Skocz do zawartości
Forum Kopalni Wiedzy
KopalniaWiedzy.pl

TSMC światowym liderem we wdrażaniu EUV

Rekomendowane odpowiedzi

Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza.

TSMC jest ewidentnym liderem na rynku EUV, zarówno jeśli chodzi o zamówione i już wykorzystywane narzędzia, liczbę plastrów wytwarzanych w technologii EVU jak i zintegrowania EUV w swoich planach produkcyjnych, mówi Jim Fontanelli, analityk w firmie Arete Ressearc.

Obecnie najnowocześniejszą z wykorzystywanych technologii jest 7+ z trójwarstwową maską EUV. W drugiej połowie połowie przyszłego roku TSMC ma zamiar wdrożyć 5 nm z maską 15-warstwową, a pod koniec 2020 roku zadebiutuje technologia 6 nm, w której wykorzystana zostanie 4-warstwowa maska EUV, twierdzi Fontanelli.

Zdaniem analityka, obecnie największym odbiorcą plastrów 7+ produkowanych przez TSMC jest AMD i ma to związek z ograniczoną dostępnością produktu. Jednak przy przejściu na węzeł 5nm pozycję kluczowego klienta w tej technologii powinno zyskać Huawei, a na drugim miejscu znajdzie się Apple. Obie firmy chcą bowiem wykorzystać możliwości związane z miniaturyzacją, mniejszym poborem mocy oraz poprawieniem wydajności. Największym odbiorcą plastrów 6nm ma zostać, również w zwiazku z ograniczoną podażą 7nm, MediaTek.

Wdrożenie EUV jest bardzo trudne. Dość wspomnieć, że technologia ta wymaga źródła światła o mocy 250W. Tymczasem w powszechnie obecnie wykorzystywanej litografii zanurzeniowej wykorzystuje się moc 90W. A kolejna generacja EUV, high-NA EUV będzie wymagała 500-watowego źródła.

EUV oferuje jednak tak wiele zalet, że warto przebrnąć trudy jej wdrożenia. Przede wszystkim pozwala zaś skrócić czas produkcji i uniknąć wielokrotnego naświetlania plastra.

Technologia ta jest jednak na tyle nowa, kosztowna i sprawia tak dużo problemów, że obecnie jedynie trzech światowych producentów – TSMC, Samsung i Intel – ma w planach jej wdrożenie do produkcji. Intel jest w tych pracach najmniej zaawansowany. Intel wydaje się całkowicie zaangażowany w EUV 7nm, którą wdroży w 2021 roku. Liczba warstw w masce będzie tam mniejsza niż liczba warstw w węźle 5nm TSMC. Ma to związek w różnicach wymagań technologicznych. Prawdopodobnie warstw tych będzie mniej niż 10, mówi Fontanelli.

Fakt, dla którego Fontanelli w dużej mierze opiera się na domysłach, dobrze wyjaśniają słowa innego analityka, Dana Hutchesona z VLSI Reseearch. Intel to największa zagadka spośród tych trzech producentów, gdyż nie tworzy podzespołów na zamówienie, zatem nie ma powodu, dla którego miałby zdradzać, co robi. Ponadto warto pamiętać, że Intel zawsze wdrażał narzędzia litograficzne dla kolejnych węzłów wcześniej, niż ktokolwiek inny. Ponadto od lat najbardziej angażuje się w badania nad EUF. Nie ma też marketingowego powodu, by na bieżąco informować o postępach w EUF, dlatego też sądzę, że nic nie powiedzą, zanim nie będą pewni, że są gotowi do rozpoczęcia produkcji.

Początkowo Intel miał zamiar rozpocząć produkcję 7-nanometrowych układów w 2017 roku, jednak w związku z opóźnieniami przy węzłach 14- i 10-nanometrowym plany te przesunięto o cztery lata. W bieżącym roku menedżerowie Intela zapowiedzieli, że procesy produkcyjne 7-nanometrowych układów tej firmy będą równie lub bardziej wydajne niż procesy produkcyjne 5-nanometrowych kości TSMC.


« powrót do artykułu

Udostępnij tę odpowiedź


Odnośnik do odpowiedzi
Udostępnij na innych stronach

Jeśli chcesz dodać odpowiedź, zaloguj się lub zarejestruj nowe konto

Jedynie zarejestrowani użytkownicy mogą komentować zawartość tej strony.

Zarejestruj nowe konto

Załóż nowe konto. To bardzo proste!

Zarejestruj się

Zaloguj się

Posiadasz już konto? Zaloguj się poniżej.

Zaloguj się

  • Podobna zawartość

    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, poinformowała, że wybuduje fabrykę półprzewodników w Japonii. To już druga tego typu zapowiedź w ostatnim czasie. Przed kilkoma miesiącami TSMC ogłosiła, że zainwestuje 12 miliardów dolarów w budowę nowej fabryki w Arizonie.
      Prace budowlane w Japonii rozpoczną się  przyszłym roku, a masowa produkcja chipów ma rozpocząć się w roku 2024. Japoński zakład będzie wyposażony w linie do produkcji w technologii 22 i 28 nanometrów. Będzie więc mniej zaawansowany technologicznie niż fabryka w Arizonie, gdzie powstanie 7-nanometrowa linia technologiczna. W Kraju Kwitnącej Wiśni z taśm produkcyjnych TSMC będą zjeżdżały podzespoły dla produktów konsumenckich, przemysłu samochodowego oraz Internet of Things.
      Dyrektor wykonawczy TSMC, C.C. Wei, poinformował, że firma otrzymała pomoc od japońskiego rządu i swoich japońskich klientów. Nie ujawnił wartości inwestycji, ale zrobił to premier Japonii Fumi Kishida, który poinformował parlament, że budowa pochłonie 8,8 miliarda USD, a część kosztów weźmie na siebie rząd.
      Japońska prasa dowiedziała się, że fabryka powstanie w prefekturze Kumamoto na zachodzie kraju, na ternie należącym do Sony i w pobliżu fabryki Sony, w której powstają matryce światłoczułe. Taka lokalizacja ma spory sens, gdyż Sony jest największym japońskim klientem TSMC.
      Światowy przemysł wciąż ma poważny problem z dostępnością półprzewodników. Niedawno Apple poinformował że najprawdopodobniej będzie zmuszony zmniejszyć tegoroczną produkcję iPhone'ów 13 nawet o 10 milionów sztuk. Do zmniejszenia produkcji została zmuszona też Toyota.
      Pandemia z pełną mocą ujawniła, jak bardzo producenci elektroniki z Europy, USA i Japonii są uzależnieni od chińskich, tajwańskich i południowokoreańskich producentów półprzewodników. Rozpoczęto więc działania, które mają zapobiegać tego typu sytuacjom w przyszłości. Sekretarz Handlu USA zaproponowała przeznaczenie 52 miliardów dolarów na badania nad półprzewodnikami i ich produkcję, Europa chce zwiększyć swoje możliwości produkcyjne, podobnie robi też Japonia. Na Uniwersytecie Tokijskim powołano dwie specjalne organizacje – Research Association for Advanced Systems (RAAS) oraz d.lab – których celem będzie ułatwienie wymiany technologicznej. W ramach RAAS, do której wstęp jest ograniczony, firmy takie jak TSMC, Hitachi czy Toppan mogą wymieniać się swoim know-how oraz korzystać z wyników zaawansowanych badań materiałowych, fizycznych i chemicznych prowadzonych na Uniwersytecie Tokijskim.

      « powrót do artykułu
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Tajwański gigant TSMC, podczas Technology Symposium, zdradził nieco szczegółów na temat technologii 3- i 2-nanometrowych. Układy w technologii 3 nanometrów mają zjeżdżać z fabrycznych taśm w drugiej połowie przyszłego. roku. N3 będzie wykonany w technologii FinFET, a układy te mają być o 10-15 procent bardziej wydajne niż N5 przy tym samym poborze mocy.
      Zaś przy tej samej prędkości pracy N3 będą pobierały o 25–30 procent mniej energii niż N5. N3 pozwoli na zwiększenie gęstości upakowania układów logicznych o 70%, gęstość SRAM o 20%, a podzespołów analogowych o 10%. Wydaje się też, że klienci są bardzo zainteresowani układami N3. TSMC informuje, że już w tej chwili ma 2-krotnie więcej zamówień na N3 niż w analogicznym momencie było ich na N5.
      Jednak prawdziwym skokiem technologicznym dla TSMC będzie proces technologiczny N2. Układy 2-nanometrowe nie będą korzystały z technologii FinFET. Firma wykorzysta technologię nanopowłok. To najważniejsza zmiana od lat. TSMC informuje, że tranzystory z nanopowłok charakteryzują się aż 15-procentowym spadkiem zmienności napięcia progowego (Vt) w porównaniu  z „bardzo dobrymi” tranzystorami FinFET. W przemyśle półprzewodnikowym Vt odnosi się do minimalnego napięcia wymaganego, by obwód działał i nawet najmniejsza zmienność w tym zakresie może prowadzić do problemów projektowych oraz spadku wydajności układu, wyjaśniają przedstawiciele TSMC.
      Firma potwierdziła jednocześnie swoje plany odnośnie budowy fabryki produkującej układy w technologii N2. Fabryka taka powstanie w Hsinchu na Tajwanie, a firma właśnie negocjuje zakup ziemi pod jej budowę.

      « powrót do artykułu
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych w centrach bazodanowych, systemach HPC (High Performance Computing) oraz aplikacjach mobilnych.
      Nasz HBM-PIM to pierwsze programowalne rozwiązanie PIM przeznaczone dla różnych zastosowań z wykorzystaniem sztucznej inteligencji. Planujemy rozszerzenie współpracy z dostawcami rozwiązań z zakresu sztucznej inteligencji, dzięki czemu będziemy mogli zaproponować coraz bardziej zaawansowane rozwiązania korzystające z PIM, stwierdził wiceprezes Samsunga, Kwangil Park.
      Większość współczesnych systemów komputerowych bazuje na architekturze von Neumanna, zgodnie z którą dane są przechowywane i przetwarzane w osobnych układach. Taka architektura wymaga ciągłego przesyłania informacji pomiędzy układami, przez co – szczególnie w systemach operujących na olbrzymich zestawach danych – powstaje wąskie gardło spowalniające pracę całego systemu komputerowego.
      Architektura HBM-PIM zakłada wykorzystanie modułu przetwarzania danych w miejscu, w którym dane się znajdują. Uzyskano to poprzez umieszczenie wewnątrz każdego modułu pamięci silnika SI zoptymalizowanego pod kątem współpracy z układami DRAM. W ten sposób umożliwiono równoległe przetwarzanie danych i zminimalizowano potrzebę ich przesyłania.
      Samsung informuje, że po połączeniu HBM-PIM z obecnym już na rynku rozwiązaniem HBM2 Aquabolt pozwoliło na dwukrotne zwiększenie wydajności systemu przy jednoczesnym 70-procentowym spadku zapotrzebowania na energię. Koreańczycy podkreślają, że HBM-PIM nie wymaga żadnych zmian sprzętowych ani programowych, zatem łatwo można je zastosować w już istniejących systemach.
      HBM-PIM zapewnia imponujący wzrost wydajności przy jednoczesnym olbrzymim spadku zapotrzebowania na energię w kluczowych rozwiązaniach SI, zatem z zainteresowaniem oczekujemy na możliwość sprawdzenia jego wydajności w rozwiązywaniu problemów nad którymi pracujemy w Argonne, stwierdził Rick Stevens, dyrektor ds. obliczeniowych, środowiskowych i nauk biologicznych w Argonne National Laboratory.
      Szczegóły HBM-PIM zostaną zaprezentowane 22 lutego podczas International Solid-State Circuits Virtual Conference (ISSCC).

      « powrót do artykułu
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC), która miała konkurować z takimi gigantami jak TSMC czy Samsung, padła ofiarą wojny handlowej Chiny-USA. Jej były szef poinformował, że firma jest niewypłacalna. Inwestorom skończyły się pieniądze. Zaskoczyło mnie to. To koniec, wracam do domu do Kaliforni", mówi Chiang Shang-yi, były dyrektor ds. badawczo-rozwojowych w TSMC.
      South China Morning Post poinformował, że firma została przejęta przez lokalne władze w Wuhan i jest pod kontrolą rządowej administracji. Wybudowana kosztem 20 miliardów dolarów fabryka HSMC padła ofiarą koronawirusa i braku funduszy.
      HSMC została założona w listopadzie 2017 roku i miała produkować zaawansowane układy scalone w technologiach od 14 do 7 nanometrów. Wraz z Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) z Szanghaju miała być rzucić wyzwanie takim gigantom jak TSMC czy Samsung, produkującym układy scalone na zamówienie innych firm. Miała też być chińską odpowiedzią na technologiczną dominację Zachodu.
      Biały Dom postanowił jednak przyhamować rozwój chińskiego przemysłu półprzewodnikowego w obawie, że – hojnie wspierany rządowymi pieniędzmi – stanie się on w przyszłości konkurencją na takich polach jak 5G czy sztuczna inteligencja. Przed kilkoma miesiącami USA nałożyły ograniczenia na eksport do Chin narzędzi do rozwoju automatyki przemysłowej oraz budowy układów scalonych w obawie, że mogą one zostać wykorzystane do celów militarnych. Decyzja taka ograniczyła ekspansję SMIC i HSMC.
      Chiny to największy na świecie rynek półprzewodników, jednak Państwo Środka jest w stanie zaspokoić mniej niż 20% własnego zapotrzebowania. Szacuje się, że do końca bieżącego roku wartość chińskiego importu półprzewodników sięgnie ponad 300 miliardów USD. To więcej niż kraj ten wydaje na ropę naftową.
      Informacja o kłopotach finansowych HSMC ujrzała światło dzienne w tym samym czasie, gdy Reuters poinformował, iż Tsinghua Unigroup, wspierany rządowymi pieniędzmi inwestor na chińskim rynku półprzewodników, nie wywiązał się ze zobowiązania wykupu obligacji o wartości niemal 198 milionów dolarów. To wywołało obawy o sytuację finansową przedsiębiorstwa i spowodowało obniżenie jego ratingów kredytowych.
      Chiang Shang-yi to jeden z wielu wysokich rangą byłych menedżerów TSMC, którzy w ostatnich latach przyjęli propozycje pracy dla chińskich firm półprzewodnikowych. W grupie tej jest również Liang Mong-song, były wyższy rangą dyrektor działu R&D TSMC, który przechodząc do Samsunga zdradził nowemu pracodawcy tajemnice TSMC. Od 2017 roku jest on współdyrektorem w SMIC.

      « powrót do artykułu
    • przez KopalniaWiedzy.pl
      AMD konsekwentnie zdobywa coraz silniejszą pozycję na rynku. Firma analityczna Mercury Research, z której usług korzystają m.in. AMD i Intel, poinformowała, że IV kwartał 2019 roku był już 9. kwartałem z kolei, w którym AMD zwiększało swoje udziały w rynku procesorów.
      Analityków zaskoczyły niewielkie postępy na rynku desktopów oraz centrów bazodanowych. W ciągu trzech ostatnich miesięcy ubiegłego roku AMD zyskało tam, odpowiednio, 0,2 i 0,3 punktu procentowego. Największe zaś postępy firma zanotowała na rynku urządzeń przenośnych, gdzie pomiędzy październikiem a grudniem 2019 roku wzrosły o 1,5 punktu procentowego.
      Obecnie AMD posiada 4,5% rynku serwerów (+ 1,4 pp rok do roku), 18,3% rynku desktopów (+2,4 pp rdr), 16,2% rynku urządzeń mobilnych (+ 4,0 pp rdr). Całkowity udział AMD w rynku układów x86 wynosi obecnie 15,5%. Ostatnio tak dobrym wynikiem firma mogła pochwalić się przed niemal 7 laty.
      Sprzedaż desktopowych CPU wzrosła dzięki dużemu popytowi na highendowe procesory dla graczy oraz dlatego, że Intel zwiększył dostawy tanich procesorów. AMD zanotowało bardzo silny wzrost sprzedaży układów z serii Ryzen 3000, a Intel duży wzrost w segmencie i9. Większość wzrostu obu firm pochodziło ze sprzedaży procesorów o największej liczbie rdzeni, mówi Dean McCarron z Mercury Research.
      Warto też zauważyć, że AMD zdominował Black Friday i Cyber Monday na Amazonie, gdzie jego procesory często zajmowały pierwszych 10 pozycji wśród najchętniej kupowanych układów. To jednocześnie pokazuje, że rynek klienta indywidualnego jest znacznie mniejszy niż rynek OEM, na którym tradycyjnie dominuje Intel. Koncern jest szczególnie silny w segmencie przedsiębiorstw i administracji państwowej. Klienci ci pozostają wierni platformie Intela, gdyż unikają w ten sposób kosztownych i długotrwałych procesów związanych z przejściem na inna platformę sprzętową.

      « powrót do artykułu
  • Ostatnio przeglądający   0 użytkowników

    Brak zarejestrowanych użytkowników przeglądających tę stronę.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...