pamięci procesora, gdzie są dodatkowo chronione za pomocą szyfrowania. Do obszarów tych, zwanych enklawami, nie mają dostępu żadne procesy spoza enklawy, w tym i takie, działające z większymi uprawnieniami.
      Teraz okazuje się, że manipulując napięciem i częstotliwością pracy procesora można zmieniać poszczególne bity wewnątrz SGX, tworząc w ten sposób dziury, które można wykorzystać.
      Naukowcy z University of Birmingham, imec-DistriNet, Uniwersytetu Katolickiego w Leuven oraz Uniwersytetu Technologicznego w Grazu mówią: byliśmy w stanie naruszyć integralność Intel SGX w procesorach Intel Core kontrolując napięcie procesora podczas przetwarzania instrukcji w enklawie. To oznacza, że nawet technologia szyfrowania/uwierzytelniania SGX nie chroni przed atakiem Plundervolt.
      Intel zaleca aktualizacje BIOS-u do najnowszych wersji.
      Przeprowadzenie ataku nie jest łatwe. Znalezienie odpowiedniej wartości napięcia wymaga eksperymentów i ostrożnego zmniejszania napięcia (np. w krokach co 1 mV), aż do czasu wystąpienia błędu, ale przed spowodowaną manipulacją awarią systemu, stwierdzają odkrywcy dziury. Naukowcom udało się doprowadzić do takich zmian w SGX, że stworzyli dziury umożliwiające zwiększenie uprawnień i kradzież danych.
      Do przeprowadzenia ataku nie trzeba mieć fizycznego dostępu do komputera, jednak by zdalnie zaatakować SGX konieczne jest wcześniejsze zdobycie uprawnień administracyjnych na atakowanym systemie.
      Plundervolt może zostać przeprowadzony na wszystkie procesory Intel Core od czasów Skylake'a, co oznacza, że narażone są Intel Core 6., 7., 8., 9. i 10. generacji oraz układy Xeon E3 v5 i v6, a także Xeony z rodzin E-2100 i E-2200.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Pojawiły się pogłoski, że Intel ma zamiar znacząco obniżyć ceny procesorów 9. generacji. Jak donosi TweakTown, w obliczu zbliżającej się premiery procesorów Cascade Lake-X koncern ma zamiar obciąć ceny układów Skylake-X nawet o 50%. W ten sposób firma chce szybciej opróżnić magazyny i lepiej konkurować z AMD.
      Jeśli rzeczywiście dojdzie do tak znaczącej obniżki, to najprawdopodobniej Intel będzie musiał dopłacić swoim dystrybutorom i innym parterom handlowym. To obniży firmowe zyski, jednak pozwoli lepiej konkurować z AMD.
      Obecnie AMD oferuje lepsze ceny procesorów z przeliczeniu na rdzeń, dlatego też wielu graczy wybiera układy Ryzen 5 3600/X lub Ryzen 7 3700X i cieszy się lepszą wydajnością w grach niż w przypadku układów Core i7-8700K czy Core i9-9900K, które są ponadto droższe.
      Doniesienia o potężnej obniżce opierają się na slajdzie, który prawdopodobnie wyciekł z Intela. Na slajdzie widzimy, że Intel przewiduje iż na obniżki przeznaczy w bieżącymm roku 3 miliardy dolarów. Porównuje się przy tym do AMD, pokazując, że konkurent jest znacznie mniejszą firmą, której cały zysk netto wyniósł w ubiegłym roku 0,3 miliarda USD. Mimo swojej olbrzymiej przewagi finansowej i pozycji na rynku Intel woli najwyraźniej dmuchać na zimne i poważnie traktuje AMD, które od czasu premiery architektury Zen umacnia się na rynku.

      « powrót do artykułu
    • By KopalniaWiedzy.pl
      Na MIT powstał nowoczesny mikroprocesor z tranzystorami z nanorurek węglowych. Urządzenie można wyprodukować za pomocą technik używanych obecnie przez przemysł półprzewodnikowy, co ma olbrzymie znaczenie dla ewentualnego wdrożenia.
      Nanorurki węglowe są od dawna przedmiotem zainteresowań, gdyż dają nadzieję na zbudowanie kolejnej generacji komputerów po tym, gdy układów krzemowych nie będzie można już miniaturyzować. Tranzystory polowe z nanorurek węglowych (CNFET) mogą mieć bardzo obiecujące właściwości. Z dotychczasowych badań wynika, że powinny być one około 10-krotnie bardziej efektywne pod względem zużycia energii i pozwolić na przeprowadzanie obliczeń ze znacznie większą prędkością. Problem jednak w tym, że przy masowej produkcji w nanorurkach pojawia się tak wiele defektów, że nie można ich w praktyce wykorzystać.
      Naukowcy z MIT opracowali nową technikę, która znacząco zmniejsza liczbę defektów i daje pełną kontrolę nad produkcję CNFET. Co ważne, technika ta wykorzystuje procesy już używane w przemyśle półprzewodnikowym. Dzięki niej na MIT wyprodukowano 16-bitowy mikroprocesor składający się z 14 000 CNFET, który jest w stanie wykonywać te same obliczenia co tradycyjny procesor.
      Nowy procesor oparto na architekturze RISC-V. Testy wykazały, że jest on zdolny do wykonania pełnego zestawu instrukcji dla tej technologii.
      To, jak dotychczas, najbardziej zaawansowany chip wykonany w nowym procesie nanotechnologicznym, który daje nadzieję na wysoką wydajność i efektywność energetyczną, mówi współautor badań, profesor Max M. Shulaker. Krzem ma swoje ograniczenia. Jeśli chcemy coraz szybszych komputerów, to węglowe nanorurki są najbardziej obiecującym materiałem. Nasze badania pokazują zupełnie nowy sposób budowy układów scalonych z węglowymi nanorurkami.
      Shulaker i jego zespół od dawna pracują nad układami scalonymi z CNFET. Przed sześcioma laty byli w stanie zaprezentować procesor złożony ze 178 CNFET, który mógł pracować na pojedynczym bicie danych. Od tamtego czasu uczeni skupili się na rozwiązaniu trzech kluczowych problemów: defektach materiałowych, niedociągnięciach produkcyjnych oraz problemach funkcjonalnych.
      Największym problemem było uzyskanie nanorurek odpowiedniej jakości. Żeby CNFET działał bez zakłóceń, musi bez problemów przełączać się pomiędzy stanem 0 i 1, podobnie jak tradycyjny tranzystor. Jednak zawsze podczas produkcji powstanie jakaś część nanorurek, które będą wykazywały właściwości metalu, a nie półprzewodnika. Takie nanorurki czynią CNFET całkowicie nieprzydatnym. Zaawansowane układy scalone, by być odpornymi na obecność wadliwych nanorurek i móc szybko wykonywać zaawansowane obliczenia, musiałyby korzystać z nanorurek o czystości sięgającej 99,999999%. Obecnie jest to niemożliwe do osiągnięcia.
      Naukowcy z MIT opracowali technikę nazwaną DREAM (designing resilency against metallic CNT), która tak pozycjonuje metaliczne CNFET, że nie zakłócają one obliczeń. Dzięki temu zmniejszyli wymagania dotyczące czystości nanorurek aż o cztery rzędy wielkości. To zaś oznacza, że do wyprodukowania w pełni sprawnego układu potrzebują nanorurek o czystości sięgającej 99,99%, a to jest obecnie możliwe.
      Uczeni przeanalizowali różne kombinacje bramek logicznych i zauważyli, że metaliczne nanorurki węglowe nie wpływają na nie w ten sam sposób. Okazało się, że pojedyncza metaliczna nanorurki w bramce A może uniemożliwić komunikację pomiędzy nią, a bramką B, ale już liczne metaliczne nanorurki w bramce B nie wpływają negatywnie na jej możliwości komunikacji z żadną bramką. Przeprowadzili więc symulacje, by odnaleźć wszystkie możliwe kombinacje bramek, które byłyby odporne na obecność wadliwych nanorurek. Podczas projektowania układu scalonego brano pod uwagę jedynie te kombinacje. Dzięki technice DREAM możemy po prostu kupić komercyjne dostępne nanorurki, umieścić je na plastrze i stworzyć układ scalony, nie potrzebujemy żadnych specjalnych zabiegów, mówi Shulaker.
      Produkcja CNFET rozpoczyna się od nałożenia znajdujących się w roztworze nanorurek na podłoże z predefiniowanym architekturą układu. Jednak nie do uniknięcia jest sytuacja, w której część nanorurek pozbija się w grupy, tworząc rodzaj dużych cząstek zanieczyszczających układ scalony. Poradzono sobie z tym problemem tworząc technikę RINSE (removal of incubated nanotubes through selective exfoliation). Na podłoże nakłada się wcześniej związek chemiczny, który ułatwia nanorurkom przyczepianie się do niego. Następnie, już po nałożeniu nanorurek, całość pokrywana jest polimerem i zanurzana w specjalnym rozpuszczalniku. Rozpuszczalnik zmywa polimer, a ten zabiera ze sobą pozbijane w grupy nanorurki. Te zaś nanorurki, które nie zgrupowały się z innymi, pozostają przyczepione do podłoża. Technika ta aż 250-kronie zmniejsza zagęszczenie zbitek nanorurek w porównaniu z alternatywnymi metodami ich usuwania.
      Poradzono sobie też z ostatnim problemem, czyli wytworzeniem tranzystorów typu N i typu P. Zwykle produkcja tych tranzystorów z węglowych nanorurek kończyła się uzyskaniem urządzeń o bardzo różniącej się wydajności. Problem rozwiązano za pomocą nowej techniki o nazwie MIXED (metal interface engineering crossed with electrostatic doping), dzięki której możliwe jest precyzyjna optymalizacja procesorów do wymaganych zadań. Technika ta polega na dołączeniu do każdego tranzystora, w zależności czy ma być on P czy N, odpowiedniego metalu, platyny lub tytanu. Następnie tranzystory są pokrywane tlenkiem, co pozwala na ich dostosowanie do zadań, jakie będą spełniały. Można więc osobno dostroić je do pracy w zastosowaniach w wysoko wydajnych serwerach, a osobno do energooszczędnych implantów medycznych.
      Obecnie, w ramach programu prowadzonego przez DARPA (Agencja Badawcza Zaawansowanych Projektów Obronnych), wspomniane techniki produkcji układów scalonych z węglowych nanorurek wdrażane są w fabrycznych liniach produkcyjnych. W tej chwili nikt nie potrafi powiedzieć, kiedy w sklepach pojawią się pierwsze procesory z CNFET. Shulaker mówi, że może się to stać już w ciągu najbliższych pięciu lat. Sądzimy, że teraz to już nie jest pytanie czy, ale pytanie kiedy, mówi uczony.

      « powrót do artykułu
×
×
  • Create New...