Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy

Rekomendowane odpowiedzi

MSI opracowało nowatorski sposób aktywnego chłodzenia chipsetu bez konieczności podłączania wentylatora do źródła energii. Air Power Cooler korzysta ze starego wynalazku i opiera się na mechanizmie zwanym silnikiem Stirlinga, który został opisany w 1816 roku.

Układ chłodzenia zamontowany jest, tradycyjnie, na chipsesie. Gdy kość się nagrzewa, powietrze zamknięte w ciepłowodach rozpręża się i wypycha tłoki, te z kolei napędzają wentylator dmuchający na radiator. Gdy temperatura spada, tłoki opadają, następnie znowu powietrze się rozpręża i napędza wentylator.

MSI twierdzi, że nowy system zamienia w energię kinetyczną aż 70% energii cieplnej procesora.

Praktyczny pokaz technologii odbędzie się na najbliższych targach CeBIT. MSI nie zdradza czy i kiedy zacznie sprzedawać Air Power Cooler.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ciekawe. Jeśli tak jak piszą 70% ciepła jest zamieniana na energię kinetyczną to oznacza że wentylator ma do odprowadzenia z radiatora o 70% mniej ciepła, a to, przynajmniej teoretycznie, oznacza zmniejszenie natężenia chałasu o 70%. W połączeniu z nowoczesnymi energooszczędnymi procesorami które obecnie wchodzą na rynek zapowiada się ciekawie.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Bzdura, sprawność silników cieplnych jest poniżej 28% , a 70% byłoby cudem na skalę przemysłową ;D ;D ;D

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Ale tutaj raczej chodzi o sprawność chłodzenia. Może nie koniecznie zamiana na energię kinetyczną ale odprowadzanie ciepła.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach
Ale tutaj raczej chodzi o sprawność chłodzenia. Może nie koniecznie zamiana na energię kinetyczną ale odprowadzanie ciepła

 

Sprawność teoretyczna chłodziarki to 12 tzn wkładając 1 kw en. elektrycznej dostaje się 12kw en cieplnej w praktyce to tak do 5. 8)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

W artykule nikt nie wspomina o tym, że sprawność tego silnika wynosi 70%. Po prostu tyle energii zużywa silnik do napędzenia wentylatorka, a z jaką sprawnością to robi tego nie wiemy.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

[...]MSI twierdzi, że nowy system zamienia w energię kinetyczną aż 70% energii cieplnej procesora.[...]

 

A tu co jest napisane ;)

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jak zwykle nie doczytałem. W takim razie ciekawe urządzenie. Tak wysoka sprawność.

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

  • Podobna zawartość

    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Podczas konferencji dla analityków, przedstawiciele Intela ujawnili kolejne szczegóły dotyczące błędu w chipsecie dla platformy Sandy Bridge. Wiceprezes Steve Smith zapewnił, że wszystkie układy przeszły rygorystyczne testy zarówno samego Intela jak i OEM. To nie jest problem funkcjonalny. W rzeczywistości to problem statystyczny - mówił.
      Intel ocenia, że w ciągu trzech lat degradacji może ulec około 5% z dostarczonych od 9 stycznia układów. Jednak jak na razie brak informacji o tym, by rzeczywiście doszło do takiego przypadku.
      Przypomnijmy, że w chipsetach z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) może dochodzić do zwiększenia się stosunku liczby błędów do prawidłowych bitów (BER - bit-error rate) w module obsługującym interfejs SATA. Z czasem błędów może być tak dużo, że SATA przestanie działać.
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Intel poinformował o znalezieniu błędu projektowego w chipsetach dla platformy Sandy Bridge. Układy z rodziny Series 6 (nazwa kodowa Cougar Point) zawierają błąd w module obsługującym interfejs SATA. Może to prowadzić z czasem do pogorszenia się wydajności urządzeń, które z niego korzystają.
      Intel zatrzymał wysyłkę wadliwych chipsetów ze swoich fabryk, poprawił projekt i rozpoczął produkcję układów pozbawionych tego błędu.
      Wadliwe kości po raz pierwszy opuściły fabryki Intela 9 stycznia, więc mogły trafić do rąk stosunkowo niewielkiej liczby użytkowników. Tym bardziej, że Cougar Point sprzedawano klientom końcowym tylko z czterodzeniowymi platformami Core i5 oraz Core i7 drugiej generacji.
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Zatwierdzony standard USB 3.0, oferujący nawet 10-krotnie szybszy transfer danych od poprzedniej wersji, nie rozpowszechni się w bieżącym roku. Niektórzy producenci płyt głównych już umożliwiają korzystanie z nowego rozwiązania, jednak oferta taka jest bardzo ograniczona.
      Analityk firmy In-Stat, Brian O'Rourke stwierdził, że do rozpowszechnienia się USB 3.0 konieczne jest zintegrowanie tej technologii z chipsetami. Kluczowe znacznie ma w tym momencie polityka Intela - największego na świecie producenta układów scalonych. Jednak, jak mówi O'Rourke, Intel ma zamiar przygotować chipsety z obsługą nowej technologii dopiero w przyszłym roku.
      Co prawda sam Intel oficjalnie nie przedstawił żadnych planów dotyczących zaadaptowania nowego standardu, jednak jeden z przedstawicieli koncernu powiedział, że ze wdrażaniem tej technologii trzeba poczekać na pojawienie się kolejnej klienckiej wersji Windows. Ta trafi na rynek nie wcześniej niż w roku 2012, chociaż nie można wykluczyć, że obsługa nowego standardu pojawi się w którymś z Service Packów dla Windows 7.
      W związku z decyzją Intela, producenci sprzętu nie spieszą się z tworzeniem urządzeń dla USB 3.0, a to oznacza z kolei, że na Intela nie jest wywierana presja, by przyspieszył adaptowanie tej technologii.
      Główny konkurent Intela, AMD, informuje, że firmowy chipset 890X będzie obsługiwał USB 3.0, ale jedynie za pomocą złącza PCI Express.
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      AMD zapowiedziało sprzedaż chipsetu, który powstał z myślą o współpracy z systemem Windows 7. Układ AMD 785G w tandemie z procesorami Athlon II ma zapewnić użytkownikowi maksymalne wykorzystanie wszystkich możliwości najnowszego OS-u Microsoftu.
      W kości zintegrowano kartę ATI Radeon HD 4200 i zaimplementowano obsługę DirectX 10.1. Ponadto użytkownik znajdzie w niej wbudowaną jednostkę UVD2, która umożliwia bardziej efektywne dekodowanie i technologię ATI Stream, zwiększającą efektywność działania aplikacji. Chipset obsługuje porty HDMI 1.3 oraz DisplayPort, wspiera SidePort Memory dla DDR2 i DDR3 oraz obsługuje technologię RAID.
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Analitycy z firmy Jon Peddie Research uważają, że do roku 2012 rynek tradycyjnych zintegrowanych rdzeni graficznych przestanie istnieć. Zostanie on zastąpiony innymi rozwiązaniami.
      Najpierw w latach 2010-2012 będziemy świadkami integrowania procesorów graficznych jako osobnych kości na płycie głównej. Później GPU zostaną połączone z CPU. Tym samym rdzenie graficzne w chipsecie stracą rację bytu.
      Już w pod koniec bieżącego roku na rynek ma trafić 32-nanometrowy procesor Intela o kodowej nazwie Arrendale. Producent zintegruje w nim CPU z GPU. W 2011 roku będzie można kupić podobny produkt AMD.
  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...